JPH0446939A - キャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ボッエーテル系共重合体樹脂組成物から得ら
れるキャリアテープに関し、さらに詳しく言うと、線膨
張係数か金属並みに低く、シかも耐熱性に優れ、ＴＡＢ
用ベースフィルム等に好適に用いることのてきる、ポリ
エーテル系共重合体樹脂組成物のキャリアテープに関す
る。

［従来技術および発明か解決しようとする課題］近年、
耐熱性や機械特性や、寸法精度に優れた素材開発のため
に、ポリアミド、ポリイミド、ポリニスデル、ポリスル
ホン等種々のフィルムか開発され、あるいは既に市販さ
れ、これらは電子・電気機器や機械などの部品の素材と
して広汎な用途に供されている。

しかしながら、現在もっとも優れていると言われるポリ
イミドであるカプトンは吸湿性が高いので、そのフィル
ムは寸法安定性に劣る。

また、熱可塑性樹脂であるポリエーテルケトン系重合体
は、耐熱性、難燃性、耐薬品性等に非常に優れた材料で
あるのて、電気・電子分野において電気絶縁材料として
、応用が期待されている。

しかしながら、このポリエーテルケトン系重合体におい
ても、ガラス転移温度が低く、耐熱性は実用上いまだ不
十分である。

本発明は前記の事情に基づいてなされたものである。

本発明の目的は、ポリエーテル系共重合体と特定量の無
Ｉｌｊ！を充填剤とを含有するポリエーテル系共重合体
樹脂組成物を製膜することにより、線膨張係数か金属並
みに低く、しかも耐熱性か高く、各種の特性に優れた熱
可塑性樹脂組成物のキャリアテープな提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するための本発明の構成は。

次式（Ｉ）； （Ｉ） て表わされる繰り返し単位および次式（■）；（Ｉｆ） て表される繰り返し単位からなり、前記式（Ｉ）で表さ
れる繰り返し単位の組成比［モル比：（Ｉ）／（（Ｉ）
＋　（ＩＩ））　］か０．１５〜０．４０であるととも
に、４００℃における溶融粘度が３．ｔ１００〜１００
．０００ボイズであるポリエーテル系共重合体と無機質
充填剤とを１両者の合計量に対する前記無機質充填剤の
含有割合カ月０〜５０重量％になるように配合したポリ
エーテル系共重合体樹脂組成物を製膜したのち、該ポリ
エーテル系共重合体の結晶化温度と融点との間の温度に
おいて熱処理し、さらに該ポリエーテル系共重合体のガ
ラス転移温度と前記熱処理温度との間において再熱処理
して得たフィルムを帯状に切断してなるキャリアテープ
である。

本発明のキャリアテープは、特定のポリエーテル系共重
合体樹脂組成物を製膜してなるフィルムを、熱処理した
後帯状に切断されたものである。

前記ポリエーテル系共重合体樹脂組成物は、ポリエーテ
ル系共重合体と特定割合の無機質充填剤とか配合されて
おり、かつ製膜されたフィルムは２段階に熱処理されて
いることにより、本発明のキャリアテープは、線膨張係
数か金属並みに低く、しかも耐熱性か高く、各種の特性
に優れたキャリアテープである。

以下、詳細に説明する。

一ポリエーテル系共重合体 本発明のキャリアテープの原料になるポリエーテル系共
重合体において重要な点の一つは、前記ポリエーテル系
共重合体が、前記式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位と
前記式（ＩＩ）て表わされる繰り返し単位とからなると
ともに、前記式（Ｉ）て表わされる繰り返し単位の含有
割合［モル比、（Ｉ）／（（Ｉ）＋（１）］か０．１５
〜０．４０の範囲にあり１式（ｎ）て表わされる繰り返
し単位の組成比（モル比）か０．８５〜０．６０である
ことである。

前記式（Ｉ）て表わされる繰り返し単位の組成比か０．
１５未満であると、ポリニーデル系共重合体のガラス転
移温度か低くなって耐熱性か低下したり、融点が高くな
って成形性の劣化を招いたりする。一方、０．４０を超
えると、ポリエーテル系重合体の結晶性か失われて、耐
熱性、耐溶剤性か低下する。

また、本発明に用いられるポリエーテル系共重合体にお
いては、温度４００℃における溶融粘度（ゼロ剪断粘度
）か３，０００〜１００，０００ボイズであることが重
要である。

