JPH0428725A - フィルム、延伸フィルム、熱処理フィルムおよび再熱処理フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、新規なフィルム、延伸フィルム、熱処理フィ
ルムおよび再熱処理フィルムに関しさらに詳しく言うと
、線膨張係数か金！１みに低く、しかも耐熱性に優れ、
ＴＡＢ用ベースフィルムやフレキシブルプリント回路基
板などの電気・電子部品などに好適に用いることのでき
る、ポリエーテル系共重合体樹脂組成物のフィルム、そ
の延伸フィルム、それらの熱処理フィルムおよびそれら
の再熱処理フィルムに関する。

［従来技術および発明か解決しようとする課題］近年、
耐熱性や機械特性や、寸法精度に優れた素材開発のため
に、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリスル
ホン等種々のフィルムか開発され、あるいは既に市販さ
れ、これらは電子・電気機器や機械などの部品の素材と
して広汎な用途に供されている。

しかしながら、現在もっとも優れていると言われるボッ
イミドであるカプトンは吸湿性か高いのて、そのフィル
ムは寸法安定性に劣る。

また、熱可塑性樹脂であるポリエーテルケトン系重合体
は、耐熱性、難燃性、耐薬品性等に非常に優れた材料で
あるので、電気・電子分野において電気絶縁材料として
、耐熱性フレキシフルプリント回路基板などへの応用か
期待されている。

しかしなから、このポリエーテルケトン系重合体におい
ても、ガラス転移温度か低く、耐熱性は実用上いまだ不
十分である。

本発明は前記の事情に基づいてなされたちのである。

本発明の目的は、ポリエーテル系共重合体と特定量の無
機質充填剤とを含有するポリエーテル系共重合体樹脂組
成物を製膜することにより、線膨張係数か金属並みに低
く、しかも耐熱性か高く、各種の特性に優れた熱可塑性
樹脂組成物のフィルムを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するための、請求項１の発明の＃或は、
次式（Ｔ）： て表される繰り返し単位および次式ＨＴ）（ｒ［） て表される繰り返し単位からなり、前記式（１）て表さ
れる繰り返し単位の組成比［モル比（Ｉ）／（（Ｉ）　
＋　（ＩＩ）　）　］＞１０．１５〜０．４０テあると
ともに、４００℃における溶融粘度か１．０００〜ｌ０
（１，ＱＯ［ｌボイズであるボッエーテル系共重合体と
このポリエーテル系共重合体に対して１０〜５０重量％
の含有割合になるように配合された無機質充填剤とを含
有するポリエーテル系共重合体樹脂組成物を成膜してな
るフィルムてあり、 請求項２の発明の構成は、前記請求項１におけるフィル
ムを、延伸倍率１．２〜３倍にｍ一方向または二軸方向
に延伸してなる延伸フィルムてあり 請求項３の発明のＪＩＩ４成は、前記請求項１に記載の
フィルムまたは請求項２に記載の延伸フィルムを、該ポ
リエーテル系共重合体の納品化温度と結晶融点との間の
温度において熱処理してなる熱処理フィルムてあり 請求項４の発明の構成は、前記請求項３に記載の熱処理
フィルムを、そのカラス転移温度と前記熱処理温度との
間の温度において再熱処理してなる再熱処理フィルムで
ある。

以下　５細に説明する。

−ボッエーテル系共重合体 本発明における各種フィルムの原料となるポリエーテル
系共重合体において重要な点）一つは前記ポリエーテル
系共重合体か、前記式（１）て表わされる繰り返し単位
と前記ｔＯ，（■）て表わされる繰り返し単位とからな
るとともに、前記式（１）で表わされる繰り返し単位の
含有割合「モル比、（Ｉ）／（（１）＋　（ｎ））］か
０．１５〜０．４の範囲にあり、式（ＩＩ）て表わされ
る繰り返し単位の組成比（モル比）か０．８５〜０．６
であることである。

前記式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位の組成比か０．
１５未満であると、ポリエーテル系共重合体のガラス転
移温度か低くなって耐熱性が低下したり、融点か高くな
って成形性の劣化を招いたりする。一方、０．４を超え
ると、ポリエーテル系共重合体の結晶性が失われて、耐
熱性、耐溶剤性か低下する。

