JPH0451515Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、車載電気機器等のコントロールユニ
ツトに関する。

〈従来の技術〉 箱体内に電子部品を収納してコネクタ等により
外部の電子機器と接続されるエンジン制御装置の
コントロールユニツト等車載電子機器のコントロ
ールユニツトが従来より知られている（実開昭59
−58655号公報、実開昭58−138385号公報等参
照）。

かかるコントロールユニツトは、従来第４図に
示すように、箱状容器１内の横方向に所定間隔を
開けて、プリント基板２を配設するようになつて
いる。

〈考案が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このような従来のコントロール
ユニツトでは、次のような問題点がある。

即ち、従来のプリント基板２には印刷によらな
い電子部品３が構造的に結合されており、このプ
リント基板２を限られた大きさの箱状容器１内に
配設する構成であるから、電子部品３の実装密度
が上がらず、放熱性も悪い。

従つて、電子部品３の実装密度を上げるために
は、箱状容器１を大型化する必要があり、これに
よつてコントロールユニツトを車室内に設置しな
ければならない等設置場所の限定を受ける。更
に、放熱性を考慮してコントロールユニツトを車
室内の特に温度の上がらない場所に設置する必要
があるので、これによつて設置場所の限定を更に
受けてしまう。

そして、このように車室内に設置することによ
つて、外部の電子機器とコントロールユニツトと
を接続するハーネスが長くなり、ラジオノイズに
弱くなつたり、電波障害にも弱くなる。又、コン
トロールユニツトを車室内に設置することによ
り、エンジンルームと車室内とをつなぐハーネス
の挿通孔からのエンジンルーム内騒音が車室内に
伝わり易く、騒音レベルが増大するという問題点
もある。

本考案はこのような従来の問題点に鑑みなされ
たもので、電子部品の実装密度を上げることによ
り、上記従来の問題点を解消することを目的とす
る。

〈問題点を解決するための手段〉 このため、本考案は、コントロールユニツトの
箱状容器内の横方向に配設されたプリント基板上
面に立てた状態で支持されてなる厚膜混成ICに、
該厚膜混成IC面と間〓を持つて延びるフレキシ
ブルプリント基板を結合した構成の回路ブロツク
体を設け、前記厚膜混成ICの両面及び前記フレ
キシブルプリント基板の外面に夫々電子部品を装
備させたコントロールユニツトとする。

〈作用〉 そして、上記構成では、電子部品の実装密度を
向上でき、コントロールユニツトの小型化を図れ
ると共に、放熱性も向上でき、これらによりコン
トロールユニツトの設置場所の限定を受けずに済
み、種々の不都合を生じない場所に自由に設定で
きることとなる。又、フレキシブルプリント基板
は厚膜混成ICのみを利用して支持され、フレキ
シブルプリント基板を箱状容器内に保持する構造
として製作上も有利となる。

〈実施例〉 以下、本考案の実施例を第１図〜第３図に基づ
いて説明する。

第１図において、コントロールユニツトの箱状
容器４は、樹脂或いはAl，Fe，Cu等若しくはこ
れら夫々の合金により形成される。

箱状容器４内上方と下方の横方向には、プリン
ト基板５が夫々配設支持されている。そして、こ
のプリント基板５には、次に説明する厚膜混成
IC６が装着される。

即ち、ハイブリツドICの一種である厚膜混成
IC６は、第２図にも示すように、下方のプリン
ト基板５上面に立てた状態で支持されている。そ
して、この厚膜混成IC６には、その面と間〓を
持つて延びるフレキシブルプリント基板７が結合
されて、回路ブロツク体８が構成されている。

この場合、フレキシブルプリント基板７の一端
部は厚膜混成IC６の上端部の電極部分に溶接に
よつて固着される。又、フレキシブルプリント基
板７の他端部には、孔７ａが開けられており、こ
の孔７ａに厚膜混成IC６の下端部から突出する
リードフレーム６ａが挿通支持される。

以上のように結合状態とされた、厚膜混成IC
６の両面及びフレキシブルプリント基板７の外面
には、夫々電子部品が装備されている。

即ち、厚膜混成IC６のフレキシブルプリント
基板７側の面には印刷抵抗９が装備され、反対側
の面には、チツプ部品１０，IC（チツプ）１１及
び印刷抵抗１２等が装備されている。又、フレキ
シブルプリント基板７には、IC（ミニフラツト）
１３、ツエナーダイオード等のデイスクリート部
品１４等が装備されている。

