JPH0446899Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体素子などのチツプの樹脂封止
を行う封入金型、特に樹脂流れの良好な樹脂の樹
脂漏れを防止する機構を備えた封入金型に関す
る。

〔従来の技術〕

半導体素子などのチツプ部品の樹脂封止は、チ
ツプ部品をリードフレームに実装し、これを上、
下型を組合せた金型内にセツトして樹脂を注入す
ることによつて行われる。第５図、第６図に樹脂
封止の要領を示す。

チツプ部品Ｃは、リードフレーム１に実装さ
れ、リードフレーム１は、帯状部２と、帯状部２
から平行に立上るリード部３，３…と、各リード
部３，３…を互いに連結して側方に張り出すタイ
バー部４とからなり、樹脂封止時には、チツプ部
品Ｃは、上、下型５，６のキヤビテイ部７にセツ
トされ、リード部３及びタイバー部４は、下型６
の型溝内に嵌合される。

〔考案が解決しようとする課題〕

樹脂封止時には、上、下型の型締めにより、リ
ード部３およびタイバー部４は、上、下型５，６
の型面に密着するが、リード部３およびタイバー
部４と、これを嵌合させた型溝間および上、下型
５、６のパーテイングラインには、第６図ａ、ｂ
のように通常20〜30μm程度の隙間が生じ、この
隙間は、キヤビテイ部７に通じてこれが樹脂の流
出路となる。

一方、金型のランナー８内に注入された樹脂ｆ
は、ゲート９を通してキヤビテイ部７内に圧入さ
れ、チツプ部品Ｃを樹脂封入するが、一部の樹脂
は第５図に示すように、キヤビテイ部７からリー
ド３と、これを嵌合した型溝間の隙間を通り、タ
イバー部４の端面（タイバーエンド部４ａ）の隙
間に回り込み、さらにリード部３の基部から、帯
状部２に達してそのまま固化するという問題が生
ずる。キヤビテイ部７から漏れ出た樹脂ｆがリー
ドフレーム１に付着して固化したときには、次工
程でリード部３を切断するときにリード部３に付
着した樹脂ｆをもあわせて切断することとなり、
切断金型を破損し、また、破砕された樹脂片が金
型に付着し、次回の切断時にリード部上に印捺さ
れてリード部上に打痕を生じ、これが製品不良の
発生の原因となる。このため、従来は、タイバー
エンド部４ａに回り込んだ樹脂ｆを取り除く作業
が必要であり、その除去作業に多大の手数を必要
としていた。

本案の目的は、キヤビテイ部から漏れた樹脂を
タイバーエンド部でせき止める樹脂漏れ防止機構
付封入金型を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本案による樹脂漏れ
防止機構付封入金型においては、キヤビテイ部
と、つぶしブロツクとを有し、上、下型間にセツ
トされたリードフレーム上のチツプ部品を樹脂封
止する樹脂漏れ防止機構付封入金型であつて、 キヤビテイ部は、ゲートを通して注入された樹
脂をもつてチツプ部品を樹脂封止する部分であ
り、 リードフレームは、リード部とタイバー部とを
有し、上、下型間で型締めされるものであり、 リードは、キヤビテイ部内のセツトされたチツ
プ部品を支えて平行に延びる部分であり、 タイバー部は、隣接するリード部間を連結する
とともにタイバーエンド部が側方に張り出してリ
ード部と一体成形された部分であり、 つぶしブロツクは、圧潰部を有し、上、下型に
それぞれ組付けられ、 圧潰部は、タイバーエンド部を受け入れ、上、
下型の型締め時にタイバーエンド部を加圧並びに
変形させてキヤビテイ内から漏れ出す樹脂の流出
路を遮断させるものである． また、前記つぶしブロツクは、樹脂漏れ溜め溝
を有し、 樹脂漏れ溜め溝は、キヤビテイ内から漏れ出す
樹脂の流出路に通じて漏れた樹脂を受け入れる溝
である。

〔作用〕

タイバーエンド部は、型締時に、つぶしブロツ
クの圧潰部で圧潰され、キヤビテイ部に通ずる隙
間を埋めて流出樹脂をせき止め、タイバーエンド
部を超えて帯状部側のリード部に沿つて回り込む
樹脂の漏れを阻止する。

タイバー部の圧潰により、タイバーエンド部の
隙間が十分に埋まらないときでも流出樹脂を溜め
溝内に受け入れて樹脂漏れを阻止する。

〔実施例〕

以下に本案の実施例を図によつて説明する。

第１図、第２図において、上、下型５，６には
キヤビテイ部７が設けられ、下型６の型面には、
リードフレーム１を嵌合させる型溝が設けられて
いる点は、従来の金型と同じである。以下、第５
図と第６図と同一構成部分には同一符号を付して
説明する。

本案においては、リードフレーム１のタイバー
エンド部４の張り出し端（タイバーエンド部４
ａ）を圧潰変形させる圧潰部１０を有するつぶし
ブロツク１１を上、下型５，６に組み込んだもの
である。

