JPH0451555A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH0451555A JPH0451555A JP2160846A JP16084690A JPH0451555A JP H0451555 A JPH0451555 A JP H0451555A JP 2160846 A JP2160846 A JP 2160846A JP 16084690 A JP16084690 A JP 16084690A JP H0451555 A JPH0451555 A JP H0451555A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
- H03K19/082—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using bipolar transistors
- H03K19/086—Emitter coupled logic
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F3/00—Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
- G05F3/02—Regulating voltage or current
- G05F3/08—Regulating voltage or current wherein the variable is DC
- G05F3/10—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics
- G05F3/16—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
- G05F3/20—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
- G05F3/22—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations wherein the transistors are of the bipolar type only
- G05F3/222—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations wherein the transistors are of the bipolar type only with compensation for device parameters, e.g. Early effect, gain, manufacturing process, or external variations, e.g. temperature, loading, supply voltage
- G05F3/227—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations wherein the transistors are of the bipolar type only with compensation for device parameters, e.g. Early effect, gain, manufacturing process, or external variations, e.g. temperature, loading, supply voltage producing a current or voltage as a predetermined function of the supply voltage
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は半導体集積回路に関し、特に、その入力部に
、入力信号に応じてその電流経路を切換えるカレント・
モードで動作する論理回路を含む半導体集積回路に関す
る。
、入力信号に応じてその電流経路を切換えるカレント・
モードで動作する論理回路を含む半導体集積回路に関す
る。
[従来の技術]
半導体集積回路は、一般に、与えられた入力信号に対し
所定の論理演算を実行する論理回路を含む。このような
半導体集積回路は、構成要素として用いられるトランジ
スタにより、バイポーラ集積回路、MOS(絶縁ゲート
型)集積回路、BiCMO8集積回路(バイポーラトラ
ンジスタとpチャネルMO8)ランジスタとnチャネル
MOSトランジスタが混在する集積回路)に大きく分類
される。
所定の論理演算を実行する論理回路を含む。このような
半導体集積回路は、構成要素として用いられるトランジ
スタにより、バイポーラ集積回路、MOS(絶縁ゲート
型)集積回路、BiCMO8集積回路(バイポーラトラ
ンジスタとpチャネルMO8)ランジスタとnチャネル
MOSトランジスタが混在する集積回路)に大きく分類
される。
また、この半導体集積回路は、“1”および“0”の論
理レベルを与える電位レベルにより、TTL論理回路、
ECL論理回路、およびMos論理回路に分類される。
理レベルを与える電位レベルにより、TTL論理回路、
ECL論理回路、およびMos論理回路に分類される。
TTL論理回路は、TTLレベルで動作する回路であり
、その入力“L”レベルは0.8V程度、H″は2.0
V程度である。ECL論理回路は、入力“L”レベルが
−1,7V、”H″レベル一〇、9Vである。MO8論
理回路はMO3レベルで動作する論理回路であり、入力
“L”が2.OV、 “H“が4. 0V程度である
。以下の説明においては、半導体集積回路としてはEC
Lレベルで動作する論理回路を含む半導体集積回路につ
いて説明するが、その入力部に、入力信号に応じて電流
経路を切換えるカレント・スイッチ回路を有する半導体
集積回路であればどのようなタイプの半導体集積回路で
あってもよい。
、その入力“L”レベルは0.8V程度、H″は2.0
V程度である。ECL論理回路は、入力“L”レベルが
−1,7V、”H″レベル一〇、9Vである。MO8論
理回路はMO3レベルで動作する論理回路であり、入力
“L”が2.OV、 “H“が4. 0V程度である
