JPH0445270A - 真空槽内における駆動方法 - Google Patents
真空槽内における駆動方法Info
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- JPH0445270A JPH0445270A JP15321490A JP15321490A JPH0445270A JP H0445270 A JPH0445270 A JP H0445270A JP 15321490 A JP15321490 A JP 15321490A JP 15321490 A JP15321490 A JP 15321490A JP H0445270 A JPH0445270 A JP H0445270A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 15
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/02—Feed or outlet devices therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
倉皇よ夏笠里分互
本発明は、真空槽内における物品ないし部材のロック、
ロックの解除、移送、あるいはスイッチ等のON、OF
Fなどに利用される駆動方法に関する。
ロックの解除、移送、あるいはスイッチ等のON、OF
Fなどに利用される駆動方法に関する。
従m
近年、真空蒸着、スパッタリング、ドライエッチング、
真空乾燥など種々の分野で、真空下に物品を処理するこ
とが行なわれている。これら真空技術においては、一般
に真空槽内に処理すべき物品を入れ、真空槽内を所望の
圧力(真空度)まで排気したのち、加熱、基板上への薄
膜の形成等の処理を行ない、ついで、真空槽をリークし
て大気に戻したのち、処理済みの物品を真空槽外に取り
出している。
真空乾燥など種々の分野で、真空下に物品を処理するこ
とが行なわれている。これら真空技術においては、一般
に真空槽内に処理すべき物品を入れ、真空槽内を所望の
圧力(真空度)まで排気したのち、加熱、基板上への薄
膜の形成等の処理を行ない、ついで、真空槽をリークし
て大気に戻したのち、処理済みの物品を真空槽外に取り
出している。
このような真空処理においては、物品を真空槽内に入れ
、真空槽の排気を開始した後に、物品や真空槽内の部材
をロックしたり、ロックを解除したり、あるいは移送し
たりする必要が生じる場合がある。この場合に従来は、
エアシリンダによる直進駆動軸や、モータによる回転駆
動軸をシール構造を介して真空槽外から真空槽内に導入
し、これらにより物品や部材を直進ないしは回転駆動し
ていた0例えば、真空蒸着装置における基板の回転機構
、蒸着源のシャッターの開閉機構、連続真空蒸着装置に
おける予備排気室と蒸着室との間のバルブ機構などがそ
の一例である。
、真空槽の排気を開始した後に、物品や真空槽内の部材
をロックしたり、ロックを解除したり、あるいは移送し
たりする必要が生じる場合がある。この場合に従来は、
エアシリンダによる直進駆動軸や、モータによる回転駆
動軸をシール構造を介して真空槽外から真空槽内に導入
し、これらにより物品や部材を直進ないしは回転駆動し
ていた0例えば、真空蒸着装置における基板の回転機構
、蒸着源のシャッターの開閉機構、連続真空蒸着装置に
おける予備排気室と蒸着室との間のバルブ機構などがそ
の一例である。
しかしながら、このような駆動機構は、大掛かりであり
、また、駆動軸を配置することが必要であるため、コス
ト上や構造上の制約から採用できない場合も多く、より
簡便な駆動機構が望まれていた。
、また、駆動軸を配置することが必要であるため、コス
ト上や構造上の制約から採用できない場合も多く、より
簡便な駆動機構が望まれていた。
また、近年、基板の基板ホルダへの装着、あるいは基板
ホルダの真空装置内への搬入、装着、搬出等に際して、
ロボットが使用されるようになっている。この場合、基
板や基板ホルダの装着精度を粗く設定する方が、ロボッ
トの設計や動作は容易である。しかし、例えば基板の基
板ホルダへの装着精度が悪いと、基板ホルダ内で基板が
“がたつき”、蒸着に際しての基板の回転時に、基板が
基板ホルダから外れて落下するという問題があった。
ホルダの真空装置内への搬入、装着、搬出等に際して、
