JPH0446513B2 - - Google Patents
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- JPH0446513B2 JPH0446513B2 JP60001691A JP169185A JPH0446513B2 JP H0446513 B2 JPH0446513 B2 JP H0446513B2 JP 60001691 A JP60001691 A JP 60001691A JP 169185 A JP169185 A JP 169185A JP H0446513 B2 JPH0446513 B2 JP H0446513B2
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- Japan
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- diaphragm
- mold
- thin plate
- film
- firing
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はスピーカ用振動板の製造方法に関す
るものである。
るものである。
スピーカ用振動板は比弾性率Ｅ／ρ（Ｅ：ヤン
グ率，ρ：密度）が大きい、即ち剛性率が大きく
軽量であることが望ましく、従来より材料、形状
および製造方法が種々検討されている。例えば振
動板材料として、特に中高音用スピーカにおいて
は軽金属（アルミニウム、アルミニウム合金、チ
タン、チタン合金）が多用されている。このよう
な軽金属振動板の製造方法としてはプレス成形が
適用され、比較的簡単にかつ安価で大量に製造す
ることができる。しかし上記の軽合金以上の性能
を有する、ベリリウム、ベリリウム合金、ボロン
化合物、セラミツクス等は伸延性が極めて少なく
プレス加工が困難であるため、これらの振動板は
真空蒸着、イオンプレーテイング等を利用して製
造されている。しかしながら製造装置の価格が高
い、作業時間が長い等のため安価な振動板を得る
ことができない。
グ率，ρ：密度）が大きい、即ち剛性率が大きく
軽量であることが望ましく、従来より材料、形状
および製造方法が種々検討されている。例えば振
動板材料として、特に中高音用スピーカにおいて
は軽金属（アルミニウム、アルミニウム合金、チ
タン、チタン合金）が多用されている。このよう
な軽金属振動板の製造方法としてはプレス成形が
適用され、比較的簡単にかつ安価で大量に製造す
ることができる。しかし上記の軽合金以上の性能
を有する、ベリリウム、ベリリウム合金、ボロン
化合物、セラミツクス等は伸延性が極めて少なく
プレス加工が困難であるため、これらの振動板は
真空蒸着、イオンプレーテイング等を利用して製
造されている。しかしながら製造装置の価格が高
い、作業時間が長い等のため安価な振動板を得る
ことができない。
そこでこれらの材料の製造方法の一つとして特
開昭56−115098号公報に示されるごとく、溶融し
た振動板材料（溶射用粉体）を所望の振動板形状
を有する型に高圧で吹きつける。いわゆる溶射に
よつて型の表面に皮膜（薄板）を形成した後に、
両者を分離せしめ、この薄板を更に高温高圧によ
り再成形することにより振動板を製造する方法が
提案されている。上記特許公報によれば、第４図
の従来例に係わる溶射装置を示す断面構成図にお
いて、溶射装置１１の供給パイプ１２，１３にそ
れぞれ圧縮空気及び燃焼ガスを供給してノズル１
１ａから約1000〜3000℃の火炎１４を発生せしめ
るとともに供給パイプ１５より振動板材料である
窒化ボロンサーメツトの溶射用粉体１６を供給す
ると溶射用粉体１６は圧縮空気により前方に放射
され燃焼ガスの火炎１４によつて溶融されるとと
もに圧縮空気によつて粉砕され徴粒子化される。
この徴粒子は溶融状態で溶射装置１１の前方に配
置したドーム状型１７の表面に衝突し押圧され冷
却し瞬時に固化する。このようなくり返しにより
溶射用粉体１６が型１７に層状に堆積し皮膜（薄
板）１８が形成される。薄板１８が所定の厚さに
達すれば溶射を停止し、次に薄板１８と型１７を
分離する。この薄板１８の粒子間は機械的な結合
で結ばれており、また溶射膜の特徴である気泡を
含有している。この気泡は振動板内部のロスが付
与される結果、振動板の自己共振の鋭度を小さく
することができ必ずしも有害ではない。しかしな
がら更に剛性を要求される振動板を得るために、