。以下の説明においては、半導体集積回路としてはEC
Lレベルで動作する論理回路を含む半導体集積回路につ
いて説明するが、その入力部に、入力信号に応じて電流
経路を切換えるカレント・スイッチ回路を有する半導体
集積回路であればどのようなタイプの半導体集積回路で
あってもよい。
第14図は従来の、ECLレベルの信号で動作する半導
体集積回路のチップ・レイアウトの一例を示す図である
、ここで、第14図においては半導体集積回路の一例と
して内部機能回路としてランダム・アクセス・メモリを
有するECL−RAMが示される。
体集積回路のチップ・レイアウトの一例を示す図である
、ここで、第14図においては半導体集積回路の一例と
して内部機能回路としてランダム・アクセス・メモリを
有するECL−RAMが示される。
第14図において、RAMチップ100の中央部に情報
を記憶するメモリ・セル・アレイ1が配置される。この
メモリ・セル・アレイ1は、図示しないが、行列状に配
置される複数のメモリセルを備える。RAMチップ10
0の入出力信号はECLレベルである。
を記憶するメモリ・セル・アレイ1が配置される。この
メモリ・セル・アレイ1は、図示しないが、行列状に配
置される複数のメモリセルを備える。RAMチップ10
0の入出力信号はECLレベルである。
RAMチップ100の外周にそって、ECLしベルの入
力信号を受ける複数の入力信号パッド9と、入力信号パ
ッド9各々に対応して設けられる入力バッファ回路10
とが配置される。入力バッファ回路10は対応の入力信
号パッドからの信号を受け、バッファ処理を行なって内
部入力信号を生成する。この入力バッファ回路10の具
体的構成については後述する。
力信号を受ける複数の入力信号パッド9と、入力信号パ
ッド9各々に対応して設けられる入力バッファ回路10
とが配置される。入力バッファ回路10は対応の入力信
号パッドからの信号を受け、バッファ処理を行なって内
部入力信号を生成する。この入力バッファ回路10の具
体的構成については後述する。
RAMチップ100にはさらに、ECL−RAMに動作
電源電圧を供給するために、第1の電源電圧vCCを受
ける第1の電源パッド(以下、単にvCCパッドと称す
)2と、第2の電源電圧VEEを受ける第2の電源パッ
ド(以下、単にVEEパッドと称す)3が設けられる。
電源電圧を供給するために、第1の電源電圧vCCを受
ける第1の電源パッド(以下、単にvCCパッドと称す
)2と、第2の電源電圧VEEを受ける第2の電源パッ
ド(以下、単にVEEパッドと称す)3が設けられる。
RAMチップ100の外周にそって、内部vCC電源配
線4が配設される。内部vCC電源配線4は、vCCパ
ッド2と各入力バッファ回路10とを接続し、vCCパ
ッド2へ与えられた第1の電源電圧■CCを各入力バッ
ファ回路10へ供給する。
線4が配設される。内部vCC電源配線4は、vCCパ
ッド2と各入力バッファ回路10とを接続し、vCCパ
ッド2へ与えられた第1の電源電圧■CCを各入力バッ
ファ回路10へ供給する。
vCCパッド2に近接して、所定の電位レベルの参照電
位VBBIを発生する参照電位発生回路1]が設けられ
る。参照電位発生回路11で発生された参照電位VBB
Iは、参照電位VBBI配線(以下、単にVBBI配線
と称す)8を介して各入力バッファ回路10へ伝達され
る。
位VBBIを発生する参照電位発生回路1]が設けられ
る。参照電位発生回路11で発生された参照電位VBB
Iは、参照電位VBBI配線(以下、単にVBBI配線
と称す)8を介して各入力バッファ回路10へ伝達され
る。
各入力バッファ回路10へは、第2の電源電圧VEEを
供給するためにVEEパッド3からの内部VEE配線1
2が接続されるが、この第14図においては図面を簡略
化するためにその一部のみが示される。
供給するためにVEEパッド3からの内部VEE配線1
2が接続されるが、この第14図においては図面を簡略
化するためにその一部のみが示される。
また、RAMチップ100には、入力バッファ回路10
からの信号に応答して、メモリ・セル・アレイ1内の特
定のアドレスを選択するアドレスデコーダ、メモリセル
アレイ1へのデータの書込を行なうデータ書込回路およ
びメモリセルアレイ1からデータを読出すデータ続出回
路、ならびに読出回路からのデータをRAMチップ10
0外部へ出力するための回路などの周辺回路が設けられ
るが、これらは図面を簡略化するためにまた省略されて
いる。
からの信号に応答して、メモリ・セル・アレイ1内の特
定のアドレスを選択するアドレスデコーダ、メモリセル
アレイ1へのデータの書込を行なうデータ書込回路およ
びメモリセルアレイ1からデータを読出すデータ続出回
路、ならびに読出回路からのデータをRAMチップ10
0外部へ出力するための回路などの周辺回路が設けられ
るが、これらは図面を簡略化するためにまた省略されて
いる。
参照電位発生回路11で発生された参照電位VBBIは
、各入力バッファ回路10において入力論理しきい値と
して用いられる。入力信号パッド9を介して各入力バッ
ファ回路10へ与えられた入力信号は、参照電位VBB
Iを論理しきい値としてバッファ処理される。
、各入力バッファ回路10において入力論理しきい値と
して用いられる。入力信号パッド9を介して各入力バッ
ファ回路10へ与えられた入力信号は、参照電位VBB
Iを論理しきい値としてバッファ処理される。
ECLレベルの信号を扱う半導体集積回路においては、
vCCパッド2へ与えられる第1の電源電圧vCCは接
地電位(Ov)であり、VEEパッド3へ与えられる第
2の電源電圧VEEは−4゜5vまたは−5,2vであ
る。
vCCパッド2へ与えられる第1の電源電圧vCCは接
地電位(Ov)であり、VEEパッド3へ与えられる第
2の電源電圧VEEは−4゜5vまたは−5,2vであ
る。
第15図は参照電位発生回路11の構成の一例を示す図
である。第15図において、参照電位発生回路11は、
内部vCC配線4からの電源電位vCCから第1の参照
電位VBBOを発生する第1の参照電位発生回路(以下
、単にVBBO発生回路と称す)5と、VBBO発生回
路5からの第1の参照電位VBBOを受けて第2の参照
電位VBBIを発生する第2の参照電位発生回路(以下