ロボットが使用されるようになっている。この場合、基
板や基板ホルダの装着精度を粗く設定する方が、ロボッ
トの設計や動作は容易である。しかし、例えば基板の基
板ホルダへの装着精度が悪いと、基板ホルダ内で基板が
“がたつき”、蒸着に際しての基板の回転時に、基板が
基板ホルダから外れて落下するという問題があった。
さらに、レンズ等の光学部品を中心として、両面真空蒸
着装置が使用されるようになってきた。これは、基板の
表面に真空蒸着により薄膜を形成したのち、真空を破る
ことなく、真空槽内で基板を反転させ、引き続き基板の
裏面に真空蒸着するものである。このような両面真空蒸
着装置にあっては、真空槽内での基板の反転時に基板が
落下しないように、基板を基板ホルダに固定して真空装
置内に装着することが必要となる。しかし、この固定操
作は自動化しにくく、作業性の点で問題があった。
着装置が使用されるようになってきた。これは、基板の
表面に真空蒸着により薄膜を形成したのち、真空を破る
ことなく、真空槽内で基板を反転させ、引き続き基板の
裏面に真空蒸着するものである。このような両面真空蒸
着装置にあっては、真空槽内での基板の反転時に基板が
落下しないように、基板を基板ホルダに固定して真空装
置内に装着することが必要となる。しかし、この固定操
作は自動化しにくく、作業性の点で問題があった。
が しようとする
本発明は、真空槽内において、基板等の被処理物品や真
空槽の部材を固定したり、固定を解除したり、あるいは
移送するなどの際に利用できる簡便な駆動機構を提供す
るものである。
空槽の部材を固定したり、固定を解除したり、あるいは
移送するなどの際に利用できる簡便な駆動機構を提供す
るものである。
又1立l履
本発明の真空槽内における駆動方法は、真空槽内におけ
る処理の段階に応じて真空槽内の圧力が変化する際に、
真空槽内に位置する物品ないし部材を駆動する方法であ
って、形状変形が可能な密閉室を有し、この密閉室内に
所定圧力で気体が封入された真空駆動素子を真空槽内に
配置せしめ、真空槽内の圧力の変化によって生じる真空
槽内の圧力と密閉室内の圧力との圧力差の変化によって
密閉室の形状を変化せしめ、この形状変化により真空槽
内の物品ないし部材に力を与えて駆動することを押圧駆
動する。
る処理の段階に応じて真空槽内の圧力が変化する際に、
真空槽内に位置する物品ないし部材を駆動する方法であ
って、形状変形が可能な密閉室を有し、この密閉室内に
所定圧力で気体が封入された真空駆動素子を真空槽内に
配置せしめ、真空槽内の圧力の変化によって生じる真空
槽内の圧力と密閉室内の圧力との圧力差の変化によって
密閉室の形状を変化せしめ、この形状変化により真空槽
内の物品ないし部材に力を与えて駆動することを押圧駆
動する。
失−隻一貫
第1図は1本発明の詳細な説明するための模式図であり
、両面真空蒸着装置を示している。
、両面真空蒸着装置を示している。
真空槽11内には、基板を搭載した基板ホルダ21が配
置されている。真空排気系(図示せず)により、真空槽
11内を所定の真空度まで排気したのち、基板に形成さ
れる薄膜の膜厚分布を取るべく基板ホルダ21を図中の
矢印R方向へ回転させながら、蒸発源13から蒸着材料
を蒸着せしめて基板の表面上に薄膜を形成する。この薄
膜形成後、基板ホルダ21を反転して基板の裏面を蒸発
源13に向け、同様にして基板の裏面上に薄膜を形成し
て両面蒸着を終了する。
置されている。真空排気系(図示せず)により、真空槽
11内を所定の真空度まで排気したのち、基板に形成さ
れる薄膜の膜厚分布を取るべく基板ホルダ21を図中の
矢印R方向へ回転させながら、蒸発源13から蒸着材料
を蒸着せしめて基板の表面上に薄膜を形成する。この薄
膜形成後、基板ホルダ21を反転して基板の裏面を蒸発
源13に向け、同様にして基板の裏面上に薄膜を形成し
て両面蒸着を終了する。
第2図は、基板ホルダ21を示す斜視図である。
基板ホルダ21は全体として扇形をしており、この複数
個が円周上に配置される。片方の基板面の蒸着終了後に
、反転軸23を中心として図中矢印で示したように反転
される。基板ホルダ21には複数の開口部25が設けら
れており、この部分に基板がその面を蒸発源13に向け
るようにして固定される。なお、開口部25の周縁には
基板の固定機構が設けられているが、第2図では煩雑を
避ける意味から、この図示を省略しである。
