JPH0448874B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0448874B2 JPH0448874B2 JP25291185A JP25291185A JPH0448874B2 JP H0448874 B2 JPH0448874 B2 JP H0448874B2 JP 25291185 A JP25291185 A JP 25291185A JP 25291185 A JP25291185 A JP 25291185A JP H0448874 B2 JPH0448874 B2 JP H0448874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- plating solution
- coercive force
- plating
- electroless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 58
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 13
- DSLZVSRJTYRBFB-UHFFFAOYSA-N Galactaric acid Natural products OC(=O)C(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- DSLZVSRJTYRBFB-DUHBMQHGSA-N galactaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-DUHBMQHGSA-N 0.000 claims description 12
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 7
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 claims description 7
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 47
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- -1 organic acid salt Chemical class 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 description 2
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 description 2
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 1
- RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N lead nitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[Pb]O[N+]([O-])=O RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940056932 lead sulfide Drugs 0.000 description 1
- 229910052981 lead sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明は、磁気デイスク、磁気ドラム、磁気テ
ープ等の磁気記録媒体を製造する際に用いられる
無電解磁性メツキ液に関するものである。 (従来の技術) 従来、磁気記録媒体の製造ににおいては金属酸
化物あるいは合金磁性材料を有機物バインダー中
に分散させたものを基本に塗布する方法が知られ
ていた。しかし、記録の高密度化に伴い、無電解
メツキの手段により磁気記録媒体を製造する方法
が注目されている。無電解メツキは、媒体の高抗
磁力化、薄膜化、均一化に適した方法である。 無電解磁性メツキ液はコバルトイオン、錯化
剤、緩衝剤および還元剤を主成分とし、これらに
安定剤、促進剤などを適宜添加して用いる。 無電解磁性メツキ液は還元剤を含むために不安
