JPH0451080B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451080B2 JPH0451080B2 JP61096455A JP9645586A JPH0451080B2 JP H0451080 B2 JPH0451080 B2 JP H0451080B2 JP 61096455 A JP61096455 A JP 61096455A JP 9645586 A JP9645586 A JP 9645586A JP H0451080 B2 JPH0451080 B2 JP H0451080B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lamination
- hole
- drilling
- mold
- board
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、多層プリント配線板の穴明け工程に
於いて、所定の位置に精度良く穴明けする多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。 （従来の技術） 従来多層基板の製造方法に於いて、多層基板は
その外層及び内層を形成する各層基材をステンレ
ス板等からなる積層金型間に積層用基準ピンを使
用してプリプレグと交互に積み上げ、積層プレス
で加熱及び加圧することにより積層形成され、次
いで、多層基板から積層金型及び積層用基準ピン
が取りはずされていた。その後、穴明け工程では
積層工程で使用した基準ピン穴に再度穴明け用基
準ピンを取り付け、それを基準に穴明けを行なつ
ていた。しかしながらこの方法では、まず積層用
基準ピンを取りはずし、再び穴明け用基準ピンを
取り付ける工程がある為、基準ピン穴にがたつき
が生じたり、又積層金型から取りはずすことによ
り積層形成による熱収縮が生じ、所定位置に精度
良く穴明けすることができなかつた。 これらの問題に対し、前者に対しては積層用基
準ピンをそのまま穴明け用基準ピンとして使用す
る方法があつたが、多層基板全体の熱収縮による
寸法変化には対応することができなかつた。又後
者に対しては多層基板の熱収縮にあわせて穴位置
座標を補正する方法、あるいは強制的に多層基板
を引つ張ることにより所定の寸法にする方法があ
つたが、プリプレグ材料によつて熱収縮は全く異
なるものであるとともに積層プレス内の位置によ
つても熱硬化の程度が異なり、熱収縮にばらつき
があることから穴位置座標の補正が困難であり、
また多層基板を引つ張る装置は、機構的に複雑な
ものであつた。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、多層基板
に穴明けする上での従来製造方法に於ける穴位置
精度の不充分さである。 そして、本発明の目的とするところは、積層形
成後の穴明け工程に於いて、複雑な工程及び機構
を加えることなく、所定の位置に精度良く穴明け
することのできる多層プリント配線板の製造方法
を提供することにある。 （問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、 「多層基板構成要素を１組の積層金型間に基準
ピンにより積層固定し、加熱加圧して多層基板と
した後に、穴明けする工程に於いて、 前記多層基板構成要素と下側積層金型間に穴明
け用捨て板を介在させて積層固定し、加熱加圧し
て多層基板を形成した後に、上側積層金型のみを
取りはずして穴明けし、次いで、この多層基板か
ら下側積層金型、穴明け用捨て板及び基準ピンを
取りはずすようにしたことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法」 である。 次に、本発明をその実施例に対応する第１図及
び第２図を参照してさらに詳細に説明する。 耐熱性にすぐれた材料で構成され、相当な外部
応力に耐えるだけの厚みを持つた上側積層金型４
及び下側積層金型１と、相当な外部応力に耐える
材料で構成された積層用基準ピン３及び積層時の
