JPH0461190A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野１ 本発明はスリットおよびミシン目状の打抜孔を介して分
割することのできるプリント配線板の製造方法に関する
ものである。
［従来の技術］ 従来のプリント配線板の製造に当たって、基板の所要部
分相互合間を分割することができるようにスリットおよ
びミシン目状の打抜孔を設けたプリント配線板が提供さ
れている。
しかして、この種プリント配線板の一例を示すのが第３
図示のプリント配線板１で、かかるプリント配線板１は
所要のパターンから成るプリント配線回路２を設けた基
板本体３とこの基板本体３より分割する分割基板４とか
ら成るとともに前記基板本体３と分割基板４間にはスリ
ット５およびミシン目状の打抜孔６を設けることにより
構成されている。
［発明が解決しようとする課題］ しかるに、前記従来のプリント配線板１の製造に当たっ
てのスリット５および打抜孔６の加工の際に、各４′］
抜孔６間あるいは各打抜孔６とスリット５間にクラック
、ヒビ割れが発生して、基板本体３と分割基板４が分割
されてしまう欠点を有するものであった。
すなわち、前記プリント配線板１のスリット５および打
抜孔６の加工はブレス打板加工によって行われるのであ
るが、第４図に示す如く、プレス打抜孔工用の上下金型
７および８間にプリント配線板１を挟持した際、基板本
体３と分割基板４間における上下金型７および８間にお
ける接触面３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂと接触面７ａ、８ａ
間の接触面積に相違を生ずる。
この基板本体３と分割基板４間における」−下金型７お
よび８間の接触面積の相違は、例えば基板本体３と分割
基盤板４の接触面３ａ、、３ｂ、４ａ、４ｂにおけるプ
リント配線回路２の有無、絶縁皮膜（アンダーコートお
よびオーバーコート）の有無あるいはその他のシールド
皮膜等の有無による基板本体３と分割基板４の接触面３
ａ、３ｂおよび４ａ、４ｂ間における厚味の相違に起因
するものである。
因って、本発明は前記プリント配線板の製造における欠
点に鑑みて開発されたものでスリットおよび打抜孔の加
工の際に発生するクラック、ヒビ割れの発生を防止つつ
加工し得るプリント配線板の製造方法の提供を目的とす
るものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明プリント配線板の製造方法は、スリットおよびミ
シン目状の打抜孔を介し、て分割し得るプリント配線板
の製造方法（、二おいで、　１１）記ス？ノットおよび
ミシン目状の打抜孔の配′：９．荀置の近傍に厚味調整
皮膜を配設し２．１ｉｉＪ記スリツトオ５よびミシン目
状の打抜孔によって分割される基板相ｊＱ−間の厚味を
調整した後、前記スリブ［・およびミシシｌ］状の打抜
孔の加工を行うことを特徴とづ゛るものて・ある。
［作用］ 本発明はスリットおよびミシン目状の↑］抜孔の配設位
置の近傍に配設した厚味調整皮膜によって、前記スリッ
トおよびミシン目状の打抜孔の配設位置の近傍における
プレス加工用金型とプリント配線板間の接触面積の相違
を無くし、前記スリットおよびミシン目状の打抜孔の打
抜孔１時のクラック、ヒビ割れあるいは分離の発ｔ１−
を防止し得る作用が得られるものである。
［実施例］ 以下本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図面と
ともに説明する。
第１図は本発明プリント配線板の製造方法の実施例を示
すプリント配線板の要部の拡大平面図、第２図はプリン
ト配線板のスリットおよびミシン目状の打抜孔のブレス
打抜孔工状態を示す説明図である。
さて、図において、プリント配線板１におけるプリント
配線回路２および基板本体３等の構成については、前記
した第３図示の構成と同一構成部分については同一番号
を付して説明を省略する。
しかして、銅張積層板より所要の処理を施してプリント
配線口Ｂ２を形成した後、プリント配線回路２を形成し
た基板本体３と、これより分割分離する分割基板４間に
、第１図点線にて示すスリット５およびミシン目状の打
抜孔６をプレス加工方法によって打抜孔工するに当って
は、かかる打抜孔工部の工程にて、前記スリット５およ
びミシン目状の打板孔６の配設位置の近傍に厚味調整皮
ｌ！１９を被着する。
すなわち、この厚味調整皮膜９は、前記基板本体３と分
割基板４間における厚味の相違を調整する目的のもので
、例えばプリント配線回路２を有する基板本体３と、こ
れを有しない分割基板４では、その厚味に相違を有する