また、本発明におけるポリエーテル系共重合体において
は、温度４００℃における溶融粘度（ゼロ剪断粘度）が
１，０００〜１００．０００ボイズであることが重要で
ある。

この溶融粘度が３．０００ボイズ未満である低分子量の
ポリエーテル系共重合体では、充分な耐熱性および機械
的強度を達成することができないからである。

また、溶融粘度か１００．０００ポイズを超えるとフィ
ルム化が困驚になる。

本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、たとえ
ば結晶融点か３３０〜４００℃程度であって、高い結晶
性を有するとともに、充分に高分子量てあり、充分な耐
熱性を示すとともに、耐溶剤性、機械的強度に優れて、
たとえば電気・電子機器分野１檄械分野等における新た
な素材として好適に用いることかできる。

このようなポリエーテル系共重合体は、以下のようにし
て製造することがてきる。

−ポリエーテル系共重合体の製造方法−ポリエーテル系
共重合体は、特定使用比率てジハロゲノベンゾニトリル
、および４，４°−ビフェノール、ならびにアルカリ金
属化合物を中性極性溶媒の存在下に反応させた後、反応
生成物と特定量の４，４゛−ジハロゲノベンゾフェノン
との共重合反応を行なうことにより、製造することがで
きる。

使用に供される前記ジハロゲノベンゾニトリルの具体例
としては、たとえば１次式。

（たたし１式中、Ｘはへロゲン原子である。）て表わさ
れる２、６−ジハロゲノベンゾニトリル、２．４−ジハ
ロゲノベンゾニトリルなどが挙げられる。

これらの中ても、好ましいのは２．６−ジクロロベンゾ
ニトリル、２．６−ジフルオロベンゾニトリル、２．４
−ジクロロベンゾニトリル、２゜４−ジフルオロベンゾ
ニトリルてあり、特に好ましいのは２．６−ジクロロベ
ンゾニトリルである。

前記ジハロゲノベンゾニトリルと次式：て表わされる４
、４′−ビフェノールとをアルカリ金属化合物および中
性極性溶媒の存在下て反応させる。

使用に供される前記アルカリ金属化合物は、＠記４．４
°〜ビフェノールをアルカリ金属塩にすることのできる
ものてあれば、特に制限かなく奸ましいのはアルカリ金
属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩である。

前記アルカリ金属炭酸塩としては、たとえば炭酸リチウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、
炭酸セシウムなどが挙げられる。

これらの中ても、好ましいのは炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウムである。

前記アルカリ金属炭酸水素塩としては、たとえば炭酸水
素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、
炭酸水素ルビジウム、炭酸水素セシウムなどが挙げられ
る。

これらの中でも、好ましいのは炭酸水素ナトリウム、炭
酸水素カリウムである。

前記中性極性溶媒としては、たとえばＮ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ。

Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−シプロピルアセト
アミト、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息香酸アミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−
イソプロピル−２−とロリトン、Ｎ−インブチル−２−
ピロリドン、Ｎ−ｎ−プロピル−２−ピロリドン、Ｎ−
ｎ−ブチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロへキシル−２
−ピロリドン、Ｎ−メチル−３−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ−エチル−３−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メ
チル−３，４，５−１−リフチル２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピペリドンＮ−エチル−２−ピペリトン、
Ｎ−イソプロピル−２−ピペリトン、Ｎ−メチル−６−
メチル−２−ピペリトン、Ｎ−メチル−３−エチルピペ
リトン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド
、ｌ−メチル−１−才キソスルホラン、１−エチル−１
−オキソスルホラン、ｌ−フェニル−１−オキソスルホ
ラン、Ｎ、Ｎ’　−ジメチルイミダシソジノン、ジフェ
ニルスルホンなどが挙げられる。

製造方法の一例としては、前記アルカリ金属化合物およ
び前記中性極性溶媒の存在下ての前記ジハロゲノベンゾ
ニトリルと前記４．４°−ビフェノールとの反応を行な
って得られる反応生成物と前記４．４°−ジハロゲノベ
ンゾフェノンとを反応させる。

使用に供される前記４．４°−ジハロゲノベンゾフェノ
ンは、次式。

（たたし、Ｘは前記と同じ意味である。）て表わされる
化合物であり１本発明の方法におし）ては、４，４′−
ジフルオロベンゾフェノン４．４°−ジクロロベンゾフ
ェノンを特に好適に使用することかてきる。