上記工程に加え高温高圧プレス工程を実施してい
る。すなわち薄板１８を型１７と分離せしめた
後、第５図の断面図に示す前記ドーム形状の凹凸
を有する金型１９，２０に挿入し温度約1000〜
2000℃、プレス圧力約1000Kgでプレスで行なうこ
とにより振動板を製造している。このようにして
得られた振動板は振動板材料（溶射用粉体）が再
結晶化し、また気泡内の空気が放出され剛性の大
きいものとなるということである。
開昭56−115098号公報に示されるごとく、溶融し
た振動板材料（溶射用粉体）を所望の振動板形状
を有する型に高圧で吹きつける。いわゆる溶射に
よつて型の表面に皮膜（薄板）を形成した後に、
両者を分離せしめ、この薄板を更に高温高圧によ
り再成形することにより振動板を製造する方法が
提案されている。上記特許公報によれば、第４図
の従来例に係わる溶射装置を示す断面構成図にお
いて、溶射装置１１の供給パイプ１２，１３にそ
れぞれ圧縮空気及び燃焼ガスを供給してノズル１
１ａから約1000〜3000℃の火炎１４を発生せしめ
るとともに供給パイプ１５より振動板材料である
窒化ボロンサーメツトの溶射用粉体１６を供給す
ると溶射用粉体１６は圧縮空気により前方に放射
され燃焼ガスの火炎１４によつて溶融されるとと
もに圧縮空気によつて粉砕され徴粒子化される。
この徴粒子は溶融状態で溶射装置１１の前方に配
置したドーム状型１７の表面に衝突し押圧され冷
却し瞬時に固化する。このようなくり返しにより
溶射用粉体１６が型１７に層状に堆積し皮膜（薄
板）１８が形成される。薄板１８が所定の厚さに
達すれば溶射を停止し、次に薄板１８と型１７を
分離する。この薄板１８の粒子間は機械的な結合
で結ばれており、また溶射膜の特徴である気泡を
含有している。この気泡は振動板内部のロスが付
与される結果、振動板の自己共振の鋭度を小さく
することができ必ずしも有害ではない。しかしな
がら更に剛性を要求される振動板を得るために、
上記工程に加え高温高圧プレス工程を実施してい
る。すなわち薄板１８を型１７と分離せしめた
後、第５図の断面図に示す前記ドーム形状の凹凸
を有する金型１９，２０に挿入し温度約1000〜
2000℃、プレス圧力約1000Kgでプレスで行なうこ
とにより振動板を製造している。このようにして
得られた振動板は振動板材料（溶射用粉体）が再
結晶化し、また気泡内の空気が放出され剛性の大
きいものとなるということである。
しかしながら、振動板の板厚にばらつきがある
場合、あるいは金型の精度が悪い場合には金型と
の間に部分的な隙間の不均一が生じ、加圧時に振
動板に割れが発生する。従つてプレス用金型１
９，２０は振動板と同一の形状に精度良く作る必
要があり、また熱膨脹を振動板と同じにしなけれ
ばならない。耐熱性を考慮しカーボン、セラミツ
クスで製造しなければならない、振動板との反応
を抑えねばならない等、金型が限定された。さら
に昇温、降温工程において金型と振動板に温度差
が生じると割れが発生するため、この工程は徐々
に行なう必要があつた。また熱容量の大きい金型
を昇温せねばならず多量の電力を要し、製造装置
にはプレス機構も必要である。またプレス処理の
際に振動板の形状が限定される、形状により均一
に圧力がかからないという問題もある。以上のよ
うに、精度のよいプレス金型及び装置を要し、ま
た作業時間が長くなる、多量の電力を要するなど
作業性が劣る、さらに振動板の形状によつてはプ
レス処理ができないという問題点があつた。
場合、あるいは金型の精度が悪い場合には金型と
の間に部分的な隙間の不均一が生じ、加圧時に振
動板に割れが発生する。従つてプレス用金型１
９，２０は振動板と同一の形状に精度良く作る必
要があり、また熱膨脹を振動板と同じにしなけれ
ばならない。耐熱性を考慮しカーボン、セラミツ
クスで製造しなければならない、振動板との反応
を抑えねばならない等、金型が限定された。さら
に昇温、降温工程において金型と振動板に温度差
が生じると割れが発生するため、この工程は徐々
に行なう必要があつた。また熱容量の大きい金型
を昇温せねばならず多量の電力を要し、製造装置
にはプレス機構も必要である。またプレス処理の
際に振動板の形状が限定される、形状により均一
に圧力がかからないという問題もある。以上のよ
うに、精度のよいプレス金型及び装置を要し、ま
た作業時間が長くなる、多量の電力を要するなど
作業性が劣る、さらに振動板の形状によつてはプ