、単にVBBI発生回路と称す)6とを含む。
である。第15図において、参照電位発生回路11は、
内部vCC配線4からの電源電位vCCから第1の参照
電位VBBOを発生する第1の参照電位発生回路(以下
、単にVBBO発生回路と称す)5と、VBBO発生回
路5からの第1の参照電位VBBOを受けて第2の参照
電位VBBIを発生する第2の参照電位発生回路(以下
、単にVBBI発生回路と称す)6とを含む。
VBBO発生回路5は、内部vCC配線4にその一方端
が接続され、その他方端が内部出力ノードNIOに接続
される抵抗201と、出力ノードNIOと内部VEE配
線12との間に設けられる定電流源301とから構成さ
れる。
が接続され、その他方端が内部出力ノードNIOに接続
される抵抗201と、出力ノードNIOと内部VEE配
線12との間に設けられる定電流源301とから構成さ
れる。
VBBI発生回路6は、VBBO発生回路5からの第1
の参照電位VBBOをレベルシフトして出力するnpn
バイポーラトランジスタ102と、バイポーラトランジ
スタ102に定電流を供給する定電流源303とを含む
。バイポーラトランジスタ102はそのベースがVBB
O発生回路5の出力ノードNIOに接続され、そのコレ
クタが内部vCC配線4に接続され、かつそのエミッタ
が定電流源303および内部配線8に接続される。
の参照電位VBBOをレベルシフトして出力するnpn
バイポーラトランジスタ102と、バイポーラトランジ
スタ102に定電流を供給する定電流源303とを含む
。バイポーラトランジスタ102はそのベースがVBB
O発生回路5の出力ノードNIOに接続され、そのコレ
クタが内部vCC配線4に接続され、かつそのエミッタ
が定電流源303および内部配線8に接続される。
定電流源303は、バイポーラトランジスタ102のエ
ミッタと内部VEE配線12との間に設けられる。次に
動作について説明する。
ミッタと内部VEE配線12との間に設けられる。次に
動作について説明する。
ECL回路においては、高速動作性のためバイポーラト
ランジスタは不飽和領域で動作する。定電流源301お
よび303の構成については後に説明するが、第2の電
源電位VEEが変動しても常に一定の電流を供給するよ
うに構成されている。
ランジスタは不飽和領域で動作する。定電流源301お
よび303の構成については後に説明するが、第2の電
源電位VEEが変動しても常に一定の電流を供給するよ
うに構成されている。
VBBO発生回路5は、抵抗201の一端のノードNI
Oから第1の参照電位VBBOを出力する。
Oから第1の参照電位VBBOを出力する。
定電流源30゛1が図の矢印方向に供給する電流を13
01とし、抵抗201の抵抗値をR201とし、かつ内
部vCC配線4の電位を■(4)とすると、内部出力ノ
ードNIOの電位すなわち第1の参照電位VBBOは、 VBBO=V (4)−I2O3−R201となる。
01とし、抵抗201の抵抗値をR201とし、かつ内
部vCC配線4の電位を■(4)とすると、内部出力ノ
ードNIOの電位すなわち第1の参照電位VBBOは、 VBBO=V (4)−I2O3−R201となる。
vCCパッド2から参照電位発生回路11までの内部v
CC配線4による電圧降下をΔ■4とすると、 V (4)=VCC−4V4 となる。vcc=oであるから、 VBBO=−I2O3−R210−4V4・ (1)が
得られる。バイポーラトランジスタ102には定電流源
303により一定のエミッタ電流が供給される。バイポ
ーラトランジスタ102はエミッタフォロア態様で動作
し、そのベースに与えられた第1の参照電位VBBOを
そのベース−エミッタ間電圧VBE (0,8V程度)
だけ低下させ内部配線8上へ伝達する。したがって、バ
イポーラトランジスタ102のエミッタ電位すなわち第
2の参照電位VBBIは、 VBB1=VBBO−VBE −I301−R201−ΔV4−VBEとなる。この第
2の参照電位VBBIが各入力バッファ回路10の論理
しきい値を決定する電圧として用いられる。
CC配線4による電圧降下をΔ■4とすると、 V (4)=VCC−4V4 となる。vcc=oであるから、 VBBO=−I2O3−R210−4V4・ (1)が
得られる。バイポーラトランジスタ102には定電流源
303により一定のエミッタ電流が供給される。バイポ
ーラトランジスタ102はエミッタフォロア態様で動作
し、そのベースに与えられた第1の参照電位VBBOを
そのベース−エミッタ間電圧VBE (0,8V程度)
だけ低下させ内部配線8上へ伝達する。したがって、バ
イポーラトランジスタ102のエミッタ電位すなわち第
2の参照電位VBBIは、 VBB1=VBBO−VBE −I301−R201−ΔV4−VBEとなる。この第
2の参照電位VBBIが各入力バッファ回路10の論理
しきい値を決定する電圧として用いられる。
第16図は入力バッファ回路10の構成の一例を示す図
である。第16図において、入力バッファ回路10は、
入力信号パッド9へ与えられた入力信号をレベルシフト
するためのnpnバイポーラトランジスタ103と、バ
イポーラトランジスタ103のエミッタ電位と第2の参
照電位VBB1の大小関係によりその電流経路を切換え
るためのnpnバイポーラトランジスタ104および1
05と、バイポーラトランジスタ104および105へ
一定の電流を供給するための定電流源305と、バイポ
ーラトランジスタ104および105により形成された
電流信号を電圧信号に変換する抵抗203および204
を含む。
である。第16図において、入力バッファ回路10は、
入力信号パッド9へ与えられた入力信号をレベルシフト
するためのnpnバイポーラトランジスタ103と、バ
イポーラトランジスタ103のエミッタ電位と第2の参
照電位VBB1の大小関係によりその電流経路を切換え
るためのnpnバイポーラトランジスタ104および1
05と、バイポーラトランジスタ104および105へ
一定の電流を供給するための定電流源305と、バイポ
ーラトランジスタ104および105により形成された
電流信号を電圧信号に変換する抵抗203および204
を含む。
バイポーラトランジスタ103は、そのコレクタが内部
vCC配線4に接続され、そのエミッタがバイポーラト