圧力と熱に耐えかつ被削性のすぐれた材料で構成
された多層基板とほぼ同じ面積の穴明け用捨て板
５、例えば耐熱性エポキシ、ポリイミド等のプラ
スチツクスまたはそれを含む複合材料、あるい
は、銅、アルミニウム等の金属板を用意する。な
おこの穴明け用捨て板５は、穴明けの際に下側積
層金型１に穴が明かないようにする為のものであ
り、通常約1.5mm前後の厚みが必要である。 そして、下側積層金型１の積層用基準ピン穴２
に積層用基準ピン３を立て、その基準ピン穴２と
同じ位置に穴が明いておりかつ基準ピン穴２より
も少し大きめの穴が明いている穴明け用捨て板５
を乗せる。 さらに、外層及び内層を形成する各層基材７と
接着用プリプレグ８とを、積層用基準ピン３を基
準に積み上げる。このとき穴明け用捨て板５の上
及び積み上げた基材７のいちばん上に離型紙６を
入れると、積層形成時に多層基板の樹脂が他に付
着しなくなり良い。最後に上側積層金型４を乗
せ、積層用プレス機により加熱加圧し多層基板を
形成する。 積層形成後、上側積層金型４と上側離型紙６の
みを取りはずし、数値制御穴明け機のサブテーブ
ル１１に下側積層金型１、穴明け用捨て板５及び
積層用基準ピン３がついたままの多層基板をセツ
トし、バリ防止のためアルミニウム、またはフエ
ノール樹脂の穴明け用当て板９をあてて、穴明け
加工する。 その後、積層用基準ピン３及び下側積層金型
１、穴明け用当て板９及び穴明け用捨て板５を多
層基板１４から取りはずし、所望の位置に穴の明
いた多層基板が得られるのである。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。 本発明によれば、積層形成後、耐熱性にすぐ
れ、相当な外部応力に耐え得る下側積層金型１及
び積層用基準ピン３を多層基板から取りはずさな
いため、多層基板の熱収縮による寸法変化が積層
金型と同じであり、積層金型を取りはずした場合
に比べて寸法変化が非常に小さい。このことによ
り、内層パターンが設計値と同じ位置となり、設
計穴位置座標とほとんどズレが生じなくなる。し
たがつて所望の位置に精度よく穴明けすることが
可能になるのである。 すなわち、本発明においては、積層用プレス機
によつて各層基板を熱加圧するに際して、多層基
板構成要素と下側積層金型の間に穴あけ用捨て板
５を介在させて両積層金型１及び４間にて行うよ
うにしているので、各層基板それ自体は勿論のこ
と、穴あけ用当て板９及び穴あけ用捨て板５、各
積層用基準ピン３もそれぞれ加熱されるのであ
る。このため、各部材が寸法変化したとしても、
各多層基板は、各積層用基準ピン３によつて積層
金型に保持されたままであり、冷却後は下側積層
金型の寸法となり熱収縮は阻止され各多層基板間
の寸法ばらつきが全くないものとなつているので
ある。 そして、下側積層金型１及び積層用基準ピン３
を多層基板から取りはずさないで穴明け加工する
のであるから、穴明け位置の座標を全く補正する
ことなく穴明け加工することが可能となるのであ
る。 従つて、本発明の製造方法によつて穴明けをし
た場合に、その穴は各層基準の所望の位置に形成
されるのである。 次に、本発明を実施例によつて説明する。 （実施例） 実施例 １ 直径５mmの積層用基準ピン穴２が６ケ所に明い
ており、330mm×500mm、厚さ５mmのSUS304製下
側積層金型１に、直径５mm長さ11mmの超硬合金製
積層用基準ピン３を立て、厚さ1.5mmの耐熱性ガ
ラスエポキシ製穴明け用捨て板５を組み、さらに
離型紙（商品名テドラー）６を乗せ、その上に
330mm×500mm、厚さ0.2mmのガラスエポキシ製基
材４枚７と、厚さ0.1mmの接着用プリプレグ６枚
８とを交互に積み上げ、さらに離型紙（商品名テ
ドラー）６を乗せ、最後に下側積層金型１と同じ
材質、形状の上側積層金型４を乗せた。 その後、積層用プレス機にて、圧力40Kg／cm2、
昇温速度５℃／分で温度170℃まで昇温し、170℃
の状態を80分間維持して加熱加圧し、降温速度５
℃／分で常温まで冷却して、厚さ1.6mmの８層基
板を形成した。 そして、上側積層金型４及び上側離型紙６を取