個が円周上に配置される。片方の基板面の蒸着終了後に
、反転軸23を中心として図中矢印で示したように反転
される。基板ホルダ21には複数の開口部25が設けら
れており、この部分に基板がその面を蒸発源13に向け
るようにして固定される。なお、開口部25の周縁には
基板の固定機構が設けられているが、第2図では煩雑を
避ける意味から、この図示を省略しである。
第3図は、基板51の固定時における基板ホルダ21の
開口部25の近傍を示す斜視図、第4図はその線A−B
−Cに沿った断面図であり、基板の固定機構を示してい
る。また、第5図は、第4図のベロー37の近傍を示す
一部拡大断面図である。
開口部25の近傍を示す斜視図、第4図はその線A−B
−Cに沿った断面図であり、基板の固定機構を示してい
る。また、第5図は、第4図のベロー37の近傍を示す
一部拡大断面図である。
基板ホルダ21の開口部25の周辺には、外周を三等分
する位置に基準突起27,27がネジ29により固定さ
れており、また、駆動固定部材31が設けられている。
する位置に基準突起27,27がネジ29により固定さ
れており、また、駆動固定部材31が設けられている。
駆動固定部材31は、ネジ33により基板ホルダ21に
固定された固定片35、一端側がガイド部材41を介し
て固定片35に固着されたベロー37、ベロー37の他
端側に固着された押圧片39、およびベロー39を囲繞
するように配設されたガイド部材41とから構成されて
いる。なお第3図では、ベロー37の全体形状を図示す
べく、囲繞するガイド部材41の上面側を切り欠いて示
しである。ベロー37は、側壁に蛇腹構造をする略円筒
状の密閉室であり、中に所定圧力の気体が封入されてい
る。真空槽11内が排気され、ベロー37内の圧力が真
空槽11内の圧力に比べて高くなってくると、この圧力
差によりベロー37の蛇腹構造が伸び、押圧片39は第
3図で右方に向かって前進する。逆に、真空槽11のリ
ークにより、ベロー37内の圧力が真空槽11内の圧力
に比べて低下してくると、ベロー37の蛇腹構造が縮み
、押圧片39が後退する。このとき、ガイド部材41に
よりベロー37の伸縮方向が確実に規制され、押圧片3
9は直線方向に前後動する。
固定された固定片35、一端側がガイド部材41を介し
て固定片35に固着されたベロー37、ベロー37の他
端側に固着された押圧片39、およびベロー39を囲繞
するように配設されたガイド部材41とから構成されて
いる。なお第3図では、ベロー37の全体形状を図示す
べく、囲繞するガイド部材41の上面側を切り欠いて示
しである。ベロー37は、側壁に蛇腹構造をする略円筒
状の密閉室であり、中に所定圧力の気体が封入されてい
る。真空槽11内が排気され、ベロー37内の圧力が真
空槽11内の圧力に比べて高くなってくると、この圧力
差によりベロー37の蛇腹構造が伸び、押圧片39は第
3図で右方に向かって前進する。逆に、真空槽11のリ
ークにより、ベロー37内の圧力が真空槽11内の圧力
に比べて低下してくると、ベロー37の蛇腹構造が縮み
、押圧片39が後退する。このとき、ガイド部材41に
よりベロー37の伸縮方向が確実に規制され、押圧片3
9は直線方向に前後動する。
第3図〜第5図は、真空槽11内が高真空度に排気され
、ベロー37が伸長し、押圧片39が前進し、基板51
が2つの基準突起27,27と押圧片39との間に挟ま
れている状態を示している。基板51は、リング状の枠
体53にフィルム55が張設されている。基板51は、
2つの基準突起27,27と押圧片39とにより基板ホ
ルダ21上で固定されているので、′がたつかず”、ま
た、第2図で説明したように基板ホルダ21を反転させ
ても基板ホルダ21から基板51が落ちることがない。
、ベロー37が伸長し、押圧片39が前進し、基板51
が2つの基準突起27,27と押圧片39との間に挟ま
れている状態を示している。基板51は、リング状の枠
体53にフィルム55が張設されている。基板51は、
2つの基準突起27,27と押圧片39とにより基板ホ
ルダ21上で固定されているので、′がたつかず”、ま
た、第2図で説明したように基板ホルダ21を反転させ
ても基板ホルダ21から基板51が落ちることがない。
基板ホルダ21の真空槽11内への搬入前にあっては、
大気圧により、ベロー37が第3,4図で示した状態よ