ここで、回路ブロツク体８の特性調整を行う際
のレーザトリミング抵抗９は、厚膜混成IC６に
装着する。この場合、第３図に示すように、折り
曲げ前のフレキシブルプリント基板７を結合した
厚膜混成IC６を図示しない治具にセツトし、抵
抗９をレーザによりトリミングして調整を行うよ
うにする。かかる調整は、回路ブロツク体８の単
体毎に調整可能である。

尚、第１図中１６はコントロールユニツトと外
部の電子機器とを接続するコネクタ、１７はプリ
ント基板５に搭載されたチツプ部品である。

かかる構成によれば、チツプ部品１０等を搭載
した厚膜混成IC６とデイスクリート部品１４等
を搭載したフレキシブルプリント基板７との併用
により、より高密度実装が行え、箱状容器４を大
型化する必要がなくなるので、コントロールユニ
ツトの小型化を図れる。又、放熱性を向上でき
る。

従つて、コントロールユニツトの設置場所の限
定を受けることがなくなり、例えば、エンジンル
ーム内のエアクリーナからインテークマニホール
ドとの間やインテークマニホールド内等に設置す
ることができる。更に、このように設置場所とし
てエンジンルーム内等を選べる結果、外部の電子
機器とコントロールユニツトとを接続するハーネ
スが長くなることがなく、ラジオノイズや電波障
害に弱くなつたり、ハーネスの挿通穴からのエン
ジンルーム内騒音が車室内に伝わり易く騒音レベ
ルが増大するという問題点をいずれも解消するこ
とができる。

更に、かかる構成によれば、フレキシブルプリ
ント基板７を厚膜混成IC６だけで支持するので、
フレキシブルプリント基板７をプリント基板５に
直接支持させる複雑な構成を採らずに済むと共
に、箱状容器４内に保持するための板材等保持部
材が不要であり、製作上も有利である。

尚、本実施例においては、回路ブロツク体８の
特性調整を行う際のレーザトリミング抵抗９を、
厚膜混成IC６に装着するようにしたから、レー
ザトリミング時の焦点合わせを容易に行えること
となる。因みに、フレキシブルプリント基板７に
レーザトリミング抵抗を装着するねようにした場
合には、該フレキシブルプリント基板７の性質上
の撓みにより、焦点合わせが非常に困難である。
更に、第４図に示すように、回路ブロツク毎にプ
リント基板２に設けていた調整抵抗１５を省くこ
とができ、箱状容器４の小型化を図れる。

〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案によれば、厚膜混
成ICとフレキシブルプリント基板との回路ブロ
ツク体を設けたことにより、電子部品の実装密度
を向上でき、コントロールユニツトの小型化を図
れると共に、放熱性設け向上でき、これらによ
り、コントロールユニツトの設置場所の限定を受
けずに済み、設置場所の限定によつて生じる種々
の不都合を解消できる。又、フレキシブルプリン
ト基板は厚膜混成ICのみを利用して支持され、
フレキシブルプリント基板を箱状容器内に保持す
る構造として製作上もより有利となる実用的効果
大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係わるコントロールユニツト
の一実施例を示す断面図、第２図は同上実施例に
おける厚膜混成ICの拡大図、第３図は同上実施
例における特性調整方式を示す概略図、第４図は
従来のコントロールユニツトの断面図である。 ４……箱状容器、５……プリント基板、６……
厚膜混成IC、７……フレキシブルプリント基板、
８……回路ブロツク体、９……印刷抵抗、１０…
…チツプ部品、１１……IC（チツプ）、１２……
印刷抵抗、１３……IC（ミニフラツト）、１４…
…デイスクリート部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コントロールユニツトの箱状容器内の横方向に
   配設されたプリント基板上面に立てた状態で支持
   されてなる厚膜混成ICに、該厚膜混成IC面と間
   隙を持つて延びるフレキシブルプリント基板を結
   合した構成の回路ブロツク体を設け、前記厚膜混
   成ICの両面及び前記フレキシブルプリント基板
   の外面に夫々電子部品を装備させたことを特徴と
   するコントロールユニツト。