JPH0448809B2 - - Google Patents
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- JPH0448809B2 JPH0448809B2 JP59118245A JP11824584A JPH0448809B2 JP H0448809 B2 JPH0448809 B2 JP H0448809B2 JP 59118245 A JP59118245 A JP 59118245A JP 11824584 A JP11824584 A JP 11824584A JP H0448809 B2 JPH0448809 B2 JP H0448809B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polymer
- molecular weight
- sealant
- low molecular
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
本発明は、共存する低分子量SH基含有化合物
を薄膜蒸発装置を用いて除去することにより、反
応性の高い低臭気性SH基含有ポリマーを製造す
る方法に関する。 従来よりSH基含有ポリマーは、SH基の反応性
を利用して接着剤、シーリング材等に広く使用さ
れている。SH基含有ポリマーは種々の方法で製
造されるが、具体的に１例を挙げれば、米国特許
第2466963号に記載されている如く多硫化アルカ
リと有機ポリハロゲン化合物とを反応せしめて固
体のポリサルフアイドを合成し、次いで水硫化ア
ルカリで固体のポリサルフアイドの−Ｓ−Ｓ−結
合の１部を還元することにより製造される。しか
しながら、上記の方法により製造されるSH基含
有ポリマーはその分子量分布にかなりの幅があ
り、必然的に低分子量の種々のSH基含有化合物
が上記ポリマーの製造過程で副生してくる。 更に１例を挙げれば、米国特許第3923748号及
び特願昭49−129821に記載されているようなSH
基含有ポリマーの製造方法があるが、該製造方法
においてSH基を導入するために添加されるβ，
β′−ジメルカプトジエチルエーテルの如き低分子
量SH基含有化合物を完全に反応させることは反
応性の点から不可能であり、一部未反応のまま低
分子量SH基含有化合物が残存してくる。 これらSH基含有ポリマーの製造過程で副生し
たり未反応のまま残存したりして、SH基含有ポ
リマー中に共存する低分子量SH基含有化合物は、
従来公知のSH基含有ポリマー特有の強烈で不快
な臭気の原因となり、かかる不快な臭気が大きな
欠点の一つとされていた。更に低分子SH基含有
化合物は、SH基含有ポリマーを接着剤、シーリ
ング材等に使用する際に機械的強度等の性能に寄
与しない不純物となるばかりか、該ポリマーの
SH基を利用する架橋、硬化等の反応の際、低分
子量SH基含有化合物のSH基は該ポリマーのSH
基と競争的に反応するので、該ポリマーが架橋
物、硬化物としての充分な性質を発現するまでに
長時間を要し、結果的に従来公知のSH基含有ポ
リマーの反応性は低いという欠点を招来してい
た。特に従来公知のSH基含有ポリマーを使用す
る１成分型接着剤及びシーリング材は、硬化速度
が非常に遅いものであつた。 また、上記したような従来公知の製造方法で、
有害な低分子量SH基含有化合物を実質上、即ち
SH基含有ポリマーの臭気や反応性に悪影響を招
来しない程度に、含まないSH基含有ポリマーを
合成することは非常に困難であり、更には、SH
基含有ポリマーに共存する低分子量SH基含有化
合物は一般に高沸点であり、且つSH基含有ポリ
マーは非常に粘性が高いため、通常の蒸留等の分
離操作で実質上低分子量SH基含有化合物を含ま
ないSH基含有ポリマーを製造することは困難で
あつた。 本発明者らは、かかる現状に鑑み、従来のSH
基含有ポリマーのこれらの問題点を解決すべく鋭
意研究を重ねた結果、ポリマー中に共存する低分
子量SH基含有化合物を特定の分離手段により除
去することにより不快な臭気が改善され且つ、反
応性の向上したSH基含有ポリマーが得られるこ