この溶融粘度が３．０００ボイズ未満である低分子量の
ポリエーテル系共重合体では、十分な耐熱性および機械
的強度を達成することができないからである。

また、溶融粘度か１００，０００ボイズな超えるとフィ
ルム化など成形加工性か低下する。

本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、たとえ
ば結晶融点か３３０〜４００°Ｃ程度てあって、高い結
晶性を有するとともに、十分に高分子量てあり、十分な
耐熱性を示すとともに、耐溶剤性、機械的強度に優れて
、たとえば電気・電子機器分野、機械分野等における新
たな素材として好適に用いることがてきる。

このようなポリエーテル系共重合体は、以下のようにし
て製造することかてきる。

−ポリエーテル系共重合体の製造方法−ポリエーテル系
共重合体は、特定使用比率てジハロゲノベンゾニトリル
、および４，４“−ビフェノール、ならびにアルカリ金
属化合物を中性極性溶媒の存在下に反応させた後、反応
生成物と特定量の４，４°−ジハロゲノベンゾフェノン
との共重合反応を行なうことにより、製造することがで
きる。

使用に供される前記ジハロゲノベンゾニトリルの具体例
としては、たとえば１次式； （たたし、式中、Ｘはハロゲン原子である。）て表わさ
れる２、６−ジハロゲノベンゾニトリル、２．４−ジハ
ロゲノベンゾニトリルなどが挙げられる。

これらの中でも、好ましいのは２．６−ジクロロベンゾ
ニトリル、２．６−ジフルオロベンゾニトリル、２，４
−ジクロロベンゾニトリル、２゜４−ジフルオロベンゾ
ニトリルてあり、特に奸ましいのは２゜ ６−ジクロロベンゾニトリルであ る。

前記ジハロゲノベンゾニトリルと次式；て表わされる４
、４′−どフェノールとをアルカリ金属化合物および中
性極性溶媒の存在下て反応させる。

使用に供される前記アルカリ金属化合物は、前記４．４
′−ビフェノールをアルカリ金属塩にすることのてきる
ものであればよく、特に制限はないか、好ましいのはア
ルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩である。

前記アルカリ金属炭酸塩としては、たとえば炭酸リチウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、
炭酸セシウムなどが挙げられる。

これらの中ても、好ましいのは炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウムである。

前記アルカリ金属炭酸水素塩としては、たとえば炭酸水
素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、
炭酸水素ルビジウム、＃ｉ′酸水素セシウムなどが挙げ
られる。

これらの中ても、好ましいのは炭酸水素ナトリウム、炭
酸水素カリウムである。

前記中性極性溶媒としては、たとえばＮ、Ｎジメチルホ
ルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ。

Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−シブロピルアセト
アミト、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息香酸アミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−
イソプロピル−２−ピロリドン、Ｎ−イソブチル−２−
ピロリドン、Ｎ−ｎ−プロピル−２−ピロリドン、Ｎ−
ｎ−ブチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロへキシル−２
＝ピロリドン、Ｎ−メチル−３−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ−エチル−３−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メ
チル−３，４，５−トリメチル−２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピペリドン、Ｎエチル−２−ピペリトン、
Ｎ−イソプロピル−２−ピペリドン、Ｎ−メチル−６−
メチル−２−ピペリドン、Ｎ−メチル−３−エチルピペ
リドン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド
、ｌ−メチル−１−オキソスルホラン、ｌ−エチル−１
−オキソスルホラン、ｌ−フェニル−１−オキソスルホ
ラン、Ｎ、Ｎ“−ジメチルイミダゾリジノン、ジフェニ
ルスルホンなどが挙げられる。

製造方法の一例としては、前記アルカリ金属化合物およ
び前記中性極性溶媒の存在下ての前記ジハロゲノベンゾ
ニトリルと前記４，４′−ビフェノールとの反応を行な
って得られる反応生成物と前記４，４°−ジハロゲノベ
ンゾフェノンとを反応させる。

使用に供される前記４，４°−ジハロゲノベンゾフェノ
ンは、次式： （たたし、Ｘは前記と回し意味である。）で表わされる
化合物であり１本発明においては、４．４°−ジフルオ
ロベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン
を特に好適に使用することがてきる。