定であり、分解しやすいものである。塩化鉛、硝
酸鉛、硫化鉛等の鉛化合物をメツキ液中に添加す
ることにより分解の抑制が可能であることも報告
されているが、わずかな添加量の違いによりメツ
キ液の状態が大きく変化し、再現性を得ることが
難しい。 さらに、記録密度の向上に伴い媒体の高抗磁力
化が要求されている。媒体の抗磁力は磁性膜厚に
より変化する。一般に、磁性膜が厚くなると粒子
が成長し、抗磁力の低下が起こる。メツキ液中に
亜鉛イオンを添加することにより膜厚の増加に対
する抗磁力の低下が小さい媒体の製造が可能にな
り高抗磁力媒体が得られることはすでに報告され
ている。(金属表面技術、第32巻、第610頁、1981
年) しかしながら、亜鉛イオンをメツキ液に添加す
ると亜鉛化合物の沈殿が生成しやすく、安定した
特性の磁性膜を得ることがむずかしい。また、メ
ツキ液中の金属イオンを安定化させるためにクエ
ン酸、酒石酸などの錯化剤を用いることも知られ
ているが、その効果が弱く、メツキ液をくり返し
使用していると金属イオンの沈殿が出てくる。 (発明が解決しようとする問題点) 本発明は、無電解メツキ液の安定性、長寿命
化、形成される磁性膜の均一性及び高抗磁力化を
改善すること、とくに、磁性膜の膜厚の増加に対
する抗磁力の低下を防止する目的で添加される亜
鉛イオンがメツキ液中で安定して存在するような
無電解磁性メツキ液を提供することを目的とす
る。 (問題点を解決するための手段) 本発明者らはメツキ液中の亜鉛イオンを安定化
させるための錯化剤について、種々研究を行なつ
た結果、メツキ液中にムチン酸またはその塩を加
えることにより、亜鉛イオンがムチン酸に配位し
て亜鉛イオンが安定になることを見出した。さら
に本発明者らはムチン酸の作用について検討を加
えた結果、錯化剤としてムチン酸とグルコン酸と
を併用することにより、ムチン酸とグルコン酸と
の間で相互作用が発生し、溶液中で新たな金属錯
体が形成され、よりいつそう亜鉛イオンが安定に
なることが明らかになつた。なお、グルコン酸の
代りにその塩を用いた場合にも同じ効果があつ
た。 ムチン酸とグルコン酸との相互作用で新たな金
属錯体が形成されることは、吸光光度法による吸
収スペクトルの測定結果から確認された。 すなわち、本発明は、コバルトイオン、錯化
剤、緩衝剤、安定剤、還元剤およびPH調整剤から
成る無電解磁性メツキ液において、錯化剤として
ムチン酸またはその塩を含有させ、安定剤として
亜鉛イオンを含有させることを特徴とする無電解
磁性メツキ液である。 さらに本発明は、コバルトイオン、錯化剤、緩
衝剤、安定剤、還元剤およびPH調整剤から成る無
電解磁性メツキ液において、錯化剤としてムチン
酸およびグルコン酸の混合物、またはそれら酸の
うち1種以上が酸の塩であるものを含有させ、安
定剤として亜鉛イオンを含有させることを特徴と
する無電解磁性メツキ液である。 本発明において、コバルトイオンとしては硫酸
塩、硝酸塩、ハロゲン化物、酢酸塩等である。コ
バルトイオン濃度は通常0.001〜0.5モル/の範
囲であるが、より好ましくは0.01〜0.06モル/
の範囲である。 ムチン酸またはその塩の濃度は好ましくは0.01
〜5.0モル/の範囲であり、より好ましくは0.1
〜0.6モル/の範囲である。これ以下の濃度で
は金属との配位が不充分となり金属イオンが沈殿
する。また、これ以上の濃度では磁気特性に悪影
響を及ぼす。 グルコン酸またはその塩の濃度は好ましくは
0.01〜2.0モル/の範囲であり、より好ましく
は0.05〜0.5モル/の範囲である。これ以下の
濃度では前記ムチン酸との相互作用が現われず、
メツキ液の安定性向上の効果がない。また、これ
以上の濃度では磁気特性に悪影響を及ぼす。 緩衝剤は、アンモニウム塩、炭酸塩、ホウ酸
塩、リン酸塩、有機酸塩等が用いられ、その濃度
は0.05〜2.0モル/の範囲である。 安定剤として用いられる亜鉛イオンは、硫酸
塩、硝酸塩、ハロゲン化物などが適当である。亜
鉛イオン濃度は通常0.000002〜0.02モル/の範
囲であるが、より好ましくは0.0005〜0.0025モ
ル/の範囲である。これ以下の濃度では効果が
期待できず、これ以上では反応性が低下する。 還元剤としてはジメチルイミノボラン、水素化
ホウ素化合物、ヒドラジン塩類、次亜リン酸ナト