とを見出し本発明に至つた。即ち、本発明はSH
基を含有するポリマーを製造する際、ポリマー中
に共存する低分子量SH基含有化合物を内蔵コン
デンサーを有する薄膜蒸発装置により1.5mmHg以
下の真空条件下で蒸留して除去することを特徴と
する反応性の高い低臭気性SH基含有ポリマーの
製造方法を提供するものである。 本発明における低分子量SH基含有化合物は、
従来公知のSH基含有ポリマーの製造過程で副生
あるいは未反応のまま残存してくる１個以上の
SH基を分子中に有し、且つ悪臭放つと共にSH基
含有ポリマーの反応性を低下させるに充分な程低
分子量の化合物である。低分子量SH基含有化合
物の分子量の範囲は、該化合物の種類によつて悪
臭を放たなくなる分子量の上限値に差があるため
一概に言えないが、一般に分子量300以下のSH基
含有化合物が、本発明の方法において低分子量
SH基含有化合物として除去されるべき対象とな
る。本発明の方法において除去されるべき低分子
量SH基含有化合物の具体例としては、１，６−
ジメルカプトヘキサンの如きジメルカプトアルカ
ン；ｐ，p′−ジメルカプトメチルジフエニルオキ
サイドの如きジメルカプトアリールエーテル；
β，β′−ジメルカプトジエチルエーテルの如きジ
メルカプトアルキルエーテル等を挙げることがで
きるが、これらの具体例によつて限定されるもの
ではない。 本発明に用いられる薄膜蒸発装置は、ワイパー
等により蒸発面上に薄膜を形成させることのでき
る従来公知の装置の中で内蔵コンデンサーを有す
るものである。特に１mmHg以下の高真空度を要
求される時は内蔵コンデンサーを有する薄膜蒸発
装置である分子蒸留装置を用いることが好まし
い。 薄膜蒸発装置の運転条件は任意の条件で行うこ
とができるが、SH基含有ポリマーの劣化を引き
起こさない範囲が好ましい。SH基含有ポリマー
が劣化する原因としては、熱及び酸化が主として
考えられるが、本発明では薄膜蒸発装置内を1.5
mmHg以下の減圧にして蒸発温度を下げる必要が
ある。1.5mmHgを越える高圧ではSH基含有ポリ
マーの劣化を防止することが難しい。また、水蒸
発吹き込みや共沸溶剤を添加して共沸させること
による効率的な方法で劣化を容易に防止すること
ができる。また、特に酸化劣化については窒素、
炭酸ガス、ヘリウム等の非酸化性ガスを導入する
ことにより容易に防止することができる。 本発明の方法によると、従来のSH基含有ポリ
マーの不快臭、更には該ポリマーを接着剤、シー
リング材に使用した際の硬化反応性の不足の原因
となる低分子量SH基含有化合物を効率的に除去
することができるが、除去された高価な低分子量
SH基含有化合物をSH基含有ポリマーの合成原料
として再利用することもでき、SH基含有ポリマ
ーの製造コストの低減にも役立つものである。 以下、本発明を実施例により更に詳しく説明す
るが本発明はこれらの実施例に限定されるもので
ない。 実施例 １ 特願昭49−129821（特開昭50−93907号公報）の
実施例１及び２に準じ、SH基含有ポリマーを合
成した。得られたSH基含有ポリマーを分析した
結果、該ポリマー中には低分子量SH基含有化合
物であるβ，β′−ジメルカプトエチルエーテルが
2.6重量％含有されており、該ポリマーは不快な
メルカプタン臭を有していた。該ポリマーを120
℃、1.5mmHgの条件下で内蔵コンデンサーを有す
る薄膜蒸発装置（神鋼フアウドラー社製２−03
型）に注入し、常法により蒸発操作を行い、該ポ
リマー中に共存していたβ，β′−ジメルカプトジ
エチルエーテルを除去して、本発明の方法にかか
るSH基含有ポリマー（以下、ポリマー(1)とい
う。）を得た。得られたポリマー(1)を分析した結
果、該ポリマー中のβ，β′−ジメルカプトジエチ
ルエーテル含有量は0.008重量％に低下しており、
該ポリマーは不快なメルカプタン臭を消失してい
た。 実施例 ２ 実施例１で得られたポリマー(1)を使用する１成
分型シーリング材を下記のようにして調製した。 ポリマー(1)100ｇジオクチルフタレート140ｇ、
炭酸カルシウム320ｇ及び酸化チタン25ｇと充分