り除き、数値制御穴明け機のサブテーブル１１に
セツトし、厚さ0.15mmのアルミニウム製穴明け用
当て板９を乗せ、穴明け加工し、積層用基準ピン
３、下側積層金型１、穴明け用当て板９、穴明け
用捨て板５、下側離型紙６を多層基板１４から取
りはずし、所望の位置に精度よく穴明けされた８
層基板が得られた。 以上の方法に対して、内層パターンと穴とのズ
レは表１に示すようになつた。
於いて、所定の位置に精度良く穴明けする多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。 （従来の技術） 従来多層基板の製造方法に於いて、多層基板は
その外層及び内層を形成する各層基材をステンレ
ス板等からなる積層金型間に積層用基準ピンを使
用してプリプレグと交互に積み上げ、積層プレス
で加熱及び加圧することにより積層形成され、次
いで、多層基板から積層金型及び積層用基準ピン
が取りはずされていた。その後、穴明け工程では
積層工程で使用した基準ピン穴に再度穴明け用基
準ピンを取り付け、それを基準に穴明けを行なつ
ていた。しかしながらこの方法では、まず積層用
基準ピンを取りはずし、再び穴明け用基準ピンを
取り付ける工程がある為、基準ピン穴にがたつき
が生じたり、又積層金型から取りはずすことによ
り積層形成による熱収縮が生じ、所定位置に精度
良く穴明けすることができなかつた。 これらの問題に対し、前者に対しては積層用基
準ピンをそのまま穴明け用基準ピンとして使用す
る方法があつたが、多層基板全体の熱収縮による
寸法変化には対応することができなかつた。又後
者に対しては多層基板の熱収縮にあわせて穴位置
座標を補正する方法、あるいは強制的に多層基板
を引つ張ることにより所定の寸法にする方法があ
つたが、プリプレグ材料によつて熱収縮は全く異
なるものであるとともに積層プレス内の位置によ
つても熱硬化の程度が異なり、熱収縮にばらつき
があることから穴位置座標の補正が困難であり、
また多層基板を引つ張る装置は、機構的に複雑な
ものであつた。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、多層基板
に穴明けする上での従来製造方法に於ける穴位置
精度の不充分さである。 そして、本発明の目的とするところは、積層形
成後の穴明け工程に於いて、複雑な工程及び機構
を加えることなく、所定の位置に精度良く穴明け
することのできる多層プリント配線板の製造方法
を提供することにある。 （問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、 「多層基板構成要素を１組の積層金型間に基準
ピンにより積層固定し、加熱加圧して多層基板と
した後に、穴明けする工程に於いて、 前記多層基板構成要素と下側積層金型間に穴明
け用捨て板を介在させて積層固定し、加熱加圧し
て多層基板を形成した後に、上側積層金型のみを
取りはずして穴明けし、次いで、この多層基板か
ら下側積層金型、穴明け用捨て板及び基準ピンを
取りはずすようにしたことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法」 である。 次に、本発明をその実施例に対応する第１図及
び第２図を参照してさらに詳細に説明する。 耐熱性にすぐれた材料で構成され、相当な外部
応力に耐えるだけの厚みを持つた上側積層金型４
及び下側積層金型１と、相当な外部応力に耐える
材料で構成された積層用基準ピン３及び積層時の
圧力と熱に耐えかつ被削性のすぐれた材料で構成
された多層基板とほぼ同じ面積の穴明け用捨て板
５、例えば耐熱性エポキシ、ポリイミド等のプラ
スチツクスまたはそれを含む複合材料、あるい
は、銅、アルミニウム等の金属板を用意する。な
おこの穴明け用捨て板５は、穴明けの際に下側積
層金型１に穴が明かないようにする為のものであ
り、通常約1.5mm前後の厚みが必要である。 そして、下側積層金型１の積層用基準ピン穴２
に積層用基準ピン３を立て、その基準ピン穴２と
同じ位置に穴が明いておりかつ基準ピン穴２より
