JPH0447996B2 - - Google Patents
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- JPH0447996B2 JPH0447996B2 JP3886785A JP3886785A JPH0447996B2 JP H0447996 B2 JPH0447996 B2 JP H0447996B2 JP 3886785 A JP3886785 A JP 3886785A JP 3886785 A JP3886785 A JP 3886785A JP H0447996 B2 JPH0447996 B2 JP H0447996B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- printed circuit
- insulating substrate
- polycyanoaryl ether
- heat resistance
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- Laminated Bodies (AREA)
- Polyethers (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、プリント回路用基板に関し、更に詳
しくは、耐熱性とくにはんだ耐熱性に優れ、そし
て高温下にあつても使用することができ、かつ機
械的強度が大きく、したがつて基板の薄肉化が可
能で、しかも安定した電気的性質を有する新規な
プリント回路用基板に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ プリント回路用基板は、従来、エポキシ樹脂や
フエノール樹脂などの熱硬化性樹脂と、紙やガラ
ス繊維などの基材との組合せからなる複合体シー
トの表面に金属層を設けたものが用いられてい
る。 しかしながら、上記熱硬化性樹脂は、その取扱
い時に溶媒をも併用するため作業環境が悪くなる
という問題を派生し、更には、樹脂の硬化に長時
間を要し工業的でないという欠点があつた。 上記したような熱硬化性樹脂の問題点を解消す
るため、熱硬化性樹脂に代えて架橋ポリエチレ
ン、ポリフエニルサルフアイドなどの熱可塑性樹
脂を用いたプリント回路用基板が提案されてい
る。 しかしながら、例えば、上記した２つの熱可塑
性樹脂の熱変形温度はそれぞれ135℃、260℃であ
るため、はんだ耐熱性に乏しく、高温環境下での
使用が困難となる。このように、熱可塑性樹脂を
用いたとしても、プリント回路用基板は高温環境
下での使用が多いということからして、その用途
がかなり限定されてしまう。 ［発明の目的］ 本発明は、上記した問題点を解消し、耐熱性と
くにはんだ耐熱性にすぐれていて高温下にあつて
も使用することができ、かつ、機械的強度が大き
く基板の薄肉化が可能で、しかも安定した電気的
性質を有するプリント回路用基板の提供を目的と
する。 ［発明の概要］ 本発明はプリンド回路用基板は、 次式： （式中、Arは、
しくは、耐熱性とくにはんだ耐熱性に優れ、そし
て高温下にあつても使用することができ、かつ機
械的強度が大きく、したがつて基板の薄肉化が可
能で、しかも安定した電気的性質を有する新規な
プリント回路用基板に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ プリント回路用基板は、従来、エポキシ樹脂や
フエノール樹脂などの熱硬化性樹脂と、紙やガラ
ス繊維などの基材との組合せからなる複合体シー
トの表面に金属層を設けたものが用いられてい
る。 しかしながら、上記熱硬化性樹脂は、その取扱
い時に溶媒をも併用するため作業環境が悪くなる
という問題を派生し、更には、樹脂の硬化に長時
間を要し工業的でないという欠点があつた。 上記したような熱硬化性樹脂の問題点を解消す
るため、熱硬化性樹脂に代えて架橋ポリエチレ
ン、ポリフエニルサルフアイドなどの熱可塑性樹
脂を用いたプリント回路用基板が提案されてい
る。 しかしながら、例えば、上記した２つの熱可塑
性樹脂の熱変形温度はそれぞれ135℃、260℃であ
るため、はんだ耐熱性に乏しく、高温環境下での
使用が困難となる。このように、熱可塑性樹脂を
用いたとしても、プリント回路用基板は高温環境