に混練して基剤ペーストを得た。別にジメチルジ
チオカルバミン酸第二鉄0.1ｇ、炭酸カルシウム
4.0ｇ及びジオクチルフタレート3.0ｇを充分に混
練して硬化促進剤ペーストを得た。次に、得られ
た基剤ペーストと硬化促進剤ペーストを充分に混
練して１成分型シーリング材（以下、シーリング
材(1)という。）を調製した。 比較例 １ 実施例２におけるポリマー(1)に替えて、実施例
１の薄膜蒸発装置に注入する前のSH基含有ポリ
マーを使用する以外は、実施例２と同様にしてシ
ーリング材配合を行い、比較用の１成分型シーリ
ング材（以下、比較シーリング材(1)という。）を
調製した。 実施例 ３ SH基含有ポリマーであるチオコールLP−32
（東レチオコール(株)製）を90℃、0.01mmHgの条件
下で窒素をガラスキヤピラリーより導入しながら
薄膜蒸発装置に注入し分子蒸留を行い、チオコー
ルLP−32（東レチオコール(株)製）中に共存してい
た低分子量SH基含有化合物を除去して、本発明
の方法にかかるSH基含有ポリマー（以下、ポリ
マー(2)という。）を得た。得られたポリマー(2)の
分子量分布をゲルパーミエーシヨンクロマトグラ
フイーにより測定した結果、該ポリマー中の分子
量300以下の低分子量SH基含有化合物の含有量は
0.005重量％であり、該ポリマーが分子蒸留前に
有していた不快臭は消失してた。尚、分子蒸留前
のチオコールLP−32（東レチオコール(株)製）中に
共存していた分子量300以下の低分子量SH基含有
化合物の含有量は1.5重量％であつた。 実施例 ４ 実施例３で得られたポリマー(2)を使用する１成
分型シーリング材を下記のようにして調製した。 ポリマー(2)100ｇをオクチルベンジルフタレー
ト37ｇ、イソデシルアジペート15ｇ、炭酸カルシ
ウム55ｇ及び酸化チタン10ｇと充分に混練して基
剤ペーストを得た。得られた基剤ペーストに過酸
化ストロンチウム12ｇ、フツ化カリ３ｇ、２−エ
チルヘキサンマンガン0.5ｇ、テトラエチルチウ
ラムスルフイド0.7ｇを窒素気流下で添加し充分
に混練して１成分型シーリング材（以下、シーリ
ング材(2)という。）を調製した。 比較例 ２ 実施例４におけるポリマー(2)に替えて、チオコ
ールLP−32（東レチオコール(株)製）を使用する以
外は、実施例４と同様にしてシーリング材配合を
行い、比較用の１成分形シーリング材（以下、比
較シーリング材(2)という。）を調製した。 実施例 ５ 実施例２、実施例４、比較例１及び比較例２で
得られたシーリング材(1)、シーリング材(2)、比較
シーリング材(1)及び比較シーリング材(2)をそれら
の調製直後に長さ100mm、幅15mm、深さ20mmのア
ルミニウム製のみぞ形容器に充填し、20℃、65％
RHの雰囲気に放置して、シーリング材の硬化を
行つた。硬化はシーリング材の空気に暴露された
表面から進行するが、放置日数が１，２，５，
10，20及び30日の各時点での硬化膜の厚さを測定
することにより、各シーリング材の硬化反応性を
評価した。結果を第１表に示す。 第１表より明らかなように、本発明の方法によ
り得られるSH基含有ポリマーを使用したシーリ
ング材(1)及びシーリング(2)の硬化反応性は、それ
ぞれ比較シーリング材(1)及び比較シーリング材(2)
に比較して、著しく向上していることがわかる。
を薄膜蒸発装置を用いて除去することにより、反
応性の高い低臭気性SH基含有ポリマーを製造す
る方法に関する。 従来よりSH基含有ポリマーは、SH基の反応性
を利用して接着剤、シーリング材等に広く使用さ
れている。SH基含有ポリマーは種々の方法で製
造されるが、具体的に１例を挙げれば、米国特許
第2466963号に記載されている如く多硫化アルカ
リと有機ポリハロゲン化合物とを反応せしめて固
体のポリサルフアイドを合成し、次いで水硫化ア
ルカリで固体のポリサルフアイドの−Ｓ−Ｓ−結
合の１部を還元することにより製造される。しか
しながら、上記の方法により製造されるSH基含
有ポリマーはその分子量分布にかなりの幅があ
り、必然的に低分子量の種々のSH基含有化合物
