JPH0448098A - 差厚めっき工法 - Google Patents

差厚めっき工法

Info

Publication number
JPH0448098A
JPH0448098A JP15684790A JP15684790A JPH0448098A JP H0448098 A JPH0448098 A JP H0448098A JP 15684790 A JP15684790 A JP 15684790A JP 15684790 A JP15684790 A JP 15684790A JP H0448098 A JPH0448098 A JP H0448098A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
plated
anode plate
thickness
hoop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15684790A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Kaneko
金子 晴男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP15684790A priority Critical patent/JPH0448098A/ja
Publication of JPH0448098A publication Critical patent/JPH0448098A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は差厚めつき工法に関し、特に電気めっきにおい
てぬつき膜厚の調節を行う差厚めつき工法に関する。
〔従来の技術〕
従来、電気めっきは第2図に示すように、アノード板1
より被めっき物2に電気が流れ、被めっき物2に均一に
めっきを施こすようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の電気めっき工法ては、下記のような欠点
かある。
(1)従来のめっき工法では、箱形の形状で内部にもめ
っきか必要な場合、外面は内部の何倍ものめっきか付き
、めっきかこげるという不良が発生する。
(2)フープ材めっきで後加工かある場合、折曲は時に
クラックが発生するという問題がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の差厚めつき工法は、フープ材めっきにおいて、
アノード板と被めっき物フープ材との間に塩化ヒニール
板を設け、前記アノード板より流れる電気を前記塩化ビ
ニール板で遮蔽し、この遮蔽部に相当する前記被めっき
物の部分のめつき厚を薄くするものである。
〔実施例〕
次に、本発明における差厚めつき工法について図面を参
照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
本実施例はめっき液3内において、アノード板1と被め
っき物2との間に塩化ビニール板4を設ける。このよう
な本実施例によれば、アノード板コより流れる電気を塩
化ヒニール板4で遮蔽することにより、遮蔽部に相当す
る被めっき物2の部分のみ、めっき厚を薄くすることが
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、アノード板と被めっき物
との間に塩化ヒニール板を設けることにより、下記のよ
うな優れた効果がある。
(1)めっきの付きまわりの悪い部分ても、外面を遮蔽
することにより、全体にめっきを均一に付けることが可
能である。
(2)めっき後、加工かある場合、折曲げ部等のめっき
厚を薄くし、クラックの発生をなくすことかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は従来
のめっき工法を示す断面図である。 1・・・アノード板、2・・・被めっき物、3・・・め
っき液、4・・・塩化ビニール板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フープ材めっきにおいて、アノード板と被めっき物フー
    プ材との間に塩化ビニール板を設け、前記アノード板よ
    り流れる電気を前記塩化ビニール板で遮蔽し、この遮蔽
    部に相当する前記被めっき物の部分のめっき厚を薄くす
    ることを特徴とする差厚めっき工法。
JP15684790A 1990-06-15 1990-06-15 差厚めっき工法 Pending JPH0448098A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15684790A JPH0448098A (ja) 1990-06-15 1990-06-15 差厚めっき工法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15684790A JPH0448098A (ja) 1990-06-15 1990-06-15 差厚めっき工法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0448098A true JPH0448098A (ja) 1992-02-18

Family

ID=15636675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15684790A Pending JPH0448098A (ja) 1990-06-15 1990-06-15 差厚めっき工法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0448098A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022194A3 (en) * 1998-10-15 2000-10-19 Central Research Lab Ltd Method of, and apparatus for, electro-plating a structure
JP2005307240A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Dowa Mining Co Ltd Sn被覆導電材及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022194A3 (en) * 1998-10-15 2000-10-19 Central Research Lab Ltd Method of, and apparatus for, electro-plating a structure
JP2005307240A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Dowa Mining Co Ltd Sn被覆導電材及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5256833A (en) Metal housing for electronic devices and method of producing such a housing
EP0397988A3 (en) Plasma processing with metal mask integration
SE7906252L (sv) Belagd kopparfolie for tryckta kretsar och sett att framstella den
TW353727B (en) Method and apparatus for correcting defects in photomask
JPH0746681B2 (ja) X線ステッパー用マスクの製造方法
MY110836A (en) Method and an apparatus for selectively electroplanting apertured metal or metallized products
US5853805A (en) Apparatus and process for forming electrodes of electronic components
JPH0448098A (ja) 差厚めっき工法
AU3464084A (en) Process for the production of an x-ray mask comprising a metal carrier foil
ES535957A0 (es) Un procedimiento para la obtencion de un substrato metalico revestido con un revestimiento negro azabache de un complejo de cromo.
SE8406371D0 (sv) Sett att tillverka en schablonstryckplat
US1311275A (en) Electrolytic pk-ocess for making stencils
JPH04106996A (ja) 回路基板
JPS5938068Y2 (ja) 基板上のパタ−ン構造
JPS6051797B2 (ja) 高周波調理器の透視シ−ルド板及び製造法
JPS6235361A (ja) フオトマスク材料
JP3832911B2 (ja) Icパッケージ等に用いるベースの製法
JP2001345540A (ja) 回路配線の形成法
JPS5721819A (en) Forming method for pattern
JPH0461190A (ja) プリント配線板の製造方法
GB1485097A (en) Coatings on a transparent substrate
JPH0623575Y2 (ja) 鋼帯の陽極電解処理用エッジマスク
JPS55164832A (en) Metal mask for printing
DE3034191C2 (ja)
JPS62185896A (ja) 部分めつき方法