下での使用が多いということからして、その用途
がかなり限定されてしまう。 ［発明の目的］ 本発明は、上記した問題点を解消し、耐熱性と
くにはんだ耐熱性にすぐれていて高温下にあつて
も使用することができ、かつ、機械的強度が大き
く基板の薄肉化が可能で、しかも安定した電気的
性質を有するプリント回路用基板の提供を目的と
する。 ［発明の概要］ 本発明はプリンド回路用基板は、 次式： （式中、Arは、
【式】
【式】
のいずれか一つを表わす。）
で示される繰り返し単位を80モル％以上含有する
ポリシアノアリールエーテル15〜85重量％及びガ
ラス繊維15〜85重量％との複合体である絶縁基板
と、該絶縁基板の表面に設けられた金属層とから
なることを特徴とする。 まず、本発明における絶縁基板の構成成分であ
るポリシアノアリールエーテルは上記（）式で
示される繰り返し単位を80モル％以上含有するも
のである。 （）式で示される繰り返し単位の含有量が80
モル％未満の場合は、得られた絶縁基板の耐熱
性、機械的強度が低下する。 また、本発明で使用されるポリシアノアリール
エーテルは、（）式で示される繰り返し単位の
ほかに、 次式： （式中、Ar′は、（）式中のアリール基とは異
なる二価のアリール基を表わす。） で示される繰り返し単位の少なくとも１種を20モ
ル％以下含有した共重合体であつてもよい。 （）式中のAr′としては、
ポリシアノアリールエーテル15〜85重量％及びガ
ラス繊維15〜85重量％との複合体である絶縁基板
と、該絶縁基板の表面に設けられた金属層とから
なることを特徴とする。 まず、本発明における絶縁基板の構成成分であ
るポリシアノアリールエーテルは上記（）式で
示される繰り返し単位を80モル％以上含有するも
のである。 （）式で示される繰り返し単位の含有量が80
モル％未満の場合は、得られた絶縁基板の耐熱
性、機械的強度が低下する。 また、本発明で使用されるポリシアノアリール
エーテルは、（）式で示される繰り返し単位の
ほかに、 次式： （式中、Ar′は、（）式中のアリール基とは異
なる二価のアリール基を表わす。） で示される繰り返し単位の少なくとも１種を20モ
ル％以下含有した共重合体であつてもよい。 （）式中のAr′としては、
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】などがあげられる。
（）式で示される繰り返し単位の共重合成分
が20モル％を超えて含有されると得られた絶縁基
板の耐熱性及び機械的強度が低下する。 このポリシアノアリールエーテルは、Ｎ−メチ
ルピロリドンを溶媒とする70mg／dlの溶液の135
℃における高温ゲルパーミエーシヨンクロマトグ
ラフイー法により測定したポリスチレン換算の数
平均分子量が20000〜90000の範囲のものが適して
いる。分子量が20000未満の場合には耐熱性が不
足し、90000を超えると後述するガラス繊維との
複合化が困難になるからである。好ましくは、数
平均分子量が25000〜70000である。 上記したポリシアノアリールエーテルは、例え
ば、次のようにして製造される。 すなわち、ジハロゲノベンゾニトリルと、
が20モル％を超えて含有されると得られた絶縁基
板の耐熱性及び機械的強度が低下する。 このポリシアノアリールエーテルは、Ｎ−メチ
ルピロリドンを溶媒とする70mg／dlの溶液の135
℃における高温ゲルパーミエーシヨンクロマトグ
ラフイー法により測定したポリスチレン換算の数
平均分子量が20000〜90000の範囲のものが適して
いる。分子量が20000未満の場合には耐熱性が不
足し、90000を超えると後述するガラス繊維との
複合化が困難になるからである。好ましくは、数
平均分子量が25000〜70000である。 上記したポリシアノアリールエーテルは、例え
ば、次のようにして製造される。 すなわち、ジハロゲノベンゾニトリルと、
【式】
【式】
【式】のいずれかの二価フ
エノールのアルカリ金属塩とを、例えば、Ｎ−メ
チルピロリドン、スルホランなどのような溶媒に
溶解させて所定温度で反応させたのち、水又はア
ルコールで処理すればよい。なお、ポリシアノア
リールエーテルを共重合体とする場合には、２種
以上の二価フエノールを用いればよい。 絶縁基板を製造する際の上記ポリシアノアリー
ルエーテルの配合量は15〜85重量％である。配合
