JPS61102017A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ポリフェニレンサルファイド（以下ｐｐ３と
略記する）フィルムをベースとする両面金属化フィルム
を用いたコンデンサに関するものである。

従来例の構成とその間層点 近年、電子機器の小形、軽量化のために、電子　　、部
品に対する小形化要求は益々厳しいものとなってきてい
る。こうした中で、プラスチックフィルムコンデンサで
は、部品全容積に対して外装部の占める割合が大である
ことから、外装の簡易化、または無外装化を実現するこ
とにより、大幅な小形化が可能となるが、（１）誘電体
フィルムの耐熱性が十分でないため、部品の実装時の高
温に耐えうるように素子を強固に反覆固定することが必
要であること、（２）吸湿および湿気の侵入を抑制して
、特性の安定化を図る必要があることなどから、従来の
プラスチックフィルムコンデンサでハ、外装が不可欠で
ある。すなわち、従来のグラスチックフィルムコンデン
サは、温度特性、周波数特性や部品の信頼性においてす
ぐれた特性を有することから広く使用されているが、第
１に誘電体材料として、主としてポリエステル系フィル
ムやポリオレフイン系フィルムが用いられており、これ
らフィルムの耐熱性が十分でないため、部品実装時の高
温に耐えうるようにするためには、強固な外装を施し、
素子の熱による変形を抑制することが必要で１、第２に
、ポリエステル系フィルム等の吸湿の大きい材料では吸
湿により、大幅な特性変化が生ずること、また電極に、
王として、アルミニウム蒸着膜等の水分により飛散して
、特性劣化を招く材料が用いられていることなどから、
吸湿のための外装が不可欠であることから、外装の簡易
化または無外装化によるコンデンサの小形化は実現され
ていないのが現状である。

発明の目的 本発明は、こうした現状に鑑み、簡易外装化または無外
装化による小形化が可能で、かつプラスチックフィルム
コンデンサの特長を兼備したコンデンサを得ることを目
的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、ポリフェニレンサ
ルファイドフィルムの両面にニッケルまたはニッケル合
金等の金属材料から成る電極を形成した両面金属化フィ
ルムの片面または両面に、ポリフェニレンオキサイド（
以下ＰＰＯと略記する）を主成分とする薄膜を形成して
複合フィルムを構成し、この複合フィルムを巻回または
積層するとともに、薄膜をはさんで相対するフィルム間
の接着力が接着部の幅１ｍｍ当、９０．０３〜３グラム
となるようにプレス底型し、かつ巻回ま念は積層した複
合フィルムの両端面に、アルミニウム−銅合金、鉛−錫
合金等の金属材料を溶射して電極引出し部を形成したも
のである。

すなわち、コンデンサの小型化のための簡易外装化また
は無外装化を行なった場合、従来のプラスチ、クフィル
ムコンデンサでは、部品実装時の高温に曝さられるとフ
ィルムの熱収縮により素子が変形し、静電容量の大幅な
変化が生ずる。また、素子を高温高湿の雰囲気中に放置
すると、初期には吸湿により静電容量が急増し、その後
、電極の　　　　　　　　　　　１劣化によって静電容
量の急減を招く。

これに対して、本発明のコンデンサでは、誘電体材料と
して、すぐれた耐熱性を示すｐｐｓ。

ｐｐｏを用いることにより、部品実装時の高温によるフ
ィルムの熱収縮に伴なう素子変形を大福に減少させると
ともに、塗工薄膜によるフィルム間の接着により素子を
固定して素子の変形を抑制することにより、部品実装時
の高温に耐えうるよってしたものであり、高温高湿中に
素子を放置しても、電極の劣化、フィルムの吸湿、フィ
ルム間への湿気の侵入などによる静電容量の変化を大幅
に減少させることができる。

塗工薄膜によるフィルム間の接着力【ついては、０．０
３〜３グラム（接着部の幅１ｕ当り）とすることが必要
である。接着力が０．０３グラム未満では、接着による
素子変形の抑制および湿気の侵入の防止が十分でないた
め、部品実装時の高温に曝された場合や、高温高湿の雰
囲気中に放置した場合に、静電容量の変化が大となる。