も少し大きめの穴が明いている穴明け用捨て板５
を乗せる。 さらに、外層及び内層を形成する各層基材７と
接着用プリプレグ８とを、積層用基準ピン３を基
準に積み上げる。このとき穴明け用捨て板５の上
及び積み上げた基材７のいちばん上に離型紙６を
入れると、積層形成時に多層基板の樹脂が他に付
着しなくなり良い。最後に上側積層金型４を乗
せ、積層用プレス機により加熱加圧し多層基板を
形成する。 積層形成後、上側積層金型４と上側離型紙６の
みを取りはずし、数値制御穴明け機のサブテーブ
ル１１に下側積層金型１、穴明け用捨て板５及び
積層用基準ピン３がついたままの多層基板をセツ
トし、バリ防止のためアルミニウム、またはフエ
ノール樹脂の穴明け用当て板９をあてて、穴明け
加工する。 その後、積層用基準ピン３及び下側積層金型
１、穴明け用当て板９及び穴明け用捨て板５を多
層基板１４から取りはずし、所望の位置に穴の明
いた多層基板が得られるのである。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。 本発明によれば、積層形成後、耐熱性にすぐ
れ、相当な外部応力に耐え得る下側積層金型１及
び積層用基準ピン３を多層基板から取りはずさな
いため、多層基板の熱収縮による寸法変化が積層
金型と同じであり、積層金型を取りはずした場合
に比べて寸法変化が非常に小さい。このことによ
り、内層パターンが設計値と同じ位置となり、設
計穴位置座標とほとんどズレが生じなくなる。し
たがつて所望の位置に精度よく穴明けすることが
可能になるのである。 すなわち、本発明においては、積層用プレス機
によつて各層基板を熱加圧するに際して、多層基
板構成要素と下側積層金型の間に穴あけ用捨て板
５を介在させて両積層金型１及び４間にて行うよ
うにしているので、各層基板それ自体は勿論のこ
と、穴あけ用当て板９及び穴あけ用捨て板５、各
積層用基準ピン３もそれぞれ加熱されるのであ
る。このため、各部材が寸法変化したとしても、
各多層基板は、各積層用基準ピン３によつて積層
金型に保持されたままであり、冷却後は下側積層
金型の寸法となり熱収縮は阻止され各多層基板間
の寸法ばらつきが全くないものとなつているので
ある。 そして、下側積層金型１及び積層用基準ピン３
を多層基板から取りはずさないで穴明け加工する
のであるから、穴明け位置の座標を全く補正する
ことなく穴明け加工することが可能となるのであ
る。 従つて、本発明の製造方法によつて穴明けをし
た場合に、その穴は各層基準の所望の位置に形成
されるのである。 次に、本発明を実施例によつて説明する。 （実施例） 実施例 １ 直径５mmの積層用基準ピン穴２が６ケ所に明い
ており、330mm×500mm、厚さ５mmのSUS304製下
側積層金型１に、直径５mm長さ11mmの超硬合金製
積層用基準ピン３を立て、厚さ1.5mmの耐熱性ガ
ラスエポキシ製穴明け用捨て板５を組み、さらに
離型紙（商品名テドラー）６を乗せ、その上に
330mm×500mm、厚さ0.2mmのガラスエポキシ製基
材４枚７と、厚さ0.1mmの接着用プリプレグ６枚
８とを交互に積み上げ、さらに離型紙（商品名テ
ドラー）６を乗せ、最後に下側積層金型１と同じ
材質、形状の上側積層金型４を乗せた。 その後、積層用プレス機にて、圧力40Kg／cm2、
昇温速度５℃／分で温度170℃まで昇温し、170℃
の状態を80分間維持して加熱加圧し、降温速度５
℃／分で常温まで冷却して、厚さ1.6mmの８層基
板を形成した。 そして、上側積層金型４及び上側離型紙６を取
り除き、数値制御穴明け機のサブテーブル１１に
セツトし、厚さ0.15mmのアルミニウム製穴明け用
当て板９を乗せ、穴明け加工し、積層用基準ピン
３、下側積層金型１、穴明け用当て板９、穴明け
用捨て板５、下側離型紙６を多層基板１４から取
りはずし、所望の位置に精度よく穴明けされた８
層基板が得られた。 以上の方法に対して、内層パターンと穴とのズ
レは表１に示すようになつた。
【表】
実施例 ２
直径５mmの積層用基準ピン穴２が10個配置され
た、330mm×500mm、厚さ６mmのSUS304製下側積
