JPH0446690A - 溶接装置 - Google Patents
溶接装置Info
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- JPH0446690A JPH0446690A JP2150868A JP15086890A JPH0446690A JP H0446690 A JPH0446690 A JP H0446690A JP 2150868 A JP2150868 A JP 2150868A JP 15086890 A JP15086890 A JP 15086890A JP H0446690 A JPH0446690 A JP H0446690A
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- gap
- welding
- welding torch
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、溶接トーチを被溶接物の接合予定部分のギャ
ップに沿って相対的に移動させてその接合予定部分を連
続的に溶接する溶接装置に関する。
ップに沿って相対的に移動させてその接合予定部分を連
続的に溶接する溶接装置に関する。
(従来の技術)
近年、例えばバイブのシーム溶接などの溶接作業の自動
化のために、第4図に示すような溶接装置が開発されて
いる。この溶接装置は、図示しない移動機構により矢印
A方向(X−Y座標でX軸方向)に移動されるバイブ1
に対し、その上方にレーザ光を熱源とする溶接トーチ2
を矢印B方向(Y軸方向)に移動可能に配置して構成さ
れている。そして、前記溶接トーチ2を、バイブ1の開
先ギャップ1aに倣わせるために、溶接トーチ2の図示
手前側に位置して、カメラ3などからなる視覚情報処理
装置4が設けられている。
化のために、第4図に示すような溶接装置が開発されて
いる。この溶接装置は、図示しない移動機構により矢印
A方向(X−Y座標でX軸方向)に移動されるバイブ1
に対し、その上方にレーザ光を熱源とする溶接トーチ2
を矢印B方向(Y軸方向)に移動可能に配置して構成さ
れている。そして、前記溶接トーチ2を、バイブ1の開
先ギャップ1aに倣わせるために、溶接トーチ2の図示
手前側に位置して、カメラ3などからなる視覚情報処理
装置4が設けられている。
この視覚情報処理装置4は、特開平1−181990号
公報に示されるように、2つのスリット光源5,6から
夫々半導体レーザ光をバイブ1の2か所の検出点に照射
し、その反射光をカメラ3で受けて映像化し、その画像
信号に基づいて現在の溶接点Wの位置を求めるものであ
る。この場合、カメラ3による撮影画像7(モニタ画像
)は、第3図に示すようになり、前記ギャップ1aの幅
に対応する部位がとぎれたスリット状の反射光8゜9が
撮影される(便宜上、明輝している部位をハツチングに
て示している)。そして、制御装置10によりそれら2
か所の検出点におけるギャップ1aの中心位置a、bを
検出し、これらギャップ中心位置a、b及びこれらのX
軸方向の離間距離、カメラ3と溶接トーチ2との離間距
離等から、ギャップ中心a、bを結ぶ直線上に溶接点W
があると判断し、それに応じて位置補正装置11により
溶接トーチ2が矢印B方向(Y軸方向)に移動されるよ
うになっている。これを繰返すことにより、溶接トーチ
2がギャップ1aに倣って移動するようになり、ギヤツ
ブ1a部分が連続的に溶接されるのである。
公報に示されるように、2つのスリット光源5,6から
夫々半導体レーザ光をバイブ1の2か所の検出点に照射
し、その反射光をカメラ3で受けて映像化し、その画像
信号に基づいて現在の溶接点Wの位置を求めるものであ
る。この場合、カメラ3による撮影画像7(モニタ画像
)は、第3図に示すようになり、前記ギャップ1aの幅
に対応する部位がとぎれたスリット状の反射光8゜9が
撮影される(便宜上、明輝している部位をハツチングに
て示している)。そして、制御装置10によりそれら2
か所の検出点におけるギャップ1aの中心位置a、bを
検出し、これらギャップ中心位置a、b及びこれらのX
軸方向の離間距離、カメラ3と溶接トーチ2との離間距
離等から、ギャップ中心a、bを結ぶ直線上に溶接点W
があると判断し、それに応じて位置補正装置11により
溶接トーチ2が矢印B方向(Y軸方向)に移動されるよ
うになっている。これを繰返すことにより、溶接トーチ
2がギャップ1aに倣って移動するようになり、ギヤツ
