JPH04500046A

JPH04500046A - Ｌｅｄアレイ印刷ヘッド及びその製造方法

Info

Publication number: JPH04500046A
Application number: JP1508131A
Authority: JP
Inventors: ニューマン，デーヴィッド・アレン; ロウベンゲイヤー，ウィリアム・ロバート; スコット，ウィリアム・ベイヴィアー，ジュニアー
Original assignee: イーストマン・コダック・カンパニー
Priority date: 1988-08-05
Filing date: 1989-07-24
Publication date: 1992-01-09
Also published as: US4851862A; WO1990001751A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明はＬＥＤアレイ印刷ヘッドに関し、特に、ＬＥＤアレイチップと２つの制御チップとをそれぞれ有する複数個の個々のＬＥＤアレイ組立体モジュールを共通の支持部材上に組立てることにより組立てられたＬＥＤアレイ印刷ヘッドに関する。

各モジュールは、同モジュールを１以上の外部回路板に接続しモジュールをテストするため、チップを一緒に接続するためのすべての配線を提供するテープ自動操作ボンディング（ｔａｐｅ−ａｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）　（ＴＡＢ）テープのフレーム上に形成される。これにより、デリケートな素子を保護すると共に、ＴＡＢフレームからモジュールを付勢しモジュールを印刷ヘッド支持部材に装着する前に、モジュールの完全なテストを許容する。

背景技術本発明に関連する型式の印刷ヘッドは、画像パターンを再生するためにフォトレセプタ又は池の情報受入れ媒体を露光するように個々に付勢される一列の均一に離間した光源を有する。

標準のＡ４判紙寸法に対するこの種の典型的なＬＥＤアレイは約２１６ｍｍの長さを有する。個々の光源は極めて小さく、極めて近接して位置しく例えば、１ｃｍ当り１６０個の密度間隔）でおり、このため、現在までの技術では、全長アレイを１部品として提供するのが不可能である。従って、アレイはそれぞれが１０ｍｍ以下の長さを持つ多数の個々のＬＥＤチップを有し、これらチップを互いに端が接するように装着して全体のアレイを提供する。

個々のＬＥＤ光源の１寸勢を制御するため、ｇＬＥＤチップは各縁部に沿って制御チップに接続され、ＬＥＤチップへの配線接続数はそのチップ上のＬＥＤ光源の数に少なくとも等しい。

従来、ＬＥＤチップ及び制御チップを印刷ヘッドの主支持部材上に装着し次いでチップを一緒に接続するのが極めて望ましいとされており、慣行としては、これを自動配線ポンディング技術により行ってきた。ＬＥＤチップ及び制御チップはこれらを支持部材上に装着する前に個々にテストされるが、小さな変化により、ＬＥＤチソ及び制御チップが個々に許容できるように見える場合でさえも、−緒では満足に作動しない可能性を生じる。チップを支持部材に接着し、−緒に配線してしまった後は、交換のためにチップを取り外すことは困難である。従って、最も普通の慣行では、各モジュールのＬＥＤチップ及び制御チップを対応するキャリヤ部材に接着（ポンディング）し、チップを一緒に配線し、次いで、このようにして出来上がった副組立体（サブアセンブリ）を、キャリヤ部材を共通の支持部材に接着する前にテストすることにより、モジュールを予め組立てていた。

この慣行法では、組立て作業に別の工程が更に必要となり、ＬＥＤチップの頂面を極めて精確に共面内に位置させねばならぬという（既に存在する）厳重な要求を一層複雑にしてしまう。その理由は、キャリヤ部材及び対応する付加的な接着剤層がＬＥＤチンチッ支持部材との間に位置しているからである。　テープ自動操作ボンディング即ちＴＡＢは半導体装置の個々の配線ホンディングにとって代わる手段として近年急激に普及した技術である。ＴＡＢ方法は電子産業界で周知であり、例えば、１９８４年に米国のカーナーズ・パブリッシング社（Ｃａｈｎｅｒｓ　Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ　Ｃｏｍｐａｎｙ）から発行されたｒＴＡＢテクノロジー・夕、クルズ・ハイ・デンノテイ・インターコネクノヨンス、エレクトロニック・バンキング・アンド・プロダクノヨンＪ　（ＴＡＢ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｔａｃｋｌｅｓ　Ｈｉｇｈ　ＤｅｎｓｉｔｙＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ、　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｐａｃｋｉｎｇ　ａｎｄ　Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）なる名称の論文に記載されている。簡単に説明すると、ＴＡＢ方法は普通の３５ｍｍカメラフィルムにおけるとほぼ同様な１片のプラスチックフィルム上に導体ワイヤを形成する工程を有する。種々の開口を設けて半導体チップを収納し、導体ワイヤの一部を露出させ、周囲のプラスチック材料によりこれら導体ワイヤを適所に精確に保持し、これにより、個々のワイヤを固定結合するチップ上の対応する結合パッドに導体ワイヤを精確に整合させる。結合、例えば、溶接、熱圧縮結合、熱音波結合、レーザー結合等を行うために種々の手段を使用できる。