りも縮んでいる。この状態を示すのが第6図であり、2
つの基準突起27.27と押圧片39との距離は基板の
大きさに対しである程度の余裕りをもって開いている。
大気圧により、ベロー37が第3,4図で示した状態よ
りも縮んでいる。この状態を示すのが第6図であり、2
つの基準突起27.27と押圧片39との距離は基板の
大きさに対しである程度の余裕りをもって開いている。
そこで、基板ホルダ21上に基板51を載置する場合に
、載置位置にある程度の誤差があっても、基板51を2
つの基準突起27,27と押圧片39との間に置くこと
ができる。したがって、基板51を基板ホルダ21にセ
ットする作業性が向上し、自動化・ロボット化への対応
も容易となる。
、載置位置にある程度の誤差があっても、基板51を2
つの基準突起27,27と押圧片39との間に置くこと
ができる。したがって、基板51を基板ホルダ21にセ
ットする作業性が向上し、自動化・ロボット化への対応
も容易となる。
基板51を基板ホルダ21にセットしたのち、基板ホル
ダ21を真空槽ll内に装着し、真空槽11内を排気す
る。真空槽11内が排気するにつれて、ベロー37の内
側と外側との圧力差に変化が生じ。
ダ21を真空槽ll内に装着し、真空槽11内を排気す
る。真空槽11内が排気するにつれて、ベロー37の内
側と外側との圧力差に変化が生じ。
ベロー37が伸長し、押圧片39が前進し、押圧片39
により基板51が2つの基準突起27.27に押し付け
られて固定される。ベロー37の蛇腹構造は一種のバネ
体として働くので、基板51に過度の力を掛けることな
く、基板51をしっかりと固定できる。この状態で基板
ホルダ21を回転して真空蒸着により基板51のフィル
ム55の片面に薄膜を形成する。ついで、基板ホルダ2
1を反転したのち、同様に基板ホルダ21を回転しなが
ら基板51のフィルム55の裏面に薄膜を形成する0次
に、再び基板ホルダ21を反転させて元の状態に戻した
のち、真空槽11内を大気にリークして、基板51を真
空槽外部に取り出す、大気にリークされた際は、ベロー
37が縮み基板は固定状態を解かれているので、基板が
容易に回収できる。
により基板51が2つの基準突起27.27に押し付け
られて固定される。ベロー37の蛇腹構造は一種のバネ
体として働くので、基板51に過度の力を掛けることな
く、基板51をしっかりと固定できる。この状態で基板
ホルダ21を回転して真空蒸着により基板51のフィル
ム55の片面に薄膜を形成する。ついで、基板ホルダ2
1を反転したのち、同様に基板ホルダ21を回転しなが
ら基板51のフィルム55の裏面に薄膜を形成する0次
に、再び基板ホルダ21を反転させて元の状態に戻した
のち、真空槽11内を大気にリークして、基板51を真
空槽外部に取り出す、大気にリークされた際は、ベロー
37が縮み基板は固定状態を解かれているので、基板が
容易に回収できる。
真空槽11内の圧力の変化により、真空駆動素子が自動
的に作動して、基板51の固定およびこの解除を行なう
ので、外部からモータの回転軸やエアシリンダの駆動軸
を駆動して操作する必要がなく、操作が極めて容易であ
る。よって、基板51が取り付けられる基板ホルダ21
の各開口部25に本発明の真空駆動素子31を設けるだ
けで、この真空駆動素子31が個々に自動的に作動し、
外部からの駆動軸との係合等も必要としないので、基板
ホルダ21の回転機構や反転機構に設計上の制約を与え
ることもない。なお、基板51の形状は特に制限がなく
、例えば、光学フィルタ、レンズなどの円盤状のガラス
基板など、いずれの形状、材質でもよい。
的に作動して、基板51の固定およびこの解除を行なう
ので、外部からモータの回転軸やエアシリンダの駆動軸
を駆動して操作する必要がなく、操作が極めて容易であ
る。よって、基板51が取り付けられる基板ホルダ21
の各開口部25に本発明の真空駆動素子31を設けるだ
けで、この真空駆動素子31が個々に自動的に作動し、
外部からの駆動軸との係合等も必要としないので、基板
ホルダ21の回転機構や反転機構に設計上の制約を与え
ることもない。なお、基板51の形状は特に制限がなく
、例えば、光学フィルタ、レンズなどの円盤状のガラス
基板など、いずれの形状、材質でもよい。
ベロー37内の圧力は、真空槽11内の到達真空度を勘
案して適宜設定すればよく、はぼ常圧(大気圧)として
もよい、ベロー37内に封入する気体の種類は特に問わ