ランジスタ104のベースおよび定電流源304に接続
され、そのベースが入力信号パッド9に接続される。
vCC配線4に接続され、そのエミッタがバイポーラト
ランジスタ104のベースおよび定電流源304に接続
され、そのベースが入力信号パッド9に接続される。
バイポーラトランジスタ104および105は、そのエ
ミッタが共通に定電流源305に接続される。バイポー
ラトランジスタ104のコレクタは抵抗104を介して
内部VCC配線4に接続され、バイポーラトランジスタ
105のコレクタは抵抗204を介して内部■CC配線
4に接続される。
ミッタが共通に定電流源305に接続される。バイポー
ラトランジスタ104のコレクタは抵抗104を介して
内部VCC配線4に接続され、バイポーラトランジスタ
105のコレクタは抵抗204を介して内部■CC配線
4に接続される。
バイポーラトランジスタ105のベースは内部VBBI
配線8に接続される。バイポーラトランジスタ104お
よび105のコレクタから内部入力信号NAおよびAが
それぞれ出力される。
配線8に接続される。バイポーラトランジスタ104お
よび105のコレクタから内部入力信号NAおよびAが
それぞれ出力される。
この内部入力信号A、NAは、メモリセルアレイ1の周
辺回路であるアドレス選択回路、書込回路、または続出
回路などへ与えられる。
辺回路であるアドレス選択回路、書込回路、または続出
回路などへ与えられる。
定電流源304および305は内部VEE配線12にそ
の他端が接続され、この内部VEE配線12を介して電
流が供給される。次に動作について説明する。
の他端が接続され、この内部VEE配線12を介して電
流が供給される。次に動作について説明する。
入力信号パッド9に、ハイレベルVIHの信号が与えら
れた場合を考える。このハイレベルの信号VIHは、バ
イポーラトランジスタ103によりそのベース−エミッ
タ電圧VBEだけレベルシフトされた後、バイポーラト
ランジスタ104のベースへ伝達される。ECL回路に
おいては、エミッタが共通に結合されたバイポーラトラ
ンジスタのうちそのベース電位が最も高いトランジスタ
(npnバイポーラトランジスタの場合)にのみほとん
どの電流が流れ、残りのバイポーラトランジスタにはほ
とんど電流は流れない。このそれぞれの状態を“オン”
状態および“オフ”状態と以下の説明では称す。
れた場合を考える。このハイレベルの信号VIHは、バ
イポーラトランジスタ103によりそのベース−エミッ
タ電圧VBEだけレベルシフトされた後、バイポーラト
ランジスタ104のベースへ伝達される。ECL回路に
おいては、エミッタが共通に結合されたバイポーラトラ
ンジスタのうちそのベース電位が最も高いトランジスタ
(npnバイポーラトランジスタの場合)にのみほとん
どの電流が流れ、残りのバイポーラトランジスタにはほ
とんど電流は流れない。このそれぞれの状態を“オン”
状態および“オフ”状態と以下の説明では称す。
バイポーラトランジスタ104のベース電位はVIH−
VBEl一方、バイポーラトランジスタ105のベース
電位はv(8)である。ここで、V (8)=VBB1
−4V8であり、Δv8は内部配線8による電位降下量
を示す。トランジスタ104のベース電位がトランジス
タ105のベース電位よりも高ければトランジスタ10
4が“オン”状態となり、抵抗203、トランジスタ1
04および定電流源305の経路に電流が流れ、方、抵
抗204には電流はほとんど流れない。このため、トラ
ンジスタ104のコレクタ電位はハイレベル、トランジ
スタ105のコレクタ電位はローレベルとなり、相補内
部信号NA、Aが発生される。
VBEl一方、バイポーラトランジスタ105のベース
電位はv(8)である。ここで、V (8)=VBB1
−4V8であり、Δv8は内部配線8による電位降下量
を示す。トランジスタ104のベース電位がトランジス
タ105のベース電位よりも高ければトランジスタ10
4が“オン”状態となり、抵抗203、トランジスタ1
04および定電流源305の経路に電流が流れ、方、抵
抗204には電流はほとんど流れない。このため、トラ
ンジスタ104のコレクタ電位はハイレベル、トランジ
スタ105のコレクタ電位はローレベルとなり、相補内
部信号NA、Aが発生される。
入力信号パッド9の信号電位がローレベルVILの場合
、バイポーラトランジスタ104のベース電位GiVI
L−VBEとなる。(VIL−VBE)がv(8)より
小さければ、トランジスタ104が“オフ”状態、トラ
ンジスタ105が“オン”状態となる。これによりトラ
ンジスタ104のコレクタ電位がハイレベル、かつトラ
ンジスタ105のコレクタ電位がローレベルとなる。こ
れにより、内部信号NAがハイレベル、内部信号Aがロ
ーレベルとなる。
、バイポーラトランジスタ104のベース電位GiVI
L−VBEとなる。(VIL−VBE)がv(8)より
小さければ、トランジスタ104が“オフ”状態、トラ
ンジスタ105が“オン”状態となる。これによりトラ
ンジスタ104のコレクタ電位がハイレベル、かつトラ
ンジスタ105のコレクタ電位がローレベルとなる。こ
れにより、内部信号NAがハイレベル、内部信号Aがロ
ーレベルとなる。
内部入力信号A、NAのレベルが、入力信号パッド9へ
与えられる信号のレベルとトランジスタ105のベース
電位v(8)により決定されることは、トランジスタ1
05のベース電位v(8)が入力バッファ回路10の論
理しきい値を決定していることを意味する。トランジス
タ105のベース電位が VIL−VBE<V (8)<VIH−VBE・・・(
3) の関係を満足するとき、入力バッファ回路10は正常に
動作し、入力信号レベルに応じた内部入力信号A、NA
を発生する。
与えられる信号のレベルとトランジスタ105のベース
電位v(8)により決定されることは、トランジスタ1
05のベース電位v(8)が入力バッファ回路10の論
理しきい値を決定していることを意味する。トランジス
タ105のベース電位が VIL−VBE<V (8)<VIH−VBE・・・(
3) の関係を満足するとき、入力バッファ回路10は正常に
動作し、入力信号レベルに応じた内部入力信号A、NA
を発生する。
トランジスタ105のベース電位V(8)が上述の関係
