JPH0448539Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0448539Y2 JPH0448539Y2 JP1986076840U JP7684086U JPH0448539Y2 JP H0448539 Y2 JPH0448539 Y2 JP H0448539Y2 JP 1986076840 U JP1986076840 U JP 1986076840U JP 7684086 U JP7684086 U JP 7684086U JP H0448539 Y2 JPH0448539 Y2 JP H0448539Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- power
- power supply
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
被試験用のプリント基板の電源供給ランドをス
ライドされる台座に固着されたコンタクトによつ
て挟持することにより、該プリント基板に対する
電源の供給と、保持が行えるようにしたものであ
る。[Detailed description of the invention] [Summary] By holding the power supply land of the printed circuit board under test with contacts fixed to a sliding pedestal, power can be supplied to the printed circuit board and the printed circuit board can be held. This is how it was done.
本考案は電子部品が実装されたプリント基板の
試験装置に係り、特に、該プリント基板の電源供
給ランドの表裏の両面をコンタクトによつて挟持
することにより、該プリント基板のセツトが行わ
れるように形成されたプリント基板試験装置に関
する。
The present invention relates to a test device for a printed circuit board on which electronic components are mounted, and in particular, the present invention relates to a testing device for a printed circuit board on which electronic components are mounted, and in particular, the printed circuit board is set by holding both the front and back sides of the power supply land of the printed circuit board with contacts. The present invention relates to a printed circuit board testing device formed.
半導体素子などの電子部品が実装されたプリン
ト基板は、一般的に、その製造工程においてそれ
ぞれの電子部品に異常がないか、ポンデイングが
問題なく行われているかチエツクする試験が行わ
れる。 2. Description of the Related Art Printed circuit boards on which electronic components such as semiconductor elements are mounted are generally tested during the manufacturing process to check whether there are any abnormalities in each electronic component and whether bonding has been performed without problems.
このような試験は、プリント基板に所定の電源
を供給し、プローブを移動させ所定のランドから
の信号を逐次取り出し、取り出した信号を測定器
に接続することで自動的に試験する試験装置によ
つて行われる。 Such tests are performed using test equipment that automatically tests by supplying a specified power supply to the printed circuit board, moving the probe to sequentially extract signals from specified lands, and connecting the extracted signals to a measuring instrument. It is carried out with
そこで、このような試験装置では一つのプリン
ト基板に対する試験が終了すると、次のプリント
基板をセツトしなければならなく、プリント基板
の挿脱が頻繁に行われるため、プリント基板の挿
脱が極力容易に、しかも、確実なセツトが行われ
ることが望まれている。 Therefore, in such test equipment, when the test on one printed circuit board is completed, the next printed circuit board must be set, and the insertion and removal of printed circuit boards is frequently performed. Moreover, it is desired that the setting be performed reliably.
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成
されていた。第３図のａは斜視図、ｂは要部断面
図である。
Conventionally, the configuration was as shown in the conventional explanatory diagram of FIG. In FIG. 3, a is a perspective view, and b is a sectional view of a main part.
第３図のａに示すように、電源ケーブル１２Ａ
〜１２Ｅが接続されたコネクタ１１Ａ〜１１Ｅに
プリント基板４を矢印Ａのように挿入し、支持具
１３によつて矢印Ｂのように保持することでプリ
ント基板４がセツトされ、電子部品１０が実装さ
れたプリント基板４の所定個所に測定器１５に接
続されたプローブ１４が当接されるように構成さ
れている。 As shown in Figure 3a, the power cable 12A
The printed circuit board 4 is inserted in the direction of arrow A into the connectors 11A to 11E connected to the connectors 11A to 12E, and held by the support 13 in the direction of arrow B. The printed circuit board 4 is set, and the electronic component 10 is mounted. A probe 14 connected to a measuring device 15 is brought into contact with a predetermined location of the printed circuit board 4.
また、コネクココネクタ１１Ａ〜１１Ｅのそれ
ぞれには、ｂに示すように接触片１１−１と１１
−２とが設けられ、舌片部はプリント基板４の電
源供給ランド４Ａのベタパターンに接触し、端子
部は電源ケーブル１２Ａ〜１２Ｅに接続されてい
る。 In addition, each of the connector connectors 11A to 11E has contact pieces 11-1 and 11 as shown in b.