レス処理ができないという問題点があつた。
この発明はかかる問題点を解決するためになさ
れたもので、高い剛性を有するスピーカ用振動板
を簡便に作業性良く製造することを目的とする。
れたもので、高い剛性を有するスピーカ用振動板
を簡便に作業性良く製造することを目的とする。
この発明のスピーカ用振動板は、振動板材料の
炭化硼素（B4C）を溶射用粉体として振動板形状
を有する型に溶射し堆積させて皮膜を形成する工
程、及びこの皮膜を離型しアルゴン雰囲気中、
1500〜2300℃で加熱焼成し焼結させる工程を施し
て製造するものである。
炭化硼素（B4C）を溶射用粉体として振動板形状
を有する型に溶射し堆積させて皮膜を形成する工
程、及びこの皮膜を離型しアルゴン雰囲気中、
1500〜2300℃で加熱焼成し焼結させる工程を施し
て製造するものである。
この発明においては、振動板を例えば高周波誘
導加熱方法などにより加熱焼成して焼結させるの
で、高温高圧プレスのように精度の良いプレス金
型等が不要になり、振動板の形状も限定されるこ
とがなく作業性が良くなる。また振動板中の粒子
は治金的に焼結が進み剛性を増していく。
導加熱方法などにより加熱焼成して焼結させるの
で、高温高圧プレスのように精度の良いプレス金
型等が不要になり、振動板の形状も限定されるこ
とがなく作業性が良くなる。また振動板中の粒子
は治金的に焼結が進み剛性を増していく。
第１図及び第２図はそれぞれこの発明の一実施
例に係わるもので、第１図は振動板皮膜を形成す
るプラズマ溶射装置の断面構成図、第２図は高周
波誘導加熱装置を示す断面構成図である。振動板
は第１図に示すプラズマ溶射装置１を用い、まず
振動板形状を有する皮膜（薄板）が製造される。
溶射装置１は電極１ａとノズル１ｂを有し、その
電極１ａとノズル１ｂの間にN2あるいはArガス
中に適当量のH2ガスを混合した混合ガス１ｃを
導入する。そして上記電極１ａとノズル１ｂ間に
端子に接続した電源から電力を加えることで上記
混合ガス１ｃは電離されプラズマ炎１ｄとなる。
このプラズマ炎は、温度は20000℃、流速は3000
ｍ／secにも達する。従つてこの中に振動板材料
である溶射用粉体、この場合炭化硼素２を供給口
３から投入すれば容易に溶融し、高速で所望振動
板形状を有する型４に衝突し付着、冷却、固化堆
積し皮膜（薄板）５が形成できる。
例に係わるもので、第１図は振動板皮膜を形成す
るプラズマ溶射装置の断面構成図、第２図は高周
波誘導加熱装置を示す断面構成図である。振動板
は第１図に示すプラズマ溶射装置１を用い、まず
振動板形状を有する皮膜（薄板）が製造される。
溶射装置１は電極１ａとノズル１ｂを有し、その
電極１ａとノズル１ｂの間にN2あるいはArガス
中に適当量のH2ガスを混合した混合ガス１ｃを
導入する。そして上記電極１ａとノズル１ｂ間に
端子に接続した電源から電力を加えることで上記
混合ガス１ｃは電離されプラズマ炎１ｄとなる。
このプラズマ炎は、温度は20000℃、流速は3000
ｍ／secにも達する。従つてこの中に振動板材料
である溶射用粉体、この場合炭化硼素２を供給口
３から投入すれば容易に溶融し、高速で所望振動
板形状を有する型４に衝突し付着、冷却、固化堆
積し皮膜（薄板）５が形成できる。
なお、このようにして形成した皮膜（薄板）５
は予め型の表面を平滑にし、その材質を適当に選
定することで容易に型４から離すことができる。
その結果、所望形状を有する炭化硼素からなる薄
板５を形成、分離できる。この薄板５は炭化硼素
粒子が大部分機械的に堆積して形成されているた
め、粒子間の結合力が比較的弱くかつ５〜20％の
気泡を含有している。この気泡は従来の振動板の
所で述べたとおり、必ずしも有害ではない。しか
しながら更に高い比弾性率を要求される場合は、
炭化硼素粒子間の結合を強化し、気泡をも減少さ
せＥを増大させることが必要となる。そこで、こ
の発明では上記工程に加え、加熱焼成工程を加え
ている。即ち、上記工程で製造した、例えば外径
φ65mm、厚み140μm、気孔率15％のドーム形状の
薄板５を第２図に示すカーボンの円筒６に入れ、
これをアルゴン雰囲気にした容器７に入れ、高周
波誘導加熱ヒータ８により、1500〜2300℃、この
場合は2100℃の温度で約60分間焼成した。この加
熱焼成において、薄板５の粒子はその焼成温度に
応じて焼結が進み、かつ気泡が減少し、粒子間の
結合力が増し剛性が増加した。第３図は焼成温度
と比弾性率（Ｅ／ρ）の関係を示す特性図で、図