ブ1a部分が連続的に溶接されるのである。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、上述のようにカメラ3の画像信号に基づいて
ギャップ中心a、bを検出するにあたっては、処理速度
の関係から、画像信号をハード回路にて二値化処理して
二値化データ化し、その二値化データをマイコンに入力
して演算処理することが行われる。この場合、第5図に
示すように、制御装置10内では、カメラ3から画像信
号Svがアナログ回路12を経由して二値化回路13に
入力され、この二値化回路13にて二値化されてデジタ
ル回路14に入力されるのであるが、前記二値化回路1
3では、アナログ回路12からの画像信号S■をしきい
値設定回路15を介して予め設定されるしきい値SLと
比較して二値化するようになっている。
ギャップ中心a、bを検出するにあたっては、処理速度
の関係から、画像信号をハード回路にて二値化処理して
二値化データ化し、その二値化データをマイコンに入力
して演算処理することが行われる。この場合、第5図に
示すように、制御装置10内では、カメラ3から画像信
号Svがアナログ回路12を経由して二値化回路13に
入力され、この二値化回路13にて二値化されてデジタ
ル回路14に入力されるのであるが、前記二値化回路1
3では、アナログ回路12からの画像信号S■をしきい
値設定回路15を介して予め設定されるしきい値SLと
比較して二値化するようになっている。
しかしながら、上記のものでは、カメラ3のひとつの画
像信号から2か所の検出点におけるギャップ中心a、b
を検出するようにしているのに対し、しきい値設定回路
15にて設定されるしきい値SLが2か所の検出点につ
いて共通であるため、次のような問題点があった。
像信号から2か所の検出点におけるギャップ中心a、b
を検出するようにしているのに対し、しきい値設定回路
15にて設定されるしきい値SLが2か所の検出点につ
いて共通であるため、次のような問題点があった。
即ち、第6図に示すように、例えばモニタ画像7のi番
目の水平走査時には、同図(a)に示すように、反射光
8及び9に対応してピークの信号が現れる画像信号SV
(i)が出力される。これらピーク値はしきい値SL
よりも大きいのでバイブ1の表面と判断できる。また、
同図(b)に示すように、j番目の水平走査時における
画像信号SV (j)にあっては、一方の検出点部分(
反射光9部分)のピーク値がしきい値SL以下で、反射
光8の部分のピーク値がしきい値SLより大となるので
、夫々ギャップ及び表面と判断される。
目の水平走査時には、同図(a)に示すように、反射光
8及び9に対応してピークの信号が現れる画像信号SV
(i)が出力される。これらピーク値はしきい値SL
よりも大きいのでバイブ1の表面と判断できる。また、
同図(b)に示すように、j番目の水平走査時における
画像信号SV (j)にあっては、一方の検出点部分(
反射光9部分)のピーク値がしきい値SL以下で、反射
光8の部分のピーク値がしきい値SLより大となるので
、夫々ギャップ及び表面と判断される。
このように、反射光のレベル(ピーク値)がほぼ一定で
あるときには同一のしきい値SLであっても問題はない
。
あるときには同一のしきい値SLであっても問題はない
。
ところが、同図(C)に示すように、例えばに番目の水
平走査時における画像信号SV (k)が、反射光8及
び9部分で異なるピーク値となり、本来両者ともしきい
値SLよりも大きいレベルでなければならないにも拘ら
ず、一方がしきい値SL以下で他方がしきい値SLより
大となることがある。これにより、実際にはバイブ1の
表面であるにもかかわらず、ギャップ1aと判定される
ことになり、ひいては、ギャップ識別がうまく行えなく
なってしまう。この要因としては、例えばスリット光源
5.6における半導体レーザ光の個体差(ピーク発振波
長や半値幅)や、光学系の調整ばらつき、あるいは、ス
リット光源5,6における投光角度やカメラ3の受光角
度の相違などがあり、これらは容易に解消できるもので
はない。
平走査時における画像信号SV (k)が、反射光8及
び9部分で異なるピーク値となり、本来両者ともしきい
値SLよりも大きいレベルでなければならないにも拘ら
ず、一方がしきい値SL以下で他方がしきい値SLより
大となることがある。これにより、実際にはバイブ1の
表面であるにもかかわらず、ギャップ1aと判定される
ことになり、ひいては、ギャップ識別がうまく行えなく
なってしまう。この要因としては、例えばスリット光源