量が15重量％未満の場合には、ガラス繊維のすき
まにポリシアノアリールエーテルが充分に分散せ
ず、また85重量％を超えると充分な耐熱性、機械
的強度が得られない。 次に、絶縁基板の一方の構成成分であるガラス
繊維は、通常補強材として使用されているもので
あれば何であつてもよい。その種類、補強材とし
ての形態は格別限定されるものではない。例え
ば、その形態は、チヨツプドフアイバー、チヨツ
プドフアイバーマツト、連続長繊維のマツト、織
物、編物などがあげられ、これらの形態を組合せ
たものでもよい。 絶縁基板へのガラス繊維の配合量は通常15〜80
重量％好ましくは20〜70重量％である。配合量が
15重量％未満の場合には、耐熱性及び機械的強度
が不充分となり、また、85重量％を超えると上記
ポリシアノアリールエーテルとの均質な複合体を
形成することが困難となる。 上記ポリシアノアリールエーテルと上記ガラス
繊維との複合体からなる絶縁基板の製造方法とし
ては、 (1) ポリシアノアリールエーテルとガラス短繊維
（チヨツプドフアイバー）とを混合して圧縮成
形する方法、 (2) ポリシアノアリールエーテルの粉末またはペ
レツトを、ガラス長繊維のマツトあるいは織物
上に均一に散布して圧縮成形する方法、 (3) ポリシアノアリールエーテルのペレツトから
押出成形、圧縮成形などによりシートを製造
し、このポリシアノアリールエーテルのシート
と、ガラス長繊維のマツト、織物とを積層して
圧縮成形する方法、 (4) 上記(1)、(2)、(3)の方法を適宜に組合せる方
法、 などがあげられる。 なお、(1)、(2)、(3)のいずれの場合においても、
ポリシアノアリールエーテルに公知の酸化防止
剤、熱安定剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤
などの添加剤を適宜に添加しても何ら不都合はな
い。 次に、上記した方法により得られた絶縁基板表
面上に形成される金属層の構成金属としては、
銅、アルミニウム、ニツケル、銀などがあげられ
る。これらの金属は、プリント回路用基板に適用
する際、通常金属箔として用いられるが、これに
限定されるものではなく、例えば後述するアデイ
テイブ法におけるメツキ液から形成したものであ
つてもよい。 上記絶縁基板上に金属層を形成する方法として
は、 (1) 絶縁基板と上記金属箔とを例えば接着剤を用
いて貼合せたのち、所望の回路パターンに応じ
てパターンエツチングを行なうサブトラクテイ
ブ法、 (2) 予め所望の回路パターンに打抜いた金属箔を
貼合せるスタンピングホイル法、 (3) 絶縁基板上に金属を所望の回路パターンにメ
ツキするアデイテイブ法、 などの通常知られている方法が適用できる。 ［発明の実施例］ 実施例 １ (1) ポリシアノアリールエーテルの製造 内容積５のオートクレーブに、ハイドロキ
ノン137.6ｇ（1.25モル）、２，６−ジクロロベ
ンゾニトリル215ｇ（1.25モル）、炭酸カリウム
207ｇ（1.5モル）、スルホラン2.5、トルエン
1.5を仕込み、アルゴン気流中、160℃におい
て、1.5時間、ついで200℃において1.5時間反
応させた。反応終了後、大量の水を注入してポ
リシアノアリールエーテルの粉末を得た。得ら
れた粉末をさらに熱水とメタノールにより洗浄
したのち乾燥した。この結果、重合体の収量は
260ｇ（収率100％）であり、また、重合体の数
平均分子量は44000であり、次式：
チルピロリドン、スルホランなどのような溶媒に
溶解させて所定温度で反応させたのち、水又はア
ルコールで処理すればよい。なお、ポリシアノア
リールエーテルを共重合体とする場合には、２種
以上の二価フエノールを用いればよい。 絶縁基板を製造する際の上記ポリシアノアリー
ルエーテルの配合量は15〜85重量％である。配合
量が15重量％未満の場合には、ガラス繊維のすき
まにポリシアノアリールエーテルが充分に分散せ
ず、また85重量％を超えると充分な耐熱性、機械
的強度が得られない。 次に、絶縁基板の一方の構成成分であるガラス
繊維は、通常補強材として使用されているもので
あれば何であつてもよい。その種類、補強材とし
ての形態は格別限定されるものではない。例え
ば、その形態は、チヨツプドフアイバー、チヨツ
プドフアイバーマツト、連続長繊維のマツト、織
物、編物などがあげられ、これらの形態を組合せ