ジハロゲノベンゾニトリルと４．４°−ジハロゲノベン
ゾフェノンとの合計量の、前記４，４゜−ビフェノール
の使用量に対するモル比か、通常、０．９８〜１．０２
．好ましくは、１．００〜１．０１である。アルカリ金
属化合物の４．４′−ビフェノールに対するモル比は、
通常、１．０３〜２．５０、好ましくは、　１．０５〜
１．２５である。

前記中性極性溶媒の使用量については、特に制限はない
か、通常、中性極性溶媒２００ｍＭ当たりｍ記ジハロゲ
ノベンゾニトリルと前記４，４′ビフエノールと前記ア
ルカリ金属化合物との合計量か０．０５〜１モルになる
ように調整される。

ポリエーテル系共重合体を得るには、たとえば、前記中
性極性溶媒中に、前記ジハロゲノベンゾニトリルと、前
記４，４′−ビフェノールと、前記アルカリ金属化合物
とを、同時に添加して、前記ジハロゲノベンゾニトリル
と前記４，４゜ビフェノールとの反応を行なわせた後、
さらに前記４，４°−ジハロゲノベンゾフェノンを添加
し、通常は　１５０〜３８０℃、好ましくは１８０〜３
３０°Ｃの範囲の温度において一連の反応を行なわせる
０反応温度が１５０°Ｃ未満ては１反応速度が遅すぎて
実用的てはないし、　３８０°Ｃを超えると、副反応を
招くことかある。

また、この一連の反応の反応時間は、通常。

０．１〜ｌＯ時間であり、好ましくは０．５時間〜５時
間である。

反応の終了後、得られるポリエーテル系共重合体を含有
する中性極性溶媒溶液から、公知の方法に従って、ポリ
エーテル系共重合体を分離、精製することにより、ポリ
エーテル系共重合体を得ることかできる。

また１本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、
中性極性溶媒中にジハロゲノベンゾニトリルとビフェノ
ールとアルカリ金属塩とジハロゲノベンゾフェノンとを
同時に添加することにより得ることもてきる。

本発明において用いるポリエーテル系共重合体は、　４
００℃における溶融粘度か３．０００〜ｌＯ口、０００
ボイズてあり、その結晶融点は３３０〜４００℃である
。

本発明のキャリアテープにおいては、フィルムの原料で
ある前記ポリエーテル系共重合体につき、該ポリエーテ
ル系共重合体に含まれるアルカリ金属塩の含有醗かてき
るたけ少なく、たとえば５０ｐｐｍ以下であることか望
ましい。

というのは、ポリエーテル系共重合体中に５Ｏｐｐｓを
越えるアルカリ金属塩か含有されていると、このような
ポリエーテル系共重合体から形成されたキャリアテープ
な長期間使用していると、アルカリ金属塩の浸出により
周囲の金属を腐食させたりすることかあるからである。

重合終了後のポリエーテル系共重合体中からアルカリ金
属塩を低減させるには、ボッエーテル系共重合体を、有
機酸もしくは無機酸含有の、ｐＨ３，５以下に調整され
た酸性水溶液て、洗浄するのかよい。

前記有機酸としては、たとえば、キ酸、酢酸、モノクロ
ル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル酢酸、プロピオン酸
等のモノカルボン酸、シュウ酸、マロン酸等のジカルボ
ン酸を挙げることかてきる。これらの中でも好ましいの
はシュウ酸等のジカルボン酸であり、特にシュウ酸か好
ましい、なお、これらの有機酸はその一種を単独で使用
することもできるし、またその二種以上を併用すること
・もてきる。

前記無機酸としては、塩酸、硫酸、リン酸等を挙げるこ
とがてきる。これらの中でも好ましいのは塩酸である。

これらの酸を含有する溶液は、ｐＨ３，５以下になるよ
うに濃度を調整し、あるいは酸の種類を決定するのがよ
い。

酸性水溶液てポリエーテル系共重合体を洗浄する時間は
、ポリエーテル系共重合体中のアルカリ金属塩の含有量
か５０ｐｐｍ以下になるのに十分な時間である。なお、
洗浄による脱塩効果を促進するために、洗浄時に酸性水
溶液とポリエーテル系共重合体との混合物を加温または
加圧下に加温してもよい。