つぶしブロツク１１は、第２図ａに示すように
下型５に組み付けた下型つぶしブロツク１１ａと
上型６に組み付けた上型つぶしブロツク１１ｂと
の組み合わせであり、圧潰部１０は、両ブロツク
１１ａ，１１ｂ間に形成されたもので、タイバー
エンド部４ａを受け入れる型溝である。下型のつ
ぶしブロツク１１ａには、タイバーエンド部４ａ
の底面、正面及び側面を支える型面、上型のつぶ
しブロツク１１ａには、型溝の上面から一側面に
向けて下傾する圧縁１２を設けている。

上、下型５，６間にセツトされたリードフレー
ム１のタイバーエンド部４ａは、つぶしブロツク
１１の圧潰部１０に受け入れられ、型締め時に
は、圧縁１２で加圧され、破線で示すタイバーエ
ンド部４ａの断面形状が実線で示すように圧潰さ
れて変形し、且つ突縁１２の傾斜面に押されて圧
潰部１０の垂直型面に圧接されることになる。

圧潰部１０内に挿し込まれたタイバーエンド部
４ａと垂直型面との隙間は、キヤビテイ部７に通
ずる樹脂の流出路である。この流出路は、圧潰さ
れたタイバーエンド部４ａによつて塞がれる。

型締め後、樹脂ｆを金型に注入すると、樹脂ｆ
は、ランナー８からゲート９を通つてキヤビテイ
部７内に流入し、チツプ部品Ｃを樹脂封止し、さ
らに型内の隙間を通り、リード部３の沿い、タイ
バーエンド部４ａに向けて流出するが、その流出
路が塞がれた圧潰部１０内でせき止められる。

タイバーエンド部４ａの上下面は、つぶしブロ
ツクの圧潰部１０の型面に緊締されるため、タイ
バーエンド部４ａの側面及び正面の隙間から樹脂
漏れが生じない限り、タイバーエンド部４ａの先
端面を超えて樹脂がさらに流出することはない
が、型締め時に隙間が完全に塞がらない場合に備
えて第３図に示すように下型のつぶしブロツク１
１ａに樹脂溜め溝１３を設けておくと好都合であ
る。この樹脂溜め溝１３は、第４図に示すように
下型のつぶしブロツク１１ａの型面に連通させて
設けるものであり、タイバーエンド部４ａからさ
らに漏れた樹脂を受け入れることにより、その先
端を超えて帯状部２側に廻り込む樹脂漏れを防止
できる。

〔考案の効果〕

以上のように本案によるときには、タイバーエ
ンド部を圧潰し、且つ、つぶしブロツクの垂直型
面に押し付けて樹脂の流出路を遮断し、また、流
出路の遮断不良に備えて流出樹脂を受け入れる樹
脂溜め溝を設けてタイバーエンド部を超える封止
樹脂の流出を防止するため、リードフレームの全
長にわたつて樹脂が付着するようなことがなく、
樹脂付着による製品不良の発生や切断金型の破損
を防止できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本案の一実施例の要部を示す平面
図、第２図ａは、第１図の−線断面図、第２
図ｂは、第１図の−線断面図、第３図は、本
案の他の実施例の要部を示す平面図、第４図は、
第３図の−線断面図、第５図は、従来の封止
金型要部を示す平面図、第６図ａは、第５図の
−線断面図、第６図ｂは、第５図の−線断
面図である。 １……リードフレーム、２……帯状部、３……
リード部、４……タイバー部、４ａ……タイバー
エンド部、５……上型、６……下型、７……キヤ
ビテイ部、１０……圧潰部、１１……つぶしブロ
ツク、１１ａ……下型のつぶしブロツク、１１ｂ
……上型のつぶしブロツク、１２……圧縁、１３
……樹脂溜め溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) キヤビテイ部と、つぶしブロツクとを有し、
   上、下型間にセツトされたリードフレーム上の
   チツプ部品を樹脂封止する樹脂漏れ防止機構付
   封入金型であつて、 キヤビテイ部は、ゲートを通して注入された
   樹脂をもつてチツプ部品を樹脂封止する部分で
   あり、 リードフレームは、リード部とタイバー部と
   を有し、上、下型間で型締めされるものであ
   り、 リード部は、キヤビテイ部内にセツトされた
   チツプ部品を支えて平行に延びる部分であり、 タイバー部は、隣接するリード部間を連結す
   るとともにタイバーエンド部が側方に張り出し
   てリード部と一体成形された部分であり、 つぶしブロツクは、圧潰部を有し、上、下型
   にそれぞれ組付けられ、 圧潰部は、タイバーエンド部を受け入れ、
   上、下型の型締め時にタイバーエンド部を加圧
   並びに変形させてキヤビテイ内から漏れ出す樹
   脂の流出路を遮断させるものであることを特徴
   とする樹脂漏れ防止機構付封入金型。 (2) 前記つぶしブロツクは、樹脂漏れ溜め溝を有
   し、 樹脂漏れ溜め溝は、キヤビテイ内から漏れ出
   す樹脂の流出路に通じて漏れた樹脂を受け入れ
   る溝であることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第１項記載の樹脂漏れ防止機構付封入金
   型。