ジハロゲノベンゾニトリルと４．４°−ジハロゲノベン
ゾフェノンとの合計量の、前記４．４′−ビフェノール
の使用量に対するモル比が、通常、０．９８〜１．０２
、好ましくは、１．００〜１．０１である。アルカリ金
属化合物のモル比は、通常、１．０３〜２．５０、好ま
しくは、　ｔ、ＯＳ〜１．２５である。

前記中性極性溶媒の使用量については、特に制限はない
か、通常、前記ジハロゲノベンゾニトリルと、前記４．
４゛−ビフェノールと、前記アルカリ金属化合物との合
計１００％量部当り、　２００〜２．０００重量部の範
囲で選ばれる。

ポリエーテル系共重合体を得るには、たとえば、前記中
性極性溶媒中に、前記ジハロゲノベンゾニトリルと、前
記４，４°−ビフェノールと、前記アルカリ金属化合物
とを、同時に添加して、前記ジハロゲノベンゾニトリル
と前記４，４゜ビフェノールとの反応を行なわせた後、
さらに前記４，４゛−ジハロゲノベンゾフェノンを添加
し、通常は１５０〜３８０℃、好ましくは１８０〜３３
０℃の範囲の温度において一連の反応を行なわせる０反
応温度か１５０℃未満ては１反応速度か遅すぎて実用的
てはないし、３８０℃を超えると、副反応を招くことか
ある。

また、この一連の反応の反応時間は１通常、０．１〜１
０時間てあり、好ましくは０．５時間〜５時間である。

反応の終了後、得られるポリエーテル系共重合体を含有
する中性極性溶媒溶液から、公知の方法に従って、ポリ
エーテル系共重合体を分離、精製することにより、ポリ
エーテル系共覗合体を得ることかてきる。

また１本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、
中性極性溶媒溶液中にジハロゲノベンゾニトリルとビフ
ェノールとアルカリ金ｍ塩とジハロゲノベンゾフェノン
とを同時に添加することにより得ることもてきる。

本発明において用いるポリエーテル系共重合体は、４０
０℃における溶融粘度か３．０００〜１００，０００ボ
イズてあり、その結晶融点は３３０〜４００°Ｃである
。

ポリエーテル系共重合体樹脂組成物 請求項１に記載のフィルムは、前記ポリエーテル系共重
合体と無機質充填剤とを、ポリエーテル系共重合体に対
し、無機質充填剤の含有割合か特定割合になるように配
合してなるポリエーテル系共重合体樹脂組成物から製造
される。

この発明における無機質充填剤としては、たとえば、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、トロマイト等の炭酸
塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、亜
硫酸カルシウム等の亜硫酸塩、タルク、クレー、マイカ
、アスベスト、ガラス繊維、ガラスピーズ、ケイ酸カル
シウム、モンモリロナイト、ベントナイト等のケイ酸塩
、二酸化ケイ素、アルミナ、鉄、亜鉛、アルミニウム等
の金属粉、炭化ケイ素、チッ化ケイ素等のセラミックお
よびこれらのウィスカ、カーボンブラック、グラファイ
ト、炭素繊維などを挙げることができる。前記各種の無
機質充填剤の中でも、たとえば、炭酸カルシウム、二酸
化ケイ素、アルミナ、粘土（カオリン、ベントナイト、
白土等）。

タルク、金属酸化物（ＭｇＯ，ＺｎＯ１Ｔｉ０２）等か
好ましい。

前記無機質充填剤は１粒状、板状、繊維状のいずれの形
態であってもよいが、この発明においては粒径か５ｐｍ
以下てあれば良く、好ましくはより細かいものを用いる
。

これらの無機質充填剤は、一種単独で使用してもよいし
、あるいは二種以上を併用してもよい。

本発明に用いられるポリエーテル系共重合体組成物にお
ける重要な点は、前記ポリエーテル系共重合体に対する
前記無機質充填剤の配合割合か、１０〜５０重量％、好
ましくは１５〜４０重量％であることである。

