JPH0448542Y2 - - Google Patents
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- JPH0448542Y2 JPH0448542Y2 JP1985071568U JP7156885U JPH0448542Y2 JP H0448542 Y2 JPH0448542 Y2 JP H0448542Y2 JP 1985071568 U JP1985071568 U JP 1985071568U JP 7156885 U JP7156885 U JP 7156885U JP H0448542 Y2 JPH0448542 Y2 JP H0448542Y2
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- JP
- Japan
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- outer plate
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- plate
- conductive element
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- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
- H01R11/22—End pieces terminating in a spring clip
- H01R11/24—End pieces terminating in a spring clip with gripping jaws, e.g. crocodile clip
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/912—Electrical connectors with testing means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はプリント基板に取付けられた例えば
ICの観測、測定等のためICの複数個の端子に同
時に圧接する多数の導子を有する回路試験クリツ
プに関する。
ICの観測、測定等のためICの複数個の端子に同
時に圧接する多数の導子を有する回路試験クリツ
プに関する。
（従来の技術）
従来この種のIC用の回路試験クリツプは設置
されたIC間の間隔が狭い場所において使用され
るものが各種開発されている。その構造は実公昭
49−41806号、実開昭57−97952号、米国特許第
4210383号のように同長の多数の導電素子を長さ
方向に同一間隔で埋込んだ同形の一対の支持体
が、導電素子の先端を支持体から内向の向合せに
露出させ、ばね圧を受けて枢支された構造のもの
である。上記の間隔はICの端子間間隔と同じで、
支持体をばね圧に抗してその先端を開いて導電素
子の先端をICの端子に接触さすものである。又
この構造は導電素子の後端が支持体の後端より延
出して素子の後端を導線で測定装置等に結べるよ
うにもなつている。
されたIC間の間隔が狭い場所において使用され
るものが各種開発されている。その構造は実公昭
49−41806号、実開昭57−97952号、米国特許第
4210383号のように同長の多数の導電素子を長さ
方向に同一間隔で埋込んだ同形の一対の支持体
が、導電素子の先端を支持体から内向の向合せに
露出させ、ばね圧を受けて枢支された構造のもの
である。上記の間隔はICの端子間間隔と同じで、
支持体をばね圧に抗してその先端を開いて導電素
子の先端をICの端子に接触さすものである。又
この構造は導電素子の後端が支持体の後端より延
出して素子の後端を導線で測定装置等に結べるよ
うにもなつている。
（考案が解決しようとする問題点）
この構造は導電素子が支持体に埋込まれている
ため素子一本が破損した場合にこの一本だけを取
換えることができず、クリツプ全部が使用に適し
なくなる。このため支持体を内板と外板の重ね体
として両板の間に導電素子を等間隔で並べ内外の
板を接合したものも提案された。
ため素子一本が破損した場合にこの一本だけを取
換えることができず、クリツプ全部が使用に適し
なくなる。このため支持体を内板と外板の重ね体
として両板の間に導電素子を等間隔で並べ内外の