式(3)を満たしていても、 V (8) −(V I L−VB E)+V (8)
−(VIH−VBE) の関係のときには、入力バッファ回路10のスイッチン
グ速度は入力信号がハイレベルVIHの場合とローレベ
ルVILの場合とでは異なる。入力バッファ回路10の
スイッチング速度は遅いほうのスイッチング速度で規定
されるため、入力バッファ回路10のスイッチング速度
が遅くなり高速応答性が損なわれる。また、入力バッフ
ァ回路10の動作マージンも、このベース電位v(8)
と入力信号レベルとの差の小さいほうにより決定される
ため、動作マージンもまた小さくなる。トランジスタ1
05のベース電位v(8)は内部配線8による電圧降下
をΔv8とすれば、式(2)%式% 高速応答性および動作マージンの観点から、トランジス
タ105のベース電位v(8)は、トランジスタ104
のベース電位のハイレベルとローレベルの中間値、すな
わち、 ((VIH−VI L)/2) −VBE ・ (5
)に設定するのが理想である。
式(3)を満たしていても、 V (8) −(V I L−VB E)+V (8)
−(VIH−VBE) の関係のときには、入力バッファ回路10のスイッチン
グ速度は入力信号がハイレベルVIHの場合とローレベ
ルVILの場合とでは異なる。入力バッファ回路10の
スイッチング速度は遅いほうのスイッチング速度で規定
されるため、入力バッファ回路10のスイッチング速度
が遅くなり高速応答性が損なわれる。また、入力バッフ
ァ回路10の動作マージンも、このベース電位v(8)
と入力信号レベルとの差の小さいほうにより決定される
ため、動作マージンもまた小さくなる。トランジスタ1
05のベース電位v(8)は内部配線8による電圧降下
をΔv8とすれば、式(2)%式% 高速応答性および動作マージンの観点から、トランジス
タ105のベース電位v(8)は、トランジスタ104
のベース電位のハイレベルとローレベルの中間値、すな
わち、 ((VIH−VI L)/2) −VBE ・ (5
)に設定するのが理想である。
次に、定電流源301.303〜305の構成および動
作について説明する。定電流源としては第17A図ない
し第17C図に示す回路の内のいずれかが用いられる。
作について説明する。定電流源としては第17A図ない
し第17C図に示す回路の内のいずれかが用いられる。
第17A図に示す定電流源はnpnバイポーラトランジ
スタ401と、抵抗410とから構成される。バイポー
ラトランジスタ401はそのコレクタが電流供給ノード
20に接続され、そのベースが一定のバイアス電位VC
8に接続され、そのエミッタが抵抗410の一方端に接
続される。抵抗410の他方端は内部VEE配線12に
接続される。この電流供給ノード20が第15図および
第16図に示す抵抗またはトランジスタのエミッタに接
続される。電流供給ノード20へ供給される電流をIと
すると、電流■は、 I= (1/R410)(V (12)−(VC8−V
BE)) =a −(V (12)−VC8+VBE)=a・ (
VEE+AV12+VBE−VO3)=a−(VDIF
+ΔV 12 +VB E)−(6)となる。ここでΔ
V12は内部VEE配線12における電圧降下量であり
、aは正の比例定数、R410は抵抗410の抵抗値で
ある。この式(6)において一定のバイアス電位vC8
が第2の内部電源電位VEEの変動を吸収するように発
生されるが(VDIF=一定)、この定電流源により発
生される電流は配線による電圧降下ΔV12を無視すれ
ば常に一定である。
スタ401と、抵抗410とから構成される。バイポー
ラトランジスタ401はそのコレクタが電流供給ノード
20に接続され、そのベースが一定のバイアス電位VC
8に接続され、そのエミッタが抵抗410の一方端に接
続される。抵抗410の他方端は内部VEE配線12に
接続される。この電流供給ノード20が第15図および
第16図に示す抵抗またはトランジスタのエミッタに接
続される。電流供給ノード20へ供給される電流をIと
すると、電流■は、 I= (1/R410)(V (12)−(VC8−V
BE)) =a −(V (12)−VC8+VBE)=a・ (
VEE+AV12+VBE−VO3)=a−(VDIF
+ΔV 12 +VB E)−(6)となる。ここでΔ
V12は内部VEE配線12における電圧降下量であり
、aは正の比例定数、R410は抵抗410の抵抗値で
ある。この式(6)において一定のバイアス電位vC8
が第2の内部電源電位VEEの変動を吸収するように発
生されるが(VDIF=一定)、この定電流源により発
生される電流は配線による電圧降下ΔV12を無視すれ
ば常に一定である。
第17B図に示す定電流源はnチャネルMOSトランジ
スタ402を備える。このMOS)ランジスタ402は
そのゲートに一定のバイアス電位■C8が与えられ、そ
の一方導通端子が電流供給端子20に接続され、その他
方導通端子が内部VEE配線12に接続される。MOS
トランジスタが三極管領域で動作する場合、そのドレイ
ン電流はゲート−ソース間の電位差の二乗に比例するた
め、この第17B図に示す定電流源が電流供給ノード2
0へ供給する電流■は、 1=K・ (VDIF+ΔV12)2 で与えられる。
スタ402を備える。このMOS)ランジスタ402は
そのゲートに一定のバイアス電位■C8が与えられ、そ
の一方導通端子が電流供給端子20に接続され、その他
方導通端子が内部VEE配線12に接続される。MOS
トランジスタが三極管領域で動作する場合、そのドレイ
ン電流はゲート−ソース間の電位差の二乗に比例するた
め、この第17B図に示す定電流源が電流供給ノード2
0へ供給する電流■は、 1=K・ (VDIF+ΔV12)2 で与えられる。
第17C図に示す定電流源はカレントミラー型定電流回
路であり、npnバイポーラトランジスタ403および
404を含む。バイポーラトランジスタ403はそのコ
レクタが抵抗411を介してバイアス電位■C8供給ノ
ードに接続され、そのベースがそのコレクタに接続され
るとともに、トランジスタ404のベースに接続され、
そのエミッタが内部VEE配線12に接続される。バイ
ポーラトランジスタ404はそのコレクタが電流供給ノ
ード20に接続され、そのベースがトランジスタ403