前記無機質充填剤の配合割合か１０重量％未満であると
、膨張率が大きくなり、金属との差か大きくなる。また
、５０重量％を超えると成形性か低下することかある。

ポリエーテル系共重合体樹脂組成物は、上述した製造方
法により得られたポリエーテル系共重合体のパウダーに
、適宜に選択した無機質充填剤を１０〜５０重量％の割
合て混合し、ブレンドした後、押出機にて混練し、ベレ
ット化することにより得ることかてきる。

また、無機質充填剤の存在下にポリエーテル系共重合体
を製造する方法を採用してもよい。

しかしなから、無機質充填剤の混合割合か５０重量％を
超えると成形性か低下することによりフィルム化か困難
になる。

−フィルム、延伸フィルム、熱処理フィルムおよび再熱
処フィルムの製造方法− 得られたポリエーテル系共重合体樹脂組成物をフィルム
化することにより、前記請求項１に記載のフィルムを得
ることかてきる。

フィルム化は、押出成形法やプレス成形法等の通常の方
法を用いて、結晶融点より１０〜＋００　”Ｃ高い温度
で、好ましくは、結晶融点より３０〜７０℃高い温度て
行い、急冷することによって、透明性のよい非品性フィ
ルムか得られる。

たとえば、前記ボッエーテル系共重合体樹脂組成物を押
し出し檄に供給し、樹脂温度を３５０〜４５０℃とし、
溶融状態でスリット状のダイから押出し、冷却・固化さ
せることにより、ポリエーテル系共重合体樹脂組Ｊｔ物
の未延伸の非品性フィルムを作製することかできる。

または、熱プレス機により、プレス温度３５０〜４５０
℃にて、プレスフィルムを作製することにより、ボッエ
ーテル系共重合体樹脂組成物の未延伸の非品性フィルム
を得ることかてきる。

ついて、これらの未延伸フィルムを一軸延伸あるいは二
輪延伸して配向させることにより、請求項２に記載の延
伸フィルムを製造することかてきる。

延伸方法は二輪同時でも、あるいは−軸づつ逐次てもい
ずれの方法でもよい。

延伸温度は、ガラス転移温度から結晶融点の間の温度、
たとえば、１８０〜２５０℃て行う。

延伸倍率は、　１．２〜３倍であるのか好ましく特に１
．３〜２．５倍であるのか好ましい。

延伸倍率か、１．２倍未満では十分な延伸効果（引張強
度、引張弾性率等のフィルム特性の改良効果）か奏され
ないことかあるし、また、３倍を超えて延伸したとして
も、延伸効果はさらに向上しないことかある。

また、延伸前のフィルムあるいは延伸後の延伸フィルム
を熱処理することによって、耐熱性の著しく向上した熱
処理フィルムを得ることかてきる。

熱処理は、その結晶化温度と結晶融点との間の温度て加
熱することにより行なわれ、その結果結晶化フィルムか
得られる。

延伸の如何に拘らず、熱処理は、緊張下で行い、結晶化
温度すなわち、上記フィルム化て非晶化したポリマーか
、熱処理（昇温）て結晶化する温度より高く、結晶融点
より低い温度、たとえば、１９０〜３７０℃で行う。

好適な一例として、前記延伸フィルムを金属フレーム等
て固定し、緊張下て、　１９０〜３７０℃に加熱しなか
ら、１〜６００秒間かけて、熱処理することか挙げられ
る。

加熱の方法については特に制限がなく、様々な手段を採
用することかてきる。

さらに、この熱処理により得られた熱処理フィルムを、
再度、熱処理温度付近て再熱処理を行うことにより、再
熱処理フィルムを製造することかてきる。

この再熱処理は、必要に応じて緊張下または無緊張下て
行い、ポリエーテル系共重合体樹脂組成物のガラス転移
温度と前記熱処理温度との間の温度て行うのが良い。

この再熱処理を行うことにより、熱処理フィルムの熱収
縮率か小さくなり、寸法安定性に優れたフィルムを得る
ことかできる。

このようにして得られたフィルム、延伸フィルム、熱処
理フィルムおよび再熱処理フィルムは。

（１）エレクトロニクス分野において フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、フレキシ
ブルプリント基板用裏打材、メンブレン用電極板、メン
ブレン用裏打材、透明電極用ベースフィルム、液晶用フ
ィルムセル、ＩＣキャリヤーテープ（ＴＡＢ用ベースフ
ィルム）、光カート、垂直磁化用ベースフィルム等に使
用することかてき、 （２）電気および熱絶縁分野において、面状発熱体ベー
スおよび表面カバーフィルム、絶縁テープ（モーター、
発電機、変圧器）、コンデンサー、電線被覆、電子レン
ジその他熱機器用遮弊板、スピーカー振動板、照明機器
カバー、計器類表不盤、感熱転写記録媒体用ベースフィ
ルム、磁気記録媒体用ベースフィルム等に使用すること
かてき。