層金型１に直径５mm長さ13mmの超硬合金製積層用
基準ピン３を立て、積層用基準ピン穴２と同じ位
置に、直径5.5mmの穴の明いた、330mm×500mm、
厚さ1.5mmのガラスポリイミド製穴明け用捨て板
５を乗せた。つぎに、離型紙６を乗せ、330mm×
500mm、厚さ0.2mmのガラスポリイミド製外層及び
内層基材７枚７と、厚さ0.1mmの接着用プリプレ
グ12枚８とを交互に積み上げ、離型紙６を乗せ、
下側積層金型と同一材料、形状の上側積層金型４
を乗せた。その後、積層用プレス機により加熱加
圧形成し、厚さ2.6mmの14層基板を得た。 そして、上側積層金型４と離型紙６を取り除
き、数値制御穴明け機のサブテーブル１１にセツ
トし、厚さ0.15mmのアルミニウム製穴明け用当て
板９を乗せ、穴明け加工し、積層用基準ピン３、
下側積層金型１、穴明け用当て板９、穴明け用捨
て板５、下側離型紙６を多層基板１４から取りは
ずし、所望の位置に精度よく穴明けされた14層基
板が得られた。 以上の方法に対して、内層パターンと穴とのズ
レは表１に示すようになつた。 比較例 １ １組の積層金型及び積層用基準ピンにより、外
層及び内層を形成する基材と接着用プリプレグと
を交互に積み上げ、加熱加圧して積層形成した
後、積層金型及び積層用基準ピンを多層基板から
取り除き、再び積層用基準ピン穴に穴明け用基準
ピンを取り付け、そのまま数値制御穴明け機のサ
ブテーブル１１に前記多層基板をセツトし、設計
穴位置と同一位置に穴明け加工した。 比較例 ２ 比較例１と同様の方法によつて形成した前記多
層基板をそのまま数値制御穴明け機のサブテーブ
ル１１にセツトし、あらかじめ多層基板の熱収縮
率を考慮し、設計穴位置に補正を加えた位置に穴
明け加工した。 以上のような方法に対して、表１に示すとおり
の内層パターンと穴とのズレが発生した。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、多層基板の熱収
縮にあわせて穴位置座標を補正することなく、所
望の位置に精度よく穴明けすることが可能になる
のである。なお本発明によれば強制的に多層基板
を引つ張る装置が必要でないのは言うまでもな
い。
た、330mm×500mm、厚さ６mmのSUS304製下側積
層金型１に直径５mm長さ13mmの超硬合金製積層用
基準ピン３を立て、積層用基準ピン穴２と同じ位
置に、直径5.5mmの穴の明いた、330mm×500mm、
厚さ1.5mmのガラスポリイミド製穴明け用捨て板
５を乗せた。つぎに、離型紙６を乗せ、330mm×
500mm、厚さ0.2mmのガラスポリイミド製外層及び
内層基材７枚７と、厚さ0.1mmの接着用プリプレ
グ12枚８とを交互に積み上げ、離型紙６を乗せ、
下側積層金型と同一材料、形状の上側積層金型４
を乗せた。その後、積層用プレス機により加熱加
圧形成し、厚さ2.6mmの14層基板を得た。 そして、上側積層金型４と離型紙６を取り除
き、数値制御穴明け機のサブテーブル１１にセツ
トし、厚さ0.15mmのアルミニウム製穴明け用当て
板９を乗せ、穴明け加工し、積層用基準ピン３、
下側積層金型１、穴明け用当て板９、穴明け用捨
て板５、下側離型紙６を多層基板１４から取りは
ずし、所望の位置に精度よく穴明けされた14層基
板が得られた。 以上の方法に対して、内層パターンと穴とのズ
レは表１に示すようになつた。 比較例 １ １組の積層金型及び積層用基準ピンにより、外
層及び内層を形成する基材と接着用プリプレグと
を交互に積み上げ、加熱加圧して積層形成した
後、積層金型及び積層用基準ピンを多層基板から
取り除き、再び積層用基準ピン穴に穴明け用基準
ピンを取り付け、そのまま数値制御穴明け機のサ
ブテーブル１１に前記多層基板をセツトし、設計
穴位置と同一位置に穴明け加工した。 比較例 ２ 比較例１と同様の方法によつて形成した前記多
層基板をそのまま数値制御穴明け機のサブテーブ
ル１１にセツトし、あらかじめ多層基板の熱収縮
率を考慮し、設計穴位置に補正を加えた位置に穴
明け加工した。 以上のような方法に対して、表１に示すとおり