のベースおよびコレクタに接続されるとともに、そのエ
ミッタが内部VEE配線12に接続される。この定電流
源においては電流供給ノード20には抵抗R411を流
れる電流と同一の電流が供給される。この電流Iは、 I=aφ (VEE+ΔV12+VBE−VO2)=a
・ (vDIF+ΔV12+vBE)で与えられる。
路であり、npnバイポーラトランジスタ403および
404を含む。バイポーラトランジスタ403はそのコ
レクタが抵抗411を介してバイアス電位■C8供給ノ
ードに接続され、そのベースがそのコレクタに接続され
るとともに、トランジスタ404のベースに接続され、
そのエミッタが内部VEE配線12に接続される。バイ
ポーラトランジスタ404はそのコレクタが電流供給ノ
ード20に接続され、そのベースがトランジスタ403
のベースおよびコレクタに接続されるとともに、そのエ
ミッタが内部VEE配線12に接続される。この定電流
源においては電流供給ノード20には抵抗R411を流
れる電流と同一の電流が供給される。この電流Iは、 I=aφ (VEE+ΔV12+VBE−VO2)=a
・ (vDIF+ΔV12+vBE)で与えられる。
次に定電圧vC8を発生するための回路の構成および動
作について説明する。
作について説明する。
第18図は定電圧■C8を発生する回路の構成の一例を
示す図である。第18図においてvC8発生回路は、n
pnバイポーラトランジスタQl。
示す図である。第18図においてvC8発生回路は、n
pnバイポーラトランジスタQl。
Q2.Q3.Q4およびQ5と、抵抗R1,R’2゜R
3,R4およびR5を含む。
3,R4およびR5を含む。
抵抗R1は内部VCC配線4と内部ノードN12との間
に接続される。npnバイポーラトランジスタQ1はそ
のコレクタが内部ノードN12に接続され、そのベース
が内部ノードN14に接続され、そのエミッタが内部V
EE配線12に接続される。バイポーラトランジスタQ
2はそのベースが内部ノードN12に接続され、そのコ
レクタが内部vCC配線4に接続され、そのエミッタが
抵抗R2の一方端に接続される。バイポーラトランジス
タQ3はそのコレクタが内部ノードN14を介して抵抗
R2の他方端およびバイポーラトランジスタQ1のベー
スに接続され、そのベースが内部ノードN15に接続さ
れ、そのエミッタが抵抗R3を介して内部VEE配線1
2に接続される。
に接続される。npnバイポーラトランジスタQ1はそ
のコレクタが内部ノードN12に接続され、そのベース
が内部ノードN14に接続され、そのエミッタが内部V
EE配線12に接続される。バイポーラトランジスタQ
2はそのベースが内部ノードN12に接続され、そのコ
レクタが内部vCC配線4に接続され、そのエミッタが
抵抗R2の一方端に接続される。バイポーラトランジス
タQ3はそのコレクタが内部ノードN14を介して抵抗
R2の他方端およびバイポーラトランジスタQ1のベー
スに接続され、そのベースが内部ノードN15に接続さ
れ、そのエミッタが抵抗R3を介して内部VEE配線1
2に接続される。
バイポーラトランジスタQ4はそのコレクタが内部■C
C配線4に接続され、そのベースが内部ノードN12に
接続され、そのエミッタがVC3出力ノードvC8に接
続される。ここで、出力ノードとそこに供給される電圧
とを同一の参照符号で示している。バイポーラトランジ
スタQ5はそのコレクタおよびベースが内部ノードN1
5に接続され、そのエミッタが内部VEE配線12に接
続される。抵抗R4は内部出力ノードvC8と内部ノー
ドN15との間に接続される。次に動作について説明す
る。
C配線4に接続され、そのベースが内部ノードN12に
接続され、そのエミッタがVC3出力ノードvC8に接
続される。ここで、出力ノードとそこに供給される電圧
とを同一の参照符号で示している。バイポーラトランジ
スタQ5はそのコレクタおよびベースが内部ノードN1
5に接続され、そのエミッタが内部VEE配線12に接
続される。抵抗R4は内部出力ノードvC8と内部ノー
ドN15との間に接続される。次に動作について説明す
る。
このvC8発生回路においては、第2の電源電圧VEE
と定電圧VC8との電位差VC8−VEEがこの電源電
圧VCCおよびVEEの変化によらず常に一定になるよ
うに構成される。ここで、VDIF’ =VC3−VE
EとしてこのvDIF′が電源電圧VCCおよびVEE
の変化によらず一定となることを式を用いて、以下に説
明する。
と定電圧VC8との電位差VC8−VEEがこの電源電
圧VCCおよびVEEの変化によらず常に一定になるよ
うに構成される。ここで、VDIF’ =VC3−VE
EとしてこのvDIF′が電源電圧VCCおよびVEE
の変化によらず一定となることを式を用いて、以下に説
明する。
今バイポーラトランジスタQ1ないしQ5のベース−エ
ミッタ間電圧をそれぞれVBEI〜VBE5でそれぞれ
表す。バイポーラトランジスタQ1ないしQ5の電流増
幅率βは十分に大きく、それらのベース電位は無視する
ことができる。抵抗R1〜R4を流れる電流を11〜I
4とする。
ミッタ間電圧をそれぞれVBEI〜VBE5でそれぞれ
表す。バイポーラトランジスタQ1ないしQ5の電流増
幅率βは十分に大きく、それらのベース電位は無視する
ことができる。抵抗R1〜R4を流れる電流を11〜I
4とする。
定電圧VC8と第2の電源電圧VEEとの電位差はバイ
ポーラトランジスタQ5のベース−エミッタ間電圧VB
E5と抵抗R4の両端の電位差との和で与えられる。し
たがって、 VDIF’ =VC8−VEE =VBE5+R4−I 4 −(a)電源
電圧vCCとVEEの差は、抵抗R1の両端の電位差と
バイポーラトランジスタQ2のベース−エミッタ間電圧
VBE2と、抵抗R2の両端の電位差と、バイポーラト
ランジスタQ1のベース−エミッタ間電圧VBEIの和
で与えられる。
ポーラトランジスタQ5のベース−エミッタ間電圧VB
E5と抵抗R4の両端の電位差との和で与えられる。し
たがって、 VDIF’ =VC8−VEE =VBE5+R4−I 4 −(a)電源
電圧vCCとVEEの差は、抵抗R1の両端の電位差と
バイポーラトランジスタQ2のベース−エミッタ間電圧
VBE2と、抵抗R2の両端の電位差と、バイポーラト