が上記ポリマーの製造過程で副生してくる。 更に１例を挙げれば、米国特許第3923748号及
び特願昭49−129821に記載されているようなSH
基含有ポリマーの製造方法があるが、該製造方法
においてSH基を導入するために添加されるβ，
β′−ジメルカプトジエチルエーテルの如き低分子
量SH基含有化合物を完全に反応させることは反
応性の点から不可能であり、一部未反応のまま低
分子量SH基含有化合物が残存してくる。 これらSH基含有ポリマーの製造過程で副生し
たり未反応のまま残存したりして、SH基含有ポ
リマー中に共存する低分子量SH基含有化合物は、
従来公知のSH基含有ポリマー特有の強烈で不快
な臭気の原因となり、かかる不快な臭気が大きな
欠点の一つとされていた。更に低分子SH基含有
化合物は、SH基含有ポリマーを接着剤、シーリ
ング材等に使用する際に機械的強度等の性能に寄
与しない不純物となるばかりか、該ポリマーの
SH基を利用する架橋、硬化等の反応の際、低分
子量SH基含有化合物のSH基は該ポリマーのSH
基と競争的に反応するので、該ポリマーが架橋
物、硬化物としての充分な性質を発現するまでに
長時間を要し、結果的に従来公知のSH基含有ポ
リマーの反応性は低いという欠点を招来してい
た。特に従来公知のSH基含有ポリマーを使用す
る１成分型接着剤及びシーリング材は、硬化速度
が非常に遅いものであつた。 また、上記したような従来公知の製造方法で、
有害な低分子量SH基含有化合物を実質上、即ち
SH基含有ポリマーの臭気や反応性に悪影響を招
来しない程度に、含まないSH基含有ポリマーを
合成することは非常に困難であり、更には、SH
基含有ポリマーに共存する低分子量SH基含有化
合物は一般に高沸点であり、且つSH基含有ポリ
マーは非常に粘性が高いため、通常の蒸留等の分
離操作で実質上低分子量SH基含有化合物を含ま
ないSH基含有ポリマーを製造することは困難で
あつた。 本発明者らは、かかる現状に鑑み、従来のSH
基含有ポリマーのこれらの問題点を解決すべく鋭
意研究を重ねた結果、ポリマー中に共存する低分
子量SH基含有化合物を特定の分離手段により除
去することにより不快な臭気が改善され且つ、反
応性の向上したSH基含有ポリマーが得られるこ
とを見出し本発明に至つた。即ち、本発明はSH
基を含有するポリマーを製造する際、ポリマー中
に共存する低分子量SH基含有化合物を内蔵コン
デンサーを有する薄膜蒸発装置により1.5mmHg以
下の真空条件下で蒸留して除去することを特徴と
する反応性の高い低臭気性SH基含有ポリマーの
製造方法を提供するものである。 本発明における低分子量SH基含有化合物は、
従来公知のSH基含有ポリマーの製造過程で副生
あるいは未反応のまま残存してくる１個以上の
SH基を分子中に有し、且つ悪臭放つと共にSH基
含有ポリマーの反応性を低下させるに充分な程低
分子量の化合物である。低分子量SH基含有化合
物の分子量の範囲は、該化合物の種類によつて悪
臭を放たなくなる分子量の上限値に差があるため
一概に言えないが、一般に分子量300以下のSH基
含有化合物が、本発明の方法において低分子量
SH基含有化合物として除去されるべき対象とな
る。本発明の方法において除去されるべき低分子
量SH基含有化合物の具体例としては、１，６−
ジメルカプトヘキサンの如きジメルカプトアルカ
ン；ｐ，p′−ジメルカプトメチルジフエニルオキ
サイドの如きジメルカプトアリールエーテル；
β，β′−ジメルカプトジエチルエーテルの如きジ
メルカプトアルキルエーテル等を挙げることがで
きるが、これらの具体例によつて限定されるもの
ではない。 本発明に用いられる薄膜蒸発装置は、ワイパー
等により蒸発面上に薄膜を形成させることのでき
る従来公知の装置の中で内蔵コンデンサーを有す
るものである。特に１mmHg以下の高真空度を要
求される時は内蔵コンデンサーを有する薄膜蒸発
装置である分子蒸留装置を用いることが好まし
い。 薄膜蒸発装置の運転条件は任意の条件で行うこ
とができるが、SH基含有ポリマーの劣化を引き
起こさない範囲が好ましい。SH基含有ポリマー
