JPH0449245B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449245B2 JPH0449245B2 JP62181481A JP18148187A JPH0449245B2 JP H0449245 B2 JPH0449245 B2 JP H0449245B2 JP 62181481 A JP62181481 A JP 62181481A JP 18148187 A JP18148187 A JP 18148187A JP H0449245 B2 JPH0449245 B2 JP H0449245B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- electrode
- zinc
- weight
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に使用される金属化フイル
ムコンデンサに関するものである。
ムコンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、電子機器等の軽薄短小化、高性能化が進
む中で、電子部品の小型化、高性能化への要望が
高くなつてきており、フイルムコンデンサにおい
ても、これらへの取組が急務となつてきている。
む中で、電子部品の小型化、高性能化への要望が
高くなつてきており、フイルムコンデンサにおい
ても、これらへの取組が急務となつてきている。
以下に従来の金属化フイルムコンデンサの一例
を第４図を用いて説明する。
を第４図を用いて説明する。
第４図において５は誘電体フイルムで、この誘
電体フイルム５の両面に真空蒸着法によつて電極
６を形成することにより金属化フイルムが構成さ
れている。７はその両面金属化フイルムの両面に
幅方向の両端を残して形成したラツカー膜であ
り、これにより一枚のラツカリング両面金属化フ
イルムが構成されている。
電体フイルム５の両面に真空蒸着法によつて電極
６を形成することにより金属化フイルムが構成さ
れている。７はその両面金属化フイルムの両面に
幅方向の両端を残して形成したラツカー膜であ
り、これにより一枚のラツカリング両面金属化フ
イルムが構成されている。
この金属化フイルムを積層した後、端面に電極
引出し部８としての金属層を形成する。この際、
電極がそれぞれ独立であるので、この電極のう
ち、一層でも電極と金属層の結合が得られないと
所望の静電容量が得られない。従つて、この種の
金属化フイルムコンデンサにおいては、電極と電
極引出し部８との結合状態を良くすることがコン
デンサの電気特性を安定させる最大の要素とな
る。電極引出し部８は、通常、金属溶射（以下メ
タリコンという）により形成される。メタリコン
とは、溶融金属に圧縮空気を噴射して、これを溶
融球として、端面に吹きつけて、堆積させるもの
である。この際、電極に達した溶融球と電極の間
に合金層を形成することが知られているが、溶射
金属の融点が電極の融点に対して高い程、電極を
より溶融させるため、結合性は一般に良い。
引出し部８としての金属層を形成する。この際、
電極がそれぞれ独立であるので、この電極のう
ち、一層でも電極と金属層の結合が得られないと
所望の静電容量が得られない。従つて、この種の
金属化フイルムコンデンサにおいては、電極と電
極引出し部８との結合状態を良くすることがコン
デンサの電気特性を安定させる最大の要素とな
る。電極引出し部８は、通常、金属溶射（以下メ
タリコンという）により形成される。メタリコン
とは、溶融金属に圧縮空気を噴射して、これを溶
融球として、端面に吹きつけて、堆積させるもの
である。この際、電極に達した溶融球と電極の間
に合金層を形成することが知られているが、溶射
金属の融点が電極の融点に対して高い程、電極を
より溶融させるため、結合性は一般に良い。
しかし、従来の金属化フイルムコンデンサの溶
射金属は亜鉛を用いているため、融点が低く極く
わずかしか電極金属を合金化できない。
射金属は亜鉛を用いているため、融点が低く極く
わずかしか電極金属を合金化できない。
又一方、フイルムコンデンサの小型化を実現す
るため、フイルム及びラツカー膜は1μｍ程度に
なつている。その結果、電極と溶射金属との接す
る面積が非常に小さくなることにより、電極と電
極引出層間の電気的結合は、より不利となる。
るため、フイルム及びラツカー膜は1μｍ程度に
なつている。その結果、電極と溶射金属との接す
る面積が非常に小さくなることにより、電極と電
極引出層間の電気的結合は、より不利となる。
第５図に従来の金属化フイルムコンデンサに於
いて、フイルムとラツカー膜の厚みがそれぞれ
