JPS61199689A - プリント回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、プリント回路用基板に関し、更に詳しくは、
耐熱性とくにはんだ耐熱性に優れ、そして高温下にあっ
ても使用することができ、かつ機械的強度が大きく、し
たがって基板の薄肉化が可能で、しかも安定した電気的
性質を有する新規なプリント回路用基板に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ プリント回路用基板は、従来、エポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂などの熱硬化性樹脂と、紙やガラス繊維などの基
材との組合せからなる複合体シートの表面に金属層を設
けたものが用いられている。

しかしながら、上記熱硬化性樹脂は、その取扱（１１１
時に溶媒をも併用するため作業環境が悪くなるという問
題を派生し、更には、樹脂の硬化に長時間を要し工業的
でないという欠点があった。

上記したような熱硬化性樹脂の問題点を解消するため、
熱硬化性樹脂に代えて架橋ポリエチレン、ポリフェニル
サルファイドなどの熱可塑性樹脂を用いたプリント回路
用基板が提案されている。

しかしながら、例えば、上記した２つの熱可塑性樹脂の
熱変形温度はそれぞれ１３５℃、２ＢＯ℃であるため、
はんだ耐熱性に乏しく、高温環境下での使用が困難とな
る。このように、熱可塑性樹脂を用いたとしても、プリ
ント回路用基板は高温環境下での使用が多いということ
からして、その用途がかなり限定されてしまう。

［発明の目的］ 本発明は、上記した問題点を解消し、耐熱性とくにはん
だ耐熱性にすぐれていて高温下にあっても使用すること
ができ、かつ、機械的強度が大きく基板の薄肉化が可能
で、しかも安定した電気的性質を有するプリント回路用
基板の提供を目的とする。

［発明の概要］ 本発明のプリント回路用基板は。

次式： で示される繰り返し単位を８０モル％以上含有するポリ
シアノアリールエーテル１５〜８５重量％及びガラスｍ
維１５〜８５重量％との複合体である絶縁基板と、該絶
縁基板の表面に設けられた金属層とからなることを特徴
とする。

まず、本発明における絶縁基板の構成成分であるポリシ
アノアリールエーテルは上記（Ｉ）式で示される縁り返
し単位を８０モル％以Ｅ含有するものである。

（１）式で示される繰り返し単位の含有量が８０モル％
未満の場合は、得られた絶縁基板の耐熱性、ａ械的強度
が低下する。

また、本発明で使用されるポリシアノアリールエーテル
は、　（Ｉ）式で示される繰り返し単位のほかに、 次式： （式中、Ａｒ’は、　（Ｉ）式中の７リール基とは異な
る二価の７リール基を表わす、） で示される繰り返し単位の少なくとも１種を２０モル％
以下含有した共重合体であってもよい。

（ＩＩ）式中のＡｒ’　としては、 Ｈ３ （ＩＩ）式で示される繰り返し単位の共重合成分が２０
モル％を超えて含有されると得られた絶縁基板の耐熱性
及び機械的強度が低下する。

このポリシアノアリールエーテルは、トメチルピロリド
ンを溶媒とする７０ｍｇ／ｄＪ１の溶液の　１３５℃に
おける高温ゲルパーミェーションクロマトグラフィー法
により測定したポリスチレン換算の数平均分子量が２０
０００〜９００００の範囲のものが適している０分子量
が２００００未満の場合には耐熱性が不足し、　９００
００を超えると後述するガラス繊維との複合化が困難に
なるからである。好ましくは、数平均分子量が２５００
０〜７０００Ｇである。

上記したポリシアノアリールニー子＋ｌ肩４伽；ば、次
のようにして製造される。

すなわち、ジハロゲノベンゾニトリルと、ずれかの二価
フェノールのアルカリ金属塩とを、例えば、Ｎ−メチル
ピロリドン、スルホランなどのような溶媒に溶解させて
所定温度で反応させたのち、水又はアルコールで処理す
ればよい、なお。

ポリシアノアリールエーテルを共重合体とする場合には
、２種以上の二価フェノールを用いればよい。

絶縁基板を製造する際の上記ポリシアノアリールエーテ
ルの配合量は１５〜８５重量％である。配合量が１５重
量％未溝の場合には、ガラスｍ、＊のすきまにポリシア
ノアリールエーテルが充分に分散せず、また８５重量％
を超えると充分な耐熱性９機械的強度が得られない。