が劣化する原因としては、熱及び酸化が主として
考えられるが、本発明では薄膜蒸発装置内を1.5
mmHg以下の減圧にして蒸発温度を下げる必要が
ある。1.5mmHgを越える高圧ではSH基含有ポリ
マーの劣化を防止することが難しい。また、水蒸
発吹き込みや共沸溶剤を添加して共沸させること
による効率的な方法で劣化を容易に防止すること
ができる。また、特に酸化劣化については窒素、
炭酸ガス、ヘリウム等の非酸化性ガスを導入する
ことにより容易に防止することができる。 本発明の方法によると、従来のSH基含有ポリ
マーの不快臭、更には該ポリマーを接着剤、シー
リング材に使用した際の硬化反応性の不足の原因
となる低分子量SH基含有化合物を効率的に除去
することができるが、除去された高価な低分子量
SH基含有化合物をSH基含有ポリマーの合成原料
として再利用することもでき、SH基含有ポリマ
ーの製造コストの低減にも役立つものである。 以下、本発明を実施例により更に詳しく説明す
るが本発明はこれらの実施例に限定されるもので
ない。 実施例 １ 特願昭49−129821（特開昭50−93907号公報）の
実施例１及び２に準じ、SH基含有ポリマーを合
成した。得られたSH基含有ポリマーを分析した
結果、該ポリマー中には低分子量SH基含有化合
物であるβ，β′−ジメルカプトエチルエーテルが
2.6重量％含有されており、該ポリマーは不快な
メルカプタン臭を有していた。該ポリマーを120
℃、1.5mmHgの条件下で内蔵コンデンサーを有す
る薄膜蒸発装置（神鋼フアウドラー社製２−03
型）に注入し、常法により蒸発操作を行い、該ポ
リマー中に共存していたβ，β′−ジメルカプトジ
エチルエーテルを除去して、本発明の方法にかか
るSH基含有ポリマー（以下、ポリマー(1)とい
う。）を得た。得られたポリマー(1)を分析した結
果、該ポリマー中のβ，β′−ジメルカプトジエチ
ルエーテル含有量は0.008重量％に低下しており、
該ポリマーは不快なメルカプタン臭を消失してい
た。 実施例 ２ 実施例１で得られたポリマー(1)を使用する１成
分型シーリング材を下記のようにして調製した。 ポリマー(1)100ｇジオクチルフタレート140ｇ、
炭酸カルシウム320ｇ及び酸化チタン25ｇと充分
に混練して基剤ペーストを得た。別にジメチルジ
チオカルバミン酸第二鉄0.1ｇ、炭酸カルシウム
4.0ｇ及びジオクチルフタレート3.0ｇを充分に混
練して硬化促進剤ペーストを得た。次に、得られ
た基剤ペーストと硬化促進剤ペーストを充分に混
練して１成分型シーリング材（以下、シーリング
材(1)という。）を調製した。 比較例 １ 実施例２におけるポリマー(1)に替えて、実施例
１の薄膜蒸発装置に注入する前のSH基含有ポリ
マーを使用する以外は、実施例２と同様にしてシ
ーリング材配合を行い、比較用の１成分型シーリ
ング材（以下、比較シーリング材(1)という。）を
調製した。 実施例 ３ SH基含有ポリマーであるチオコールLP−32
（東レチオコール(株)製）を90℃、0.01mmHgの条件
下で窒素をガラスキヤピラリーより導入しながら
薄膜蒸発装置に注入し分子蒸留を行い、チオコー
ルLP−32（東レチオコール(株)製）中に共存してい
た低分子量SH基含有化合物を除去して、本発明
の方法にかかるSH基含有ポリマー（以下、ポリ
マー(2)という。）を得た。得られたポリマー(2)の
分子量分布をゲルパーミエーシヨンクロマトグラ
フイーにより測定した結果、該ポリマー中の分子
量300以下の低分子量SH基含有化合物の含有量は
0.005重量％であり、該ポリマーが分子蒸留前に
有していた不快臭は消失してた。尚、分子蒸留前
のチオコールLP−32（東レチオコール(株)製）中に
共存していた分子量300以下の低分子量SH基含有
化合物の含有量は1.5重量％であつた。 実施例 ４ 実施例３で得られたポリマー(2)を使用する１成
分型シーリング材を下記のようにして調製した。 ポリマー(2)100ｇをオクチルベンジルフタレー
ト37ｇ、イソデシルアジペート15ｇ、炭酸カルシ
ウム55ｇ及び酸化チタン10ｇと充分に混練して基