5.6における半導体レーザ光の個体差(ピーク発振波
長や半値幅)や、光学系の調整ばらつき、あるいは、ス
リット光源5,6における投光角度やカメラ3の受光角
度の相違などがあり、これらは容易に解消できるもので
はない。
かかる問題点を解消するため、例えば、同図(c)に示
すように、しきい値をSL−まで下げることが考えられ
るが、これでは例えば雑音信号などを反射光として検出
してしまうなど、全体として検出の精度が下がってしま
うことになる。また、カメラ3以下の視覚情報処理装置
4を2組設けることも考えられるが、これでは装置全体
が高価なものとなってしまう問題がある。
すように、しきい値をSL−まで下げることが考えられ
るが、これでは例えば雑音信号などを反射光として検出
してしまうなど、全体として検出の精度が下がってしま
うことになる。また、カメラ3以下の視覚情報処理装置
4を2組設けることも考えられるが、これでは装置全体
が高価なものとなってしまう問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目−的
は、複数の検出点についての画像信号がらギャップ検出
を行うものであって、ギャップの検出を安価な構成でし
かも精度良く行うことができる溶接装置を提供するにあ
る。
は、複数の検出点についての画像信号がらギャップ検出
を行うものであって、ギャップの検出を安価な構成でし
かも精度良く行うことができる溶接装置を提供するにあ
る。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の溶接装置は、溶接トーチの相対移動方向の前方
側に位置する被溶接物の接合予定部分を複数の検出点に
ついて同時に撮影する撮像器と、この撮像器の撮影した
各検出点ごとに二値化基準レベルを設定するレベル設定
手段と、前記各検出点の画像信号を前記二値化基準レベ
ルと比較して二値化する二値化手段と、この二値化手段
による二値化データに基づいて前記各検出点におけるギ
ャップの中心位置を検出するギャップ検出手段と、この
ギャップ検出手段が検出した各検出点におけるギャップ
の中心位置を結ぶ直線上に溶接トーチを相対的に移動さ
せる位置補正手段とを具備した構成に特徴を有する。
側に位置する被溶接物の接合予定部分を複数の検出点に
ついて同時に撮影する撮像器と、この撮像器の撮影した
各検出点ごとに二値化基準レベルを設定するレベル設定
手段と、前記各検出点の画像信号を前記二値化基準レベ
ルと比較して二値化する二値化手段と、この二値化手段
による二値化データに基づいて前記各検出点におけるギ
ャップの中心位置を検出するギャップ検出手段と、この
ギャップ検出手段が検出した各検出点におけるギャップ
の中心位置を結ぶ直線上に溶接トーチを相対的に移動さ
せる位置補正手段とを具備した構成に特徴を有する。
(作用)
上記手段によれば、撮像器により撮影された画像信号は
、レベル設定手段によって各検出点ごとに設定された二
値化基準レベルに基づいて二値化手段により二値化され
る。従って、各検出点において反射光の強さにばらつき
があったとしても、各検出点ごとの適切な二値化基準レ
ベルを設定することができ、ひいては正確なギャップの
検出を行うことが可能となる。
、レベル設定手段によって各検出点ごとに設定された二
値化基準レベルに基づいて二値化手段により二値化され
る。従って、各検出点において反射光の強さにばらつき
があったとしても、各検出点ごとの適切な二値化基準レ
ベルを設定することができ、ひいては正確なギャップの
検出を行うことが可能となる。
この場合、一つの撮像器にて複数の検出点を同時に撮影
するものであるから安価な構成で済ませることができ、
また、全体としてのしきい値を下げるものではないから
高精度の検出を行うことができる。
するものであるから安価な構成で済ませることができ、
また、全体としてのしきい値を下げるものではないから
高精度の検出を行うことができる。
(実施例)
以下本発明をバイブのシーム溶接に適用した一実施例に
ついて、第1図乃至第4図を参照して説明する。尚、図
面のうち、第3図のモニタ画面7の様子及び第4図の全
体の外観については従来例と共通するので、新たな図示
を省略し符号も共通させる。
ついて、第1図乃至第4図を参照して説明する。尚、図
面のうち、第3図のモニタ画面7の様子及び第4図の全
体の外観については従来例と共通するので、新たな図示
を省略し符号も共通させる。
第4図は本実施例に係る溶接装置21による溶接時の様
子を概略的に示している。ここで、1は被溶接物たるバ
