JPH0444290A

JPH0444290A - プリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0444290A
Application number: JP14851290A
Authority: JP
Inventors: Toru Serizawa; 徹芹澤; Akira Katahira; 片平　晃
Original assignee: TOGOSHI KK; Yokohama Rubber Co Ltd
Current assignee: TOGOSHI KK; Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date: 1990-06-08
Filing date: 1990-06-08
Publication date: 1992-02-14
Anticipated expiration: 2014-03-03
Also published as: JP2864276B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、アルミニュウム板２９ｗ４板等の金属板を
ベースとしたプリント配線基板の製造方法に係わり、更
に詳しくは成形工程を短縮させて生産性を向上させたプ
リント配線基板の製造方法に関するものである。

（従来の技術〕従来、金属板をベースとしたプリント配線基板の製造方
法としては、例えば、第３図（ａ）→第３図（ハ）→第
３図（Ｃ）→第３図（ロ）→第３図（６）→第３図（社
）の工程による第１の製造方法と、第３図（ａ）→第３
図（ｂ）　→第３図（Ｃ）−第３図（ｅ）　→第３図（
ｆ）−第３図（６）→第３図（ハ）の工程による第２の
製造方法とが知られている。

即ち、第１の製造方法は、第３図（ａ）に示すアルミニ
ュウム板、銅板等の金属ベース板ｌに、ドリルまたはパ
ンチングプレス等によって所定の大きさの貫通孔２を形
成した後（第３図Ｑ）））、第３図（Ｃ）に示すように
、金属ベース板ｌの一側面に、接着剤としての機能を有
する絶縁樹脂層３を介して金ｌｌ箔４を貼付け、そして
金属ベース板１の他側面に、複数枚（この実施例では２
枚）のプリプレグシート５を加熱加圧して貼り付ける（
第３図＠）、この時、第３図（転）に示すように絶縁樹
脂層３及びプリプレグシート５内から溶融流出した樹脂
６が、前記貫通孔２内に流入充填されると共に、前記絶
縁樹脂層３と、プリプレグシート５が溶融硬化した絶縁
樹脂層７とで金属ベース板１の両面が被覆され、金属箔
４を積層したプリント配線基板Ｘが製造される。

そして、このようにして製造されたプリント配線基板Ｘ
を、第３図（ハ）に示すように貫通孔２の中心に、同心
円でスルーホール８を貫通成形し、更に金属箔４に従来
の方法によりエツチング処理して不要部分を除去するこ
とによりプリント回路９を形成すると共に、スルーホー
ル８の内周面にメツキを施してスルーホールメツキ層１
０を形成し、プリント配線板Ｙを得るのである。

また、上記第２の製造方法は、上述した第１の製造方法
における第３図（ｄ）の工程を、第３図（ｅ）及び第３
図（ｆ）の工程にしたものであり、その他の工程は第１
の製造工程と全く同様である。

即ち、第３図（Ｃ）の金属ベース板１の一側面に、接着
剤としての機能を有する絶縁樹脂層３を介して金属箔４
を貼付けた後、貫通孔２内に第３図（ｅ）に示すように
、予め成形しておいた孔埋め樹脂１１を埋設した後、金
属ベース板ｌの他側面に、プリプレグシート１２を加熱
加圧して貼り付ける（第３図（ｆ））。このようにして
成形した後は、第１の製造工程の第３図（ｇ）及び第３
図（社）と全く同様である。

［発明が解決しようとする問題点］然しながら、上記のような第１の製造方法は、第３図（
ｄ）の工程においてプリプレグシート５を加熱加圧して
貼り付ける際に、絶縁樹脂層３及びプリプレグシート５
内から溶融流出した樹脂６が前記貫通孔２内に流入充填
されると、その樹脂量に相当する絶縁樹脂層３及びプリ
プレグシート５の表面が凹み、絶縁層の厚さにむらが出
来てプリント配線基板Ｘの表面が平滑でなくなり、この
結果、精度の悪い欠陥製品となる問題があった。

また、第２の製造方法の場合には、孔埋め樹脂１１を予
め成形しておいて、貫通孔２内に孔埋めしなければなら
ない為に、製造工程が２工程または３工程増え、この結
果、生産性の向上を図ることが出来ない上に、コストア
ップになる問題があった。

