JPH0445248Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0445248Y2 JPH0445248Y2 JP19482886U JP19482886U JPH0445248Y2 JP H0445248 Y2 JPH0445248 Y2 JP H0445248Y2 JP 19482886 U JP19482886 U JP 19482886U JP 19482886 U JP19482886 U JP 19482886U JP H0445248 Y2 JPH0445248 Y2 JP H0445248Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- lsi
- cap
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 32
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 14
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
LSIの熱伝導構造において、パツケージ頭部に
凹み部と通気部とを備えた高熱伝導性放熱ブロツ
クを固着することにより、良好な接着を可能に
し、LSIの発熱によつて膨張した凹み部内の空気
を通気可能にして剥離を防止すると共に、さらに
熱を伝導して放熱する外部放熱構造を接続し易く
したものである。
凹み部と通気部とを備えた高熱伝導性放熱ブロツ
クを固着することにより、良好な接着を可能に
し、LSIの発熱によつて膨張した凹み部内の空気
を通気可能にして剥離を防止すると共に、さらに
熱を伝導して放熱する外部放熱構造を接続し易く
したものである。
本考案はLSIの熱伝導構造の改良に関する。
無線中継局は、山間僻地のような地の利の悪い
場所にあり、殆んどが無人で稼働されており、こ
こで用いられる無線装置等は、障害修理の際、極
めて不便であり、装置を冷却フアン等によつて強
制的に冷却する構造では信頼性上、問題がある。
場所にあり、殆んどが無人で稼働されており、こ
こで用いられる無線装置等は、障害修理の際、極
めて不便であり、装置を冷却フアン等によつて強
制的に冷却する構造では信頼性上、問題がある。
電子回路を構成するLSIの中でチツプがパツケ
ージの底部に取付けられた構造のLSIにおいて
は、LSIのパツケージ頭部キヤツプに放熱フイン
を付し、強制空冷して用いられているが、上記事
情に鑑み、自然空冷によつても効果的に冷却され
る信頼度の高い空冷構造が要望されている。
ージの底部に取付けられた構造のLSIにおいて
は、LSIのパツケージ頭部キヤツプに放熱フイン
を付し、強制空冷して用いられているが、上記事
情に鑑み、自然空冷によつても効果的に冷却され
る信頼度の高い空冷構造が要望されている。
従来は第３図の側面図に示すように、チツプが
パツケージの底部に取つけられた構造のLSI１２
においては、放熱面積を増やすため、パツケージ
頭部１２ａのキヤツプ１２ｂ上に高熱伝導性放熱
フイン１１を接着した構造である。
パツケージの底部に取つけられた構造のLSI１２
においては、放熱面積を増やすため、パツケージ
頭部１２ａのキヤツプ１２ｂ上に高熱伝導性放熱
フイン１１を接着した構造である。
プリント配線板１４に実装されたLSI１２は、
冷却フアン１３によつて強制的に冷却して用いら
れる。
冷却フアン１３によつて強制的に冷却して用いら
れる。
しかしながら、このような上記構造によれば、
冷却フアンが停止すれば、LSIの温度は上昇し熱
破壊されるので、極めて信頼度の高い冷却フアン
が要求されるが、冷却フアン自体の故障も避けら
れず、事前交換で対処されている。
冷却フアンが停止すれば、LSIの温度は上昇し熱
破壊されるので、極めて信頼度の高い冷却フアン
が要求されるが、冷却フアン自体の故障も避けら
れず、事前交換で対処されている。
このため、冷却フアンを用いずに自然対流によ
つて信頼度の高い空冷構造を得ようとする場合、
さらに、放熱面積を増やす必要があり、放熱フイ
ンを大型化するか、もしくは熱を外部に伝導する
熱伝導板を放熱フイン頭部に接続させる構造が考
えられるが、チツプがパツケージの底部に取付け
られた構造のLSIにおいては、キヤツプ上に付し
た放熱フインは熱源であるチツプから離れ、かつ
キヤツプを介しているため、熱伝導効率が悪い。
つて信頼度の高い空冷構造を得ようとする場合、
さらに、放熱面積を増やす必要があり、放熱フイ
ンを大型化するか、もしくは熱を外部に伝導する
熱伝導板を放熱フイン頭部に接続させる構造が考
えられるが、チツプがパツケージの底部に取付け
られた構造のLSIにおいては、キヤツプ上に付し
た放熱フインは熱源であるチツプから離れ、かつ