ないが、大気中の存在量が少ない気体、例えば、アルゴ
ン、ヘリウム等の希ガスが好ましい、ベロー37が損傷
して封入ガスがリークした際に、真空槽11内の希ガス
量を検知することにより、ベロー37の損傷、リークを
確認することができる。
案して適宜設定すればよく、はぼ常圧(大気圧)として
もよい、ベロー37内に封入する気体の種類は特に問わ
ないが、大気中の存在量が少ない気体、例えば、アルゴ
ン、ヘリウム等の希ガスが好ましい、ベロー37が損傷
して封入ガスがリークした際に、真空槽11内の希ガス
量を検知することにより、ベロー37の損傷、リークを
確認することができる。
以上の説明では、両面真空蒸着装置における基板の固定
機構に本発明の駆動機構を応用する場合を示したが、本
発明はこれに限定されず、真空槽内における種々の駆動
機構に応用でき、その−例として以下のものが挙げられ
る。
機構に本発明の駆動機構を応用する場合を示したが、本
発明はこれに限定されず、真空槽内における種々の駆動
機構に応用でき、その−例として以下のものが挙げられ
る。
■ 一般の片面蒸着装置、スパッタリング装置等の薄膜
形成装置あるいは連続型の薄膜形成装置における基板の
固定機構への応用。
形成装置あるいは連続型の薄膜形成装置における基板の
固定機構への応用。
■ これら薄膜形成装置における真空槽内での部材のロ
ック機構、ロック解除機構等の他の駆動機構への利用。
ック機構、ロック解除機構等の他の駆動機構への利用。
■ 薄膜形成装置以外の他の真空処理装置における駆動
方法としての利用。
方法としての利用。
また、前述の実施例では、ベロー(密閉室)の膨張運動
をそのまま基板に伝達したが、中間にリンク機構を介し
て運動の方向や態様を変化させる(例えば、前進を後進
に変換したり、直進運動を回転運動に変化させる)こと
もできる。
をそのまま基板に伝達したが、中間にリンク機構を介し
て運動の方向や態様を変化させる(例えば、前進を後進
に変換したり、直進運動を回転運動に変化させる)こと
もできる。
見匪座腹果
本発明によれば、形状変形が可能な密閉室を有する駆動
素子を真空槽内に配置せしめ、真空槽内の圧力と密閉室
内の圧力との圧力差によって密閉室の形状を変化せしめ
、この形状変化により真空槽内の物品ないし部材に力を
与えて駆動することにより、真空槽内の被処理物品、例
えば、薄膜形成装置における基板の固定や移送、あるい
は真空槽自体が有するロック機構の固定や解除等を真空
槽外部から力を与えることなく、簡単な構成の駆動素子
で行なうことができる。
素子を真空槽内に配置せしめ、真空槽内の圧力と密閉室
内の圧力との圧力差によって密閉室の形状を変化せしめ
、この形状変化により真空槽内の物品ないし部材に力を
与えて駆動することにより、真空槽内の被処理物品、例
えば、薄膜形成装置における基板の固定や移送、あるい
は真空槽自体が有するロック機構の固定や解除等を真空
槽外部から力を与えることなく、簡単な構成の駆動素子
で行なうことができる。
第1図は、真空蒸着装置を示す模式図である。
第2図は、基板ホルダを示す斜視図である。
第3図は基板ホルダにおける基板の固定状態を示す部分
平面図、第4図はその線A−B−Cに沿った断面図、第
5図は第4図のベロー37付近の一部拡大断面図である
。 第6図は、基板の非固定時における第5図に相当する一
部拡大断面図である。 11・・・真 空 槽 13・・・蒸
発 源21・・・基板ホルダ 23・−・反 転
軸25・・・開 29・・・ネ 33・・・ネ 37・・・べ 41・・・ガイド部材 53・・・枠 体 ロ ジ 口 27・・・基準突起 31・・・真空駆動素子 35・・・固 定 片 39・・・押 圧 片 51・・・基 板 55・・・フ ィ ル ム
平面図、第4図はその線A−B−Cに沿った断面図、第
5図は第4図のベロー37付近の一部拡大断面図である
。 第6図は、基板の非固定時における第5図に相当する一
部拡大断面図である。 11・・・真 空 槽 13・・・蒸
発 源21・・・基板ホルダ 23・−・反 転
軸25・・・開 29・・・ネ 33・・・ネ 37・・・べ 41・・・ガイド部材 53・・・枠 体 ロ ジ 口 27・・・基準突起 31・・・真空駆動素子 35・・・固 定 片 39・・・押 圧 片 51・・・基 板 55・・・フ ィ ル ム
Claims (6)