また、従来の第１及び第２の製造方法の場合には、スル
ーホール８の数が増えると、貫通孔２を形成するのに多
（の手間と時間を要し、また常に全ての貫通孔２を精度
良く加工するのは、非常に難しいと言う問題があった。

〔発明の目的〕

この発明は、かかる従来の課題に着目して案出されたも
ので、加工工程を少なくして生産性の向上を図ることが
出来ると共に、常に精度の高いプリント配線基板を製造
することが出来るプリント配線基板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は上記目的を達成するため、エツチング処理可
能な金属板の一方の表面に絶縁樹脂層を介して金属箔を
積層させ、該絶縁樹脂層を加熱加圧し、硬化させる一方
、金属ベース板の一方の表面側に保護フィルム、他方の
表面にレジストフィルムを貼付けた後、このレジストフ
ィルムにスルホールパターンを描いてエツチング処理に
より前記金属ベース板にスルホールと成る孔を形成し、
前記金属ベース板の両表面から保護フィルム及びレジス
トフィルムを剥がした後、プリプレグシートを積層させ
て加熱加圧することにより、プリプレグシート中の樹脂
を前記孔に充填することを要旨とするものである。

〔発明の作用〕

この発明は上記のように構成され、スルホールとなる孔
の形成を、エツチング処理で行うことにより従来の製造
工程を短縮出来ると共に、絶縁樹脂層を均一化でき、製
品精度を高めることが出来る上に生産性の向上を図るこ
とが出来るのである。

〔発明の実施例〕

以下、添付図面に基づき、この発明の詳細な説明する。

なお、従来例と同一構成要素は、同一符号を付して説明
は省略する。

第１図（ａ）〜第１図げ）は、この発明の実施例を示す
プリント配線基板の製造工程の説明図であって、第１図
（ａ）に示すアルミニュウム板、銅板等の金属ベース板
ｌの一側面に、第３図（ｂ）に示すように、接着剤とし
ての機能を有する絶縁樹脂層３を介して金属箔４を貼付
ける。

そして、第１図（Ｃ）に示すように、金属ベース板ｌの
一方の表面に保護フィルム１２ａ、他方の表面にレジス
トフィルム１２を貼付けた後、前記レジストフィルム１
２ｂにスルホールパターンを描いてエツチング処理によ
り前記金属ベース板１にスルホールとなる孔１３を形成
する（第１図（５））。

そして、前記金属ベース板１０両表面から保護フィルム
１２ａ及びレジストフィルム１２ｂを剥がした後、従来
と同様に複数枚のプリプレグシート１４を積層させて加
熱加圧する（第１図（ｅ））。これにより、前記絶縁樹
脂層３及びプリプレグシート１４中から溶融流出した樹
脂１５が、前記孔１３内に流入充填されると共に、第１
図げ）に示すように、前記絶縁樹脂層３と、プリプレグ
シート１４が溶融硬化した絶縁樹脂層１６とで金属ベー
ス板１の両面が被覆され、金属箔４を積層したプリント
配線基板Ｘが製造されるのである。

そして、このようにして製造されたプリント配線基板Ｘ
は、従来と同様に、樹脂１５が充填された孔１３の中心
に、同心円でスルーホールを貫通成形しく図示省略）、
更に金属箔４に従来の方法によりエツチング処理して不
要部分を除去することによりプリント回路を形成すると
共に、スルーホールの内周面にメツキを施してスルーホ
ールメツキ層を形成しく図示省略）、プリント配線板を
得るのである。

また、第２図（ａ）〜第２図（Ｃ）は、この発明の第２
実施例を示し、この第２実施例は、上記第１実施例の第
１図（ａ）〜第１図（ｄ）と同様に、金属ベース板ｔに
スルーホールとなる穴１３を形成した後、別工程におい
て、第２図（ａＪに示すような内層材１日を調製する。

この内層材１８は、通常の多層板の製造方法により製造
するものであり、例えば、両面銅張り積層板を整面し、
その面に感光性のフォントレジストをラミネートし、露
光、現像、エツチング、フォントレジスト剥離等の工程
を経て両面に回路１７．１７’を形成させる。このよう
にして、両面に回路１７゜１７°を形成させた積層板の
一枚が内層材１８が、或いはその複数枚をガラスクロス
にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂
等を含浸させて成るプリプレグを介して積層させた内層
材１８である。