-2, the tongue portion contacts the solid pattern of the power supply land 4A of the printed circuit board 4, and the terminal portion is connected to the power cables 12A to 12E.
そこで、それぞれの電源ケーブル１２Ａ〜１２
Ｅから所定の電位の電源を供給し、プローブ１４
が所定方向に移送され、突出および退避を繰り返
すことでプリント基板４からの信号を測定器１５
によつて測定することで試験が行われる。 Therefore, each power cable 12A to 12
A power supply with a predetermined potential is supplied from E, and the probe 14
is transferred in a predetermined direction, and by repeating protrusion and retraction, the signal from the printed circuit board 4 is detected by the measuring device 15.
The test is performed by measuring the
このような構成では、第３図のａに示すように
プリント基板４の厚さ方向に対して、Ｃに示す波
形の歪があると、矢印Ａ方向のプリント基板４の
挿入が困難となり、プリント基板４のセツトに時
間を要する問題を有していた。
In such a configuration, if there is a waveform distortion shown in C in the thickness direction of the printed circuit board 4 as shown in FIG. There was a problem in that it took time to set up the substrate 4.
第１図は本考案の原理説明図である。 FIG. 1 is an explanatory diagram of the principle of the present invention.
第１図に示すように、テーブル１に設けられた
シリンダー機構３によつて対向した互いが近接ま
たは隔離されるようスライドされる台座２と、該
台座２に固着され、プリント基板４の電源供給ラ
ンド４Ａを挟持し、該プリント基板４を保持する
コンタクト５とを備えるように形成したものであ
る。 As shown in FIG. 1, a cylinder mechanism 3 provided on a table 1 includes a pedestal 2 that faces each other and is slid so as to be close to or separated from each other; It is formed to include contacts 5 that sandwich the land 4A and hold the printed circuit board 4.
このように構成することによつて前述の問題点
は解決される。 With this configuration, the above-mentioned problems are solved.
即ち、シリンダー機構によつてスライドされる
台座にコンタクとを固着し、プリント基板をこの
コンタクトによつて挟持することでプリント基板
に対する電源の供給およびセツトが行われるよう
に形成したものである。
That is, contacts are fixed to a pedestal that is slid by a cylinder mechanism, and the printed circuit board is held between the contacts, thereby supplying power to the printed circuit board and setting the circuit board.
したがつて、プリント基板に歪などがあつても
支障なく、容易に装着することができ、更に、接
触抵抗の低い電源の接続が行え、供給電源のドロ
ツプを防ぐことができる利点がある。 Therefore, even if the printed circuit board is distorted, it can be easily installed without any problem, and furthermore, it has the advantage of being able to connect a power source with low contact resistance and preventing drops in the power supply.
以下本考案を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本考案による一実施例の説明図で、ａは
斜視図、ｂは要部側面図である。全図を通じて、
同一符合は同一対象物を示す。
The present invention will be explained in detail below with reference to FIG.
FIG. 2 is an explanatory view of one embodiment of the present invention, in which a is a perspective view and b is a side view of the main part. Throughout the entire diagram,
Identical symbols indicate identical objects.
第２図のａに示すように、テーブル１に設けら
れたシリンダー機構３によつてスライドされる台
座２のそれぞれにはコンタクト５を固着し、エア
ー供給チユーブ１６からの供給されるエアーによ
るシリンダー機構３の駆動によりコンタクト５が
プリント基板４の電源供給ランド４Ａを挟持する
ようにしたものである。 As shown in FIG. 2a, a contact 5 is fixed to each of the pedestals 2 that are slid by a cylinder mechanism 3 provided on the table 1, and a cylinder mechanism is operated by air supplied from an air supply tube 16. 3, the contacts 5 sandwich the power supply land 4A of the printed circuit board 4.
そこで、挟持されたプリント基板４にはコンタ
クト５に接続された電源ケーブル１２に所定の電
位の電源を供給し、前述と同様のプローブ１４と
測定器１５により試験が行われるように形成され
ている。 Therefore, the clamped printed circuit board 4 is configured so that power at a predetermined potential is supplied to the power cable 12 connected to the contact 5, and a test is performed using the same probe 14 and measuring device 15 as described above. .