3.5μｍ−2.0μｍと1.5μｍ−1.2μｍ及び、1.2μｍ−
0.9μｍの誘電体厚みのみ異なるＡ，Ｂ，Ｃの３種
類のコンデンサを静電容量が0.1μFとなるように
試作した時の同一条件下での充放電試験結果
（tanδ値が試験前のtanδ値の1.5倍となるまでの回
数）を示している。
いて、フイルムとラツカー膜の厚みがそれぞれ
3.5μｍ−2.0μｍと1.5μｍ−1.2μｍ及び、1.2μｍ−
0.9μｍの誘電体厚みのみ異なるＡ，Ｂ，Ｃの３種
類のコンデンサを静電容量が0.1μFとなるように
試作した時の同一条件下での充放電試験結果
（tanδ値が試験前のtanδ値の1.5倍となるまでの回
数）を示している。
これから明らかな様に、この従来の金属化フイ
ルムコンデンサにおいて、誘電体厚みを薄くして
小型化をはかることは、電極と電極引出層の電気
的結合を著しく悪化させることから特性上好まし
くない。
ルムコンデンサにおいて、誘電体厚みを薄くして
小型化をはかることは、電極と電極引出層の電気
的結合を著しく悪化させることから特性上好まし
くない。
又、亜鉛は高温多湿の雰囲気中で使用された場
合、亜鉛自身の腐食により、短時間に電極との電
気的結合を失なうという問題があることは周知の
通りである。
合、亜鉛自身の腐食により、短時間に電極との電
気的結合を失なうという問題があることは周知の
通りである。
一方、電極に対して非常に高融点でかつ耐候性
及び化学的に安定な銅−アルミニウム合金を金属
溶射材料として用いた場合は、その溶融球の熱に
より、端面のフイルム及びラツカー膜が収縮及び
変形を起こし、電極と電極引出層の電気的結合が
かえつて悪化するという問題がある。
及び化学的に安定な銅−アルミニウム合金を金属
溶射材料として用いた場合は、その溶融球の熱に
より、端面のフイルム及びラツカー膜が収縮及び
変形を起こし、電極と電極引出層の電気的結合が
かえつて悪化するという問題がある。
発明が解決しようとする問題点
以上の様に金属化フイルムコンデンサの小型化
に際して、電極引出層の材料に起因する、電極と
電極引出層の電気的結合の劣化という問題を生じ
ていた。
に際して、電極引出層の材料に起因する、電極と
電極引出層の電気的結合の劣化という問題を生じ
ていた。
本発明は上記従来の問題点を解決しようとする
もので、金属化フイルムコンデンサの小型化をは
かりつつ、メタリコンを施す金属化フイルムコン
デンサの電気特性を向上させるものである。
もので、金属化フイルムコンデンサの小型化をは
かりつつ、メタリコンを施す金属化フイルムコン
デンサの電気特性を向上させるものである。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の金属化フイ
ルムコンデンサは、ラツカリング両面金属化フイ
ルムを積層し、かつその積層体の端面に亜鉛成分
比が５重量％から60重量％の間にある銅−亜鉛合
金を金属溶射して、電極引出し部としたものであ
る。
ルムコンデンサは、ラツカリング両面金属化フイ
ルムを積層し、かつその積層体の端面に亜鉛成分
比が５重量％から60重量％の間にある銅−亜鉛合
金を金属溶射して、電極引出し部としたものであ
る。
作 用
この構成により、コンデンサ素子、特にフイル
ム及びラツカー膜へ熱的影響を与えることなく、
電極と電極引出し部との電気的結合を堅固かつ、
安定化するものである。
ム及びラツカー膜へ熱的影響を与えることなく、
電極と電極引出し部との電気的結合を堅固かつ、
安定化するものである。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。第１図は、本発明の一実施例に
おける金属化フイルムコンデンサの構造を示して
おり、第４図における従来例と基本構造は同じで
ある。第１図において、１はポリエチレンテレフ
タレートフイルム（以下PETフイルムという）
であり、1.2μｍの厚さをもつている。このPETフ
イルム１の両面に真空蒸着法によりAl電極２を
形成する。しかる後この金属化フイルムの両面に
ポリカーボネート（PCという）のラツカー膜３
を0.9μｍの厚みに形成して一枚のラツカリング両
面金属化フイルムを構成する。このラツカリング
両面金属化フイルムを積層した後、電極引出しと
して、銅−亜鉛合金にて電極引出し部４を形成す
る。
ながら説明する。第１図は、本発明の一実施例に
おける金属化フイルムコンデンサの構造を示して
おり、第４図における従来例と基本構造は同じで
ある。第１図において、１はポリエチレンテレフ
タレートフイルム（以下PETフイルムという）
であり、1.2μｍの厚さをもつている。このPETフ
イルム１の両面に真空蒸着法によりAl電極２を
形成する。しかる後この金属化フイルムの両面に