剤ペーストを得た。得られた基剤ペーストに過酸
化ストロンチウム12ｇ、フツ化カリ３ｇ、２−エ
チルヘキサンマンガン0.5ｇ、テトラエチルチウ
ラムスルフイド0.7ｇを窒素気流下で添加し充分
に混練して１成分型シーリング材（以下、シーリ
ング材(2)という。）を調製した。 比較例 ２ 実施例４におけるポリマー(2)に替えて、チオコ
ールLP−32（東レチオコール(株)製）を使用する以
外は、実施例４と同様にしてシーリング材配合を
行い、比較用の１成分形シーリング材（以下、比
較シーリング材(2)という。）を調製した。 実施例 ５ 実施例２、実施例４、比較例１及び比較例２で
得られたシーリング材(1)、シーリング材(2)、比較
シーリング材(1)及び比較シーリング材(2)をそれら
の調製直後に長さ100mm、幅15mm、深さ20mmのア
ルミニウム製のみぞ形容器に充填し、20℃、65％
RHの雰囲気に放置して、シーリング材の硬化を
行つた。硬化はシーリング材の空気に暴露された
表面から進行するが、放置日数が１，２，５，
10，20及び30日の各時点での硬化膜の厚さを測定
することにより、各シーリング材の硬化反応性を
評価した。結果を第１表に示す。 第１表より明らかなように、本発明の方法によ
り得られるSH基含有ポリマーを使用したシーリ
ング材(1)及びシーリング(2)の硬化反応性は、それ
ぞれ比較シーリング材(1)及び比較シーリング材(2)
に比較して、著しく向上していることがわかる。
【表】
実施例 ６
実施例４及び比較例２で得られたシーリング材
(2)及び比較シーリング材(2)をそれらの調整直後に
深さ２mmの成形用セルに注入し、20℃、65％RH
の雰囲気に２〜50日間放置して、シーリング材の
硬化を行い、厚さ２mmの硬化シートを作成した。
放置日数が２，５，10，20，30及び50日である各
硬化シートよりダンベル２号形を打抜き、それら
を試験片として、JIS K6301に準じて各硬化シー
トの引張強度（100％モジユラス及び破断強度）
を測定し、シーリング材の硬化反応性を評価し
た。結果を第２表に示す。 第２表より明らかなように、本発明の方法によ
り得られるSH基含有ポリマーを使用したシーリ
ング材(2)は、比較シーリング材(2)に比較して、
100モジユラス及び破断強度の発現が速かであり、
硬化反応性が著しく向上していることがわかる。
また、シーリング材が完全硬化したと考えられる
放置日数10日以後のシーリング材材(2)の硬化シー
ト及び放置日数30日以後の比較シーリング材(2)の
硬化シートを比較した場合、両者の間に差が認め
られないばかりか、むしろシーリング材(2)の引張
強度が増大しており、本発明の方法により得られ
たポリマー(2)は劣化したものではないだけでな
く、低分子量SH基含有化合物が除去されたため
に硬化物物性のより良好なシーリング材を与える
ものであることがわかる。
(2)及び比較シーリング材(2)をそれらの調整直後に
深さ２mmの成形用セルに注入し、20℃、65％RH
の雰囲気に２〜50日間放置して、シーリング材の
硬化を行い、厚さ２mmの硬化シートを作成した。
放置日数が２，５，10，20，30及び50日である各
硬化シートよりダンベル２号形を打抜き、それら
を試験片として、JIS K6301に準じて各硬化シー
トの引張強度（100％モジユラス及び破断強度）
を測定し、シーリング材の硬化反応性を評価し
た。結果を第２表に示す。 第２表より明らかなように、本発明の方法によ
り得られるSH基含有ポリマーを使用したシーリ
ング材(2)は、比較シーリング材(2)に比較して、
100モジユラス及び破断強度の発現が速かであり、
硬化反応性が著しく向上していることがわかる。
また、シーリング材が完全硬化したと考えられる
放置日数10日以後のシーリング材材(2)の硬化シー
ト及び放置日数30日以後の比較シーリング材(2)の
硬化シートを比較した場合、両者の間に差が認め
られないばかりか、むしろシーリング材(2)の引張
強度が増大しており、本発明の方法により得られ
たポリマー(2)は劣化したものではないだけでな
く、低分子量SH基含有化合物が除去されたため