板を接合したものも提案された。
しかしこのものも素子一本が破損したとき接合
剤を壊して内外の板を分離することが困難で、素
子の交換は煩雑である。
剤を壊して内外の板を分離することが困難で、素
子の交換は煩雑である。
（問題点を解決するための手段）
本考案は上記問題点解決のため同形の複数の接
触導電素子を被測定ICの端子配列に対応した間
隔で内装した一対の絶縁材支持体が一個の直交ピ
ンを支点としてばね圧により支持体先端が相互に
押圧されるクリツプであるが、各支持体は外板
と、外板より短かい長さの内板との重ね合せ体
で、外板には内板に対面する面に前記導電素子を
平行に収容するよう前記間隔で縦溝が形成され、
前記外板と内板には前記ピン差込用の孔を有する
第一と第二の突片が夫々前記支持体の対向方向に
突設され、内板には外板の前記第一突片が貫通す
る孔が穿孔され、前記内外の板が重合わされたと
き前記第一と第二の突片の孔が心揃いし、一方及
び他方の支持体の前記第一と第二の突片位置が互
に相補的関係位置を占めるようになつている回路
試験クリツプである。
触導電素子を被測定ICの端子配列に対応した間
隔で内装した一対の絶縁材支持体が一個の直交ピ
ンを支点としてばね圧により支持体先端が相互に
押圧されるクリツプであるが、各支持体は外板
と、外板より短かい長さの内板との重ね合せ体
で、外板には内板に対面する面に前記導電素子を
平行に収容するよう前記間隔で縦溝が形成され、
前記外板と内板には前記ピン差込用の孔を有する
第一と第二の突片が夫々前記支持体の対向方向に
突設され、内板には外板の前記第一突片が貫通す
る孔が穿孔され、前記内外の板が重合わされたと
き前記第一と第二の突片の孔が心揃いし、一方及
び他方の支持体の前記第一と第二の突片位置が互
に相補的関係位置を占めるようになつている回路
試験クリツプである。
（作用）
本考案クリツプは外板の前記縦溝に接触導電素
子を並べて内板を外板に重合せて支持体が形成さ
れる。この時各支持体では外板の第一突片の孔と
内板の第二突片の孔とが心揃いし、両支持板の心
揃の共通孔にピンを差込み、両支持体間にばねを
取付けることでピンを支点として両支持体を弾性
的に枢動し外板より長さが短かい内板の先部で内
向に向合つて露出している導電素子の先端でIC
端子を弾発的に接触させることができる。
子を並べて内板を外板に重合せて支持体が形成さ
れる。この時各支持体では外板の第一突片の孔と
内板の第二突片の孔とが心揃いし、両支持板の心
揃の共通孔にピンを差込み、両支持体間にばねを
取付けることでピンを支点として両支持体を弾性
的に枢動し外板より長さが短かい内板の先部で内
向に向合つて露出している導電素子の先端でIC
端子を弾発的に接触させることができる。
（実施例）
第１図は本考案ICクリツプの斜視図で、第２
図と第３図は分解斜視図で、第２図は一方の支持
体を内側からみたもの、第３図は他方の支持体を
外側からみたものである。支持体２，３には夫々
接触導電素子４が内装されピン５を枢支点として
ばね６によつて支持体の先端の咬合部７，８が、
後記するように第５図に示すIC9の端子１０を把
むようになつている。支持体２は支持体３と実質
的に同一であるので支持体２について述べる。支
持体２は絶縁材の外板１０と外板より長さが短か
い絶縁材の内板１１からなつて、外板には内板に
面する側にICの端子の間隔に見合う間隔で縦溝
１２が複数個設けられ、溝間の平坦の畝１３は溝
の先部近くで段１４が形成されて、この段に内板
の一先端１５が載る。畝１３は段を越えて先端が
内向に彎曲して前記咬合部７を形成する。前記畝
１３の二つには馬蹄形状（Ｕ字形）の第一突片１
７，１８が細長孔１９，２０を溝１２の直交軸上
に揃えて形成されている。２１，２２は、外板の
縁部２３に設けた貫通孔で後記内板のボスとスナ
ツプ接合する。更に外板には前記段１４と第一突
片１７，１８の間では該突片の一部を含め外側が
肉厚になつていて、肉厚部２４には各縦溝１２が
外側まで貫通して溝孔２５が肉厚部を直交横断し
て形成され、溝孔２５に隣接した肉厚部には各溝
孔に連通する縦に平行する短溝２６が形成され
る。短溝２６の溝巾は後記リード線を圧入しうる
よう被覆のリード線の外径より僅かに狭い。
図と第３図は分解斜視図で、第２図は一方の支持
体を内側からみたもの、第３図は他方の支持体を
外側からみたものである。支持体２，３には夫々