イブであり、これは、軸方向に延びるギャップ1aを有
し、溶接装置21によりこのギヤツブ1a部分が接合さ
れるものである。そして、このバイブ1は図示しない移
動機構により矢印A方向(X−Y座標でX軸方向)に所
定の速度で移動されるようになっており、前記ギャップ
1aはX軸方向に略沿うように延びている。これに対し
、2は溶接トーチであり、これは例えばCO。レーザ光
を熱源とするもので、前記バイブ1の上方に矢印B方向
(Y軸方向)に移動可能に配設されている。そして、前
記溶接トーチ2を、バイブ1のギャップ1aに倣わせる
ために、溶接トーチ2の相対移動方向の前方側(図示手
前側)に位置して、撮像器たるカメラ3及び2つのスリ
ット光源5,6などからなる視覚情報処理装置4が設け
られている。これらスリット光源5.6は、半導体レー
ザ光をバイブ1の2か所の検出点に照射するようになっ
ており、カメラ3はその反射光を受けて映像化するよう
になっている。この場合、スリット光源5,6からのレ
ーザ光は、ギャップ1aの延びる方向と直交する方向に
延びるスリット状に照射されるようになっている。従っ
て、カメラ3による撮影画像(モニタ画像7)は、第3
図に示すようになり、前記ギャップ1aの幅に対応する
部位がとぎれたスリット状の反射光8.9が同時に撮影
される。尚、第3図では、便宜上、明輝している部位を
ハツチングにて示している。
子を概略的に示している。ここで、1は被溶接物たるバ
イブであり、これは、軸方向に延びるギャップ1aを有
し、溶接装置21によりこのギヤツブ1a部分が接合さ
れるものである。そして、このバイブ1は図示しない移
動機構により矢印A方向(X−Y座標でX軸方向)に所
定の速度で移動されるようになっており、前記ギャップ
1aはX軸方向に略沿うように延びている。これに対し
、2は溶接トーチであり、これは例えばCO。レーザ光
を熱源とするもので、前記バイブ1の上方に矢印B方向
(Y軸方向)に移動可能に配設されている。そして、前
記溶接トーチ2を、バイブ1のギャップ1aに倣わせる
ために、溶接トーチ2の相対移動方向の前方側(図示手
前側)に位置して、撮像器たるカメラ3及び2つのスリ
ット光源5,6などからなる視覚情報処理装置4が設け
られている。これらスリット光源5.6は、半導体レー
ザ光をバイブ1の2か所の検出点に照射するようになっ
ており、カメラ3はその反射光を受けて映像化するよう
になっている。この場合、スリット光源5,6からのレ
ーザ光は、ギャップ1aの延びる方向と直交する方向に
延びるスリット状に照射されるようになっている。従っ
て、カメラ3による撮影画像(モニタ画像7)は、第3
図に示すようになり、前記ギャップ1aの幅に対応する
部位がとぎれたスリット状の反射光8.9が同時に撮影
される。尚、第3図では、便宜上、明輝している部位を
ハツチングにて示している。
そして、カメラ3からの画像信号は、制御装置10に入
力され、後述するように、この制御装置10にて画像処
理がなされて現在の溶接点Wの位置が求められ、その求
められた溶接点Wに応じ、位置補正手段たる位置補正装
置11によって前記溶接トーチ2が矢印B方向(Y軸方
向ンに移動される。この場合、第3図に示すように、制
御装置10は、2か所の検出点におけるギャップ1aの
中心位置a、bを検出し、これらギャップ中心位置a、
b及びこれらのX軸方向の離間距離、カメラ3と溶接ト
ーチ2との離間距離等から、ギャップ中心a、bを結ぶ
直線上の溶接点Wを算出しこれに溶接トーチ2を倣わせ
るようになっている。
力され、後述するように、この制御装置10にて画像処
理がなされて現在の溶接点Wの位置が求められ、その求
められた溶接点Wに応じ、位置補正手段たる位置補正装
置11によって前記溶接トーチ2が矢印B方向(Y軸方
向ンに移動される。この場合、第3図に示すように、制
御装置10は、2か所の検出点におけるギャップ1aの
中心位置a、bを検出し、これらギャップ中心位置a、
b及びこれらのX軸方向の離間距離、カメラ3と溶接ト
ーチ2との離間距離等から、ギャップ中心a、bを結ぶ
直線上の溶接点Wを算出しこれに溶接トーチ2を倣わせ
るようになっている。
これを繰返すことにより、溶接トーチ2がギャップ1a
に倣って移動するようになり、接合予定部分が連続的に
溶接されるようになっている。
に倣って移動するようになり、接合予定部分が連続的に
溶接されるようになっている。
さて、前記制御装置10は、カメラ3からの画像信号を
二硫化する二値化手段たる画像処理ハード回路22、及