また、接着力が３グラムを超えると、セルフヒーリング
発生時に生ずるガスの抜けが悪くなシ、炭化部が生成し
て、絶縁抵抗が低下する傾向が見られるため好ましくな
い。

実施例の説明 以下、実施例および比較例に基づいて説明する。

第１図（ム）、＠）に本発明の実施例によるコンテ゛ン
サの構造を示す。第１図（Ａ）は積層型、第１図（Ｂ）
は巻回型である。図中、１は巻回または積層された、複
合フィルム、２は複合フィルム１の両端面に金属材料を
溶射して成る電極引出し部、３は電極引出し部２に溶接
等により固定されたリード線である。

第２図体）、Φ）に本発明の実施例によるコンデンサに
用いられる複合フィルムの断面を示す。第２図（ム）は
両面に塗工された複合フィルム、第２図（Ｂ）は片面に
塗工された複合フィルムである。図中、４はＰＰＳフィ
ルム、５は蒸着された耐候性金属の電極層、６はｐｐｏ
塗工薄膜層である。

第１表に、実施例および比較例のコンデンサの誘電体フ
ィルム材料、誘電体塗工薄膜材料、複合フィルム構造、
素子構造および外装の形態について示している。なお、
外装については、「無外装」は、外装を施してないもの
、「簡易外装」とは、電極引出し部などの電気的絶縁を
確保するための簡易な外装を意味し、「エボキク樹脂外
装」は、従来のコンデンサに施された外装に準するもの
である。

第２表、第３表に、第１表に示した実施例および比較例
のコンデンサについて、ベースフィルム間の接着力を０
．０１〜６グラムとした試料を用いて、それぞれ、部品
実装時の特性変化（静電容量変化率）、初期の絶縁抵抗
特性について試験した結果を示す。なお、第２表での実
装条件は、半田槽ディップ方式、半田温度２６０℃、デ
ィ、プ時間１０秒、ディラグ回数１回、プリヒー）９０
℃６０秒とし、コンデンサ素子のリード形状は、自立型
とし、プリント基板は、１．６Ｂ厚のガラスエポキシ襄
を用いた。

第３図（Ａ）　、　＠）に、第１表に示した実施例およ
び比較例のコンデ／ｌについて、ベースフィルム間の接
着力を０．０１〜５グラムとした試料を用いて、耐湿寿
命試験を行なった結果を示す。なお、第３図の試験条件
は、６０℃９５％ＲＨ中放置である。

第１表 注）ＰＪＣＴ：ポリエチレンテレ７タレートＰＧ　：ポ
リカーボネート 第　　２　表 注）Δｃ／ｃ　：部品実装時の静電容量変化風チ）不良
率、上記ａ／Ｑが５チをこえたサノグルの発生率（％）
第３表 注）１）　　工Ｒ、初期の絶縁抵抗特性値（相乗平均値
）２）不良率：上記工Ｒ値かＩＸＩ♂ＭΩ未満のす／プ
ルの発生率（襲）発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンデンサは
、簡易外装または無外装化を行なった場合においても、
部品実装時の高温に耐え、高温高温の雰囲中への長期に
わたる放置に対しても安定した静電容量を保持するとと
もに、金属化フィルムコンデンサのすぐれた特性も具備
するものであり、これにより、コンデンサの大幅な小形
化が可能となり、電子機器の小形化に大きく寄与するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）　、　ＣＢ）は本発明の実施例によるコン
デンサを示す斜視図、第２図（ム）　、　ＣＢ）は同コ
ンダ／すに用いられる複合フィルムの断面図、第３図（
ム）　、　（Ｂ）は本発明の実施例および比較例のコン
テ°／すの耐湿寿命特性を示す図である。 １・・・・・・複合フィルム、２・・・・・・電極引出
し部、３・・・・・・リード線、４・・・・・・ＰＰＳ
フィルム、６・・・・・・電極層、６・・・・・・ｐｐ
ｏ塗工薄膜層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリフェニレンサルファイドフィルムの両面にニッケル
   またはニッケル合金等の金属材料から成る電極を形成し
   た両面金属化フィルムの片面または両面に、ポリフェニ
   レンオキサイドを主成分とする薄膜を形成して複合フィ
   ルムを構成し、この複合フィルムを巻回または積層する
   とともに、薄膜をはさんで相対するフィルム間の接着力
   が接着部の幅１ｍｍ当り０．０３〜３グラムとなるよう
   にプレス成型し、かつ巻回または積層した複合フィルム
   の両端面に、アルミニウム−銅合金、鉛−錫合金等の金
   属材料を溶射して電極引出し部を形成したことを特徴と
   するコンデンサ。