が、これを分割基板４の表面に、スリット５およびミシ
ン目状の打抜孔６の配設位置近傍に位置せしめて厚味調
整皮膜９を被着することにより、当該厚味調整皮膜９０
）厚味により、プリント配線回路２を有しない分割基板
４側の厚味を基板本体３の厚味に近似せしめつつ調整す
るものである。
但し、必ずしも基板本体３の厚味と分割基板４間の厚味
の相違を厚味調整皮膜９の厚味によって均一にしようつ
とする必要はなく、プレス打抜孔工時における両者間の
厚味の相違によって生ずるクラック、ヒビ割れの発生を
防止し得る程度の調整にて足りることは言うまでもない
。
また、第１図にて示す如く、厚味調整皮膜９は、分割基
板４側の表面に限られず、例えば、基板本体３の全面に
おける回路設計上、プリント配線回路２が、スリット５
あるいはミシン目状の打抜孔６の配設位置近傍に」ｊい
て、分散し２、アンバランスの場合、基板本体；３例の
表面にも厚味調整皮膜９を配設側るものである。
さらに、前記各厚味調整皮膜９は基板本体：３ど分割基
板４の表面に限らず、必要に応じて表面に加えて裏面に
も配設ずイ）ものである。
また、厚味調整皮膜９について（」、基板本体３のプリ
ント配線回路２の形成工程中に４３けるアンダーコート
あるいはオーバーコート等の絶縁皮膜の形成工程と同時
に絶縁塗料を被着した厚味調整皮膜により形成多′るこ
とが可能であり、あるいは前記アンダーコ〜ト、オーバ
ーコート等の絶縁皮膜に換えて、シールド皮膜の形成工
程において、塗布されるシールド用塗料を、第１図示の
各厚味調整皮膜９部分に塗布して形成することも可能で
、必ずしも、厚味調整皮膜９を単独の形成］、程を径で
配設する必要性はない。
すなわち、基板本体３におけるプリン）へ配線板１とし
て要求される構成の製造工程５例えば、前記したプリン
ト配線回路２に対するアンダーコト、オーバーー１−ト
の形成あるいはシールド皮膜の形成下ｆＦｉと同時に形
成す゛ることができるものである。
因って、基板本体３ど分割に〜板４間（・こスリット５
あるいはミシン目状の才］抜孔６をブ１５．・スｊ、１
”で＋］抜孔−丁一づる場合には、第２［り１に示す如
く、ブ［７，ス加１−用のト干金型７および８間に前記
ブリニ・ト配線板１を挟持せし２めつつセットした後、
スリット５およびミシン目状の１１抜孔６を加■−する
。
この時、スリット５およびミジン目状０丹］抜孔６近傍
（、−は厚味調整皮膜９を配設したので、基板本体３と
分割基盤板４間におｃｌる上下金型゛ｌおよび８との接
触面積の相違をなくシ６、スリブ！へ５およびミシン目
状の打抜孔６の１設位置近傍における基板本体３と分割
基板４を上丁金型７および８にて均等に抑圧固定でき、
基板本体３と分割基板４開における歪みをなくし、スリ
ット５およびミシン目状の月払孔６のプレス加工時に発
生ずるクラック、ヒビ割れ等を防止することができる。
［発明の効果］ 本発明のプリント配線板の製造ノラ江によれば、スリッ
トあるいはミシン目状の打抜孔のプレス加工時に発生ず
るクラック、ヒビ割れ等を防止出来、プリント配線板製
造の歩留りを向１ニジ得る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリン１−配線板の製造方法の一実施例
を示すプリント配線板の要部の拡大１鱈１１］図、第２
図はプリント配線板のスリブ１〜およびミシン目状の打
抜孔のブレス打抜孔ユ、状態を示−づ説明図、第３図は
従来のプリント配線板の平面図、第４図はスリットおよ
びミシン目状の打抜孔のプレス加工状態を示す説明図で
ある。 ｌ・・プリント配線板 ２・・・プリント配線回路 ３・・・基板本体 ４・・・分割基板 ５・・・スリット ６・・・ミシン目状の打抜孔 ７．８・・・］゛］・金型 ９・・・厚味調整皮膜 第２図 ・ブリシ）−配線板 ・ゴリシト耐Ｉ綿回路 ・・基扱不体 ・・分割基板 スリッＩ・ ・・ミジン目状の１−１抜孔 ・「９味調整皮膜 ４、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）スリットおよびミシン目状の打抜孔を介して分割
    し得るプリント配線板の製造方法において、前記スリッ
    トおよびミシン目状の打抜孔の配設位置の近傍に厚味調
    整皮膜を配設し、前記スリットおよびミシン目状の打抜
    孔によって分割される基板相互間の厚味を調整した後、
    前記スリットおよびミシン目状の打抜孔の加工を行うこ
    とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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