（３）一般工業用途において オーハーヘントブロシエクター原紙、航空機内装材、原
子力関連機器、ソーラーコレクターカバー、限外濾過膜
等に使用することかてき、（４）その他において 耐熱ラベル、耐熱銘板、航空・車両・防衛関係等コンポ
ラット等に使用することかてきる。

［実施例］ 次に本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する
。

（実施例１） トルエンを満たしたディーンスタルクトラップ、攪拌装
置およびアルゴンガス吹込管を備えた内容積２００文の
反応器に、２，６−シクロロペンゾニトリル１，５４８
　ｇ　（９モル）、４．４’−ビフェノールＳ、５８０
　ｇ　（：１０モル）、炭酸カリウム４．５５１　ｇ　
（３３モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン５０文
を入れ、アルゴンガスを吹込みなから、１時間かけて室
温から　１９５℃にまて昇温した。

昇温後、少量のトルエンを加えて生成する水を共沸によ
り除去した。

次いて、温度１９５℃にて３０分間かけて反応を行なっ
た後、４．４°−ジフルオロベンゾフェノン４．５８２
　ｇ　（２１モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン７０
見に溶解した溶液を加えて、さらに１時間かけて反応を
行なった。

反応終了後、水、メタノールの順に洗浄を行なってから
、乾燥させて、白色粉末状のポリエテル系共重合体１０
．０ｋｇ　（収率９８％）を得た。

このポリエーテル系共重合体の特性について測定したと
ころ、温度４００°Ｃにおける溶融粘度（ゼロ剪断粘度
）は１６，０００ポイズてあり、ガラス転移温度１８５
℃、結晶融点３４８℃、熱分解開始温度か５６０℃（空
気中、５％重量減）てあった。

このポリエーテル系共重合体は、その赤外吸収スペクト
ル分析から、下記の繰り返し単位を有するものであった
。

（Ｉ） （ＩＩ） （ｚ）／（（ｒ）＋　　（ｎ））＝０．３このポリエー
テル系共重合体に浅田製粉■製のタルク（ＦＦ−Ｒ１平
均粒径　０．７４ｍ）を、その含有率か２０重量％にな
るようにブレンドし。

３９０℃にて二輪押出機（池貝鉄工■製：　ＰＣＭ−３
０）により、押出成形し、ついてベレット化した。

このベレットを用いて、Ｔ−ダイにより押出成形し、輻
２Ｓｃ−のフィルムを得た。

このフィルムの物性を測定したところ、引張強度か８　
ｋｇ／−一”　　（ＡＳＴＭ　　Ｄ８８２準拠）、引張
弾性率か２６０ｋｇ／■―”　　（ＡＳＴＭ　　０８ｇ
２準拠）、破断伸度か６０％（ＡＳＴＭ　　Ｄ８８２準
拠）てあった。

次いて、この未延伸のフィルムを二輪延伸機（東洋精機
製作所製）により、延伸速度５００％／分、１９０℃て
、縦１５倍横１．５倍の二軸延伸をして、延伸フィルム
を得た。

その後、これらの未延伸および延伸フィルムをそれぞれ
金属フレームに固定し１足長下３００℃、６０秒間熱処
理を行い、厚さが７５１Ｌｍである、二軸配向の熱処理
フィルムを得た。

さらに、これらの熱処理フィルムを、弛緩状態て、３０
０℃、６０秒間熱処理を行って再熱処理フィルムを得た
。

このうち、未延伸の再熱処理フィルムの物性を測定した
ところ、引張強度か１０ｋｇ／　ｍｓ”　　（Ａ　Ｓ　
ＴＭ　　０８８２準拠）、引張弾性率か３００ｋｇ／−
１２（ＡＳＴＭ　　Ｄ８８２準拠）、破断伸度か１５％
（ＡＳＴＭ　　Ｄ８８２準拠）てあった。