たものでもよい。 絶縁基板へのガラス繊維の配合量は通常15〜80
重量％好ましくは20〜70重量％である。配合量が
15重量％未満の場合には、耐熱性及び機械的強度
が不充分となり、また、85重量％を超えると上記
ポリシアノアリールエーテルとの均質な複合体を
形成することが困難となる。 上記ポリシアノアリールエーテルと上記ガラス
繊維との複合体からなる絶縁基板の製造方法とし
ては、 (1) ポリシアノアリールエーテルとガラス短繊維
（チヨツプドフアイバー）とを混合して圧縮成
形する方法、 (2) ポリシアノアリールエーテルの粉末またはペ
レツトを、ガラス長繊維のマツトあるいは織物
上に均一に散布して圧縮成形する方法、 (3) ポリシアノアリールエーテルのペレツトから
押出成形、圧縮成形などによりシートを製造
し、このポリシアノアリールエーテルのシート
と、ガラス長繊維のマツト、織物とを積層して
圧縮成形する方法、 (4) 上記(1)、(2)、(3)の方法を適宜に組合せる方
法、 などがあげられる。 なお、(1)、(2)、(3)のいずれの場合においても、
ポリシアノアリールエーテルに公知の酸化防止
剤、熱安定剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤
などの添加剤を適宜に添加しても何ら不都合はな
い。 次に、上記した方法により得られた絶縁基板表
面上に形成される金属層の構成金属としては、
銅、アルミニウム、ニツケル、銀などがあげられ
る。これらの金属は、プリント回路用基板に適用
する際、通常金属箔として用いられるが、これに
限定されるものではなく、例えば後述するアデイ
テイブ法におけるメツキ液から形成したものであ
つてもよい。 上記絶縁基板上に金属層を形成する方法として
は、 (1) 絶縁基板と上記金属箔とを例えば接着剤を用
いて貼合せたのち、所望の回路パターンに応じ
てパターンエツチングを行なうサブトラクテイ
ブ法、 (2) 予め所望の回路パターンに打抜いた金属箔を
貼合せるスタンピングホイル法、 (3) 絶縁基板上に金属を所望の回路パターンにメ
ツキするアデイテイブ法、 などの通常知られている方法が適用できる。 ［発明の実施例］ 実施例 １ (1) ポリシアノアリールエーテルの製造 内容積５のオートクレーブに、ハイドロキ
ノン137.6ｇ（1.25モル）、２，６−ジクロロベ
ンゾニトリル215ｇ（1.25モル）、炭酸カリウム
207ｇ（1.5モル）、スルホラン2.5、トルエン
1.5を仕込み、アルゴン気流中、160℃におい
て、1.5時間、ついで200℃において1.5時間反
応させた。反応終了後、大量の水を注入してポ
リシアノアリールエーテルの粉末を得た。得ら
れた粉末をさらに熱水とメタノールにより洗浄
したのち乾燥した。この結果、重合体の収量は
260ｇ（収率100％）であり、また、重合体の数
平均分子量は44000であり、次式：
【式】で表される繰り
返し単位の含有量は100モル％であつた。
この重合体の熱的性質に関しては、ガラス転
移温度（Tg）180℃、融点（Tm）340℃、熱
分解開始温度（Td）520℃（空気中）であつ
た。 (2) プリント回路用基板の製造 上記ポリシアノアリールエーテルのペレツト
を用いて押出成形を行ない、絶縁基板中のポリ
シアノアリールエーテルの含有量が表に示す値
となるように設定された肉厚0.5mmのシート
（50mm×50mm）を２枚製造した。 次に、上記ポリシアノアリールエーテルのシー
ト２枚で、絶縁基板中のガラス繊維の含有量が表
に示す値となるように設定されたガラス連続長繊
維マツト（旭フアイバーグラス社製：CSM、
M9600）１枚を挟んだ。 ついで、全体を390℃に加熱した50mm×50mmの
平板金型に供給して、６Kg／cm2Ｇの圧力で４分間
加熱圧縮したものを、250℃に設定した冷却プレ
スに移して30Kg／cm2Ｇの加圧下で５分間冷却を行
なつた。 この結果、肉厚1.1mmの複合シートが得られた。 つぎに、この複合シートを絶縁基板とし、この
絶縁基板と電解銅箔とをエポキシ樹脂系接着剤で
接着したのち、加熱・加圧処理を施し、銅箔と絶
縁基板が一体となつたプリント回路用基板を得
た。 得られたプリント回路用基板に関して、 熱変形温度（ASTM−D648に準拠）、 曲げ強度（ASTM−D790に準拠）、 銅箔の剥離強度（JIS−C6481に準拠）、 誘電率および誘電正接（ASTM−D150に準