びこの画像処理ハード回路22からの二値化データに基
づいて前記各検出点におけるギャップの中心位置を検出
するギャップ検出手段として機能するCPU、メモリ(
図示せず)などからなる演算処理部を含んで構成されて
いる。
二硫化する二値化手段たる画像処理ハード回路22、及
びこの画像処理ハード回路22からの二値化データに基
づいて前記各検出点におけるギャップの中心位置を検出
するギャップ検出手段として機能するCPU、メモリ(
図示せず)などからなる演算処理部を含んで構成されて
いる。
このうち、画像処理ハード回路22は、第1図に示すよ
うに、カメラ3からの画像信号が入力されるアナログ回
路23、このアナログ回路23からの信号SVをこの場
合谷検出点ごとにこの場合SVl、SV2の2つに分離
する画像信号分離回路24、これら各信号SVI、SV
2を予め設定されたしきい値と比較して二値化する二値
化回路25、この二値化回路25にて二値化された二値
化データが入力されるデジタル回路26などから構成さ
れている。そして、前記二値化回路25における二値化
基準レベルを各信号SVI、SV2ごとに夫々設定する
ためのレベル設定手段たる二つのしきい値設定回路27
.28が設けられている。
うに、カメラ3からの画像信号が入力されるアナログ回
路23、このアナログ回路23からの信号SVをこの場
合谷検出点ごとにこの場合SVl、SV2の2つに分離
する画像信号分離回路24、これら各信号SVI、SV
2を予め設定されたしきい値と比較して二値化する二値
化回路25、この二値化回路25にて二値化された二値
化データが入力されるデジタル回路26などから構成さ
れている。そして、前記二値化回路25における二値化
基準レベルを各信号SVI、SV2ごとに夫々設定する
ためのレベル設定手段たる二つのしきい値設定回路27
.28が設けられている。
前記演算処理部は、画像処理ハード回路22からのデー
タを受け、各検出点におけるギャップ1aを認識してギ
ャップ1aの中心位置a、bを算出し、それらを結ぶ直
線上の溶接点Wに溶接トーチ2を移動させるべく、前記
位置補正装置11に補正信号を出力するようになってい
る。尚、画像処理ハード回路22からの画像データによ
ってモニタ画像7(第2図、第3図参照)に撮影画像が
写し出されるようになっている。
タを受け、各検出点におけるギャップ1aを認識してギ
ャップ1aの中心位置a、bを算出し、それらを結ぶ直
線上の溶接点Wに溶接トーチ2を移動させるべく、前記
位置補正装置11に補正信号を出力するようになってい
る。尚、画像処理ハード回路22からの画像データによ
ってモニタ画像7(第2図、第3図参照)に撮影画像が
写し出されるようになっている。
次に、上記構成の作用について述べる。
溶接装置21が起動されると、溶接トーチ2からレーザ
光がパイプ1のギヤツブ1a部分に照射され、その高熱
により加熱されて溶接される。そして、これと同時に、
バイブ1が矢印入方向に所定の速度で移動し、以てギャ
ップ18部分の連続的な溶接が行われる。そして、この
とき、前述したように、カメラ3の撮影した画像信号が
制御装置10に入力されて処理され、ギャップ1aに溶
接トーチ2を倣わせることが行われる。
光がパイプ1のギヤツブ1a部分に照射され、その高熱
により加熱されて溶接される。そして、これと同時に、
バイブ1が矢印入方向に所定の速度で移動し、以てギャ
ップ18部分の連続的な溶接が行われる。そして、この
とき、前述したように、カメラ3の撮影した画像信号が
制御装置10に入力されて処理され、ギャップ1aに溶
接トーチ2を倣わせることが行われる。
而して、カメラ3の画像信号に基づいてギャップ中心a
、bを検出するにあたっては、画像信号が、画像処理ハ
ード回路22にて二値化処理されて二値化データ化され
るものであるが、第2図に示すように、例えばモニタ画
像7のに番目の水平走査時には、同図(a)に示すよう
に、反射光8及び9に対応してピークが現れる画像信号
5v(k)が出力される。この場合、例えばスリット光
源5,6における半導体レーザ光の個体差(ピーク発振
波長や半値幅)や、光学系の調整ばらつき、あるいは、
スリット光源5.6における投光角度やカメラ3の受光
角度の相違などの要因により、画像信号SV (k)は
、反射光8及び9部分で異なるピーク値となることがあ
る。
、bを検出するにあたっては、画像信号が、画像処理ハ
ード回路22にて二値化処理されて二値化データ化され
るものであるが、第2図に示すように、例えばモニタ画