リウム等があげられるが、メツキ液の安定性を考
慮すると、次亜リン酸ナトリウムを0.01〜2.0モ
ル/の範囲で用いることが好ましい。 PH調整剤としては、アンモニア、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム等があげられる。メツキ液
のPHは7.5〜11.0の範囲が望ましい。 メツキ液の温度は通常55〜90℃の範囲が好まし
い。 (実施例) 以下、実施例および比較例により本発明を具体
的に説明する。 実施例 1 直径90mm、内径32mm、厚さ1.27mmのアルミニウ
ム円盤を旋盤加工により製作した。この円盤に無
電解メツキ法で厚さ20μmのニツケル膜を形成さ
せた。この表面をポリシングマシンにより鏡面研
摩し、表面粗さを0.04μmに仕上げた。 次に、温度40℃、濃度2mol/の水酸化ナト
リウム溶液に5分間浸漬することによつて脱脂処
理を行なつた。表1に示す組成のメツキ液10に
水酸化ナトリウムを添加してPHを8.6に調整し、
温度を75℃にした。このメツキ液に前記脱脂処理
後の円盤を浸すことによつて膜厚0.05μmの磁性
膜を形成させた。同じメツキ液をくり返し使用し
て、同じ操作により120枚のアルミニウム円盤に
磁性膜を形成させた。この間、メツキ液の温度お
よびPHは最初と同じに保つよう調整した。 得られた120枚のアルミニウム円盤のうち、1
枚目、30枚目、60枚目、90枚目および120枚目に
ついて磁性膜の厚さとメツキ液浸漬時間から膜の
形成速度を算出し、そして、抗磁力の測定を行な
つた。抗磁力の測定は7mm×14mmの試料片を切り
出し、振動試料型磁力計により外部磁場10KOe
の条件で行なつた。 その結果、表1に示す通り、抗磁力、膜形成速
度ともに枚数が大きくなるにしたがい、値が大き
くなる傾向はあるが、120枚目まで大きな変化は
なく実用上は問題なく使用できるものであつた。
したがつて、本発明の通り、ムチン酸を含有する
無電解磁性メツキ液は安定であり、同一のメツキ
液により多数の媒体の無電解磁性メツキができる
ことが明らかである。
ープ等の磁気記録媒体を製造する際に用いられる
無電解磁性メツキ液に関するものである。 (従来の技術) 従来、磁気記録媒体の製造ににおいては金属酸
化物あるいは合金磁性材料を有機物バインダー中
に分散させたものを基本に塗布する方法が知られ
ていた。しかし、記録の高密度化に伴い、無電解
メツキの手段により磁気記録媒体を製造する方法
が注目されている。無電解メツキは、媒体の高抗
磁力化、薄膜化、均一化に適した方法である。 無電解磁性メツキ液はコバルトイオン、錯化
剤、緩衝剤および還元剤を主成分とし、これらに
安定剤、促進剤などを適宜添加して用いる。 無電解磁性メツキ液は還元剤を含むために不安
定であり、分解しやすいものである。塩化鉛、硝
酸鉛、硫化鉛等の鉛化合物をメツキ液中に添加す
ることにより分解の抑制が可能であることも報告
されているが、わずかな添加量の違いによりメツ
キ液の状態が大きく変化し、再現性を得ることが
難しい。 さらに、記録密度の向上に伴い媒体の高抗磁力
化が要求されている。媒体の抗磁力は磁性膜厚に
より変化する。一般に、磁性膜が厚くなると粒子
が成長し、抗磁力の低下が起こる。メツキ液中に
亜鉛イオンを添加することにより膜厚の増加に対
する抗磁力の低下が小さい媒体の製造が可能にな
り高抗磁力媒体が得られることはすでに報告され
ている。(金属表面技術、第32巻、第610頁、1981
年) しかしながら、亜鉛イオンをメツキ液に添加す
ると亜鉛化合物の沈殿が生成しやすく、安定した
特性の磁性膜を得ることがむずかしい。また、メ
ツキ液中の金属イオンを安定化させるためにクエ
ン酸、酒石酸などの錯化剤を用いることも知られ
ているが、その効果が弱く、メツキ液をくり返し
使用していると金属イオンの沈殿が出てくる。 (発明が解決しようとする問題点) 本発明は、無電解メツキ液の安定性、長寿命
化、形成される磁性膜の均一性及び高抗磁力化を
改善すること、とくに、磁性膜の膜厚の増加に対
する抗磁力の低下を防止する目的で添加される亜
鉛イオンがメツキ液中で安定して存在するような
無電解磁性メツキ液を提供することを目的とす
る。 (問題点を解決するための手段) 本発明者らはメツキ液中の亜鉛イオンを安定化