別の型式の印刷ヘッド、例えば、米国特許第４．　４００．　７０９号明細書に開示されたスタイラスバ一式印刷ヘッドや米国特許第４．５０６．２７２号明細書に開示された熱印刷ヘッドは、ＴＡＢ技術の有する利点の一部をｆｌｌ用する。上記米国特許第４．４００．７０９号明細書に開示されたスタイラスバ一式印刷ヘットにおいては、各モノニールは単−個の半導体チップを有し、各モジュールは設置前にテストされる。上記米国特許第４．５０６．２７２号明細書に開示された熱印刷ヘッドは本発明に関連するＬＥＤ印刷ヘッドに一層類似しており、ＴＡＢ方法を使用して制御チップを印刷ヘッドの対応する熱素子に接続する。しかし、このヘッドにおける熱素子のアレイは、サブユニットの組立てとしててはなく、１つの連続的な部片としてつくられ、このことは、熱アレイを支持部材に装着する前に熱アレイに対するＴＡＢ方法をモノニール単位で１１えないことを意味するっまた、ＴＡＢ方法は、本発明に関連する型式の予めテスト可能なＬＥＤアレイモジュールを組立てるために使用されてきたが、ＴＡＢによる連結では、ＴＡＢテープの２以上の別個の部片即ちフレーム、例えば、ＬＥＤアレイチップの一側に接続するための１部片及びそのチップの他側に接続するための別の部片を必要としていた。この方法では、モジュールの多数回の整合及び組立てが必要となり、組立て及びテスト期間中に脆いモジュールに実質的な損傷を生じさせる危険性がある。

要約すれば、ＴＡＢ方法はＬＥＤ型式又は池の型式の印刷ヘッド装置の組立てのため及びこれらの装置を他の回路へ接続するために従来使用されてきたが、このような既知の応用では、修理の問題を最小化し、チップを支持する別の手段の必要性を排除しく池の理由でこのような手段を所望する場合を除く）、印刷ヘッド支持部材への最終組立て期間中を除いて脆いモジュールを損傷から保護するため、支持部材に装着する前に１部片のＴＡＢフレームに支持させた状態でテストできるモジュールを提供するためのＴＡＢ方法の開発に失敗している。

発明の開示本発明に従えば、Ｔ　Ａ　Ｂテープの単一のフレームは、制御チップと外部の回路との間の接続を提供し全体のモジュールのためのテストバンドを提供するため、２つの制御チップへのＬＥＤアレイチップの接続に必要なすべての接続部を有する。

チップを設置し接続し、出来上がったテスト可能なモジュールをテストして使用可能と認めた１＆にのみ、余剰のフィ゛ルム及び導体を取り除いて最終的な組立体モジュールをｔＵｔし、次いで、支持部材に装着し、外部の回路に接続して、組立体工程を完了する。テストの結果１吏用に不適で、例えば抵抗値を変えるようなレーザートリミングにより又は欠陥接続部を再接着することにより修正が必要な場合は、モノニールをテープに支持させテープで保護した状態のままで、このような処置を簡単に実施できる。