の内層パターンと穴とのズレが発生した。 （発明の効果） 以上のように本発明によれば、多層基板の熱収
縮にあわせて穴位置座標を補正することなく、所
望の位置に精度よく穴明けすることが可能になる
のである。なお本発明によれば強制的に多層基板
を引つ張る装置が必要でないのは言うまでもな
い。
第１図及び第２図は本発明に対応するものであ
つて、第１図は積層形成時の部分拡大縦断面図、
第２図は穴明け時の部分拡大縦断面図である。 符号の説明、１…下側積層金型、２…積層用基
準ピン穴、３…積層用基準ピン、４…上側積層金
型、５…穴明け用捨て板、６…離型紙、７…外層
及び内層基材、８…接着用プリプレグ、９…穴明
け用当て板、１０…穴明け用ドリル、１１…穴明
け機サブテーブル、１２…内層パターン、１３…
穴、１４…多層基板。
つて、第１図は積層形成時の部分拡大縦断面図、
第２図は穴明け時の部分拡大縦断面図である。 符号の説明、１…下側積層金型、２…積層用基
準ピン穴、３…積層用基準ピン、４…上側積層金
型、５…穴明け用捨て板、６…離型紙、７…外層
及び内層基材、８…接着用プリプレグ、９…穴明
け用当て板、１０…穴明け用ドリル、１１…穴明
け機サブテーブル、１２…内層パターン、１３…
穴、１４…多層基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多層基板構成要素を１組の積層金型間に基準
ピンにより積層固定し、加熱加圧して多層基板と
した後に、穴明けする工程に於いて、 前記多層基板構成要素と下側積層金型間に穴明
け用捨て板を介在させて積層固定し、加熱加圧し
て多層基板を形成した後に、上側積層金型のみを
取りはずして穴明けし、次いで、この多層基板か
ら下側積層金型、穴明け用捨て板及び基準ピンを
取りはずすようにしたことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9645586A JPS62252194A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9645586A JPS62252194A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252194A JPS62252194A (ja) | 1987-11-02 |
| JPH0451080B2 true JPH0451080B2 (ja) | 1992-08-18 |
Family
ID=14165499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9645586A Granted JPS62252194A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252194A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5392471A (en) * | 1977-01-26 | 1978-08-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of perforating multilayer printed circuit board |
| JPS5678199A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Fujitsu Ltd | Method of laminating multilayer printed board |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP9645586A patent/JPS62252194A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62252194A (ja) | 1987-11-02 |
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