キヤツプを介しているため、熱伝導効率が悪い。
また、放熱フインの上に熱伝導板の接触圧を加
えるには強度的に脆弱であり、かつ放熱フインと
の接触面積が小さいため、熱伝導効率が悪いとい
つた問題があつた。
えるには強度的に脆弱であり、かつ放熱フインと
の接触面積が小さいため、熱伝導効率が悪いとい
つた問題があつた。
本考案は上記問題点を解決するため、キヤツプ
を除いたパツケージ頭部全周面を熱伝導面とする
放熱ブロツクを備え、さらに外部放熱構造を接続
可能とするLSIの熱伝導構造を提供するものであ
る。
を除いたパツケージ頭部全周面を熱伝導面とする
放熱ブロツクを備え、さらに外部放熱構造を接続
可能とするLSIの熱伝導構造を提供するものであ
る。
従来構造における上記問題点は、パツケージ頭
部を覆い、キヤツプを逃げる凹み部を備え、且つ
この凹み部と外部とを連通する通気部を備え、外
部放熱構造を接続可能なる平坦な上面を有した高
熱伝導性放熱ブロツクを固着することによつて解
決する。
部を覆い、キヤツプを逃げる凹み部を備え、且つ
この凹み部と外部とを連通する通気部を備え、外
部放熱構造を接続可能なる平坦な上面を有した高
熱伝導性放熱ブロツクを固着することによつて解
決する。
放熱ブロツクの凹み部に内在する空気は、熱硬
化接着時や稼働時に膨張するが、通気部によつて
通気可能となるため、接着部に気泡の介在しない
密着した接着ができ、剥がれることはない。
化接着時や稼働時に膨張するが、通気部によつて
通気可能となるため、接着部に気泡の介在しない
密着した接着ができ、剥がれることはない。
また、放熱ブロツクは、キヤツプを逃げる全周
面に接着されているため、強度的に丈夫で、接触
面積を最大限大きく取れ、放熱ブロツク上面は、
さらに熱を外部に伝導する外部放熱構造を接続し
て放熱効率を一段と向上できる。
面に接着されているため、強度的に丈夫で、接触
面積を最大限大きく取れ、放熱ブロツク上面は、
さらに熱を外部に伝導する外部放熱構造を接続し
て放熱効率を一段と向上できる。
以下図面に示した本実施例に基づいて本考案の
要旨を詳細に説明する。
要旨を詳細に説明する。
第１図の一部断面を含む斜視図に示すように、
LSI２のパツケージ頭部２ａ全面を覆い、キヤツ
プ２ｂを逃げる凹み部１ｂを備え、且つ凹み部１
ｂと、外部とを連通する通気部１ａとなる通気孔
を側面に穿設した高熱伝導性放熱ブロツク１、例
えばAlやCu材をパツケージ頭部２ａ全周面に接
着剤で固着してなる構造である。
LSI２のパツケージ頭部２ａ全面を覆い、キヤツ
プ２ｂを逃げる凹み部１ｂを備え、且つ凹み部１
ｂと、外部とを連通する通気部１ａとなる通気孔
を側面に穿設した高熱伝導性放熱ブロツク１、例
えばAlやCu材をパツケージ頭部２ａ全周面に接
着剤で固着してなる構造である。
放熱ブロツク１は、内部空気が熱によつて膨張
しても通気孔１ａにより通気性があるため、接着
部に気泡ができず、剥がれる恐れがない。
しても通気孔１ａにより通気性があるため、接着
部に気泡ができず、剥がれる恐れがない。
第２図の斜視図に示すように、放熱ブロツク１
を接着したLSI２は、プリント配線板４に実装さ
れ、放熱ブロツク１上面にシリコングリースを塗
布して外部放熱フイン５に接続された熱伝導板３
を接触させることにより、更に放熱面積を拡大で
きるため、冷却フアンを用いることなく、自然対
流による冷却が可能となる。
を接着したLSI２は、プリント配線板４に実装さ
れ、放熱ブロツク１上面にシリコングリースを塗
布して外部放熱フイン５に接続された熱伝導板３
を接触させることにより、更に放熱面積を拡大で
きるため、冷却フアンを用いることなく、自然対
流による冷却が可能となる。
以上、詳述したように本考案によれば、放熱ブ
ロツクによつて接触面積と、放熱面積とが大きく
取れ、通気孔を穿設することによつて、気泡のな
い良好な接着が可能となり、熱伝導性がよく、且
つ内部空気の膨張によつて剥がれる恐れがない。
ロツクによつて接触面積と、放熱面積とが大きく
取れ、通気孔を穿設することによつて、気泡のな
い良好な接着が可能となり、熱伝導性がよく、且
つ内部空気の膨張によつて剥がれる恐れがない。
さらに、放熱ブロツクに接触して接続された熱
伝導板や外部放熱フインを併用することにより冷
却フアンを用いることなく、自然対流による冷却
が可能となるといつた実用上極めて有用な効果を
発揮する。
伝導板や外部放熱フインを併用することにより冷
却フアンを用いることなく、自然対流による冷却
が可能となるといつた実用上極めて有用な効果を
発揮する。
第１図は本考案による一実施例の一部断面を含
む斜視図、第２図は本考案による一実施例の空冷
実装状態を示す斜視図、第３図は従来技術による
側面図である。 図において、１は放熱ブロツク、１ａは通気部
