JPH0447967Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は遅延線のように主にコイルとコンデン
サを構成要素に含む回路を集積回路の外に接続し
てなる混成回路に関する。

〔従来技術とその問題点〕

近時ほとんどの電子回路は集積回路化される傾
向にあるが、インダクタンスを含む回路、例えば
コイルとコンデンサを組合せて構成される遅延線
の回路のように集積回路化が困難なものもあり、
全体の回路にこのような回路を含む場合には集積
回路の外部に接続する必要が生ずる。TTL素子
を用いた飽和型論理回路に遅延線を組合せてパツ
フアードデイレーラインを構成する場合もこのよ
うな例に相当する。

そしてプリント基板上にコイルやコンデンサを
配置して遅延線の回路を構成し、集積回路のパツ
ケージ上にその基板を載置してパツケージの端子
を介して遅延線の回路と集積回路を接続し、外部
端子をデユアルインラインパツケージ（以下DIP
という）の外部に露呈させた混成回路は実開昭58
−89953号公報、実開昭59−67947号公報によつて
すでに公知である。

しかしこのような混成回路において、小さな回
路素子を、集積回路のパツケージ上に載置される
程度の狭い基板の所定位置に多数取付けて接続
し、集積回路外に別の回路を構成することは自動
機械を充分に使うことが難しいので手作業が多く
なり組立工数を要する。又回路素子の互の位置を
固定するためにわざわざ基板を用いることも混成
回路の構成要素が多くなり無駄が多い。

〔目的〕

本考案の目的は板状のコンデンサブロツクを集
積回路の外に別の回路を構成するための基板とし
て兼用すると共に、コンデンサの基板への取付作
業を不要にすることにより、混成回路の組立作業
を容易にすることにある。

〔問題点を解決するための技術手段〕

本考案の混成回路は複数の独立したコンデンサ
が内部に形成してあり、夫々のコンデンサの電極
の端を側辺に露呈させてある板状のコンデンサブ
ロツクと集積回路のパツケージを重ね合せると共
にコンデンサブロツクの主表面に回路素子を固着
してあり、該回路素子、前記コンデンサ、集積回
路を該集積回路の端子を用いて相互に接続してな
ることを特徴とする。

〔実施例〕

以下に理解を容易にするために構成を単純にし
てある第５図のパツフアードデイレーラインの回
路図を例にとり、本考案の混成回路の実施例を第
１図から第４図を参照しながら説明する。第１図
は混成回路の斜視図、第２図は第１図の長さ方向
からの正面図、第３図はコンデンサブロツクの拡
大横断面図、第４図は遅延線の回路と集積回路の
接続の説明図を夫々示している。なお第１図では
外部端子を除いた状態を示してある。

第５図においてＧ１からＧ４まではTTL素子、
１は入力端子、２と３は出力端子、V_Cは電源端
子、Ｅはアース端子である。点線で囲まれた部分
が遅延線を構成しており、素子Ｇ１から素子Ｇ４
までは集積回路内に構成される。

コンデンサブロツク１０は電極１２を形成した
誘電体シート、例えばセラミツクのグリーンシー
トを重ね合せて成形したものであり、内部には第
５図における２個のコンデンサＣ１，Ｃ２が形成
されている。コンデンサＣ１，Ｃ２の形成されて
いる部分の横断面には第３図に示すように電極１
２Ａ，１２Ｂが存在し、側辺の溝にその端を露呈
させて電極端子を形成してある。実施例ではコン
デンサＣ１，Ｃ２の片側がいずれもアースされる
ので、アース側の電極１２Ｂの端を溝１３Ｅに共
通に露呈させて電極端子１４Ｅを形成し、ホツト
側の２組の電極１２Ａの端を溝１３Ａと溝１３Ｂ
に別々に露呈させて電極端子１４Ａ，１４Ｂを形
成してある。第３図は対向する両側辺の溝１３
Ａ、溝１３Ｃ間の横断面図である。コンデンサＣ
１，Ｃ２の電極端子の形成されていない他の溝、
つまり溝１３Ｅを除く溝１３Ｃから溝１３Ｊまで
にも端子１５を形成してあり、コンデンサの電極
に直接接続する電極端子とは異りコンデンサブロ
ツク１０の主表面１６に形成する導体パターン１
７や集積回路のフラツトパツケージ１１の端子を
接続する役割をする。

導体パターン１７は第１図、第４図に示すよう
に溝１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｅの夫々の電極端子１
４Ａ，１４Ｂ，１４Ｅに接続すると共に溝１３Ｃ
から溝１３Ｊまでの端子１５に接続する。溝１３
Ｇと溝１３Ｊの端子１５は裏側の主表面１６の導
体パターン１７により接続している。そして第５
図のコイルＬ１，Ｌ２、終端抵抗Ｒ１，Ｒ２に対
応する回路素子が導体パターン１７に接続した状
態で主表面１６に固着されており、第５図で点線
で囲み示してある遅延線の回路がコンデンサブロ
ツク１０上に形成される。