酸性水溶液で洗浄した後には、ポリエーテル系共重合体
から酸を除去するために、純水、イオン交換水、蒸留水
等で十分に洗浄することか推奨される。

一ポリエーテル系共重合体樹脂組成物−次に、本発明に
おけるキャリアテープは、前記ポリエーテル系共重合体
、好ましくは十分に脱塩した前記ポリエーテル系共重合
体と無機質充填剤とを特定割合で混合してなるポリエー
テル系共重合体樹脂組成物から形成される。

この発明における無機質充填剤としては、たとえば、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸
塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、亜
硫酸カルシウム等の亜硫酸塩、タルク、クレー、マイカ
、アスベスト、ガラス繊維、ガラスピーズ、ケイ酸カル
シウム、モンモリロナイト、ベントナイト等のケイ酸塩
、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、チッ化ケイ素等のセラミ
ックおよびこれらのウィスカなどを挙げることかてきる
。前記各種の無ａｌｌＬ充填剤の中でも、たとえば、炭
酸カルシウム、二酸化ケイ素、アルミナ、粘土（カオリ
ン、ベントナイト、白土等）。

タルク、金属酸化物（ＭｇＯ，ＺｎＯ，Ｔｉ０２）等が
好ましい。

前記無機質充填剤は、粒状、板状、繊維状のいずれの形
態てあってもよいが、この発明においては粒径か５ｇｍ
以下てあれば良く、好ましくはより細かいものを用いる
。

これらの無Ｉａ、ｊＩ充填剤は、一種単独て使用しても
よいし、あるいは二種以上を併用してもよい。

本発明に用いられるポリエーテル系共重合体樹脂組成物
における重要な点は、前記ポリエーテル系共重合体と無
機質充填剤との合計における前記無機質充填剤の配合割
合が、１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％
であることである。

前記無機質充填剤の配合割合か１０重量％未満であると
、膨張率か大きくなり、金属との差か太きくなる。また
、５０重量％を超えると成形性か低下することかある。

ポリエーテル系共重合体樹脂組成物は、上述した製造方
法により得られたポリエーテル系共重合体のバラタ−に
、適宜に選択した無機質充填剤を１０〜５０重量％の割
合て混合し、ブレンドした後、押出機にて混練し、ベレ
ット化することにより得ることかてきる。

また、無機質充填剤の存在下にポリエーテル系共重合体
を製造する方法を採用することによっても、ポリエーテ
ル系共重合体樹脂組成物を得ることかてきる。

しかしながら、無機質充填剤の混合割合か５０重蓋％を
超えると成形性か低下することによりフィルム化か困難
になる。

一キャリヤテープの製造− 本発明のキャリアテープは、前記ポリエーテル系共重合
体樹脂組成物をフィルム化し、このフィルムを延伸もし
くは未延伸の状態て熱処理および再熱処理をすることに
より得ることかてきる。

フィルム化は、押出成形法やプレス成形法等の通常の方
法を用いて、結晶融点より１０〜１００℃高い温度で、
好ましくは、結晶融点より３０〜７０℃高い温度て行い
、急冷することによって、透明性のよい非品性フィルム
が得られる。

たとえば、前記ポリエーテル系共重合体樹脂組成物を押
し出し橡に供給し、樹脂温度を３５０〜４５０℃とし、
溶融状態でスリット状のダイから押出し、冷却・固化さ
せることにより、ポリエーテル系共重合体樹脂組成物の
未延伸の非品性フィルムを作製することができる。

または、熱プレス機により、プレス温度３５０〜４５０
℃にて、プレスフィルムを作製することにより、ポリエ
ーテル系共重合体樹脂組成物の未延伸の非品性フィルム
を得ることができる。

ついで、これらの未延伸フィルムを一軸延伸あるいは二
輪延伸して配向させることにより、延伸フィルムを製造
することかてきる。

延伸方法は二軸同時延伸ても、あるいは−軸づつの逐次
延伸てもいずれてあっても良い。

延伸温度は、ガラス転移温度から結晶融点の間の温度、
たとえば、１８０〜２５０℃で行う。

延伸倍率は、１．２〜３倍であるのが好ましく、特に１
．３〜２．５倍であるのが好ましい。

延伸倍率が、１．２倍未満では十分な延伸効果（引張強
度、引張弾性率等のフィルム物性の改良効果）が奏され
ないことがあるし、また、３倍を超えて延伸したとして
も、延伸効果はさらに向上しないことかある。