において縦軸は未処理試料のＥ／ρの値を１とし
た時のＥ／ρの相対値を、横軸は焼成温度を表わ
している。この図から明らかなように焼成温度が
上がれば、粒子間の結合が増加する結果Ｅ／ρは
増加しており、約2200℃で未処理試料と比較して
約３倍となり、ほぼ飽和に達した。
は予め型の表面を平滑にし、その材質を適当に選
定することで容易に型４から離すことができる。
その結果、所望形状を有する炭化硼素からなる薄
板５を形成、分離できる。この薄板５は炭化硼素
粒子が大部分機械的に堆積して形成されているた
め、粒子間の結合力が比較的弱くかつ５〜20％の
気泡を含有している。この気泡は従来の振動板の
所で述べたとおり、必ずしも有害ではない。しか
しながら更に高い比弾性率を要求される場合は、
炭化硼素粒子間の結合を強化し、気泡をも減少さ
せＥを増大させることが必要となる。そこで、こ
の発明では上記工程に加え、加熱焼成工程を加え
ている。即ち、上記工程で製造した、例えば外径
φ65mm、厚み140μm、気孔率15％のドーム形状の
薄板５を第２図に示すカーボンの円筒６に入れ、
これをアルゴン雰囲気にした容器７に入れ、高周
波誘導加熱ヒータ８により、1500〜2300℃、この
場合は2100℃の温度で約60分間焼成した。この加
熱焼成において、薄板５の粒子はその焼成温度に
応じて焼結が進み、かつ気泡が減少し、粒子間の
結合力が増し剛性が増加した。第３図は焼成温度
と比弾性率（Ｅ／ρ）の関係を示す特性図で、図
において縦軸は未処理試料のＥ／ρの値を１とし
た時のＥ／ρの相対値を、横軸は焼成温度を表わ
している。この図から明らかなように焼成温度が
上がれば、粒子間の結合が増加する結果Ｅ／ρは
増加しており、約2200℃で未処理試料と比較して
約３倍となり、ほぼ飽和に達した。
なお、焼成温度は1000℃以下では効果が殆どな
く、1500℃以上になるとＥ／ρの増加が顕著にな
り、2300℃以上になると変形が生じる場合もある
ので、1500〜2300℃が望ましく、2000〜2200℃が
最適である。また、第３図より明らかなように
Ｅ／ρの値は焼成温度と相関があり、焼成温度を
制御することにより、目的とするＥ／ρ値をもつ
種々の振動板を製造することができる。
く、1500℃以上になるとＥ／ρの増加が顕著にな
り、2300℃以上になると変形が生じる場合もある
ので、1500〜2300℃が望ましく、2000〜2200℃が
最適である。また、第３図より明らかなように
Ｅ／ρの値は焼成温度と相関があり、焼成温度を
制御することにより、目的とするＥ／ρ値をもつ
種々の振動板を製造することができる。
なお、焼成雰囲気は、大気中、N2雰囲気では
炭化硼素の薄板５が酸化してしまつて強度が落ち
る。また真空中では薄板５の焼成後の重量が焼成
前の重量より10％程度減少していることから炭化
硼素の蒸発が起こつていると考えられる。従つて
Ar雰囲気が望ましい。
炭化硼素の薄板５が酸化してしまつて強度が落ち
る。また真空中では薄板５の焼成後の重量が焼成
前の重量より10％程度減少していることから炭化
硼素の蒸発が起こつていると考えられる。従つて
Ar雰囲気が望ましい。
また、加熱方法としてこの実施例では高周波誘
導加熱方法を用いたが、抵抗線加熱でも当然実施
できる。
導加熱方法を用いたが、抵抗線加熱でも当然実施
できる。
この発明は以上説明したとおり、振動板材料の
炭化硼素（B4C）を溶射用粉体として振動板形状
を有する型に溶射して堆積させて皮膜を形成する
工程、及びこの皮膜を離型しアルゴン雰囲気中、
1500〜2300℃で加熱焼成して焼結させる工程を施
すことにより、比弾性率の優れたスピーカ用振動
板を簡便に作業性良好に製造できる効果がある。
炭化硼素（B4C）を溶射用粉体として振動板形状
を有する型に溶射して堆積させて皮膜を形成する
工程、及びこの皮膜を離型しアルゴン雰囲気中、
1500〜2300℃で加熱焼成して焼結させる工程を施
すことにより、比弾性率の優れたスピーカ用振動
板を簡便に作業性良好に製造できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係わるプラズマ
溶射装置を示す断面構成図、第２図は同じく加熱
装置を示す断面構成図、第３図は焼成温度と比弾
性率の関係を表わす特性図、第４図は従来例に係
わる溶射装置を示す断面構成図、第５図は同じく
プレス金型を示す断面図である。 図において、１はプラズマ溶射装置、２は溶射