接触導電素子４が内装されピン５を枢支点として
ばね６によつて支持体の先端の咬合部７，８が、
後記するように第５図に示すIC9の端子１０を把
むようになつている。支持体２は支持体３と実質
的に同一であるので支持体２について述べる。支
持体２は絶縁材の外板１０と外板より長さが短か
い絶縁材の内板１１からなつて、外板には内板に
面する側にICの端子の間隔に見合う間隔で縦溝
１２が複数個設けられ、溝間の平坦の畝１３は溝
の先部近くで段１４が形成されて、この段に内板
の一先端１５が載る。畝１３は段を越えて先端が
内向に彎曲して前記咬合部７を形成する。前記畝
１３の二つには馬蹄形状（Ｕ字形）の第一突片１
７，１８が細長孔１９，２０を溝１２の直交軸上
に揃えて形成されている。２１，２２は、外板の
縁部２３に設けた貫通孔で後記内板のボスとスナ
ツプ接合する。更に外板には前記段１４と第一突
片１７，１８の間では該突片の一部を含め外側が
肉厚になつていて、肉厚部２４には各縦溝１２が
外側まで貫通して溝孔２５が肉厚部を直交横断し
て形成され、溝孔２５に隣接した肉厚部には各溝
孔に連通する縦に平行する短溝２６が形成され
る。短溝２６の溝巾は後記リード線を圧入しうる
よう被覆のリード線の外径より僅かに狭い。
内板１１はその長さが外板の後端と段１４まで
の距離に相当する長さで外板に向く面２７は平坦
である。面２７の反対面２８にはばね座２９が形
成され、前記第一突片１７，１８に対応する位置
には突片１７，１８を貫通さすよう穿孔３０，３
１され、穿孔３０，３１の両側にはピン５差込み
の孔３４，３５を具えた第二突片３２，３３が突
設される。之等第一突片１７，１８及び第二突片
３２，３３の位置は内外の板で組合わされた対と
なる支持体の間で相補的関係位置に形成される。
３６，３７は外板の前記貫通孔２１，２２にスナ
ツプ結合するボスである。
の距離に相当する長さで外板に向く面２７は平坦
である。面２７の反対面２８にはばね座２９が形
成され、前記第一突片１７，１８に対応する位置
には突片１７，１８を貫通さすよう穿孔３０，３
１され、穿孔３０，３１の両側にはピン５差込み
の孔３４，３５を具えた第二突片３２，３３が突
設される。之等第一突片１７，１８及び第二突片
３２，３３の位置は内外の板で組合わされた対と
なる支持体の間で相補的関係位置に形成される。
３６，３７は外板の前記貫通孔２１，２２にスナ
ツプ結合するボスである。
前記縦溝１２に収容される導電素子４は先端が
アイスホツケーのステイツクブレードのように彎
曲した彎曲部４０と中間でこの彎曲とは反対方向
に鉤状に突出した突出部４１が形成され、後端近
くに出張り１６を有する細長のものである。彎曲
部４０の先端は素子軸に対して鋭角面４２を呈
し、面の先側稜４３より後側稜４４が素子の棒よ
り突出した位置を占める。突出部４１は鉤の先端
４５が素子軸の先に向け折曲つた構造になつてい
る。
アイスホツケーのステイツクブレードのように彎
曲した彎曲部４０と中間でこの彎曲とは反対方向
に鉤状に突出した突出部４１が形成され、後端近
くに出張り１６を有する細長のものである。彎曲
部４０の先端は素子軸に対して鋭角面４２を呈
し、面の先側稜４３より後側稜４４が素子の棒よ
り突出した位置を占める。突出部４１は鉤の先端
４５が素子軸の先に向け折曲つた構造になつてい
る。
導電素子４の彎曲部４０を咬合部７に揃えつ
つ、突出部４１を溝孔２５内に差込んで素子４を
縦溝１２に並べて配置し、外板１０の第一突片１
７，１８を内板１１の孔３０，３１に差込みつつ
内板の先端１５を段１４に載せると内外の板が重
合なり、孔２１，２２、ボス３６，３７がスナツ
プ結合すると、内外の板の後端が揃い、後端から
素子が突出して支持体２が組立てられる。同様に
して組立てた支持体３と支持体２の対応する第一
突片と第二突片の孔１９，２０，３４，３５を一
線に揃えてピン５を差込み、各ばね座２９間にば
ね６を取付けることでクリツプが組立てられる。
このクリツプはばね圧に抗して一対の咬合部７，
８を拡げて第５図に示す基板Ｐに取付けたIC9の
端子１０を導電素子４の彎曲部４０で把持し端子
からの当該情報を素子４の後端から取出すことが
できる。この場合最も内方に突出した稜４４が端
子１０の立上り面に電気的に接しうることは勿論
である。併し端子１０は基板Ｐに取付けの際に基
板Ｐに近い端子部分にフラツクス（溶剤）が残つ
ていることがあつて、素子が端子に確実に電接し