次に、−絶縁基板の一方の構成成分であるガラス繊維は
、通常補強材として使用されているものであれば何であ
ってもよい、その種類、補強材としての形態は格別限定
されるものではない０例えば、その形態は、チョツプド
ファイバー、チョツプドファイバーマット、連続長繊維
のマット、織物９編物などがあげられ、これらの形態を
組合せたものでもよい。

絶縁基板へのガラス繊維の配合量は通常１５〜８０重量
％好ましくは２０〜７０重量％である。配合量が１５重
量％未渦の場合には、耐熱性及び機械的強度が不充分と
なり、また、８５重量％を超えると上記ポリシアノアリ
ールエーテルとの均質な複合体を形成することが困難と
なる。

上記ポリシアノアリールエーテルと上記ガラス繊維との
複合体からなる絶縁基板の製造方法としては、 （１）ポリシアノアリールエーテルとガラス短繊維（チ
ョツプドファイバー）とを混合して圧縮成形する方法、 （２）ポリシアノアリールエーテルの粉末またはペレッ
トを、ガラス長繊維のマットあるいは織物上に均一に散
布して圧縮成形する方法、（３）ポリシアノアリールエ
ーテルのペレットか′ら押出成形、圧縮成形などにより
シートを製造し、このポリシアノアリールエーテルのシ
ートと、ガラス長繊維のマット、織物とを積層して圧縮
成形する方法。

（０上記（１）、　（２）、　（３）の方法を適宜に組
合せる方法、 などがあげられる。

なお、　（１）、　（２）、　（３）のいずれの場合に
おいても、ポリシアノアリールエーテルに公知の酸化防
止剤、熱安定剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤など
の添加剤を適宜に添加しても何ら不都合はない。

次に、上記した方法により得られた絶縁基板表面上に形
成される金属層の構成金属としては。

銅、アルミニウム、ニッケル、銀などがあげられる。こ
れらの金属は、プリント回路用基板に適用する際、通常
金属箔として用いられるが、これに限定されるものでは
なく１例えば後述するアディティブ法におけるメッキ液
から形成したものであってもよい。

上記絶縁基板上に金属層を形成する方法としては、 （１）絶縁基板と上記金属箔とを例えば接着剤を用いて
貼合せたのち、所望の回路パターンに応じてパターンエ
ツチングを行なうサブトラクティブ法、 （２）予め所望の回路パターンに打抜いた金属箔を貼合
せるスタンピングホイル法。

（３）絶縁基板上に金属を所望の回路パターンにメッキ
するアディティブ法・ などの通常知られている方法が適用できる。

［発明の実施例］ 実施例１ （１）ポリシアノアリールエーテルの製造内容積５！Ｌ
のオートクレーブに、ハイドロキノン１３７４ｇ　（１
，２５モル）　、　２．８−ジクロロベンゾニトリル２
１５ｇ　（１，２５モル）、炭酸カリウム２０７ｇ（１
，５モル）、スルホラン２．５Ｊｌ、）ルエン　１．５
ＪＬを仕込み、アルゴン気流中　１８０℃において　１
．５時間。

ついで２００℃において　１．５時間反応させた０反応
終了後、大量の水を注入してポリシアノアリールエーテ
ルの粉末を得た。得られた粉末をさらに熱水とメタノー
ルにより洗浄したのち乾燥した。

この結果、重合体の収量は２８０ｇ　（収率　１００％
）であり、また、重合体の数平均分子量は４４０００で
あＭ 位の含有量は　１００モル％であった。

この重合体の熱的性質に関しては、ガラス転移温度（丁
ｇ）　１８０℃、融点（Ｔ■）３４０℃、熱分解開始温
度（Ｔｄ）　５２０℃　（空気中）であった。

（２）プリント回路用基板の製造 上記ポリシアノアリールエーテルのペレットを用いて押
出成形を行ない、絶縁基板中のポリシアノアリールエー
テルの含有量が表に示す値となるように設定された肉厚
０．５層■のシート（５０履−Ｘ５０鳳麿）を２枚製造
した。