本発明の方法における熱処理は、ポリエーテル系共重合
体の結晶化温度と結晶融点との間の温度で加熱すること
により行なわれ、その結果、結晶化フィルムが得られる
。

延伸の如何に拘らず、熱処理は、緊張下て行い、結晶化
温度すなわち、上記フィルム化で非晶化したポリマーが
、熱処理（昇温）で結晶化ずろ温度より高く、結晶融点
より低い温度、たとえば、　１９０〜３７０℃で行う。

好適な一例として、前記延伸フィルムを金属フレーム等
て固定し、緊張下で、１９０〜３７０℃に加熱しながら
、１〜６００秒間かけて、熱処理することか挙げられる
。

加熱の方法については特に制限がなく、様々な手段を採
用することがてきる。

本発明の方法においては、さらに、この熱処理により得
られた熱処理フィルムを、再度、熱処理温度付近て再熱
処理を行う。

この再熱処理は、必要に応じて緊張下または無緊張下で
行い、ポリエーテル系共重合体樹脂組成物のガラス転移
温度と前記熱処理温度との間の温度で行うのが良い。

この再熱処理を行うことにより、熱処理フィルムの熱収
縮率が小さくなり、寸法安定性に優れたフィルムを得る
こと力（てきる。

本発明のキャリアテープは、　ＴＡＢ　（ＴａｐｅＡｕ
ｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）用ベーステープと
して使用することがてきる０例えば、前記再熱処理後の
フィルムを、：１５ｍｍ輻の帯状に切断して作製されキ
ャリアテープを、たとえばトリクロロエタン等の溶剤を
用いて脱脂し、その片面に熱硬化性の接着剤を塗布し、
スプロケット孔・デバイス孔を打ち抜いた後、接着剤塗
布面にスプロケット孔を除いて、厚さ３５ｐｍの銅箔等
を加熱圧着する。これをさらに硬化させた後、エツチン
グしてテ・−プ上に回路を形成し、スズ（Ｓｎ）メツキ
、ＩＣボンデインクを実装することかてきる。

この工程てキャリアテープの寸法変化かほとんどなく、
銅箔接着後の反り、ねじれ等は生じない。

［実施例］ 次に本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する
。

（実施例１） トルエンを満たしたディーンスタルクトラップ、攪拌装
置およびアルゴンガス吹込管を備えた内容！ｌｔ　２０
０！Ｌの反応器に、２．６−シクロロペンゾニトリル１
，５４８　ｇ　（９モル）、４，４°−ビフェノール５
．５８（ｌ　ｇ　（３０モル）、炭酸カリウム４．５６
１　ｇ　（３３モル）およびＮ−メチル−２−ピロリド
ン５０！Ｌを入れ、アルゴンガスな吹込みながら、１時
間かけて室温から　１９５℃にまで昇温した。

昇温後、少量のトルエンを加えて生成する水を共沸によ
り除去した。

次いて、温度１９５℃にて３０分間かけて反応を行なフ
た後、４．４′−ジフルオロベンゾフェノン４．５８２
　ｇ　（２１モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン７０
文に溶解した溶液を加えて、さらに１時間かけて反応を
行なった。

反応終了後、生成物をブレンダーで粉砕し、水、メタノ
ールの順に洗浄を行なってから、乾燥させて、白色粉末
状のポリエーテル系共重合体１０．０ｋｇ　（収率９８
％）を得た。

このポリエーテル系共重合体の特性について測定したと
ころ、温度４００℃における溶融粘度（ゼロ剪断粘度）
は１６，０００ボイズてあり、ガラス転移温度１８５℃
、結晶融点３４８°Ｃ１熱分解開始温度が５６０℃（空
気中、５％重量減）であった。

このポリエーテル系共重合体は、その赤外吸収スペクト
ル分析から、下記の繰り返し単位を有するものであった
。

（Ｉ） （ＩＩ　） （Ｉ）／＜（Ｉ）＋（ＩＩ））＝０．３このポリエーテ
ル系共重合体に浅田製粉■製のタルク（ＦＦ−Ｒ，平均
粒径　０．７ｐｍ）を、その含有率か２０重量％になる
ようにブレンドし。