させるための錯化剤について、種々研究を行なつ
た結果、メツキ液中にムチン酸またはその塩を加
えることにより、亜鉛イオンがムチン酸に配位し
て亜鉛イオンが安定になることを見出した。さら
に本発明者らはムチン酸の作用について検討を加
えた結果、錯化剤としてムチン酸とグルコン酸と
を併用することにより、ムチン酸とグルコン酸と
の間で相互作用が発生し、溶液中で新たな金属錯
体が形成され、よりいつそう亜鉛イオンが安定に
なることが明らかになつた。なお、グルコン酸の
代りにその塩を用いた場合にも同じ効果があつ
た。 ムチン酸とグルコン酸との相互作用で新たな金
属錯体が形成されることは、吸光光度法による吸
収スペクトルの測定結果から確認された。 すなわち、本発明は、コバルトイオン、錯化
剤、緩衝剤、安定剤、還元剤およびPH調整剤から
成る無電解磁性メツキ液において、錯化剤として
ムチン酸またはその塩を含有させ、安定剤として
亜鉛イオンを含有させることを特徴とする無電解
磁性メツキ液である。 さらに本発明は、コバルトイオン、錯化剤、緩
衝剤、安定剤、還元剤およびPH調整剤から成る無
電解磁性メツキ液において、錯化剤としてムチン
酸およびグルコン酸の混合物、またはそれら酸の
うち1種以上が酸の塩であるものを含有させ、安
定剤として亜鉛イオンを含有させることを特徴と
する無電解磁性メツキ液である。 本発明において、コバルトイオンとしては硫酸
塩、硝酸塩、ハロゲン化物、酢酸塩等である。コ
バルトイオン濃度は通常0.001〜0.5モル/の範
囲であるが、より好ましくは0.01〜0.06モル/
の範囲である。 ムチン酸またはその塩の濃度は好ましくは0.01
〜5.0モル/の範囲であり、より好ましくは0.1
〜0.6モル/の範囲である。これ以下の濃度で
は金属との配位が不充分となり金属イオンが沈殿
する。また、これ以上の濃度では磁気特性に悪影
響を及ぼす。 グルコン酸またはその塩の濃度は好ましくは
0.01〜2.0モル/の範囲であり、より好ましく
は0.05〜0.5モル/の範囲である。これ以下の
濃度では前記ムチン酸との相互作用が現われず、
メツキ液の安定性向上の効果がない。また、これ
以上の濃度では磁気特性に悪影響を及ぼす。 緩衝剤は、アンモニウム塩、炭酸塩、ホウ酸
塩、リン酸塩、有機酸塩等が用いられ、その濃度
は0.05〜2.0モル/の範囲である。 安定剤として用いられる亜鉛イオンは、硫酸
塩、硝酸塩、ハロゲン化物などが適当である。亜
鉛イオン濃度は通常0.000002〜0.02モル/の範
囲であるが、より好ましくは0.0005〜0.0025モ
ル/の範囲である。これ以下の濃度では効果が
期待できず、これ以上では反応性が低下する。 還元剤としてはジメチルイミノボラン、水素化
ホウ素化合物、ヒドラジン塩類、次亜リン酸ナト
リウム等があげられるが、メツキ液の安定性を考
慮すると、次亜リン酸ナトリウムを0.01〜2.0モ
ル/の範囲で用いることが好ましい。 PH調整剤としては、アンモニア、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム等があげられる。メツキ液
のPHは7.5〜11.0の範囲が望ましい。 メツキ液の温度は通常55〜90℃の範囲が好まし
い。 (実施例) 以下、実施例および比較例により本発明を具体
的に説明する。 実施例 1 直径90mm、内径32mm、厚さ1.27mmのアルミニウ
ム円盤を旋盤加工により製作した。この円盤に無
電解メツキ法で厚さ20μmのニツケル膜を形成さ
せた。この表面をポリシングマシンにより鏡面研
摩し、表面粗さを0.04μmに仕上げた。 次に、温度40℃、濃度2mol/の水酸化ナト
リウム溶液に5分間浸漬することによつて脱脂処
理を行なつた。表1に示す組成のメツキ液10に
水酸化ナトリウムを添加してPHを8.6に調整し、
温度を75℃にした。このメツキ液に前記脱脂処理
後の円盤を浸すことによつて膜厚0.05μmの磁性
膜を形成させた。同じメツキ液をくり返し使用し
て、同じ操作により120枚のアルミニウム円盤に
磁性膜を形成させた。この間、メツキ液の温度お
よびPHは最初と同じに保つよう調整した。 得られた120枚のアルミニウム円盤のうち、1
枚目、30枚目、60枚目、90枚目および120枚目に
ついて磁性膜の厚さとメツキ液浸漬時間から膜の