に硬化物物性のより良好なシーリング材を与える
ものであることがわかる。
【表】
比較例 ３
容量250mlのナス型フラスコに実施例１で用い
たと同じSH基含有ポリマーを30ｇ仕込み、蛇管
冷却管と受液フラスコとからなるロータリーエバ
ポレーター（ヤマト科学製RE−51型）に該ナス
型フラスコを取付け、120℃で1.5mmHgの条件下
で30分間蒸発操作を行い比較SH基含有プライマ
ーを得た。得られた比較SH基含有ポリマーを分
析した結果、β，β′−ジメルカプトジエチルエー
テル含有量は0.2重量％にしか低下しなかつた。 比較例 ４ チオコールLP−32を比較例３で用いたと同じ
ロータリーエバポレーターを用いて170℃で0.01
mmHgの条件下で30分間蒸発操作を行つた。得ら
れた比較SH基含有ポリマーを分析した結果、該
ポリマー中の低分子量SH基含有化合物は0.01重
量％に低下していた。 この比較SH基含有ポリマーを用いて実施例４
と同様にして１成分型シーリング材を調製し、実
施例６と同様にして硬化シートの引張強度を測定
した。その結果を第３表に示す。
たと同じSH基含有ポリマーを30ｇ仕込み、蛇管
冷却管と受液フラスコとからなるロータリーエバ
ポレーター（ヤマト科学製RE−51型）に該ナス
型フラスコを取付け、120℃で1.5mmHgの条件下
で30分間蒸発操作を行い比較SH基含有プライマ
ーを得た。得られた比較SH基含有ポリマーを分
析した結果、β，β′−ジメルカプトジエチルエー
テル含有量は0.2重量％にしか低下しなかつた。 比較例 ４ チオコールLP−32を比較例３で用いたと同じ
ロータリーエバポレーターを用いて170℃で0.01
mmHgの条件下で30分間蒸発操作を行つた。得ら
れた比較SH基含有ポリマーを分析した結果、該
ポリマー中の低分子量SH基含有化合物は0.01重
量％に低下していた。 この比較SH基含有ポリマーを用いて実施例４
と同様にして１成分型シーリング材を調製し、実
施例６と同様にして硬化シートの引張強度を測定
した。その結果を第３表に示す。
【表】
第３表より明らかなように、比較SH基含有ポ
リマーを用いて得た１成分型シーリング材の引張
強度（100％モジユラス及び破断強度）は著しく
劣つていた。 比較例 ５ 薄膜蒸発装置をコンデンサーを内蔵しないもの
にした以外は実施例１と同様の条件下で蒸発操作
を行なつた。 得られた比較SH基含有ポリマーを分析した結
果、β，β′−ジメルカプトジエチルエーテル含有
量は0.1重量％にしか低下せず、不快なメルカプ
タン臭が残存していた。 この比較SH基含有ポリマーを用いて実施例２
と同様にして比較シーリング材(3)を調製し、実施
例５と同様にして硬化反応性を測定した。その結
果を第４表に示す。 比較例 ６ 3.0mmHgの真空条件下で薄膜蒸発装置を運転す
る以外は実施例３と同様にして蒸発操作を行なつ
た。 得られた比較SH基含有ポリマーを分析した結
果、該ポリマー中の低分子量SH基含有化合物は
0.12重量％にしか低下せず、不快なメルカプタン
臭が残存していた。 この比較SH基含有ポリマーを用いて実施例４
と同様にして比較シーリング材(4)を調製し、実施
例６と同様にして硬化シートの引張強度を測定し
た。その結果を第５表に示す。 第５表より明らかなように、比較SH基含有ポ
リマーを用いて得た１成分型シーリング材の引張
強度（100％モジユラス及び破断強度）は著しく
劣つていた。
リマーを用いて得た１成分型シーリング材の引張
強度（100％モジユラス及び破断強度）は著しく
劣つていた。 比較例 ５ 薄膜蒸発装置をコンデンサーを内蔵しないもの
にした以外は実施例１と同様の条件下で蒸発操作
を行なつた。 得られた比較SH基含有ポリマーを分析した結
果、β，β′−ジメルカプトジエチルエーテル含有
量は0.1重量％にしか低下せず、不快なメルカプ
タン臭が残存していた。 この比較SH基含有ポリマーを用いて実施例２
と同様にして比較シーリング材(3)を調製し、実施
例５と同様にして硬化反応性を測定した。その結
果を第４表に示す。 比較例 ６ 3.0mmHgの真空条件下で薄膜蒸発装置を運転す