３９０℃にて二軸押出ａ（池貝鉄工■製：　ＰＣＭ−３
０）により、押出成形し、ついでベレット化した。

このベレットを用いて、Ｔ−ダイにより押出し成形し、
未延伸フィルムを作成、温度１９０°Ｃて、縦１．５倍
、横１．５倍に逐次二軸延伸した。

その後、これらの未延伸および延伸フィルムをそれぞれ
金属フレームに固定し１足長下３００℃、６０秒間熱処
理を行い、厚さか７５ｇｍである、二軸配向の熱処理フ
ィルムを得た。このフィルムの線膨張係数は１．９Ｘ１
０−％／℃であった［ＳＥＩに０電子■製Ｔ　Ｍ　Ａ　
１００にて測定］。

さらに、３００℃、６０秒間再熱処理を行ない３５ｍｍ
幅にスリットした。

これらの未延伸および延伸フィルムをトリクロロエタン
にて脱脂後、それぞれのフィルムの片面に熱硬化性接着
剤を塗布し、スプロケット孔・デバイス孔を打ち抜いた
。

前記接着剤塗布面に、スプロケット孔を除いて厚さ３５
μｍの銅箔を加熱・圧着し、さらに硬化させた後、エツ
チングしてフィルム上に回路を形成、Ｓｎメツキ、ＩＣ
ボンディングを実装した。

この工程中、未延伸および延伸した各キャリアテープの
寸法変化はほとんどなく、銅箔接着後の反り、ねじれな
どは生しなかった。

（比較例１） 実施例１のポリエーテル系共重合体を、無機質充填剤を
添加せずにフィルムに製膜し、結晶化させて、実施例１
と同様に銅箔を加熱・圧着したところ、フィルムはカー
ルし、ＴＡＢを製造することか不可能てあった。

（実施例２） 実施例１における原料の仕込み閂をそれぞれ下記のよう
に変更して、組成比の異なるポリエーテル系共重合体を
製造した。

２．６−シクロロベンゾニトリル ・・・・・・・１．２９０　ｇ　（７，５モル）４．４
゛−ジフルオロベンゾフェノン ・　・　・　・　・　・　・４，９１０　　ｇ　　（２
２，５モル）炭酸カリウム・・・・４，９７６　ｇ　（
：１６モル）得られた共重合体は、赤外吸収スペクトル
の分析の結果から、その組成は（Ｉ）／（（Ｉ）＋（Ｉ
Ｉ　）　）　＝０．２５であり、溶融粘度（４００°Ｃ
）１：ｌ、０００ボイズ、結晶融点３７９°Ｃ１熱分解
開始温度５６２℃、ガラス転移温度１８２℃であった。

この共重合体を用いて、実施例１と同様にタルクをブレ
ンドした後、フィルム化、二軸延伸および熱処理を同一
条件で行なって熱処理フィルムを作成した。

さらにこのフィルムを、実施例１と同し工程でＩＣボン
ディングを実装したが、工程中何等支障は生じなかった
。

［発明の効果］ 本発明の熱可塑性ポリエーテル系共重合体からなるベー
スフィルムは、金属差みの低線膨張係数を有し、さらに
耐熱性が高く、かつ高温・高温における寸法安定性に優
れ、ＴＡＢ用ベースフィルム等電気・電子分野に極めて
有用である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）次式（ I ）； ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） で表わされる繰り返し単位および次式（II）；▲数式、
   化学式、表等があります▼（II）で表される繰り返し単
   位からなり、前記式（ I ）で表される繰り返し単位の
   組成比［モル比：（ I ）／｛（ I ）＋（II）｝］が０
   ．１５〜０．４０であるとともに、４００℃における溶
   融粘度が３，０００〜１００，０００ポイズであるポリ
   エーテル系共重合体と無機質充填剤とを、両者の合計量
   に対する前記無機質充填剤の含有割合が１０〜５８重量
   ％になるように配合したポリエーテル系共重合体樹脂組
   成物を製膜したのち、該ポリエーテル系共重合体の結晶
   化温度と融点との間の温度において熱処理し、さらに該
   ポリエーテル系共重合体のガラス転移温度と前記熱処理
   温度との間において再熱処理して得たフィルムを帯状に
   切断してなることを特徴とするキャリアテープ。