JPH033393A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH033393A JPH033393A JP13841189A JP13841189A JPH033393A JP H033393 A JPH033393 A JP H033393A JP 13841189 A JP13841189 A JP 13841189A JP 13841189 A JP13841189 A JP 13841189A JP H033393 A JPH033393 A JP H033393A
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- Japan
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- layer circuit
- groove
- board
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント板用銅張り積層板の内層回路の
寸法精度Ｃ位首梢度ン全良くする製造方法に関する。
寸法精度Ｃ位首梢度ン全良くする製造方法に関する。
多層プリント板用鋼帳り稍Ｎ板は、内層用回路全形成し
た銅張り積層板を１枚以上使用し、外層用鋼箔と内層回
路板とのｍｌにプリプレグを配し、さらに最外側にステ
ンレス板装置いて加熱加圧成形して製造する。その際、
内層回路と内層回路の間で銅箔がエツチングによって除
〃為ｎた部分にボイドすなわち樹脂が光埴さｔない空隙
が生ずることがある。通常は、このボイドの発生を防ぐ
ために、プリント板となる領域より外側に回かって工Ｔ
−抜き溝を設ける。
た銅張り積層板を１枚以上使用し、外層用鋼箔と内層回
路板とのｍｌにプリプレグを配し、さらに最外側にステ
ンレス板装置いて加熱加圧成形して製造する。その際、
内層回路と内層回路の間で銅箔がエツチングによって除
〃為ｎた部分にボイドすなわち樹脂が光埴さｔない空隙
が生ずることがある。通常は、このボイドの発生を防ぐ
ために、プリント板となる領域より外側に回かって工Ｔ
−抜き溝を設ける。
最近、多層プリント板は一配線ラインか細姻化し小径ド
リル穴明けによって小挟スルーホールを設けて高密度化
しつつある。そのため、内層回路の位ｌｆ精度は益々厳
しくなっている。例えは、２゜５４市の格子に１０口市
φのドリルでスルーホールを形成し、格子間ライン配線
が１〜２本の場合の内層（９）路の位置精度は±２００
へ±２５０μｍ根度で光分である。しかし、小径ドリル
（Ｑ、２〜ＣＬ４ＩＸｌｆｆｌφ）ＫよるＩ％電変度プ
リント板＆工、±１５０μｍ以下が必要である。
リル穴明けによって小挟スルーホールを設けて高密度化
しつつある。そのため、内層回路の位ｌｆ精度は益々厳
しくなっている。例えは、２゜５４市の格子に１０口市
φのドリルでスルーホールを形成し、格子間ライン配線
が１〜２本の場合の内層（９）路の位置精度は±２００
へ±２５０μｍ根度で光分である。しかし、小径ドリル
（Ｑ、２〜ＣＬ４ＩＸｌｆｆｌφ）ＫよるＩ％電変度プ
リント板＆工、±１５０μｍ以下が必要である。
以上の事情のなかで、内層回路の位■の狂いは、多層プ
リント板用銅張り積層板を積層成形する際の加熱加圧に
よって引き起こされる司龍注が大きい。内Ｎｌ１ｇ１路
板をプリプレグの間に入れ加熱加圧すると、プリプレグ
の樹脂（工溶融し流動するために内層回路板にＸ、 Ｙ
方向の力が働く。また、加熱によって温度が内層回路板
の基材樹脂の熱変形温度以上となるため、上記流動によ
る力で変形を起こす。また、加熱、冷却による膨張、収
縮のために内層回路の位讃袖度が低下する。
リント板用銅張り積層板を積層成形する際の加熱加圧に
よって引き起こされる司龍注が大きい。内Ｎｌ１ｇ１路
板をプリプレグの間に入れ加熱加圧すると、プリプレグ
の樹脂（工溶融し流動するために内層回路板にＸ、 Ｙ
方向の力が働く。また、加熱によって温度が内層回路板
の基材樹脂の熱変形温度以上となるため、上記流動によ
る力で変形を起こす。また、加熱、冷却による膨張、収
縮のために内層回路の位讃袖度が低下する。
本発明Ｇ丁、こｎらの間踊点を解決し高位１１精度の多
１ｉプリント板用鋼侵り積層板の製造方法を提供するこ
と′ｊ＆：目的とする。
１ｉプリント板用鋼侵り積層板の製造方法を提供するこ
と′ｊ＆：目的とする。
本発明考等は、内ノー回路の位ｆＩＩｔ精度の良い方法
を検討した結果、従来積膚成形注同土のために設けてい
たエア抜き溝の投首方法と内ノー回路の位置精度に関連
があることを見出し本発明の方法含得たＯ 本発明は、必要な回路パターン胸囲の、＃＠’（ｒ５ｍ
ｍ以下とした内層回路板の表面にプリプレグを介して銅
箔を重ね甘わせて成る積層偽成体ｔステンレス板で挟み
、加熱加圧する製造方法である。
を検討した結果、従来積膚成形注同土のために設けてい
たエア抜き溝の投首方法と内ノー回路の位置精度に関連
があることを見出し本発明の方法含得たＯ 本発明は、必要な回路パターン胸囲の、＃＠’（ｒ５ｍ
ｍ以下とした内層回路板の表面にプリプレグを介して銅
箔を重ね甘わせて成る積層偽成体ｔステンレス板で挟み
、加熱加圧する製造方法である。
次に本発明を図によって貌明する。第２図は、従来のエ