また、これら再熱処理フィルムをＳＥＩ　ＫＯ電子■製
Ｔ　Ｍ　Ａ　１００にて線膨張係数を測定した。

結果を第１表に示す。

また、はんだ耐熱性試験機（タバイ社製）にて３００°
Ｃ，２秒間はんだ耐熱性試験を行なった。

結果を第１表に示す。

（実施例２） 実施例１において、タルクの配合割合を、その含有割合
か３０％となるようにし、かつ二軸延伸をしなかったほ
かは、実施例１に従って、フィルム化・熱処理、再熱処
理を同一条件で行なった。

評価結果を第１表に示す。

（実施例３） 実施例１において、合成したポリマーに第１表に示した
無機質を充填し、かつ二輪延伸をしなかったほかは、実
施例１に従って、フィルム化・熱処理、再熱処理を同一
条件て行なった。

評価結果を第１表に示す。

（実施例４，５） 実施例１における共重合体製造時の原料仕込量を、２．
６−シクロロベンゾニトリル１，２９０　ｇ（７，５モ
ル）、炭酸カリウム４，９７６　ｇ　（３６モル）、４
，４°−ジフルオロベンゾフェノン４．９１０　ｇ　（
２２，５モル）に変更した他は、実施例１と同様にして
、下記の構造単位からなるポリエーテル系共重合体を得
た。

（Ｉ） （■） （Ｉ）／（（１）＋（［１））＝０．ｚｓこのポリエー
テル系共重合体は、４００℃における溶融粘度（ゼロせ
ん断粘度）か１１．０００ポイズてあり、ガラス転移温
度か１８２°Ｃ１結晶融点が３７９℃、熱分解開始温度
か５６２℃てあった。

このポリエーテル系共重合体に第１表に示した無機質充
填剤を配合し、その後実施例１．２に従ってフィルム化
・二軸延伸・熱処理、再熱処理をそれぞれを同一条件て
行なった。

このフィルムの線膨張係数、はんだ耐熱性を実施例１と
回じ条件で測定した。

評価結果を第１表に示す。

（比較例１） 実施例１て製造したポリエーテル系共重合体を使用して
、Ｓ檄質充填剤を添加しないことのほかは前記実施例１
と同様にフィルム化し、熱処理および再熱処理をして、
線膨張係数を測定した。

評価結果を第１表に示す。

（以下、余白） 第 表 ※※ ◎：全く変化なし ［光用の効果］ 本発明によると、金属並みの低線膨張係数を有し、さら
に高耐熱性てしかも高温時のす法安定性に漬れた樹脂組
成物フィルムを提供することかできる。

また、本発明の樹脂組成物フィルムはＴＡＢ用ベースフ
ィルム、フレキシブルプリント回路基板などの電気・電
子部品などに使用可能である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）次式（ I ）： ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） で表わされる繰り返し単位および次式（II）；▲数式、
   化学式、表等があります▼（II） で表される繰り返し単位からなり、前記式（ I ）で表
   される繰り返し単位の組成比［モル比：（ I ）／｛（
   I ）＋（II）｝］が０．１５〜０．４０であるととも
   に、４００℃における溶融粘度が３，０００〜１００，
   ０００ポイズであるポリエーテル系共重合体とこのポリ
   エーテル系共重合体に対して１０〜５０重量％の含有割
   合になるように配合された無機質充填剤とを含有するポ
   リエーテル系共重合体樹脂組成物を成膜してなるフィル
   ム。
2. （２）請求項１におけるフィルムを、延伸倍率１．２〜
   ３倍に一軸方向または二軸方向に延伸してなる延伸フィ
   ルム。
3. （３）請求項１に記載のフィルムまたは請求項２に記載
   の延伸フィルムを、該ポリエーテル系共重合体の結晶化
   温度と融点との間の温度において熱処理してなる熱処理
   フィルム。
4. （４）請求項３に記載の熱処理フィルムを、該ポリエー
   テル系共重合体のガラス転移温度と前記熱処理温度との
   間の温度において再熱処理してなる再熱処理フィルム。