難い場合がある。併しフラツクスの影響は端子の
立上り面では一般に基板に近い程多く、端子の曲
り部にまでは到らない。本案における素子の先端
傾斜面４２は素子に対し鋭角となつているので面
４２は端子の曲り部に圧接して充分電気的接触の
目的を達することができる。又このようにして端
子と電接した後電気的情報は素子後端のみなら
ず、突起部４１からも引出すことができる。後端
から取出すときは、図示しないコネクタの受口を
素子の出張り１６まで差込んで行なうが、この状
態で出張りと支持体後端との間で探針（プロー
ブ）を素子に引掛けて情報の取出しもできる。又
この例の場合突起部４１は外板１０の外面より突
出していないことがICのような狭い間隔で配置
してある場合のクリツプの操作上で望ましい。ク
リツプの先端に向け折曲つた鉤の先端４５にリー
ド線を引掛け、リード線を外板より突出させずし
て圧入された短溝２６を通して外板１０の外面に
引出し、リード線を整理して所定の位置に導くこ
とができる。この際リード線は短溝内で遊嵌され
ず実質的に固定されるので鉤付突起部４１に引掛
けたリード線がストツパの役をして鉤状先端４５
から外れないのみならず、突起部４１からもずれ
たりすることがない。
つ、突出部４１を溝孔２５内に差込んで素子４を
縦溝１２に並べて配置し、外板１０の第一突片１
７，１８を内板１１の孔３０，３１に差込みつつ
内板の先端１５を段１４に載せると内外の板が重
合なり、孔２１，２２、ボス３６，３７がスナツ
プ結合すると、内外の板の後端が揃い、後端から
素子が突出して支持体２が組立てられる。同様に
して組立てた支持体３と支持体２の対応する第一
突片と第二突片の孔１９，２０，３４，３５を一
線に揃えてピン５を差込み、各ばね座２９間にば
ね６を取付けることでクリツプが組立てられる。
このクリツプはばね圧に抗して一対の咬合部７，
８を拡げて第５図に示す基板Ｐに取付けたIC9の
端子１０を導電素子４の彎曲部４０で把持し端子
からの当該情報を素子４の後端から取出すことが
できる。この場合最も内方に突出した稜４４が端
子１０の立上り面に電気的に接しうることは勿論
である。併し端子１０は基板Ｐに取付けの際に基
板Ｐに近い端子部分にフラツクス（溶剤）が残つ
ていることがあつて、素子が端子に確実に電接し
難い場合がある。併しフラツクスの影響は端子の
立上り面では一般に基板に近い程多く、端子の曲
り部にまでは到らない。本案における素子の先端
傾斜面４２は素子に対し鋭角となつているので面
４２は端子の曲り部に圧接して充分電気的接触の
目的を達することができる。又このようにして端
子と電接した後電気的情報は素子後端のみなら
ず、突起部４１からも引出すことができる。後端
から取出すときは、図示しないコネクタの受口を
素子の出張り１６まで差込んで行なうが、この状
態で出張りと支持体後端との間で探針（プロー
ブ）を素子に引掛けて情報の取出しもできる。又
この例の場合突起部４１は外板１０の外面より突
出していないことがICのような狭い間隔で配置
してある場合のクリツプの操作上で望ましい。ク
リツプの先端に向け折曲つた鉤の先端４５にリー
ド線を引掛け、リード線を外板より突出させずし
て圧入された短溝２６を通して外板１０の外面に
引出し、リード線を整理して所定の位置に導くこ
とができる。この際リード線は短溝内で遊嵌され
ず実質的に固定されるので鉤付突起部４１に引掛
けたリード線がストツパの役をして鉤状先端４５
から外れないのみならず、突起部４１からもずれ
たりすることがない。
使用に当つて孔１９，２０，３４，３５を貫通
するピンは支持体２，３を枢支するのみならず、
各支持体においては常に外板を内板に密着して支
持する。そのため内外の板の対接する板の面素の
密着割合は同一であるので導電素子が支持体に対
して緩んだりすることがなく、緩みによる素子４
の破損がない。
するピンは支持体２，３を枢支するのみならず、
各支持体においては常に外板を内板に密着して支
持する。そのため内外の板の対接する板の面素の
密着割合は同一であるので導電素子が支持体に対
して緩んだりすることがなく、緩みによる素子４
の破損がない。
（考案の効果）
以上詳記したように本考案クリツプはその導電
素子の支持体が内外の両板からなり両板はスナツ
プ結合以外に枢支ピンによつて第一と第二の突片
を介して共に固定結合されているので、導電素子
は両板間に緊密不動の状態で支持される。その上