ポリカーボネート（PCという）のラツカー膜３
を0.9μｍの厚みに形成して一枚のラツカリング両
面金属化フイルムを構成する。このラツカリング
両面金属化フイルムを積層した後、電極引出しと
して、銅−亜鉛合金にて電極引出し部４を形成す
る。
第２図は、亜鉛の成分比を５重量％から10重量
％ずつ変えたそれぞれの亜鉛の成分比における本
実施例のコンデンサに対し、充放電試験を実施
し、このコンデンサのtanδが初期値の1.5倍にな
るまでの回数（tanδ不良発生回数）を示してい
る。
％ずつ変えたそれぞれの亜鉛の成分比における本
実施例のコンデンサに対し、充放電試験を実施
し、このコンデンサのtanδが初期値の1.5倍にな
るまでの回数（tanδ不良発生回数）を示してい
る。
この結果から明らかな様に、亜鉛の成分比が75
重量％以上ではtanδ不良が少ない回数で発生する
ようになる。
重量％以上ではtanδ不良が少ない回数で発生する
ようになる。
一方、亜鉛の成分比が５重量％未満において
は、融点が高くなり、端面のフイルム劣化を促す
ため、充放電特性は著しく劣化する。しかし、亜
鉛成分比が５重量％から60重量％においては、
1μｍ程度の極薄膜の誘電体を使用しても、非常
に優れた充放電特性を示すことがわかる。
は、融点が高くなり、端面のフイルム劣化を促す
ため、充放電特性は著しく劣化する。しかし、亜
鉛成分比が５重量％から60重量％においては、
1μｍ程度の極薄膜の誘電体を使用しても、非常
に優れた充放電特性を示すことがわかる。
第３図は、亜鉛の成分比を第２図と同様に変え
た場合の60℃95％RHの耐湿負荷試験1000時間に
おける静電容量の減少率と、tanδ値を示してい
る。
た場合の60℃95％RHの耐湿負荷試験1000時間に
おける静電容量の減少率と、tanδ値を示してい
る。
これによると、亜鉛の成分比が高い程腐食し易
いため、tanδの値のバラツキが大きくなり、亜鉛
の成分比が60重量％を超えると、電気的接触が不
充分となつて、静電容量の極端な減少を生じる
が、亜鉛の成分比が60重量％以下では非常に優れ
た耐候性を示す。
いため、tanδの値のバラツキが大きくなり、亜鉛
の成分比が60重量％を超えると、電気的接触が不
充分となつて、静電容量の極端な減少を生じる
が、亜鉛の成分比が60重量％以下では非常に優れ
た耐候性を示す。
以上の結果より、本実施例に示された積層フイ
ルムコンデンサの電極と電極引出し部との電気的
接触が安定でかつ、強固なものとし、更に優れた
耐候性を得るためには、亜鉛の成分比が５重量％
から、60重量％までの銅−亜鉛合金を用いればよ
い。
ルムコンデンサの電極と電極引出し部との電気的
接触が安定でかつ、強固なものとし、更に優れた
耐候性を得るためには、亜鉛の成分比が５重量％
から、60重量％までの銅−亜鉛合金を用いればよ
い。
なお、銅−亜鉛の組成比がそれぞれ30重量％−
70重量％及び、40重量％−60重量％の銅−亜鉛系
合金に対して、Sn，Al，Ni等の第三元素を２〜
３重量％加えた市販合金についても前記と同様の
効果を得る。
70重量％及び、40重量％−60重量％の銅−亜鉛系
合金に対して、Sn，Al，Ni等の第三元素を２〜
３重量％加えた市販合金についても前記と同様の
効果を得る。
更に本実施例においてフイルム及びラツカー膜
をそれぞれPETフイルム、及びPCのラツカー膜
としたが、フイルム及びラツカー膜をそれぞれポ
リフエニレンサルフアイド（PPS）及び、ポリフ
エニレンオキシド（PPO）とすれば、前述の他
に高耐熱性を付与できる。
をそれぞれPETフイルム、及びPCのラツカー膜
としたが、フイルム及びラツカー膜をそれぞれポ
リフエニレンサルフアイド（PPS）及び、ポリフ
エニレンオキシド（PPO）とすれば、前述の他
に高耐熱性を付与できる。
発明の効果
以上のように本発明は、ラツカリング両面金属
化フイルムを積層し、端面に金属溶射部を形成し
て成る金属フイルムコンデンサにおいて、前記金
属溶射部に悪鉛の成分比が５重量％から60重量％
の間にある銅−亜鉛合金を用いることにより、フ
イルムコンデンサの小型化及び、信頼性の向上に
大きく寄与するものである。
化フイルムを積層し、端面に金属溶射部を形成し
て成る金属フイルムコンデンサにおいて、前記金
属溶射部に悪鉛の成分比が５重量％から60重量％
の間にある銅−亜鉛合金を用いることにより、フ
イルムコンデンサの小型化及び、信頼性の向上に
大きく寄与するものである。
第１図は本発明の一実施例による金属化フイル
ムコンデンサを示す断面図、第２図は本発明の金
属化フイルムコンデンサにおいて、メタリコン金
属の亜鉛の成分比を変えたそれぞれのコンデンサ