ア抜き溝を設けた内Ｊ−回路板である。最終プリント板
となる内！Ｗ１回路形成部７、内ｌ留回路形成部周囲溝
２、エア抜き溝３、加工用カイトホール４がある。第１
図は本発明の内）−回路板を示すが、内層ＩＰ！回路形
成部周囲４２を設けるか、エア抜き溝を設けない。
ア抜き溝を設けた内Ｊ−回路板である。最終プリント板
となる内！Ｗ１回路形成部７、内ｌ留回路形成部周囲溝
２、エア抜き溝３、加工用カイトホール４がある。第１
図は本発明の内）−回路板を示すが、内層ＩＰ！回路形
成部周囲４２を設けるか、エア抜き溝を設けない。
本発明の方法によると、エア扱き溝を除き、内ｊ・（ロ
）路形成部胸囲溝の幅を狭くしたため、プリプレグ樹脂
の流動抵抗が従来より大きく、そのためにＮ４Ｎ成形前
後の内Ｊｌｌ１１回路位置の変化が少ないと考えらｎる
。又、不発明によるとｐｆＱ記従来のボイド発生もない
。
）路形成部胸囲溝の幅を狭くしたため、プリプレグ樹脂
の流動抵抗が従来より大きく、そのためにＮ４Ｎ成形前
後の内Ｊｌｌ１１回路位置の変化が少ないと考えらｎる
。又、不発明によるとｐｆＱ記従来のボイド発生もない
。
第１図に示すエアｖｊ、き衝がない内層ＬｇＩ鮎板にプ
リプレグと銅箔を電ね、澗常の方法で加熱加圧して多層
プリント板用銅張りＩｊＩ層板を得た。この時、内層回
路板の内層回路形成部周囲溝の−ｔ５雛、ｌＱｍｏ、２
０市の３ｓとした。
リプレグと銅箔を電ね、澗常の方法で加熱加圧して多層
プリント板用銅張りＩｊＩ層板を得た。この時、内層回
路板の内層回路形成部周囲溝の−ｔ５雛、ｌＱｍｏ、２
０市の３ｓとした。
第２図に示す従来のエア扱きｍを有し内層回路形成部周
囲溝の幅を５市とした内層Ｉ！ｌｌ！ｊ路板ヶ用い、実
施例と同じ方法で多層プリント板用銅張り積層板を得た
。
囲溝の幅を５市とした内層Ｉ！ｌｌ！ｊ路板ヶ用い、実
施例と同じ方法で多層プリント板用銅張り積層板を得た
。
以上実施例及び比較９」によつて得た禎Ｊ−板における
積層成形萌後の内層回路位負の変化量を表１に示す。
積層成形萌後の内層回路位負の変化量を表１に示す。
表１
〔発明の効果〕
本発明によつて、多層プリント板用＠張り積層板の稍１
ｍｌ成形＠後の内層回路位置変化の最大値が１００μｍ
以下となる製造が可能となった。
ｍｌ成形＠後の内層回路位置変化の最大値が１００μｍ
以下となる製造が可能となった。
第１図は不発明の内層回路板、弟２図は従来の内層回路
板金示す。 １・・・・・・内層（ロ）路形成部、 ２・・・・・・内層回路形Ｈ．都周囲溝、３・・・・・
・エア抜き膚、４・・・・・・加工用ガイドホール、５
・・・・・・渦の都， ６・・・・・・内層回路板
。
板金示す。 １・・・・・・内層（ロ）路形成部、 ２・・・・・・内層回路形Ｈ．都周囲溝、３・・・・・
・エア抜き膚、４・・・・・・加工用ガイドホール、５
・・・・・・渦の都， ６・・・・・・内層回路板
。
Claims (1)
- １．回路パターン周囲に幅５ｍｍ以下の溝を設けさらに
その外周を同一平面状とした内層回路板の表面にプリプ
レグを介して銅箔またを工片面銅張り積層板を銅箔が外
側に配置されるように重ね合わせて成る積層構成体をス
テンレス板で挟み、加熱加圧して成形することを特徴と
する多層プリント板用銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13841189A JPH033393A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13841189A JPH033393A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033393A true JPH033393A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15221335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13841189A Pending JPH033393A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980055123A (ko) * | 1996-12-28 | 1998-09-25 | 이대원 | 부하전류의 상태변화에 따른 전기설비기기의 고장진단방법 및 그 장치 |
| KR20020025559A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13841189A patent/JPH033393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980055123A (ko) * | 1996-12-28 | 1998-09-25 | 이대원 | 부하전류의 상태변화에 따른 전기설비기기의 고장진단방법 및 그 장치 |
| KR20020025559A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
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