したがつて、プリント基板４の装着は対向した
コンタク５の間にプリント基板４を挿入し、シリ
ンダー機構３の駆動により台座２を突出させるこ
とで行え、脱抜はシリンダー機構３の駆動により
台座２を退避させ、プリント基板４を対向したコ
ンタク５の間より抜き取ることで行える。 Therefore, the printed circuit board 4 can be installed by inserting the printed circuit board 4 between the opposing contacts 5 and protruding the pedestal 2 by driving the cylinder mechanism 3. This can be done by retracting the printed circuit board 4 from between the opposing contacts 5.
また、コンタクト５にはｂに示すように、電源
供給ランド４Ａに当接される突出した接触子５Ａ
と電源ケーブル１２に接続される端子部５Ｂとが
設けられ、電源ケーブル１２を介して供給される
電源が電位のドロツプなどを生じることなく確実
に接続されるように配慮されている。 The contact 5 also has a protruding contact 5A that comes into contact with the power supply land 4A, as shown in b.
and a terminal portion 5B connected to the power cable 12 are provided so that the power supplied via the power cable 12 can be reliably connected without causing a potential drop or the like.
このように構成すると、前述のように、プリン
ト基板４に波形の歪などがあつても対向したコン
タクト５の間隔を広くすることで支障なく装着す
ることができる。 With this configuration, as described above, even if there is waveform distortion on the printed circuit board 4, it can be mounted without any problem by widening the distance between the opposing contacts 5.
以上説明したように、本考案によれば、コンタ
クトによつて電源供給ランドを挟持することで電
源の供給が行われるため、プリント基板のに対す
る電源の供給を確実にすることができる。
As described above, according to the present invention, power is supplied by sandwiching the power supply land between the contacts, so that the power can be reliably supplied to the printed circuit board.
また、プリント基板の挿脱が容易となり、特
に、大型の外形のプリント基板では試験工数の大
幅な削減が図れ、実用的効果は大である。 In addition, the printed circuit board can be easily inserted and removed, and the number of testing steps can be significantly reduced, especially for large-sized printed circuit boards, which has a great practical effect.
第１図は本考案の原理断面図、第２図は本考案
による一実施例の説明図でａは斜視図、ｂは要部
側面図、第３図は従来の説明図でａは斜視図、ｂ
は要部断面図を示す。
図において、１はテーブル、２は台座、３はシ
リンダー機構、４はプリント基板、５はコンタク
ト、４Ａは電源供給ランドを示す。
Fig. 1 is a sectional view of the principle of the present invention, Fig. 2 is an explanatory view of one embodiment of the invention, a is a perspective view, b is a side view of the main part, and Fig. 3 is an explanatory view of the conventional method, a is a perspective view. ,b
shows a cross-sectional view of the main part. In the figure, 1 is a table, 2 is a pedestal, 3 is a cylinder mechanism, 4 is a printed circuit board, 5 is a contact, and 4A is a power supply land.
Claims (1)
トし、該プリント基板４に電源を供給することに
より、所定の試験を行うプリント基板試験装置で
あつて、 前記テーブル１に設けられたシリンダー機構３
によつて対向した互いが近接または隔離されるよ
うスライドされる台座２と、該台座２に固着さ
れ、前記プリント基板４の電源供給ランド４Ａを
挟持し、該プリント基板４を保持するコンタクト
５とを備えたことを特徴とするプリント基板試験
装置。[Claims for Utility Model Registration] A printed circuit board testing device that performs a predetermined test by setting a printed circuit board 4 to be tested on a table 1 and supplying power to the printed circuit board 4, comprising: the table 1; Cylinder mechanism 3 installed in
a pedestal 2 that faces each other and slides toward or away from each other; and a contact 5 that is fixed to the pedestal 2 and holds the printed circuit board 4 by sandwiching the power supply land 4A of the printed circuit board 4. A printed circuit board testing device characterized by comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986076840U JPH0448539Y2 (en) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986076840U JPH0448539Y2 (en) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62187872U JPS62187872U (en) | 1987-11-30 |
| JPH0448539Y2 true JPH0448539Y2 (en) | 1992-11-16 |
Family
ID=30924293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986076840U Expired JPH0448539Y2 (en) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448539Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55147363A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-17 | Toshiba Corp | Device for automatically testing wiring bedplate |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP1986076840U patent/JPH0448539Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62187872U (en) | 1987-11-30 |
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