形成速度を算出し、そして、抗磁力の測定を行な
つた。抗磁力の測定は7mm×14mmの試料片を切り
出し、振動試料型磁力計により外部磁場10KOe
の条件で行なつた。 その結果、表1に示す通り、抗磁力、膜形成速
度ともに枚数が大きくなるにしたがい、値が大き
くなる傾向はあるが、120枚目まで大きな変化は
なく実用上は問題なく使用できるものであつた。
したがつて、本発明の通り、ムチン酸を含有する
無電解磁性メツキ液は安定であり、同一のメツキ
液により多数の媒体の無電解磁性メツキができる
ことが明らかである。
【表】
【表】
実施例 2
表1に示す通り、メツキ液の成分としてグルコ
ン酸ナトリウムを加えた外は実施例1と同じ条
件、同じ操作により120枚のアルミニウム円盤に
磁性膜を形成させた。その結果、表1に示す通
り、実施例1の場合よりもなお一層、抗磁力およ
び膜形成速度が安定であつた。したがつて、ムチ
ン酸とグルコン酸ナトリウムを併用することによ
り、メツキ液はより安定になることが明らかであ
る。 比較例 1 メツキ液の組成を表1の通りとし、PHを9.0に、
温度を70℃に調整したメツキ液を用いた外は実施
例1に準拠して行なつた。その結果、表1に示す
通りメツキ枚数が大きくなるにしたがい、抗磁力
および膜の形成速度はそれぞれ次第に大きくなつ
た。また、メツキ枚数が大きくなるにしたがいメ
ツキ液のいたるところから泡が発生するようにな
り、100枚目を越える頃にメツキ液中に多量の沈
殿物が生成して、それ以降はメツキを行なうこと
ができなかつた。 このことから、メツキ液の錯化剤として従来知
られている酒石酸ナトリウムを用いても、メツキ
液が安定にならず、多数の媒体の無電解メツキに
は耐えないことがわかる。 実施例 3 実施例1と同じ処理を行つたアルミニウム円盤
上に、表2の組成でPHを8.8に調整した温度75℃
のメツキ液を用いて磁性膜を形成させた。 この際メツキ時間を変化させ、種々の厚みの磁
性膜を作成し、磁性膜厚と抗磁力との関係を調べ
た。 得られた結果は表2に示す通り、磁性膜厚に対
する抗磁力の変化が比較的小さい。すなわち、本
発明の無電解磁性メツキ液によれば磁性膜を厚く
しても抗磁力の低下が比較的に小さい磁性膜が得
られる。なお、角形比の値も求めて表2に示す。 この値は磁気媒体として満足すべきものであ
る。 角形比は抗磁力の測定チヤートから常法により
計算で求めた。
ン酸ナトリウムを加えた外は実施例1と同じ条
件、同じ操作により120枚のアルミニウム円盤に
磁性膜を形成させた。その結果、表1に示す通
り、実施例1の場合よりもなお一層、抗磁力およ
び膜形成速度が安定であつた。したがつて、ムチ
ン酸とグルコン酸ナトリウムを併用することによ
り、メツキ液はより安定になることが明らかであ
る。 比較例 1 メツキ液の組成を表1の通りとし、PHを9.0に、
温度を70℃に調整したメツキ液を用いた外は実施
例1に準拠して行なつた。その結果、表1に示す
通りメツキ枚数が大きくなるにしたがい、抗磁力
および膜の形成速度はそれぞれ次第に大きくなつ
た。また、メツキ枚数が大きくなるにしたがいメ
ツキ液のいたるところから泡が発生するようにな
り、100枚目を越える頃にメツキ液中に多量の沈
殿物が生成して、それ以降はメツキを行なうこと
ができなかつた。 このことから、メツキ液の錯化剤として従来知
られている酒石酸ナトリウムを用いても、メツキ
液が安定にならず、多数の媒体の無電解メツキに
は耐えないことがわかる。 実施例 3 実施例1と同じ処理を行つたアルミニウム円盤
上に、表2の組成でPHを8.8に調整した温度75℃
のメツキ液を用いて磁性膜を形成させた。 この際メツキ時間を変化させ、種々の厚みの磁
性膜を作成し、磁性膜厚と抗磁力との関係を調べ
た。 得られた結果は表2に示す通り、磁性膜厚に対
する抗磁力の変化が比較的小さい。すなわち、本
発明の無電解磁性メツキ液によれば磁性膜を厚く
しても抗磁力の低下が比較的に小さい磁性膜が得
られる。なお、角形比の値も求めて表2に示す。 この値は磁気媒体として満足すべきものであ
る。 角形比は抗磁力の測定チヤートから常法により
計算で求めた。
【表】
【表】
比較例 2
メツキ液の組成を表2に示す通りにしたこと、
メツキ液のPHを9.5に、温度を70℃にしたことの