像7のに番目の水平走査時には、同図(a)に示すよう
に、反射光8及び9に対応してピークが現れる画像信号
5v(k)が出力される。この場合、例えばスリット光
源5,6における半導体レーザ光の個体差(ピーク発振
波長や半値幅)や、光学系の調整ばらつき、あるいは、
スリット光源5.6における投光角度やカメラ3の受光
角度の相違などの要因により、画像信号SV (k)は
、反射光8及び9部分で異なるピーク値となることがあ
る。
本実施例では、アナログ回路23からの信号S■が画像
信号分離回路24によりSVl、SV2の2つの信号に
分離される。従って、同図(b)及び(c)に示すよう
に、画像信号SV (k)は信号SVI (k)及び5
V2(k)l:分離され、そして、二値化回路25にて
、二つのしきい値設定回路27及び28により夫々別個
に設定された二値化基準レベルたるしきい値sL1及び
SL2との比較による二値化がなされる。この場合、反
射光8の高いピークが現れる信号SVI (k)では、
高いしきい値SLIに設定されており、反射光9の比較
的低いピークが現れる信号SV2 (k)では、それに
応じて比較的低いしきい値SL2に設定されている。こ
れにて、反射光8及び9部分にて、いわば別個にギャッ
プ1a及びパイプ1表面の判断がなされるようになり、
この二値化データに基づいて各中心位置a、bが演算さ
れ、これに応じて、リアルタイムで溶接トーチ2は溶接
点Wに移動されるのである。
信号分離回路24によりSVl、SV2の2つの信号に
分離される。従って、同図(b)及び(c)に示すよう
に、画像信号SV (k)は信号SVI (k)及び5
V2(k)l:分離され、そして、二値化回路25にて
、二つのしきい値設定回路27及び28により夫々別個
に設定された二値化基準レベルたるしきい値sL1及び
SL2との比較による二値化がなされる。この場合、反
射光8の高いピークが現れる信号SVI (k)では、
高いしきい値SLIに設定されており、反射光9の比較
的低いピークが現れる信号SV2 (k)では、それに
応じて比較的低いしきい値SL2に設定されている。こ
れにて、反射光8及び9部分にて、いわば別個にギャッ
プ1a及びパイプ1表面の判断がなされるようになり、
この二値化データに基づいて各中心位置a、bが演算さ
れ、これに応じて、リアルタイムで溶接トーチ2は溶接
点Wに移動されるのである。
このように本実施例によれば、2か所の検出点について
の画像信号からギャップの中心位置a。
の画像信号からギャップの中心位置a。
bを求めて現在の溶接点Wの検出を行うものであるから
、バイブ1の移動速度に関係なく、リアルタイムで溶接
トーチ2の位置補正を行うことができる。そして、しき
い値設定回路27.28にて、各検出点ごとに二値化基
準レベル(しきい値SL1及び5L2)を設定するよう
にしたので、従来のもののような、しきい値SLが2か
所の検出点について共通であったものと異なり、精度が
高くより正確なギャップの検出を行うことができ、ひい
ては、溶接の品質を向上させることができる。
、バイブ1の移動速度に関係なく、リアルタイムで溶接
トーチ2の位置補正を行うことができる。そして、しき
い値設定回路27.28にて、各検出点ごとに二値化基
準レベル(しきい値SL1及び5L2)を設定するよう
にしたので、従来のもののような、しきい値SLが2か
所の検出点について共通であったものと異なり、精度が
高くより正確なギャップの検出を行うことができ、ひい
ては、溶接の品質を向上させることができる。
また、カメラ3等の視覚情報処理装置4は従来と同様に
1組設けるだけで済むので、安価な構成で済ませること
ができるものである。
1組設けるだけで済むので、安価な構成で済ませること
ができるものである。
尚、上記実施例では、2か所の検出点を同時に撮影する
ようにしたが、3か所以上を撮影するようにしても良く
、また、被溶接物としてはバイブに限らず、2枚の鋼板
の接合など様々なものの溶接に適用することができる。
ようにしたが、3か所以上を撮影するようにしても良く
、また、被溶接物としてはバイブに限らず、2枚の鋼板
の接合など様々なものの溶接に適用することができる。
その他、本発明は上記各実施例に限定されるものではな
く、例えば固定配置された被溶接物に対して溶接トーチ
側を移動させるようにしたものにも適用することができ
、また、レーザ溶接に限らずアーク溶接など他の溶接方
法にも適用することができる等、要旨を逸脱しない範囲
内で適宜変更して実施することが可能である。
く、例えば固定配置された被溶接物に対して溶接トーチ