（通気孔）、１ｂは凹み部、２はLSI、２ａはパツ
ケージ頭部、２ｂはキヤツプ、３は熱伝導板、４
はプリント配線板、５は外部放熱フインを示す。
む斜視図、第２図は本考案による一実施例の空冷
実装状態を示す斜視図、第３図は従来技術による
側面図である。 図において、１は放熱ブロツク、１ａは通気部
（通気孔）、１ｂは凹み部、２はLSI、２ａはパツ
ケージ頭部、２ｂはキヤツプ、３は熱伝導板、４
はプリント配線板、５は外部放熱フインを示す。
Claims (1)
- パツケージ頭部２ａを覆い、キヤツプ２ｂを逃
げる凹み部１ｂを備え、且つ該凹み部１ｂと外部
とを連通する通気部１ａを備え、外部放熱構造を
接続可能なる平坦な上面を有した高熱伝導性放熱
ブロツク１を固着してなることを特徴とするLSI
の熱伝導構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19482886U JPH0445248Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19482886U JPH0445248Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398644U JPS6398644U (ja) | 1988-06-25 |
| JPH0445248Y2 true JPH0445248Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=31152163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19482886U Expired JPH0445248Y2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445248Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP19482886U patent/JPH0445248Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6398644U (ja) | 1988-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5272599A (en) | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board | |
| JP4130802B2 (ja) | 電子デバイスの組立て方法 | |
| US6821816B1 (en) | Relaxed tolerance flip chip assembly | |
| JPH10125832A (ja) | 熱伝導方法および装置 | |
| TWI467116B (zh) | 散熱模組結合構造 | |
| US6967843B2 (en) | System and method for dissipating heat from an electronic board | |
| JPH0445248Y2 (ja) | ||
| US5963428A (en) | Cooling cap method and apparatus for tab packaged integrated circuit | |
| JPH04291750A (ja) | 放熱フィンおよび半導体集積回路装置 | |
| JP3378174B2 (ja) | 高発熱素子の放熱構造 | |
| JPH05160306A (ja) | 放熱構造 | |
| JP2912268B2 (ja) | 電子部品の放熱方法および装置 | |
| JPH0445249Y2 (ja) | ||
| JPS59155158A (ja) | 半導体装置の冷却構造 | |
| JP2000223617A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH043503Y2 (ja) | ||
| JP2001210766A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH0385652U (ja) | ||
| KR100214284B1 (ko) | 씨피유 냉각장치 | |
| JPH1140742A (ja) | 電子回路パッケージ | |
| JPS60103845U (ja) | 半導体の冷却装置 | |
| JPH0192140U (ja) | ||
| JPS63162543U (ja) | ||
| JPS58193641U (ja) | 半導体素子の強制風冷装置 | |
| JPH1056278A (ja) | 高電力型半導体素子の実装構造 |