外は実施例3に準拠してアルミニウム円盤上に磁
性膜を形成させた。得られた結果は表2に示す通
り、磁性膜厚に対する抗磁力の低下が実施例3に
比べて大きい。すなわち、このことからメツキ液
に亜鉛イオンを加えないと、磁性膜を厚くしたと
きに抗磁力がいちじるしく低下することがわか
る。 実施例 4 メツキ液の組成を表2に示す通りにしたこと、
メツキ液のPHを9.0に、温度を70℃にしたことの
外は実施例3に準拠してアルミニウム円盤上に磁
性メツキ膜を形成させた。得られた磁性膜の特性
については抗磁力と角形比を測定した。これらの
特性値の再現性を確認するためにメツキ液の調製
以降の操作を2回行なつた。 その結果は表2に示す通り、磁性膜厚を変えて
も抗磁力および角形比の値は比較的変らず、また
2回の操作における特性値の差が非常に小さい。 したがつて、本発明の無電解磁性メツキ液によ
れば、磁性膜を厚くしても抗磁力や角形比の低下
が少なく、かつ特性値に再現性のある磁性膜が得
られることがわかる。 実施例 5 厚さ20μmのポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを濃度20%、温度70℃の水酸化ナトリウム溶
液に10分間浸漬し、パラジウム触媒液(日立化成
工業社製、商品名「HS−101B」)を塗布し、密
着促進剤(日立工業社製、商品名「ADP−201」)
に数秒間浸した。ここで、表3に示す組成のメツ
キ液を調製し、PHを8.8に調節し、温度70℃にし
た。このメツキ液に前記ポリエチレンテフタレー
トフイルムを浸漬することにより、磁性膜を形成
させた。得られた磁性膜の特性は表3に示す通り
であり、磁気記録媒体として必要な特性を有して
いた。
メツキ液のPHを9.5に、温度を70℃にしたことの
外は実施例3に準拠してアルミニウム円盤上に磁
性膜を形成させた。得られた結果は表2に示す通
り、磁性膜厚に対する抗磁力の低下が実施例3に
比べて大きい。すなわち、このことからメツキ液
に亜鉛イオンを加えないと、磁性膜を厚くしたと
きに抗磁力がいちじるしく低下することがわか
る。 実施例 4 メツキ液の組成を表2に示す通りにしたこと、
メツキ液のPHを9.0に、温度を70℃にしたことの
外は実施例3に準拠してアルミニウム円盤上に磁
性メツキ膜を形成させた。得られた磁性膜の特性
については抗磁力と角形比を測定した。これらの
特性値の再現性を確認するためにメツキ液の調製
以降の操作を2回行なつた。 その結果は表2に示す通り、磁性膜厚を変えて
も抗磁力および角形比の値は比較的変らず、また
2回の操作における特性値の差が非常に小さい。 したがつて、本発明の無電解磁性メツキ液によ
れば、磁性膜を厚くしても抗磁力や角形比の低下
が少なく、かつ特性値に再現性のある磁性膜が得
られることがわかる。 実施例 5 厚さ20μmのポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを濃度20%、温度70℃の水酸化ナトリウム溶
液に10分間浸漬し、パラジウム触媒液(日立化成
工業社製、商品名「HS−101B」)を塗布し、密
着促進剤(日立工業社製、商品名「ADP−201」)
に数秒間浸した。ここで、表3に示す組成のメツ
キ液を調製し、PHを8.8に調節し、温度70℃にし
た。このメツキ液に前記ポリエチレンテフタレー
トフイルムを浸漬することにより、磁性膜を形成
させた。得られた磁性膜の特性は表3に示す通り
であり、磁気記録媒体として必要な特性を有して
いた。
【表】
【表】
比較例 3
表3に示す組成のメツキ液を用いた外は実施例
5に準拠してポリエチレンテレフタレートフイル
ム上に磁性膜を形成させた。得られた磁性膜は表
3に示す通り、表面に突起があつて使用に耐えな
いものであり、また、抗磁力および角形比の値も
実施例3に比べて小さく、磁気記録媒体として不
満足なものであつた。 実施例 6 ABS樹脂(電気化学工業社製、商品名「HS−
200」)から射出成形法により直径90mm、内径32
mm、厚さ12.7mmの円盤を製作した。この円盤をク
ロム酸溶液(濃度400g/)と硫酸(濃度200
ml/)の1対1混合液(温度70℃)に10分間浸
漬してエツチングを行ない、以下、実施例5に準
拠してパラジウム触媒液塗布、密着促進剤浸漬お