このように構成されたコンデンサブロツク１０
と、Ｇ１からＧ４までのTTL素子の形成されて
いる集積回路のフラツトパツケージ１１を第１図
のように重ね合せる。そしてパツケージ１１の側
辺から水平に突出している端子を垂直に折り曲げ
て同じ英字の付されているコンデンサブロツク１
０の溝に嵌め込み電極端子や端子に半田付けす
る。例えば端子１８Ａは溝１３Ａ、端子１８Ｂは
溝１３Ｂ、端子１８Ｃは溝１３Ｃというように嵌
め込み、夫々電極端子１４Ａ、電極端子１４Ｂ、
端子１５に接続する。第４図ではパツケージ１１
の端子の嵌め込む溝を夫々矢印で示してある。パ
ツケージ１１の端子１８Ｘ、端子１８Ｙは溝に嵌
め込まれることなくコンデンサブロツク１０の下
で夫々外部端子１９Ｘ、外部端子１９Ｙに接続さ
れる。端子１８Ｄ、端子１８Ｅ、集積回路の電源
用の端子である端子１８Ｇも夫々外部端子１９
Ｄ、外部端子１９Ｅ、外部端子１９Ｇに接続され
る。外部端子は第４図では丸印で示してあるが、
第１図に示すようにＬ型の水平部の先端を下側に
屈曲させた形状であり、先端に設けた溝２０にパ
ツケージ１１の端子の垂直部分を嵌め込み半田付
けして接続するものである。第２図は外部端子が
パツケージ１１の端子に接続された状態を示して
いるが、最終的には１点鎖線で示すように全体を
樹脂封止してDIPを形成し、外部端子だけをその
外側に露呈させる構造が望ましい。

このように構成した混成回路を第５図と対応さ
せると、外部端子１９Ｄは入力端子１、外部端子
１９Ｅはアース端子Ｅ、外部端子１９Ｇは電源端
子V_c、外部端子１９Ｘと外部端子１９Ｙは出力
端子２と出力端子３の夫々の役割をする。なお実
施例に用いたコイルＬ１，Ｌ２はドラム状のコア
に巻線を行い、両端の鍔に導体パターン１７に直
接面接続するための電極を設けたいわゆるチツプ
タイプのコイルである。又終端抵抗Ｒ１、Ｒ２も
面接続用に形成されたものである。これらの小型
の回路素子は種々のものが公知であるが、特別に
形状を限定する必要はない。又実施例では混成回
路を外部の回路に接続するための外部端子を集積
回路の端子に接続したが、必要に応じてコンデン
サブロツクの側辺に外部端子を接続することもで
きる。集積回路の端子と外部端子の接続も２個の
金属端子を接続するための他の公知技術を用いて
もよい。このように混成回路を外部に引出すため
の外部端子の接続方法は本考案の範囲内で多くの
変形を伴う。さらに集積回路のパツケージはフラ
ツトパツケージ以外でもよい。

実施例と同様の技術思想によりコンデンサブロ
ツクにはLCフイルタ等の別の回路を構成し、集
積回路と組合せて種々の混成回路を構成し得るこ
とは明らかである。

〔効果〕

以上述べたように本考案の混成回路はコンデン
サブロツクの主表面に固着する回路素子と内部の
コンデンサにより集積回路に接続する回路を構成
し、集積回路のパツケージと重ね合せるものであ
り、回路素子の位置を固定するための基板は不要
であるし、又コンデンサを基板に取付ける作業も
なくなる。従つて集積回路の外に回路を接続する
場合の組立工数を節約できるし、基板を使用しな
いことにより従来よりも安価な混成回路を容易に
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の混成回路の実施例を示す斜視
図、第２図は第１図の長さ方向からの正面図、第
３図はコンデンサブロツクの拡大横断面図、第４
図は実施例における接続の説明図、第５図は実施
例の回路図である。 １……入力端子、２，３……出力端子、V_C…
…電源端子、Ｅ……アース端子、１０……コンデ
ンサブロツク、１１……フラツトパツケージ、１
２Ａ，１２Ｂ……電極、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ
……溝、１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｅ……電極端子、
１５……端子、１６……主表面、１７……導体パ
ターン、１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ……端子、１９
Ｄ，１９Ｅ，１９Ｇ，１９Ｘ，１９Ｙ……外部端
子、２０……溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数の独立したコンデンサが内部に形成してあ
   り、夫々のコンデンサの電極の端を側辺に露呈さ
   せてある板状のコンデンサブロツクと集積回路の
   パツケージを重ね合せると共にコンデンサブロツ
   クの主表面に回路素子を固着してあり、該回路素
   子、前記コンデンサ、集積回路をコンデンサブロ
   ツクの側辺に固着した集積回路の端子を用いて相
   互に接続してあり、集積回路の端子に接続された
   外部端子が全体の樹脂封止された部分の外側に露
   呈していることを特徴とする混成回路。