次に、上記ポリシアノアリールエーテルのシート２枚で
、絶縁基板中のガラス繊維の含有量が表に示す値となる
ように設定されたガラス連続長繊維マット（旭ファイバ
ーグラス社製：ＣＳＭ。

１１１８００）　１枚を挟んだ。

ついで、全体を３９０℃に加熱した５０ｍｍＸ　５Ｑｍ
ｓ＋の平板金型に供給して、６ｋｇ／ｃｖｄＧの圧力で
４分間・加熱圧縮したものを、２５０℃に設定した冷却
プレスに移して３０ｋｇ／　ｄ　Ｇの加圧下で５分間冷
却を行なった。

この結果、肉厚１．１履腸の複合シートが得られた。

つぎに、この複合シートを絶縁基板とし、この絶縁基板
と電解鋼箔とをエポキシ樹脂系接着剤で接着したのち、
加熱・加圧処理を施し、銅箔と絶縁基板が一体となった
プリント回路用基板を得た。

得られたプリント回路用基板に関して、熱変形温度（Ａ
ＳＴＮ−ＤＢ４Ｂに準拠）。

曲げ強度（ＡＳＴＮ−０７９０に準拠）。

銅箔の剥離強度（ＪＩＳ−（６４８１に準拠）。

誘電率および誘電正接（ＡＳＴＮ−０１５０に準拠。

測定周波数１０”　Ｈｚ、） を測定した。

実施例２ ポリシアノアリールエーテルとして、２．６−シクロロ
ペンゾニトリルと　４．４゛−ビフェノールヲ出発れる
繰り返し単位を　１００モル％有し、数平均分子量が４
００００　、熱的性質に関してはＴｇ　２２０℃、　Ｔ
ｍ３６０℃、　Ｔｄ　５４０℃のポリシアノアリールエ
ーテルを用いたほかは実施例１と同様にプリント回路用
基板を製造し、同様に測定を行なった。

実施例３ ポリシアノアリールエーテルとして、２．６−シクロロ
ベンゾニトリルと２．７−シヒドロキシナフタレ示され
る繰り返し単位を　１００モル％有し、数平均分子量が
３８０００　、熱的性質に関してはＴｇ　２１５℃。

Ｔｓ　３４０℃１丁ｄ５０５℃のポリシアノアリールエ
ーテルを用い、プレス成形時の温度を４００℃としたほ
かは実施例１と同様にプリント回路用基板を製造し、同
様に測定を行なった。

実施例４ ガラスｍ維の含有量を実施例１の２倍強となるようにし
たほかは、実施例１と同様にプリント回路用基板を製造
し、同様に測定を行なった。

比較例１ ガラス繊維の含有量を１０重量％としたほかは実施例１
と同様にプリント回路用基板を製造し、同様に測定を行
なった。

比較例２ 樹脂成分として熱可塑性樹脂のポリエーテルエーテルケ
トン（インペリアルケミカルインダストリー社製）を用
いたほかは、実施例１と同様にプリント回路用基板を製
造し、同様に測定を行なった。

以上の結果を一括して表に示した。

［９，明の効果］ 発明の実施例から明らかなように、未発明のプリント回
路用基板は、従来から耐熱性に最もすぐれかつはんだ耐
熱性を有しているものとして知られているポリエーテル
エーテルケトンを用いた基板と同程度の耐熱性を有し、
しかも機械的強度はそれよりも優れており、したがって
、基板の薄肉化が可能となり軽量小型化ができる。そし
て、このような優れた耐熱性はプリント回路用基板の高
温下での使用を可能とする。

以上のように、本発明のプリント回路用基板は、耐熱性
、はんだ耐熱性、高温下での使用９機械的強度、′Ｎ、
気的性質にすぐれているため、家庭電気製品、Ｉ腟子計
算機９通信機、計測機器等に適用して有用であるため、
その工業的価値は大である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 次式： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ａｒは、▲数式、化学式、表等があります▼、
   ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼ のいずれか一つを表わす。） で示される繰り返し単位を８０モル％以上含有するポリ
   シアノアリールエーテル１５〜８５重量％及びガラス繊
   維１５〜８５重量％との複合体である絶縁基板と、該絶
   縁基板の表面に設けられた金属層とからなることを特徴
   とするプリント回路用基板。