本発明を実施する種々の手段、本発明の利点及び新規な特徴は添付図面を参照した実施例についての以下の説明から明白に第１図は、支持部材に装着されこの支持部材の回路板手段に接続された複数個のＬＥＤアレイ組立体モジュールを有する本発明の一実施例に係るＬＥＤ印刷ヘッドの部分斜視図、第２図は個々のＬＥＤアレイの一部の部分平面図、第３図は、第１図に示す型式のモジュールの製造期間中に電子チップ素子を接着するＴＡＢテープのフレームの平面図、第４図は第３図に対応する図であるが、適所に接着された電子チップ素子を伴ったＴＡＢテープのフレームを有するテスト可能なモジュールを示す図、第５図は、印刷ヘットへの装着の準備のために切除されたＬＥＤアレイ組立体モジュールの平面図である。

発明を実施するための最良の形態本発明の一実施例に係る第１図に示す印刷ヘッドは、細長い支持部材ｌＯを有し、２つの回路板１２をこの支持部材にまず接着剤等により装着する。次いで、複数個のＬＥＤアレイ組立体モジュール１４（２つのみを示す）をそのＬＥＤアレイチッ取り付け、アレイチップのＬＥＤを相互に整合させ全体のＬＥＤアレイの全長に沿って均一に離間させる。ＬＥＤアレイチップはその精確な整合を容易にするため浅いスロット２０内に位置決めてきる。支持部材１０は、典型的にはヒ化ガリウムでできたＬＥＤアレイ支持材料とほぼ同じ熱膨張係数を有する材料で作る。支持部材の各端部に設けた装着孔２２はペデスタルを係留するために使用し、これらのペデスタルは、フォトレセプタ又は池の感光媒体の平面上にＬＥＤを結像させるように、ＬＥＤに整合した状態でいわゆるセルフォック（Ｓｅｌｆｏｃ）レンズ組立体等（図示せず）を支持する。支持部材１０は、例えばその底面に、フィン付き金属製吸熱源やラジェターの如き冷却手段（図示せず）を具備していて、ＬＥＤアレイチップ及び制御チップから発された熱を発散させる。

各モジュールはアレイチップ１６の結合パッドを対応する制御チップ１８の対応する結合パッドに接続する多数の近接離間したワイヤ２６を有する内側領域２４を具備する。第２図は１つのアレイ１６の一部を示し、このアレイはヒ化ガリウム製の支持部材２８を有し、対応する結合パッド３２に接続したＬＥＤ３０をこの支持部材上に配置する。モジュールの外側領域３４は、（内側領域のワイヤより）少数で一層離間したワイヤ３６を瀦え、これらのワイヤはそれぞれの制御チップを対応する回路板１２の対応する導体ストリップ３８に接続し、回路板１２は、印刷ヘッドを、この印刷ヘッドの外部の付加的な電源及び制御電子機器に接続する結合パッド４０を有する。　従来から知られているように、各ＬＥＤアレイは導電性セメント等で支持部材に接地され、このアレイ内のＬＥＤの数と少なくとも同数の（制御チップへの）配線接続部を必要とする。制御チッブと回路板との間の接続部の数は一層少なくてよい。このような制御チップの１機能は個々のＬＥＤのタイミング及び付勢期間を制御するに必要な接続部の数を減少させることである。

図には、各ＬＥＤアレイチップの各縁部に接続された２９個のワイヤと各制御チップを回路板に接続する９個のワイヤとを示すが、図で示そうとする実際の装置においては、典型的なアレイチップは約８ｍｍの長さを有し、１２８１１１のＬＥＤと、各縁部に結合された６４個のワイヤとを備え、各対応する制御チップはこれを回路板に接続するための２０個又はそれ以上のワイヤを有するとよい。設計パラメータ上、回路板と制御チップとの間にかなり多数の接続部を必要とする場合は、多層回路板を使用することができる。