ピンを外すことによりクリツプの分解、並びに再
組立が非常に簡単であるので破損した個々の導電
素子を新らしいものと交換することが極めて容易
にできるという効果がある。
素子の支持体が内外の両板からなり両板はスナツ
プ結合以外に枢支ピンによつて第一と第二の突片
を介して共に固定結合されているので、導電素子
は両板間に緊密不動の状態で支持される。その上
ピンを外すことによりクリツプの分解、並びに再
組立が非常に簡単であるので破損した個々の導電
素子を新らしいものと交換することが極めて容易
にできるという効果がある。
第１図は本考案回路試験クリツプの斜視図、第
２図と第３図は同分解斜視図で第２図はばねとピ
ンを含め一方の支持体の、第３図は他方の支持体
を夫々同一方向からみたもの、第４図は一部断面
で表わした本考案クリツプの側面図、第５図は端
子と接触状態を示すクリツプの導電素子末端の立
面図である。 ２，３……支持体、４……接触導電素子、５…
…ピン、６……ばね、７，８……咬合部、１０…
…外板、１１……内板、１２……縦溝、１７，１
８……第一突片、３０，３１……孔、３２，３３
……第二突片、３４，３５……孔。
２図と第３図は同分解斜視図で第２図はばねとピ
ンを含め一方の支持体の、第３図は他方の支持体
を夫々同一方向からみたもの、第４図は一部断面
で表わした本考案クリツプの側面図、第５図は端
子と接触状態を示すクリツプの導電素子末端の立
面図である。 ２，３……支持体、４……接触導電素子、５…
…ピン、６……ばね、７，８……咬合部、１０…
…外板、１１……内板、１２……縦溝、１７，１
８……第一突片、３０，３１……孔、３２，３３
……第二突片、３４，３５……孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の同形の接触導電素子を被試験回路の端
子配列に対応した間隔で内装した一対の絶縁材
支持体が一個の直交ピンを支点としてばね圧に
より支持体先端が相互に押圧されるクリツプに
おいて、各支持体は外板と外板より短かい長さ
の内板との重合せ体で、外板には内板に対面す
る面に前記導電素子を平行に収容するよう前記
間隔で縦溝が形成され、前記外板と内板には前
記ピン差込用の孔を有する第一と第二の突片が
夫々前記支持体の対向方向に突設され、内板に
は外板の前記第一突片が貫通する孔が穿孔さ
れ、前記内外の板が重合されたとき前記第一と
第二の突片の孔が心揃いし、一方及び他方の支
持体の前記第一と第二の突片位置が互に相補的
関係位置を占めてなる回路試験クリツプ。 (2) 前記支持体に収容された接触導電素子はその
後端が支持体の後端より突出してなる実用新案
登録請求の範囲第１項に記載のクリツプ。 (3) 前記接触導電素子は被試験回路端子の折曲げ
部と圧接するよう先端が素子軸に対し内向の鋭
角面が形成されてなる実用新案登録請求の範囲
第１項に記載のクリツプ。 (4) 前記接触導電素子はその中間に外向の鈎付突
出部が形成されてなる実用新案登録請求の範囲
第１項若しくは第３項に記載のクリツプ。 (5) 前記外板には前記導電素子の突出部を収容す
るよう長さ方向中間に前記縦溝と連通する溝孔
が縦溝を横断する方向に並んで形成されてなる
実用新案登録請求の範囲第１項又は第４項に記
載のクリツプ。 (6) 前記外板の外面には前記溝孔と連通し後端に
向け導線案内用の短溝が形成されてなる実用新
案登録請求の範囲第５項に記載のクリツプ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985071568U JPH0448542Y2 (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 | |
| US06/791,762 US4618208A (en) | 1985-05-16 | 1985-10-28 | Circuit test clip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985071568U JPH0448542Y2 (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 |
Publications (2)
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