用粉体、４は型、５は皮膜（薄板）８は高周波誘
導加熱ヒータである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
溶射装置を示す断面構成図、第２図は同じく加熱
装置を示す断面構成図、第３図は焼成温度と比弾
性率の関係を表わす特性図、第４図は従来例に係
わる溶射装置を示す断面構成図、第５図は同じく
プレス金型を示す断面図である。 図において、１はプラズマ溶射装置、２は溶射
用粉体、４は型、５は皮膜（薄板）８は高周波誘
導加熱ヒータである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- １ 振動板材料の炭化硼素（B4C）を溶射用粉体
として振動板形状を有する型に溶射し堆積させて
皮膜を形成する工程、及びこの皮膜を離型し、ア
ルゴン雰囲気中、1500〜2300℃で加熱焼成し焼結
させる工程を施すスピーカ用振動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP169185A JPS61161099A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP169185A JPS61161099A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161099A JPS61161099A (ja) | 1986-07-21 |
| JPH0446513B2 true JPH0446513B2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=11508545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP169185A Granted JPS61161099A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61161099A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156940A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高性能スピーカー用振動板及びスピーカー用振動板の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63274295A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-11 | Yamaha Corp | 音響機器用振動板の製造方法 |
| JP2669095B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1997-10-27 | 三菱電機株式会社 | スピーカー用振動板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56115098A (en) * | 1980-02-16 | 1981-09-10 | Onkyo Corp | Production of speaker diaphragm |
| JPS5964998A (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | Nippon Gakki Seizo Kk | 音響振動板の製造方法 |
| JPS59215196A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | スピ−カ用振動板の製造方法 |
-
1985
- 1985-01-09 JP JP169185A patent/JPS61161099A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156940A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高性能スピーカー用振動板及びスピーカー用振動板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61161099A (ja) | 1986-07-21 |
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