第３図は本発明に係るいわゆる２層ＴＡＢテープを示し、このテープは、その両縁にｒａってスブａケント孔即ち整合孔４６を具備した薄いプラスチックフィルム４４の細長いストリップを有する。金又は錫の薄いメッキ層で保護した銅の如き金属導体材料をプラスチックフィルムの上面に接着して、ＴＡＢフレームのワイヤ即ち導体経路を生じさせる境界領域４８を提供し、これらのワイヤは、ＬＥＤアレイチップを制御チップに最終的に接続する近接離間した平行なワイヤ２６と、制御チップを対応する回路板に最終的に接続する一層離れて離間した平行なワイヤ３６とを含む。ワイヤ３６は、その外端に、テストパッド５０をそれぞれ具備し、これらのテストパｙＦは、これらのワイヤの平行部分間の距離より大きな距離だけ互いに離間している。最初に、すべてのワイヤを相互に電気的に接続すると共に境界領域の材料にも電気的に接続して、電気メッキのための導電部を提供するが、次いて、これらのワイヤは、喘息５２、中間窓５４、及び中央窓５８内の離間対面したワイヤ端部間のキャップ５６により、幅広離間したワイヤの２つの領域と、近接離間したワイヤの２つの領域とに隔離される。フィルムを貫通する開口６０．６２．６４も設けであるが、窓５２．５４．５８とは異なり、ワイヤがこれらの開口を横断している。これらの窓及び開口は、相互に関して及びＴＡＢフレームの両縁に沿ったスプロケット孔４６に関して精確に位置決めされている。窓は機械的なせん孔手段によりＴＡＢフレーム内に形成できるが、ワイヤ、特に近接離間したワイヤが脆性であるため、窓及び開口は化学的な手段により形成するのが好ましい。この段階で、ＬＥＤアレイチップ１６に接続されるワイヤ端部のみがプラスチックフィルムを越えて片持ち梁成に支持される（すなわち、支持プラスチックの無い領域において両端で支持されない）が、支持されないワイヤ端部は極めて短く、窓５８内で偶発的な接触を生じない。ＴＡＢフレームの製造は、上述の論文に要約されているように、種々の方法で実現でき、必要なら、窓及び開口を同じ配列とした状態で、プラスチック材料の２つの層間に導電性材料を挟んでもよい。

第４図は、窓５８に収納され多数の近接離間したワイヤ２６により適所に精確に保持されたＬＥＤアレイチンチッ６を備えたＴＡＢテープのフレームを有するテスト可能なモジュールを示す。制御チップ１８は対応する窓５４に対して同様に整合し、それぞれの開口６２．６４内でこれらチップの両縁に接着された幅広離間したワイヤ３６により適所に保持される。周知で上述の論文にも記載されたいわゆるバンプをチップの結合バット上又はＴＡＢワイヤの対応する表面上に設ける。シれら′のバンプは、短絡を阻止するように　ＴＡＢワイヤを半導体材料の表面の上方へ持上げ、接着を容易にするための付加的な材料を提供し、また、プラスチックテープ材料の厚さを少なくとも部分的に補償する。本発明を実施するに当っては、第２図に６６にて示す、ように、ハングはＴ　ＡＢクワイヤ上はなく、チップ上に設けるのが好ましい。その理由は、寸法が極めて小さく、ワイヤが脆いからである。

分離された状態でもよく又は連続ウェブの一部として存在していてもよいＴＡＢフレーム内にチップを設置するために、例えばスプロケット孔４６の対応する１つに係合可能な位置決めピンによりＴＡＢフレームを位置決めするジグ内に、チップを保持する。チップ又はＴＡＢフレームのいずれか一方、又はこれら両方は、必要な相互整合を達成するために相互に関して調整でき、その後、上述のように、ＴＡＢワイヤをチップの対応する結合パッドに結合する。

ＴＡＢ結合が完了した後、ＴＡＢフレームに支持させた状態で、適当な電気プローブをテストパッド５０に作用させることにより、出来上がったＴＡＢフレームモジュールをテストできる。必要なら、ＴＡＢフレームが組立てジグ内にある開に、テスト及び修正を行ってもよい。

ＴＡＢフレームモジュールをテストしそれが満足なものであると判った後に、例えばダイスカッティング、レーザーカッティング又は水噴射カッティング作業により、余分なフィルム及び導体材料を取り除き、第４図に示すような最終的な組立体モジュールを得る。カッティング作業は、第５図に５４ａ１６０ａ、６２ａ、６４ａてそれぞれ示すように、窓５４及び開口６０．６３．６４の両縁にフィルムの狭い保護バンドを残すように行うのか好ましい。