- 1.真空槽における処理の段階に応じて真空槽内の圧力
が変化する際に、真空槽内に位置する物品ないし部材を
駆動する方法であって、形状変形が可能な密閉室を有し
、この密閉室内に所定圧力で気体が封入された真空駆動
素子を真空槽内に配置せしめ、真空槽内の圧力の変化に
よって生じる真空槽内の圧力と密閉室内の圧力との圧力
差の変化によって密閉室の形状を変化せしめ、この形状
変化により真空槽内の物品ないし部材に力を与えて駆動
することを特徴とする、真空槽内における駆動方法。 - 2.前記密閉室が、側壁に蛇腹構造を有する筒状体であ
る請求項1記載の駆動方法。 - 3.前記密閉室内に大気圧以下の所定圧力で気体が封入
され、真空槽内が真空排気された際に該密閉室が膨張し
、前記物品ないし部材を押圧駆動する請求項1または2
に記載の駆動方法。 - 4.前記密閉室の膨張により前記物品ないし部材を基準
面に押し付けて固定する請求項3記載の駆動方法。 - 5.前記物品が、真空槽内で薄膜を形成される基板また
は該基板のホルダである請求項1〜4のいずれか一項に
記載の駆動方法。 - 6.前記密閉室内に、希ガスが封入されている請求項1
〜5のいずれか一項に記載の駆動方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153214A JPH0798992B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 真空槽内における基板の固定および解除方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153214A JPH0798992B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 真空槽内における基板の固定および解除方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0445270A true JPH0445270A (ja) | 1992-02-14 |
| JPH0798992B2 JPH0798992B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=15557545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2153214A Expired - Lifetime JPH0798992B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 真空槽内における基板の固定および解除方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0798992B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200458194Y1 (ko) * | 2009-12-24 | 2012-01-30 | 주식회사 케이씨텍 | 웨이퍼 고정 서셉터 및 이를 구비하는 원자층 증착장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0182376U (ja) * | 1987-11-24 | 1989-06-01 |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP2153214A patent/JPH0798992B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0182376U (ja) * | 1987-11-24 | 1989-06-01 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200458194Y1 (ko) * | 2009-12-24 | 2012-01-30 | 주식회사 케이씨텍 | 웨이퍼 고정 서셉터 및 이를 구비하는 원자층 증착장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0798992B2 (ja) | 1995-10-25 |
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