ランジスタQ1のベース−エミッタ間電圧VBEIの和
で与えられる。
したがって、
VCC−VEE=R1−I 1+VBE2+R2・12
+VBE1 ・・・(b)ま
た電源電圧■CCおよびVEEの電位差は抵抗R1の両
端の電位差とバイポーラトランジスタQ4のベース−エ
ミッタ間電圧VBE4と、抵抗R4の両端の電位差とバ
イポーラトランジスタQ5のベース−エミッタ間電圧V
BE5の和でも与えられる。したがって、 VCC−VEE=R1−I 1+VBE4+R4−I
4+VBE5 ・ (C)式(
b)と式(c)とから抵抗R4の両端の電位差は次式(
d)で与えられる。
+VBE1 ・・・(b)ま
た電源電圧■CCおよびVEEの電位差は抵抗R1の両
端の電位差とバイポーラトランジスタQ4のベース−エ
ミッタ間電圧VBE4と、抵抗R4の両端の電位差とバ
イポーラトランジスタQ5のベース−エミッタ間電圧V
BE5の和でも与えられる。したがって、 VCC−VEE=R1−I 1+VBE4+R4−I
4+VBE5 ・ (C)式(
b)と式(c)とから抵抗R4の両端の電位差は次式(
d)で与えられる。
R4・14=VBE1+VBE2+R2φl2−VEE
4−VEE5 ・・・(d)式(d
)を式(a)に代入すると、 VDIF’ =VBE1+VBE2〜VBE4+R2・
■2 ・・・(e)ここで
バイポーラトランジスタQ5のペースエミッタ間電圧V
BE5は、バイポーラトランジスタ3のベース−エミッ
タ間電圧VBE3と抵抗R3の両端の電位差の和でも与
えられるため、VBE5=VBE3+R3−I 3
−(f)バイポーラトランジスタQ1およびQ3のベ
ース電流は上述のごとく抵抗R2およびR3をそれぞれ
流れる電流I2およびI3に比べて十分小さく、無視で
きるため、 l2=13 ・・・(g)が
得られる。式(f)および式(g)より抵抗R2の両端
の電位差は、 R2φ■2=R2・■3 = (VEE5−VEE3)−R2/R3−(h)で与
えられる。式(h)を式(e)に代入すると、VDIF
’ =VBE1+VBE2−VBE4+ (VEE5−
VEE3) ・R2/R3−(i)が得られる。電源
電圧vCCおよびVEEの変化により各電流地は11〜
工4は変化するが、バイポーラトランジスタのベース−
エミッタ間電圧VBEの電流による変化は極めて小さい
ため、式(i)より、VD I F’は電源電圧■CC
およびVEEの変化によらず常に一定となることがわか
る。
4−VEE5 ・・・(d)式(d
)を式(a)に代入すると、 VDIF’ =VBE1+VBE2〜VBE4+R2・
■2 ・・・(e)ここで
バイポーラトランジスタQ5のペースエミッタ間電圧V
BE5は、バイポーラトランジスタ3のベース−エミッ
タ間電圧VBE3と抵抗R3の両端の電位差の和でも与
えられるため、VBE5=VBE3+R3−I 3
−(f)バイポーラトランジスタQ1およびQ3のベ
ース電流は上述のごとく抵抗R2およびR3をそれぞれ
流れる電流I2およびI3に比べて十分小さく、無視で
きるため、 l2=13 ・・・(g)が
得られる。式(f)および式(g)より抵抗R2の両端
の電位差は、 R2φ■2=R2・■3 = (VEE5−VEE3)−R2/R3−(h)で与
えられる。式(h)を式(e)に代入すると、VDIF
’ =VBE1+VBE2−VBE4+ (VEE5−
VEE3) ・R2/R3−(i)が得られる。電源
電圧vCCおよびVEEの変化により各電流地は11〜
工4は変化するが、バイポーラトランジスタのベース−
エミッタ間電圧VBEの電流による変化は極めて小さい
ため、式(i)より、VD I F’は電源電圧■CC
およびVEEの変化によらず常に一定となることがわか
る。
したがって、内部VEE配線による電圧降下を無視する
ことができれば、各定電流源が供給する電流は電源電圧
■CCおよびVEEの変動によらず常に一定の値に設定
することができる。
ことができれば、各定電流源が供給する電流は電源電圧
■CCおよびVEEの変動によらず常に一定の値に設定
することができる。
次に、半導体集積回路における第1および第2の電源電
圧vCCおよびVEEの変動がECL論理回路の動作に
及ぼす影響を考える。
圧vCCおよびVEEの変動がECL論理回路の動作に
及ぼす影響を考える。
第19図は従来の半導体集積回路の電源電圧VCCおよ
びVEE配線と信号入力部のレイアウトを概略的に示す
図である。第19図においても半導体集積回路としてE
CLRAMの場合が一例として示される。
びVEE配線と信号入力部のレイアウトを概略的に示す
図である。第19図においても半導体集積回路としてE
CLRAMの場合が一例として示される。
第19図において、RAMチップ100上には、入力信
号パッド9aおよび9bと、この入力信号パッド9aか
らの入力信号を受ける、ECL論理回路の1つのである
入力バッファ回路10aおよび10bと、入力バッファ
回路10aおよび10bからの信号を受けて所定の論理
動作を行なうECL論理回路15を含む。第19図にお
いては、RAMチップ100上には左右対称に入力バッ
ファ回路10aおよび10bならびにECL論理回路1
5が配設されているため、この左右のECL論理回路に
は同一の参照番号が付される。
号パッド9aおよび9bと、この入力信号パッド9aか
らの入力信号を受ける、ECL論理回路の1つのである
入力バッファ回路10aおよび10bと、入力バッファ
回路10aおよび10bからの信号を受けて所定の論理
動作を行なうECL論理回路15を含む。第19図にお
いては、RAMチップ100上には左右対称に入力バッ
ファ回路10aおよび10bならびにECL論理回路1
5が配設されているため、この左右のECL論理回路に
は同一の参照番号が付される。
ECL論理回路15へは内部配線17aおよび17bを
介してそれぞれ入力バッファ回路10aおよび10bか
ら入力信号が伝達される。
介してそれぞれ入力バッファ回路10aおよび10bか
ら入力信号が伝達される。
入力バッファ回路10aおよび10bならびにECL論
理回路15へ動作電源電圧を供給するために、RAMチ
ップ100上には、vCCパッド2から内部vCC配線
4が、また、内部VEE配線12がvEEパッド3から
RAMチップ100の外周およびメモリセルアレイ1外
