JPH0448098A - 差厚めっき工法 - Google Patents
差厚めっき工法Info
- Publication number
- JPH0448098A JPH0448098A JP15684790A JP15684790A JPH0448098A JP H0448098 A JPH0448098 A JP H0448098A JP 15684790 A JP15684790 A JP 15684790A JP 15684790 A JP15684790 A JP 15684790A JP H0448098 A JPH0448098 A JP H0448098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- anode plate
- thickness
- hoop
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は差厚めつき工法に関し、特に電気めっきにおい
てぬつき膜厚の調節を行う差厚めつき工法に関する。
てぬつき膜厚の調節を行う差厚めつき工法に関する。
従来、電気めっきは第2図に示すように、アノード板1
より被めっき物2に電気が流れ、被めっき物2に均一に
めっきを施こすようになっている。
より被めっき物2に電気が流れ、被めっき物2に均一に
めっきを施こすようになっている。
上述した従来の電気めっき工法ては、下記のような欠点
かある。
かある。
(1)従来のめっき工法では、箱形の形状で内部にもめ
っきか必要な場合、外面は内部の何倍ものめっきか付き
、めっきかこげるという不良が発生する。
っきか必要な場合、外面は内部の何倍ものめっきか付き
、めっきかこげるという不良が発生する。
(2)フープ材めっきで後加工かある場合、折曲は時に
クラックが発生するという問題がある。
クラックが発生するという問題がある。
本発明の差厚めつき工法は、フープ材めっきにおいて、
アノード板と被めっき物フープ材との間に塩化ヒニール
板を設け、前記アノード板より流れる電気を前記塩化ビ
ニール板で遮蔽し、この遮蔽部に相当する前記被めっき
物の部分のめつき厚を薄くするものである。
アノード板と被めっき物フープ材との間に塩化ヒニール
板を設け、前記アノード板より流れる電気を前記塩化ビ
ニール板で遮蔽し、この遮蔽部に相当する前記被めっき
物の部分のめつき厚を薄くするものである。
次に、本発明における差厚めつき工法について図面を参
照して説明する。
照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
本実施例はめっき液3内において、アノード板1と被め
っき物2との間に塩化ビニール板4を設ける。このよう
な本実施例によれば、アノード板コより流れる電気を塩
化ヒニール板4で遮蔽することにより、遮蔽部に相当す
る被めっき物2の部分のみ、めっき厚を薄くすることが
できる。
っき物2との間に塩化ビニール板4を設ける。このよう
な本実施例によれば、アノード板コより流れる電気を塩
化ヒニール板4で遮蔽することにより、遮蔽部に相当す
る被めっき物2の部分のみ、めっき厚を薄くすることが
できる。
以上説明したように本発明は、アノード板と被めっき物
との間に塩化ヒニール板を設けることにより、下記のよ
うな優れた効果がある。
との間に塩化ヒニール板を設けることにより、下記のよ
うな優れた効果がある。
(1)めっきの付きまわりの悪い部分ても、外面を遮蔽
することにより、全体にめっきを均一に付けることが可
能である。
することにより、全体にめっきを均一に付けることが可
能である。
(2)めっき後、加工かある場合、折曲げ部等のめっき
厚を薄くし、クラックの発生をなくすことかできる。
厚を薄くし、クラックの発生をなくすことかできる。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は従来
のめっき工法を示す断面図である。 1・・・アノード板、2・・・被めっき物、3・・・め
っき液、4・・・塩化ビニール板。
のめっき工法を示す断面図である。 1・・・アノード板、2・・・被めっき物、3・・・め
っき液、4・・・塩化ビニール板。
Claims (1)
- フープ材めっきにおいて、アノード板と被めっき物フー
プ材との間に塩化ビニール板を設け、前記アノード板よ
り流れる電気を前記塩化ビニール板で遮蔽し、この遮蔽
部に相当する前記被めっき物の部分のめっき厚を薄くす
ることを特徴とする差厚めっき工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15684790A JPH0448098A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 差厚めっき工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15684790A JPH0448098A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 差厚めっき工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448098A true JPH0448098A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15636675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15684790A Pending JPH0448098A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 差厚めっき工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022194A3 (en) * | 1998-10-15 | 2000-10-19 | Central Research Lab Ltd | Method of, and apparatus for, electro-plating a structure |
| JP2005307240A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Dowa Mining Co Ltd | Sn被覆導電材及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15684790A patent/JPH0448098A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022194A3 (en) * | 1998-10-15 | 2000-10-19 | Central Research Lab Ltd | Method of, and apparatus for, electro-plating a structure |
| JP2005307240A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Dowa Mining Co Ltd | Sn被覆導電材及びその製造方法 |
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