ＬＥＤアレイチップ１６は組立体モジュールの他の部分よりも僅かに幅狭くなっていて、制御チップ間又はＴＡＢテープ間の接触又は干渉を生じさせずに、印刷ヘッドの組立て期間中のモジュールに対する角度微調整を可能にしている。組立体モジュール及び開口６０の端部の対角線形状は、回路板上での結合位置を幅広離間ワイヤ３６間の間隔と少なくとも同じたけ離間させ、回路板上の間隔は角度を一層鋭角にすることにより更に増大させることができる。絶縁ＴＡＢフィルムが回路板に隣接しているため、ワイヤ３６は、短絡の危険を伴うことなく回路板上の導体経路を横切ることができる。しかし、回路板に隣接してＴＡＢフィルムの面にワイヤを配置したい場合は、乾燥フィルムマスク材料の如き付加的な絶縁手段をＴＡＢ材料又は回路板に施して短絡を阻止するとよい。また、ＴＡＢテープのワイヤ端部を櫛状にプラスチック材料の端部を越えて延出させる（この場合は、ワイヤ端部が極めて不安定で、屈曲したり損傷したりする危険性がある）よりも−１ＴＡＢテープの端部を対角線方向の開口６０を越えて延出させて、開口６０内においてモジュールの端部でプラスチック材料のバー６８によりワイヤ３６の結合領域を保護することは重要である。

完成した組立体モジールを支持部材へ設置するためには、接着剤をチップの下面に施し、アレ・ｒチップを所要位置に精確に調整した状態でモジュールを支持部材上で位置決めし、その後、３つのすべてのチップを支持部材に押付けて、接着剤が硬化即ち固化するまで適所に保持する。接着剤の硬化は加熱又はチップに損傷を与えないような同価の別の手段により促進できる。

各組立体モジュールは、そのアレイチップを先のチップに精確に整合して位置決めした状態及び隣接チップの隣合う最外側発先ダイオード間の間隔そ池のＴべての対の隣接するＬＥＤ間の間隔に実質上等しくした状態で、同様の方法で設置される。このような整合及び間隔設定を容易にするｆこめに種々の技術を使用でさる。例えば、各７レイチノブの一縁及び両端は実際のダイオードに関してｔｌｌＦｆに仕上げられ、これにより、各ダイオードの縁部を支持部材の浅いスロット２０に着座させダイオードチップの隣接端部を互いに緊密に接触させたときに、上記の要求を満足させる。代わりに、視覚的に観察するか又はいわゆる機械視力技術によって新たなアレイと先に装着したアレイとの相対位置を光学的に検出するために顕微鏡手段を使用する整合装置により、対応する最外側のＬＥＤを適正に離間させたときに、隣接するチップ間に僅かな空間を提供するのに十分な短さにチップの端部を意図的に形成してもよい。　組立体モジュールの設置における最終工程は、対角線状の開口６０を横切った状態でワイヤ３６をそれぞれの回路板１２の対応する導体ストリップ３８に接着することであり、これは、溶接、熱圧縮結合、熱音波結合、レーザー結合の如き既知の技術により同様に実施する。

すべてのＶ要な組立体モノニールを上述のように印刷へノドに装着し回路板に接続した後、セルフォックレンズ組立体及び適当なハウノンク素子を耐加し、その後、印刷ヘッド組立体を完成して、機械へ装着し外部の電子動力源及び制御手段へ接続する準備か整う。

産業上のｆり用可能性本発明は複写機及び印刷機に使用する型式のＬＥＤ印刷ヘットに使用可能であり、製造（’Ｆ業及び検査作業を簡潔化することにより、印刷ヘッドのコストを減少させる。

