JPH0447961B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447961B2 JPH0447961B2 JP58027758A JP2775883A JPH0447961B2 JP H0447961 B2 JPH0447961 B2 JP H0447961B2 JP 58027758 A JP58027758 A JP 58027758A JP 2775883 A JP2775883 A JP 2775883A JP H0447961 B2 JPH0447961 B2 JP H0447961B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alumina
- resistor
- green sheet
- silver
- chip resistor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板上に用いるチツプ抵抗
器の製造方法に関するものである。
器の製造方法に関するものである。
(従来例の構成とその問題点)
従来の角型のチツプ抵抗器は、プリント基板に
フエースボンデングで半田付けするため、抵抗体
に接続した銀電極を、アルミナ磁気の側面を通し
て裏面に引きまわしている。このような構造を得
るため、アルミナ表面に印刷された電極は、アル
ミナを個片にしてから、銅ペーストにデイツプす
る繁雑な工程をとつていた。
フエースボンデングで半田付けするため、抵抗体
に接続した銀電極を、アルミナ磁気の側面を通し
て裏面に引きまわしている。このような構造を得
るため、アルミナ表面に印刷された電極は、アル
ミナを個片にしてから、銅ペーストにデイツプす
る繁雑な工程をとつていた。
(発明の目的)
本発明の目的は、上記従来例のような繁雑な工
程を経ることなく、チツプ抵抗器を製造できる方
法を提供するものである。
程を経ることなく、チツプ抵抗器を製造できる方
法を提供するものである。
(発明の構成)
本発明によるチツプ抵抗器の製造方法は、アル
ミナグリーンシートに、グリーンシートの厚みと
同一寸法の長さのタングステン線を所定の間隔を
介して複数埋込み焼成し、焼成後のアルミナ基板
の両表面に露出しているタングステン線端部に銀
ペーストを塗布、焼付けて銀電極を形成し、隣接
する銀電極間にまたがつて抵抗体を印刷、焼成し
た後、アルミナ基板を所定の寸法に切断する工程
からなるものである。
ミナグリーンシートに、グリーンシートの厚みと
同一寸法の長さのタングステン線を所定の間隔を
介して複数埋込み焼成し、焼成後のアルミナ基板
の両表面に露出しているタングステン線端部に銀
ペーストを塗布、焼付けて銀電極を形成し、隣接
する銀電極間にまたがつて抵抗体を印刷、焼成し
た後、アルミナ基板を所定の寸法に切断する工程
からなるものである。
(実施例の説明)
本発明の一実施例を第1図ないし第6図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第1図に示すように、厚さ0.5mmのアルミナグ
リーンシート1に直径0.1mmで長さ0.5mmのタング
ステン線2を、1mmピツチのマトリクス状に埋込
む。
リーンシート1に直径0.1mmで長さ0.5mmのタング
ステン線2を、1mmピツチのマトリクス状に埋込
む。
次に第2図で示すように、グリーンシートを
1600℃の還元雰囲気中で燃焼する。
1600℃の還元雰囲気中で燃焼する。
次に第3図に示すように、アルミナは焼成によ
り約15%程度収縮するが、タングステン線2は収
縮しないため、アルミナ基板3の両面にタングス
テン線2が突出する。この突出部の上に銀ペース
トを印刷し、焼成して電極4,5を形成する。
り約15%程度収縮するが、タングステン線2は収
縮しないため、アルミナ基板3の両面にタングス
テン線2が突出する。この突出部の上に銀ペース
トを印刷し、焼成して電極4,5を形成する。
次に第4図に示すようにアルミナ基板3の一方
の面の一対の銀電極4上に酸化ルテニウムのグレ
ーズ抵抗ペーストを印刷し、焼成して抵抗体6を
形成する。
の面の一対の銀電極4上に酸化ルテニウムのグレ
ーズ抵抗ペーストを印刷し、焼成して抵抗体6を
形成する。
最後に第5図に示すように、あらかじめグリー
ンシート1につけておいたハーフカツトの溝に沿
つてグリーンシート1を切断して、チツプ抵抗器
を得るのである。
ンシート1につけておいたハーフカツトの溝に沿
つてグリーンシート1を切断して、チツプ抵抗器
を得るのである。
なお、このチツプ抵抗器の取付け方法は第6図
に示すように、プリント基板7の銅箔8,9とチ
ツプ抵抗器の裏面の電極5が半田10によりフエ
ースボンデングされる。
に示すように、プリント基板7の銅箔8,9とチ
ツプ抵抗器の裏面の電極5が半田10によりフエ
ースボンデングされる。
(発明の効果)
本発明によれば、アルミナ基板がタングステン
線によりスルーホールされて、抵抗体の電極が裏
面に設置される。したがつてチツプ抵抗器の寸法
が小型になつても、電極と抵抗体の印刷だけで精
度良くチツプ抵抗器を製造することができる。
線によりスルーホールされて、抵抗体の電極が裏
面に設置される。したがつてチツプ抵抗器の寸法
が小型になつても、電極と抵抗体の印刷だけで精
度良くチツプ抵抗器を製造することができる。
第1図は本発明の一実施例の製造方法による第
1工程を示す断面図、第2図は同第2工程を示す
断面図、第3図は同第3工程を示す断面図、第4
図は同第4工程を示す断面図、第5図はチツプ抵
抗器の平面図、第6図は本発明の実施例により得
られたチツプ抵抗器をプリント基板にフエースボ
ンデンクした断面図である。 1……アルミナグリーンシート、2……タング
ステン線、3……アルミナ基板、4,5……銀電
極、6……抵抗体、7……プリント基板、8,9
……銅箔、10……半田。
1工程を示す断面図、第2図は同第2工程を示す
断面図、第3図は同第3工程を示す断面図、第4
図は同第4工程を示す断面図、第5図はチツプ抵
抗器の平面図、第6図は本発明の実施例により得
られたチツプ抵抗器をプリント基板にフエースボ
ンデンクした断面図である。 1……アルミナグリーンシート、2……タング
ステン線、3……アルミナ基板、4,5……銀電
極、6……抵抗体、7……プリント基板、8,9
……銅箔、10……半田。
Claims (1)
- 1 アルミナグリーンシートに、該グリーンシー
トの厚みと同一寸法の長さのタングステン線を所
定の間隔を介して複数埋込み燃焼し、焼成後のア
ルミナ基板の両表面に露出しているタングステン
線端部に銀ペーストを塗布、焼付けて銀電極を形
成し、隣接する前記銀電極間にまたがつて抵抗体
を印刷、焼成した後、アルミナ基板を所定の寸法
に切断することを特徴とするチツプ抵抗器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027758A JPS59154002A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027758A JPS59154002A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59154002A JPS59154002A (ja) | 1984-09-03 |
| JPH0447961B2 true JPH0447961B2 (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=12229908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58027758A Granted JPS59154002A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59154002A (ja) |
-
1983
- 1983-02-23 JP JP58027758A patent/JPS59154002A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59154002A (ja) | 1984-09-03 |
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