の充放電試験におけるtanδ不良発生回数を示す特
性図、第３図は本発明の金属化フイルムコンデン
サにおいて、メタリコン金属の亜鉛の成分比を変
えたそれぞれのコンデンサの耐湿負荷試験におけ
る容量減少率とtanδの値を示す特性図、第４図は
従来の金属化フイルムコンデンサの断面図、第５
図は従来の金属化フイルムコンデンサにおいて、
フイルム及び、ラツカー膜厚の異なる３種類の同
一静電容量のコンデンサに対して、充放電試験を
行つた結果を示す特性図である。 １……PETフイルム、２……Al電極、３……
ラツカー膜、４……電極引出し部。
ムコンデンサを示す断面図、第２図は本発明の金
属化フイルムコンデンサにおいて、メタリコン金
属の亜鉛の成分比を変えたそれぞれのコンデンサ
の充放電試験におけるtanδ不良発生回数を示す特
性図、第３図は本発明の金属化フイルムコンデン
サにおいて、メタリコン金属の亜鉛の成分比を変
えたそれぞれのコンデンサの耐湿負荷試験におけ
る容量減少率とtanδの値を示す特性図、第４図は
従来の金属化フイルムコンデンサの断面図、第５
図は従来の金属化フイルムコンデンサにおいて、
フイルム及び、ラツカー膜厚の異なる３種類の同
一静電容量のコンデンサに対して、充放電試験を
行つた結果を示す特性図である。 １……PETフイルム、２……Al電極、３……
ラツカー膜、４……電極引出し部。
Claims (1)
- １ ラツカリング両面金属化フイルムを積層し、
かつその積層体の端面に亜鉛の成分比が５重量％
から60重量％である銅−亜鉛合金を金属溶射し
て、電極引出し部を形成したことを特徴とする金
属化フイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62181481A JPS6425407A (en) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | Metallized film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62181481A JPS6425407A (en) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | Metallized film capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6425407A JPS6425407A (en) | 1989-01-27 |
| JPH0449245B2 true JPH0449245B2 (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=16101509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62181481A Granted JPS6425407A (en) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | Metallized film capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6425407A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110379651A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-25 | 益阳市锦汇电子有限公司 | 一种电容器生产用喷锌装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329218B2 (ja) * | 1974-02-28 | 1978-08-19 | ||
| JPS5826652B2 (ja) * | 1975-07-16 | 1983-06-04 | 松下電器産業株式会社 | キンゾクカフイルムコンデンサ |
| JPS5329218A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Production of ultralow carbon, 80 kg/mm2 high tensile steel plate |
-
1987
- 1987-07-21 JP JP62181481A patent/JPS6425407A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6425407A (en) | 1989-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |