JPH0449511B2 - - Google Patents
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- JPH0449511B2 JPH0449511B2 JP307486A JP307486A JPH0449511B2 JP H0449511 B2 JPH0449511 B2 JP H0449511B2 JP 307486 A JP307486 A JP 307486A JP 307486 A JP307486 A JP 307486A JP H0449511 B2 JPH0449511 B2 JP H0449511B2
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- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はセラミツク接合用の金属部材に係わる
ものである。
ものである。
〈従来の技術〉
金属部材とセラミツク部材の間にペースト状あ
るいはシート状のロー材を挟んで加熱溶融して両
者を接合することは既に行われている。
るいはシート状のロー材を挟んで加熱溶融して両
者を接合することは既に行われている。
しかしながら、この方法ではペーストの厚さに
ムラが有つたり、あるいはシートの位置がずれて
必要な部分のみを正確にロー付けすることが極め
てむつかしく、回路基板の様な微細模様のものに
至つては不可能に近い。
ムラが有つたり、あるいはシートの位置がずれて
必要な部分のみを正確にロー付けすることが極め
てむつかしく、回路基板の様な微細模様のものに
至つては不可能に近い。
したがつて、従来の方法では、接合部分のロー
材の余分なバリによる絶縁不良や短絡の問題はさ
けがたい。
材の余分なバリによる絶縁不良や短絡の問題はさ
けがたい。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明はかかる問題に鑑みてなされたもので、
ロー材の厚さの制御、金属板とロー材の位置の固
定が極めて正確に実施できるセラミツク接合用の
金属部材の新規な構造を提供せんとするものであ
る。
ロー材の厚さの制御、金属板とロー材の位置の固
定が極めて正確に実施できるセラミツク接合用の
金属部材の新規な構造を提供せんとするものであ
る。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明者は上記問題にかんして鋭意研究をおこ
なつた結果、次のようなあたらしい知見をうるに
至つた。即ち、 １ 活性金属の粉末あるいは活性金属の化合物の
粉末を共析させた複合メツキ層を金属部材の接
合部分に形成させて、この部分をセラミツクに
密着させ、メツキ層を加熱、溶融、合金化する
と、この融液はセラミツクに融着すること。
なつた結果、次のようなあたらしい知見をうるに
至つた。即ち、 １ 活性金属の粉末あるいは活性金属の化合物の
粉末を共析させた複合メツキ層を金属部材の接
合部分に形成させて、この部分をセラミツクに
密着させ、メツキ層を加熱、溶融、合金化する
と、この融液はセラミツクに融着すること。
２ 本発明では複合メツキ層は一種のロー材と見
なされるが、この複合メツキ層は金属部材と一
体的に接合されているために、この部材を微細
なパターンに加工してもメツキ層もこの模様の
通りに一緒に加工される。つまり微細パターン
の接合面にロー材が極めて正確に被覆あるいは
塗付できることになるために、従来の様な、ペ
ーストの厚さの不同やロー材のズレが起こらな
い。また、 ３ このロー材の合金組成はメツキ層の厚さ、共
析粒子の量を変えることによつて、あるいは更
にこの複合メツキ層に更に第３、第４、……の
元素の薄膜の層（たとえば単独のメツキ層）を
組合わせることによつて、合金元素の種類、量
を変えることができることを見出した。
なされるが、この複合メツキ層は金属部材と一
体的に接合されているために、この部材を微細
なパターンに加工してもメツキ層もこの模様の
通りに一緒に加工される。つまり微細パターン
の接合面にロー材が極めて正確に被覆あるいは
塗付できることになるために、従来の様な、ペ
ーストの厚さの不同やロー材のズレが起こらな
い。また、 ３ このロー材の合金組成はメツキ層の厚さ、共
析粒子の量を変えることによつて、あるいは更
にこの複合メツキ層に更に第３、第４、……の
元素の薄膜の層（たとえば単独のメツキ層）を
組合わせることによつて、合金元素の種類、量
を変えることができることを見出した。
〈作用〉
１ 活性金属あるいはこの化合物は複合メツキ層
の中ではくるまれた状態で存在する。
の中ではくるまれた状態で存在する。
このくるまれた粒子は、加熱によつて、メツ
キ金属に拡散し、低融点の合金を形成し、セラ
ミツクに融着る。
キ金属に拡散し、低融点の合金を形成し、セラ
ミツクに融着る。
２ ロー材は金属部材と一体的になつているため
に、部材を微細に加工してもロー材も一緒に加
工され、部材への極めて正確なロー材層の形成
が達成されることになる。
に、部材を微細に加工してもロー材も一緒に加
工され、部材への極めて正確なロー材層の形成
が達成されることになる。
３ 活性金属あるいは化合物は、おしなべて非常
に酸化されやすい金属であるが、この粒子はメ
ツキ層にくるまれているので、セラミツクの上
に単独で塗付して処理する場合に較べて雰囲気
による酸化等の影響は極めて少ない。
に酸化されやすい金属であるが、この粒子はメ
ツキ層にくるまれているので、セラミツクの上
に単独で塗付して処理する場合に較べて雰囲気
による酸化等の影響は極めて少ない。
４ 活性金属の薄膜を形成する方法として他にス
パツタリング等の方法もあるが、これは、設備
的に高価で、生産性もわるい欠点があるが、複
合メツキはこれらに比較して非常に経済的であ
る。
パツタリング等の方法もあるが、これは、設備
的に高価で、生産性もわるい欠点があるが、複
合メツキはこれらに比較して非常に経済的であ
る。
なお、本発明の活性金属あるいは化合物とは、
例えば、次の様なものである。
例えば、次の様なものである。
金属：
Ti、Zr、Ｖ、Nb、Ta、……等の活性金属あ
るいはこれらを含む合金。
るいはこれらを含む合金。
化合物：
上記活性金属の水素化物等。
またメツキ金属は、例えば、Ni、Co、Cu、
Ag、Au、Sn……、Ni−Ｐ、Ni−Ｂ、……ある
いはこれらの合金メツキを指し、電解、無電解メ
ツキいずれでもよい。
Ag、Au、Sn……、Ni−Ｐ、Ni−Ｂ、……ある
いはこれらの合金メツキを指し、電解、無電解メ
ツキいずれでもよい。
〈実施例〉
実施例 １
金属部材 100ミクロンの銅箔
セラミツク：アルミナ
メツキ金属：ニツケル
拡散性粒子：Tiの粉末
メツキ操作
銅板の表面に、Ti粒子を懸濁した電気メツキ
浴によつて、約20ミクロン、Tiとニツケルの複
合メツキ層を形成させた。
浴によつて、約20ミクロン、Tiとニツケルの複
合メツキ層を形成させた。
パターンの形成
上記メツキ処理した銅板を回路基板用に打抜き
加工した。
加工した。
〈接合操作〉
アルミナセラミツクの板の面に打抜き銅板のメ
ツキ面を密着させて、下記の条件で接合を行なつ
た。
ツキ面を密着させて、下記の条件で接合を行なつ
た。
加熱雰囲気：５×10-4Torrの減圧下
加熱温度 950℃×10分
打ち抜きパターンはセラミツク板に強固に接合
されバリも出ていなかつた。
されバリも出ていなかつた。
実施例 ２
金属部材：100ミクロンの銅の板
セラミツク：窒化アルミの板
メツキ金属：銅、銀
拡散性粒子：Tiの水素化物
メツキ操作
銅板の表面に電気メツキによつて、TiH2と銅
の複合メツキ層（10ミクロン）を形成した。
の複合メツキ層（10ミクロン）を形成した。
更に、この複合メツキ層の上に銀を10ミクロ
ン、メツキした。
ン、メツキした。
銅板の加工
上記メツキした板を微細回路模様に打抜き加工
した。
した。
接合操作
温度：900℃
時間：５分
雰囲気：アルゴン雰囲気
微細回路はバリを出すことなくセラミツクに強
固に接合されていた。
固に接合されていた。
実施例 ３
金属部材 300ミクロンのコバールの板
セラミツク アルミナの板
メツキ金属 銅、銀
拡散性粒子 Tiの粉末
メツキ操作 コバール板の表面に銅を10ミクロ
ン、更にTi粉末と銀の複合メツキ層（20ミクロ
ン）を電気メツキで形成した。
ン、更にTi粉末と銀の複合メツキ層（20ミクロ
ン）を電気メツキで形成した。
コバール板の加工
上記メツキしたコバールの板を微細模様に打抜
き加工した。
き加工した。
接合操作
温度 850℃
時間 ５分
雰囲気 減圧（５×10-4Torr）
微細パターンはバリをだすことなくセラミツク
に接合されていた。
に接合されていた。
〈発明の効果〉
１ 微細模様でもバリをだすことなくセラミツク
に正確に接合できる。
に正確に接合できる。
２ 接合部にロール材を貼つたり、塗つたりする
手間が不要である。
手間が不要である。
３ 安価に施工できる。
Claims (1)
- １ セラミツクに接合する金属部材の接合面に、
活性金属あるいは活性金属の化合物の粉末を共析
した複合メツキ層が被覆されてなることを特徴と
するセラミツク接合用金属部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP307486A JPS62161466A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | セラミツク接合用金属部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP307486A JPS62161466A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | セラミツク接合用金属部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161466A JPS62161466A (ja) | 1987-07-17 |
| JPH0449511B2 true JPH0449511B2 (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=11547191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP307486A Granted JPS62161466A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | セラミツク接合用金属部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161466A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260952A (ja) * | 1988-08-27 | 1990-03-01 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 冷凍機のゴム部材用ゴム組成物 |
| US5340658A (en) * | 1991-08-21 | 1994-08-23 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Composites made of carbon-based and metallic materials |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP307486A patent/JPS62161466A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62161466A (ja) | 1987-07-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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