ＦＩＧ、　５国際調査報告１Ｈ１１＋ｌ１１ｍ１ｌ、ｌ＋＋１１＜＋、＋＋ｎ　、＋、　ρＣＴ／ＵＳ　８９１０３］３５

Claims

【特許請求の範囲】

１．支持部材上に端が近接した状態で装着された複数のＬＥＤアレイモジュールを有するＬＥＤ印刷ヘッドのためのＬＥＤアレイモジュールであって、各ＬＥＤアレイモジュールが複数のアレイチップであって、その両側縁のそれぞれが同アレイチップの両側に間隔をあけて配置された制御チップの対応する側線に接続されるアレイチップと、前記支持部材に担持され前記制御チップの他の側線に接続された回路板手段とを有してなるＬＥＤアレイモジュールを製造する方法において、（イ）前記ＬＥＤアレイチップと、該ＬＥＤアレイチップからその両側に離間した前記２つの制御チップとを電気的に接続するように配置された多数の内側導電性ワイヤと、同制御チップの前記他の側縁と前記回路板手段との間に接続されるように配置された多数の外側導電性ワイヤとを支持する絶縁性プラスチック材料のシートを有するＴＡＢフレームを準備する工程と；（ロ）それぞれ前記ＬＥＤアレイチップ及び前記制御チップをそれぞれ収納するとともに、前記導電性ワイヤを露出させてそれが前記収納されたＬＥＤアレイチップ及び制御チップの縁に重なるようにするための窓、並びに、制御チップに接続された前記導電性ワイヤで前記回路板手段に重なるようにするために同ワイヤのその部分を露出するための窓を前記プラスチック材料のＴＡＢフレームに形成する工程と；（ハ）前記開口の対応する１つ内に前記チップのそれぞれを位置決めし、隣接した前記導電性ワイヤの露出部分を同チップに接続する工程と；（ニ）以上の工程により組立てたテスト可能なＬＥＤアレイモジュールを電気的にテストする工程と；（ホ）該テスト可能なＬＥＤアレイモジュールの余剰な材料を取り除いて、前記ＬＥＤアレイが中央領域を横切って該モジュールのプラスチック材料の対応する端を僅かに越えて延出させた状態にするため、前記ＴＡＢフレームを切断する切断工程と；を有するＬＥＤアレイモジュール製造方法。
２．請求の範囲第１項に記載の製造方法において、前記外側導電性ワイヤが前記モジュールを電気的にテストするためのテストパッドを有し、前記切断工程が同テストパッドを前記余剰な材料とともに取り除く工程を有するモジュール製造方法。
３．ダイオードアレイ組立体モジュールにおいて、ダイオードアレイチップと；同ダイオードアレイチップの両側にそれぞれ位置した一対の制御チップと；同制御チップを同ダイオードアレイチップに接続するためのＴＡＢ結合された配線手段と；を備え、前記配線手段がシートグラスチック材料に接着されたワイヤを有し、同シートグラスチック材料が前記制御チップに整合した閉端窓と、同制御チップに接続された同ワイヤの露出部分のための閉端開口とを具備し、それによって、前記シートグラスチック材料が前記組立体モジュールの両縁に沿って前記窓及び前記開口の横断方向に延びるダイオードアレイ組立体モジュール。
４．フレームで支持させるテスト可能なＬＥＤアレイモジュールにおいて、ＬＥＤアレイチップに整合した中央窓と、両側で同ＬＥＤアレイチップから離間した対応する制御チップに整合した他の２つの窓とを具備したプラスチックのシートを有するＴＡＢ材料のフレームと；前記プラスチックシートに担持されＬＥＤアレイの外側線部分を前記制御チップの内側縁部分に接続する複数個の相互に平行な内側ワイヤと；前記内側ワイヤに平行にされ、前記制御チップの外側線部分と同制御チップから離れた対応するテストパッド手段に接続された複数個の外側ワイヤであって、前記窓に整合された同制御チップを支持する複数個の外側ワイヤと；前記制御チップと前記テストパッドとの間で前記外側ワイヤを横断し、前記プラスチックシートを通して接近できるように同外側ワイヤの対応する部分を露出させるための開口手段と；を備えたＬＥＤアレイモジュール。
５．請求の範囲第４項に記載のテスト可能なＬＥＤアレイモジュールにおいて、前記フレームが前記チップ、前記ワイヤ及び前記テストパッド手段により占有された領域を越えた整合手段を具備し、同整合手段が前記窓及び前記開口に対して所定の寸法関係にて位置しているＬＥＤアレイモジュール。
６．請求の範囲第４項に記載のテスト可能なＬＥＤアレイモジュールにおいて、前記テストパッド手段が前記外側ワイヤの隣接する２つの間の距離より大きな距離だけ離間した複数個のテストパッドを有するＬＥＤアレイモジュール。
７．請求の範囲第６項に記載のテスト可能なＬＥＤアレイモジュールにおいて、前記チップ、前記ワイヤ及び前記テストバツド手段により占有された前記フレームの領域を包囲する導電性境界手段と；同テストバッド手段と前記境界手段との間で前記フレームの両側に位置し、前記テストパッドを同境界手段から電気的に隔離する隔離窓手段と；を備えたＬＥＤアレイモジユール。