拠。測定周波数103Hz。） を測定した。 実施例 ２ ポリシアノアリールエーテルとして、２，６−
ジクロロベンゾニトリルと、４，4′−ビフエノー
ルを出発原料とした、次式： で示される繰り返し単位を100モル％有し、数平
均分子量が40000、熱的性質に関してはTg220℃、
Tm360℃、Td540℃のポリシアノアリールエー
テルを用いたほかは実施例１と同様にプリント回
路用基板を製造し、同様に測定を行なつた。 実施例 ３ ポリシアノアリールエーテルとして、２，６−
ジクロロベンゾニトリルと２，７−ジヒドロキシ
ナフタレンを出発原料とした、次式：
移温度（Tg）180℃、融点（Tm）340℃、熱
分解開始温度（Td）520℃（空気中）であつ
た。 (2) プリント回路用基板の製造 上記ポリシアノアリールエーテルのペレツト
を用いて押出成形を行ない、絶縁基板中のポリ
シアノアリールエーテルの含有量が表に示す値
となるように設定された肉厚0.5mmのシート
（50mm×50mm）を２枚製造した。 次に、上記ポリシアノアリールエーテルのシー
ト２枚で、絶縁基板中のガラス繊維の含有量が表
に示す値となるように設定されたガラス連続長繊
維マツト（旭フアイバーグラス社製：CSM、
M9600）１枚を挟んだ。 ついで、全体を390℃に加熱した50mm×50mmの
平板金型に供給して、６Kg／cm2Ｇの圧力で４分間
加熱圧縮したものを、250℃に設定した冷却プレ
スに移して30Kg／cm2Ｇの加圧下で５分間冷却を行
なつた。 この結果、肉厚1.1mmの複合シートが得られた。 つぎに、この複合シートを絶縁基板とし、この
絶縁基板と電解銅箔とをエポキシ樹脂系接着剤で
接着したのち、加熱・加圧処理を施し、銅箔と絶
縁基板が一体となつたプリント回路用基板を得
た。 得られたプリント回路用基板に関して、 熱変形温度（ASTM−D648に準拠）、 曲げ強度（ASTM−D790に準拠）、 銅箔の剥離強度（JIS−C6481に準拠）、 誘電率および誘電正接（ASTM−D150に準
拠。測定周波数103Hz。） を測定した。 実施例 ２ ポリシアノアリールエーテルとして、２，６−
ジクロロベンゾニトリルと、４，4′−ビフエノー
ルを出発原料とした、次式： で示される繰り返し単位を100モル％有し、数平
均分子量が40000、熱的性質に関してはTg220℃、
Tm360℃、Td540℃のポリシアノアリールエー
テルを用いたほかは実施例１と同様にプリント回
路用基板を製造し、同様に測定を行なつた。 実施例 ３ ポリシアノアリールエーテルとして、２，６−
ジクロロベンゾニトリルと２，７−ジヒドロキシ
ナフタレンを出発原料とした、次式：
【式】で示さ
れる繰り返し単位を100モル％有し、数平均分子
量が36000、熱的性質に関してはTg215℃、
Tm340℃、Td505℃のポリシアノアリールエー
テルを用い、プレス成形時の温度を400℃とした
ほかは実施例１と同様にプリント回路用基板を製
造し、同様に測定を行なつた。 実施例 ４ ガラス繊維の含有量を実施例１の２倍強となる
ようにしたほかは、実施例１と同様にプリント回
路用基板を製造し、同様に測定を行なつた。 比較例 １ ガラス繊維の含有量を10重量％としたほかは実
施例１と同様にプリント回路用基板を製造し、同
様に測定を行なつた。 比較例 ２ 樹脂成分として熱可塑性樹脂のポリエーテルエ
ーテルケトン（インペリアルケミカルインダスト
リー社製）を用いたほかは、実施例１と同様にプ
リント回路用基板を製造し、同様に測定を行なつ
た。 以上の結果を一括して表に示した。
量が36000、熱的性質に関してはTg215℃、
Tm340℃、Td505℃のポリシアノアリールエー
テルを用い、プレス成形時の温度を400℃とした
ほかは実施例１と同様にプリント回路用基板を製
造し、同様に測定を行なつた。 実施例 ４ ガラス繊維の含有量を実施例１の２倍強となる
ようにしたほかは、実施例１と同様にプリント回
路用基板を製造し、同様に測定を行なつた。 比較例 １ ガラス繊維の含有量を10重量％としたほかは実
施例１と同様にプリント回路用基板を製造し、同
様に測定を行なつた。 比較例 ２ 樹脂成分として熱可塑性樹脂のポリエーテルエ
ーテルケトン（インペリアルケミカルインダスト