側を移動させるようにしたものにも適用することができ
、また、レーザ溶接に限らずアーク溶接など他の溶接方
法にも適用することができる等、要旨を逸脱しない範囲
内で適宜変更して実施することが可能である。
[発明の効果コ
以上の説明にて明らかなように、本発明の溶接装置によ
れば、複数の検出点についての画像信号からギャップ検
出を行うものであって、ギャップの検出を安任な構成で
しかも精度良く行うことができるという優れた効果を奏
する。
れば、複数の検出点についての画像信号からギャップ検
出を行うものであって、ギャップの検出を安任な構成で
しかも精度良く行うことができるという優れた効果を奏
する。
第1図乃至第4図は本発明の一実施例を示すもので、第
1図は画像処理ハード回路の電気的構成を示すブロック
図、第2図は作用説明用のモニタ画面と画像信号波形と
の関係を示す図、第3図はモニタ画面の様子を示す平面
図、第4図は全体構成を概略的に示す斜視図であり、第
5図及□び第6図は従来例を示す夫々第1図及び第2図
相当図である。 図面中、1はパイプ(被溶接物)、1aはギャップ、2
は溶接トーチ、3はカメラ(撮像器)、5.6はスリッ
ト光源、8,9は反射光、10は制御装置(二値化手段
、ギャップ検出手段)、11は位置補正装置(位置補正
手段)、21は溶接装置、22は画像処理ハード回路、
25は二値化回路、27.28はしきい値設定回路(レ
ベル設定手段)を示す。 出願人 株式会社 東 芝
1図は画像処理ハード回路の電気的構成を示すブロック
図、第2図は作用説明用のモニタ画面と画像信号波形と
の関係を示す図、第3図はモニタ画面の様子を示す平面
図、第4図は全体構成を概略的に示す斜視図であり、第
5図及□び第6図は従来例を示す夫々第1図及び第2図
相当図である。 図面中、1はパイプ(被溶接物)、1aはギャップ、2
は溶接トーチ、3はカメラ(撮像器)、5.6はスリッ
ト光源、8,9は反射光、10は制御装置(二値化手段
、ギャップ検出手段)、11は位置補正装置(位置補正
手段)、21は溶接装置、22は画像処理ハード回路、
25は二値化回路、27.28はしきい値設定回路(レ
ベル設定手段)を示す。 出願人 株式会社 東 芝
Claims (1)
- 1、溶接トーチを被溶接物の接合予定部分のギャップに
沿って相対的に移動させてその接合予定部分を連続的に
溶接するものにおいて、前記溶接トーチの相対移動方向
の前方側に位置する前記被溶接物の接合予定部分を複数
の検出点について同時に撮影する撮像器と、この撮像器
の撮影した各検出点ごとに二値化基準レベルを設定する
レベル設定手段と、前記各検出点の画像信号を前記二値
化基準レベルと比較して二値化する二値化手段と、この
二値化手段による二値化データに基づいて前記各検出点
におけるギャップの中心位置を検出するギャップ検出手
段と、このギャップ検出手段が検出した各検出点におけ
るギャップの中心位置を結ぶ直線上に溶接トーチを相対
的に移動させる位置補正手段とを具備することを特徴と
する溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150868A JPH0446690A (ja) | 1990-06-09 | 1990-06-09 | 溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150868A JPH0446690A (ja) | 1990-06-09 | 1990-06-09 | 溶接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446690A true JPH0446690A (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15506138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150868A Pending JPH0446690A (ja) | 1990-06-09 | 1990-06-09 | 溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446690A (ja) |
-
1990
- 1990-06-09 JP JP2150868A patent/JPH0446690A/ja active Pending
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