る以外は実施例３と同様にして蒸発操作を行なつ
た。 得られた比較SH基含有ポリマーを分析した結
果、該ポリマー中の低分子量SH基含有化合物は
0.12重量％にしか低下せず、不快なメルカプタン
臭が残存していた。 この比較SH基含有ポリマーを用いて実施例４
と同様にして比較シーリング材(4)を調製し、実施
例６と同様にして硬化シートの引張強度を測定し
た。その結果を第５表に示す。 第５表より明らかなように、比較SH基含有ポ
リマーを用いて得た１成分型シーリング材の引張
強度（100％モジユラス及び破断強度）は著しく
劣つていた。
【表】
Claims (1)
- １ SH基を含有するポリマーを製造する際、ポ
リマー中に共存する低分子量SH基含有化合物を
内蔵コンデンサーを有する薄膜蒸発装置により
1.5mmHg以下の真空条件下で蒸留して除去するこ
とを特徴とする反応性の高い低臭気性SH基含有
ポリマーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11824584A JPS60262824A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 反応性の高い低臭気性ｓｈ基含有ポリマ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11824584A JPS60262824A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 反応性の高い低臭気性ｓｈ基含有ポリマ−の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262824A JPS60262824A (ja) | 1985-12-26 |
| JPH0448809B2 true JPH0448809B2 (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=14731827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11824584A Granted JPS60262824A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 反応性の高い低臭気性ｓｈ基含有ポリマ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262824A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112079979B (zh) * | 2020-09-07 | 2022-08-09 | 中海油常州涂料化工研究院有限公司 | 生物基型五亚甲基二异氰酸酯固化剂及其制备方法与应用 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4425573Y1 (ja) * | 1964-11-10 | 1969-10-27 | ||
| JPS5796043A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-15 | Semedain Kk | Curable polysulfide composition |
| JPS59221333A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Toray Chiokoole Kk | エポキシ樹脂硬化剤 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP11824584A patent/JPS60262824A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60262824A (ja) | 1985-12-26 |
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