リー社製）を用いたほかは、実施例１と同様にプ
リント回路用基板を製造し、同様に測定を行なつ
た。 以上の結果を一括して表に示した。
【表】
［発明の効果］
発明の実施例から明らかように、本発明のプリ
ント回路用基板は、従来から耐熱性に最もすぐれ
かつはんだ耐熱性を有しているものとして知られ
ているポリエーテルエーテルケトンを用いた基板
と同程度の耐熱性を有し、しかも機械的強度はそ
れよりも優れており、したがつて、基板の薄肉化
が可能となり軽量小型化ができる。そして、この
ような優れた耐熱性はプリント回路用基板の高温
下での使用を可能とする。 以上のように、本発明のプリント回路用基板
は、耐熱性、はんだ耐熱性、高温下での使用、機
械的強度、電気的性質にすぐれているため、家庭
電気製品、電子計算機、通信機、計測機器等に適
用して有用であるため、その工業的価値は大であ
る。
ント回路用基板は、従来から耐熱性に最もすぐれ
かつはんだ耐熱性を有しているものとして知られ
ているポリエーテルエーテルケトンを用いた基板
と同程度の耐熱性を有し、しかも機械的強度はそ
れよりも優れており、したがつて、基板の薄肉化
が可能となり軽量小型化ができる。そして、この
ような優れた耐熱性はプリント回路用基板の高温
下での使用を可能とする。 以上のように、本発明のプリント回路用基板
は、耐熱性、はんだ耐熱性、高温下での使用、機
械的強度、電気的性質にすぐれているため、家庭
電気製品、電子計算機、通信機、計測機器等に適
用して有用であるため、その工業的価値は大であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次式： （式中、Arは、【式】 【式】【式】 のいずれか一つを表わす。） で示される繰り返し単位を80モル％以上含有する
ポリシアノアリールエーテル15〜85重量％及びガ
ラス繊維15〜85重量％との複合体である絶縁基板
と、該絶縁基板の表面に設けられた金属層とから
なることを特徴とするプリント回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3886785A JPS61199689A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | プリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3886785A JPS61199689A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | プリント回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199689A JPS61199689A (ja) | 1986-09-04 |
| JPH0447996B2 true JPH0447996B2 (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=12537158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3886785A Granted JPS61199689A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | プリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199689A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0379514A4 (en) * | 1987-08-20 | 1991-01-30 | Olin Corporation | Novel polymer/metal laminate and method for fabrication thereof |
-
1985
- 1985-03-01 JP JP3886785A patent/JPS61199689A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199689A (ja) | 1986-09-04 |
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