このようにして調製した内層材１８を、第２図（ａ）に
示すように、内層材１８の両側にプリプレグシー）１４
．１４″を介して、前記実施例１の第１図（ａ）〜第１
図（イ）の工程により製造された金属ベース板１．１°
に、スルーホールとなる穴１３を形成したものを積層さ
せて、加熱。

加圧するものである。

これにより、前記絶縁樹脂層３及びプリプレグシー）１
４．１４’　中から溶融流出した樹脂１５．１５’が、
第２図（ｂ）に示すように、前記孔１３内に流入充填さ
れると共に、前記絶縁樹脂層３と、プリプレグシート１
４，１４°カｆＪ融硬化した絶縁樹脂層１５．１５°と
で金属ベース板１，１”の両面が被覆され、そして、従
来と同様にスルーホール８．８゛を貫通成形し、第２図
（Ｃ）に示すように、金属箔４，４°に、従来の方法に
よりプリント回路を形成すると共に、スルーホール８．
８　の内周面にメツキを施してスルーホールメツキ層１
０を形成してプリント配線基板Ｘ°を製造するものであ
る。

この発明は上記のような工程によりプリント配線基板を
製造するもので、特にスルホールとなる孔１３の形成を
、エツチング処理で行うことにより、スルホールの数が
多くなっても一度の位置決めにより同時に成形でき、成
形精度が向上する上、従来の孔開は工程や、孔に樹脂を
充填する工程を短縮出来、絶縁樹脂層３及び１６の厚さ
を均一化でき、製品精度を高めることが出来ると共に、
生産性の向上を図ることが出来るのである。

〔発明の効果〕

この発明は、上記のようにエツチング処理可能な金属板
の一方の表面に絶縁樹脂層を介して金属箔を積層させ、
該絶縁樹脂層を加熱加圧し、硬化させる一方、金属ベー
ス板の一方の表面側に保護フィルム、他方の表面にレジ
ストフィルムを貼付けた後、このレジストフィルムにス
ルホールパターンを描いてエツチング処理により前記金
属ベース板にスルホールと成る孔を形成し、前記金属ベ
ース板の両表面から保護フィルム及びレジストフィルム
を剥がした後、プリプレグシートを積層させて加熱加圧
することにより、プリプレグシート中の樹脂を前記孔に
充填するので、以下のような優れた効果を奏するもので
ある。

（ａ）、スルホールとなる孔の形成を、エツチング処理
で行うことにより、スルホールの数が多くなっても一度
の位置決めにより同時に成形でき、成形精度が向上する
。

（ｂ）、従来の孔開は工程や、孔に樹脂を充填する工程
を短縮出来るので、生産性の向上を図ることが出来る。

（Ｃ）、また、金属基板がユニバーサルになり、多様な
配線板に対応でき、多品種、少量生産に極めて有効とな
る。

【図面の簡単な説明】第１図（ａ）〜第１図げ）は、この発明の実施例を示す
プリント配線基板の製造工程の説明図、第２図（ａ）〜
第２図（Ｃ）は、この発明の第２実施例を示すプリント
配線基板の製造工程の説明図、第３図（ａ）〜第３図（
へ）は、従来のプリント配線基板の製造工程の説明図で
ある。１・・・金属ベース板、３・・・絶縁樹脂層、４・・・
金属箔、１２ａ・・・保護フィルム、１２ｂ・・・レジ
ストフィルム、１３・・・孔、１４・・・プリプレグシ
ート、１５・・・樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

　エッチング処理可能な金属板の一方の表面に絶縁樹脂
層を介して金属箔を積層させ、該絶縁樹脂層を加熱加圧
し、硬化させる一方、金属ベース板の一方の表面側に保
護フィルム、他方の表面にレジストフィルムを貼付けた
後、このレジストフィルムにスルホールパターンを描い
てエッチング処理により前記金属ベース板にスルホール
と成る孔を形成し、前記金属ベース板の両表面から保護
フィルム及びレジストフィルムを剥がした後、プリプレ
グシートを積層させて加熱加圧することにより、プリプ
レグシート中の樹脂を前記孔に充填することを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。