よび磁性膜メツキを行ない、円盤上に磁性膜を形
成させた。得られた磁性膜の特性は表3に示す通
りであり、磁気記録媒体として必要な特性を有し
ていた。 比較例 4 表3に示す組成のメツキ液を用いた外は実施例
6に準拠してABS樹脂製円盤に磁性膜を形成さ
せた。その膜は表3に示す通り、表面に突起があ
つて使用に耐えないものであり、また、抗磁力お
よび角形比の値も実施例6に比べて小さく、磁気
記録媒体として不満足なものであつた。 (発明の効果) 本発明の無電解磁性メツキ液を用いると、従来
用いられていたものよりも、メツキ液の安定性
がよくメツキ液の寿命が長くなり、高抗磁力で
かつ角形比の大きい磁気記録媒体の形成が可能で
あり、磁性膜厚の変化に対する抗磁力の変化の
割合が小さい磁性膜の形成が可能であり、そして
生成する磁性膜を形成する粒子が緻密で欠陥が
なく、かつ、高密度記録に適する磁気記録媒体が
得られるという結果がある。
5に準拠してポリエチレンテレフタレートフイル
ム上に磁性膜を形成させた。得られた磁性膜は表
3に示す通り、表面に突起があつて使用に耐えな
いものであり、また、抗磁力および角形比の値も
実施例3に比べて小さく、磁気記録媒体として不
満足なものであつた。 実施例 6 ABS樹脂(電気化学工業社製、商品名「HS−
200」)から射出成形法により直径90mm、内径32
mm、厚さ12.7mmの円盤を製作した。この円盤をク
ロム酸溶液(濃度400g/)と硫酸(濃度200
ml/)の1対1混合液(温度70℃)に10分間浸
漬してエツチングを行ない、以下、実施例5に準
拠してパラジウム触媒液塗布、密着促進剤浸漬お
よび磁性膜メツキを行ない、円盤上に磁性膜を形
成させた。得られた磁性膜の特性は表3に示す通
りであり、磁気記録媒体として必要な特性を有し
ていた。 比較例 4 表3に示す組成のメツキ液を用いた外は実施例
6に準拠してABS樹脂製円盤に磁性膜を形成さ
せた。その膜は表3に示す通り、表面に突起があ
つて使用に耐えないものであり、また、抗磁力お
よび角形比の値も実施例6に比べて小さく、磁気
記録媒体として不満足なものであつた。 (発明の効果) 本発明の無電解磁性メツキ液を用いると、従来
用いられていたものよりも、メツキ液の安定性
がよくメツキ液の寿命が長くなり、高抗磁力で
かつ角形比の大きい磁気記録媒体の形成が可能で
あり、磁性膜厚の変化に対する抗磁力の変化の
割合が小さい磁性膜の形成が可能であり、そして
生成する磁性膜を形成する粒子が緻密で欠陥が
なく、かつ、高密度記録に適する磁気記録媒体が
得られるという結果がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 コバルトイオン、錯化剤、緩衝剤、安定剤、
還元剤およびPH調整剤から成る無電解磁性メツキ
液において、錯化剤としてムチン酸またはその塩
を含有させ、安定剤として亜鉛イオンを含有させ
ることを特徴とする無電解磁性メツキ液。 2 コバルトイオン、錯化剤、緩衝剤、安定剤、
還元剤およびPH調整剤から成る無電解磁性メツキ
液において、錯化剤としてムチン酸およびグルコ
ン酸の混合物、またはそれらの酸のうち1種以上
が酸の塩であるものを含有させ、安定剤として亜
鉛イオンを含有させることを特徴とする無電解磁
性メツキ液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25291185A JPS62112785A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 無電解磁性メツキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25291185A JPS62112785A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 無電解磁性メツキ液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112785A JPS62112785A (ja) | 1987-05-23 |
| JPH0448874B2 true JPH0448874B2 (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=17243883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25291185A Granted JPS62112785A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 無電解磁性メツキ液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62112785A (ja) |
-
1985
- 1985-11-13 JP JP25291185A patent/JPS62112785A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62112785A (ja) | 1987-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4072781A (en) | Magnetic recording medium | |
| US4250225A (en) | Process for the production of a magnetic recording medium | |
| US4089993A (en) | Method of forming a metallic thin film by electroless plating on a vinylidene chloride undercoat | |
| US3245826A (en) | Magnetic recording medium and method of manufacture | |
| US3219471A (en) | Process of depositing ferromagnetic compositions | |
| JPH0247551B2 (ja) | ||
| US3268353A (en) | Electroless deposition and method of producing such electroless deposition | |
| US3282723A (en) | Electroless deposition and method of producing such electroless deposition | |
| US4724188A (en) | Magnetic recording medium | |
| JPH0448874B2 (ja) | ||
| JPH0766034A (ja) | 軟磁性材料膜及びその製造方法 | |
| EP0247839B1 (en) | Magnetic recording medium | |
| US3702263A (en) | Process for electrolessly plating magnetic thin films | |
| JPS62274076A (ja) | 無電解ニツケル−リンめつき浴 | |
| JPS6115985A (ja) | 無電解めつき浴 | |
| Matsuda et al. | Influence of ultrasonic radiation on electroless cobalt phosphorus deposition | |
| JPH02108221A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS616281A (ja) | 無電解磁性メツキ液 | |
| JPH0476811A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPH03294483A (ja) | 無電解めっき液 | |
| KR960003419B1 (ko) | Co-Ni-P 합금자성막 제조방법 | |
| JPS6383281A (ja) | 無電解めつき浴 | |
| JPS6379229A (ja) | 磁気記録体およびその製造方法 | |
| JPS6381622A (ja) | 磁気記録体およびその製造方法 | |
| JPH03287781A (ja) | 無電解によるPd―Ag合金メッキ膜の製造法及びそれに使用する無電解メッキ浴 |