周にそってそれぞれ配設される。
理回路15へ動作電源電圧を供給するために、RAMチ
ップ100上には、vCCパッド2から内部vCC配線
4が、また、内部VEE配線12がvEEパッド3から
RAMチップ100の外周およびメモリセルアレイ1外
周にそってそれぞれ配設される。
第20図は第19図に示す入力バッファ回路IQalO
bとECL論理回路15の具体的構成の一例を示す図で
ある。
bとECL論理回路15の具体的構成の一例を示す図で
ある。
第20図において、入力バッファ回路10aおよび10
bは同一の構成を有している。入力バッファ回路(EC
L論理回路)は、入力信号パッド9aと第1の参照電位
VBBのレベルの大小に応じて電流経路を切換えるnp
nバイポーラトランジスタ107a、108aと、この
バイポーラトランジスタ107aおよび108aにより
与えられる電流信号を電圧信号に変換する抵抗205a
および206aと、抵抗206aにより導出された電圧
信号をレベルシフトするnpnバイポーラトランジスタ
109aを含む。
bは同一の構成を有している。入力バッファ回路(EC
L論理回路)は、入力信号パッド9aと第1の参照電位
VBBのレベルの大小に応じて電流経路を切換えるnp
nバイポーラトランジスタ107a、108aと、この
バイポーラトランジスタ107aおよび108aにより
与えられる電流信号を電圧信号に変換する抵抗205a
および206aと、抵抗206aにより導出された電圧
信号をレベルシフトするnpnバイポーラトランジスタ
109aを含む。
npnバイポーラトランジスタ107aおよび108a
はそのエミッタが共通に接続されて定電流源306aに
接続される。バイポーラトランジスタ107aおよび1
08aのそれぞれのコレクタは抵抗205aおよび20
6aを介して内部VCC配線4に接続される。npnバ
イポーラトランジスタ107aおよび108aのベース
にはそれぞれ入力信号パッド9aを介して入力信号およ
び内部VBB配線8を介して参照電位VBBIが伝達さ
れる。バイポーラトランジスタ109aのエミッタには
定電流源307aが接続される。
はそのエミッタが共通に接続されて定電流源306aに
接続される。バイポーラトランジスタ107aおよび1
08aのそれぞれのコレクタは抵抗205aおよび20
6aを介して内部VCC配線4に接続される。npnバ
イポーラトランジスタ107aおよび108aのベース
にはそれぞれ入力信号パッド9aを介して入力信号およ
び内部VBB配線8を介して参照電位VBBIが伝達さ
れる。バイポーラトランジスタ109aのエミッタには
定電流源307aが接続される。
入力バッファ回路(ECL論理回路)10aも同様にn
pnバイポーラトランジスタ107b。
pnバイポーラトランジスタ107b。
108bおよび109bと、定電流源306bおよび3
07bと、抵抗205bおよび206bを含む。この入
力バッファ回路10bの回路接続構成は入力バッファ回
路10aと同一であり、単に添字が異なっているだけで
ある。
07bと、抵抗205bおよび206bを含む。この入
力バッファ回路10bの回路接続構成は入力バッファ回
路10aと同一であり、単に添字が異なっているだけで
ある。
ECL論理回路15は、ECLRAMの周辺回路の1つ
である。このECL論理回路15は、エミッタが共通に
接続されるnpnバイポーラトランジスタ110,11
1および112と、抵抗207および208と、定電流
源308を含む。npnバイポーラトランジスタ110
および111はそのコレクタが共通に抵抗207の一方
端に接続される。バイポーラトランジスタ110および
111のベースにはそれぞれ配線17bおよび17aを
介して入力バッファ回路10bおよび10aからの出力
信号が伝達される。抵抗207の他方端は内部VCC配
線4に接続される。バイポーラトランジスタ112はそ
のコレクタが抵抗208と介して内部PCC配線4に接
続され、そのベースに第3の参照電位VBB2が内部配
線8Cを介して与えられる。バイポーラトランジスタ1
12のコレクタからECL論理回路15の出力信号が発
生される。
である。このECL論理回路15は、エミッタが共通に
接続されるnpnバイポーラトランジスタ110,11
1および112と、抵抗207および208と、定電流
源308を含む。npnバイポーラトランジスタ110
および111はそのコレクタが共通に抵抗207の一方
端に接続される。バイポーラトランジスタ110および
111のベースにはそれぞれ配線17bおよび17aを
介して入力バッファ回路10bおよび10aからの出力
信号が伝達される。抵抗207の他方端は内部VCC配
線4に接続される。バイポーラトランジスタ112はそ
のコレクタが抵抗208と介して内部PCC配線4に接
続され、そのベースに第3の参照電位VBB2が内部配
線8Cを介して与えられる。バイポーラトランジスタ1
12のコレクタからECL論理回路15の出力信号が発
生される。
定電流源306a、307a、306b、307bおよ
び308は内部VEE配線から電流を供給され対応のト
ランジスタへ電流を供給する。次に動作について説明す
る。
び308は内部VEE配線から電流を供給され対応のト
ランジスタへ電流を供給する。次に動作について説明す
る。
入力バッファ回路10aおよび10bの動作は同様であ
るため、入力バッファ回路10aの動作について説明す
る。この入力バッファ回路10aおよび10bの動作は
第16図に示す入力バッファ回路10と同様であり、単
にその入力信号がレベルシフトを受けておらず、変わり
に出力部におけるレベルシフトが行なわれているだけで
あり、その動作は同様である。
るため、入力バッファ回路10aの動作について説明す
る。この入力バッファ回路10aおよび10bの動作は
第16図に示す入力バッファ回路10と同様であり、単
にその入力信号がレベルシフトを受けておらず、変わり
に出力部におけるレベルシフトが行なわれているだけで
あり、その動作は同様である。
入力信号パッド9aにハイレベルの信号V I Hが与
えられた場合、このハイレベルの信号VIHが参照電位
VBBIより高ければ、バイポーラトランジスタ107
aが“オン”状態となり、バイポーラトランジスタ10
8が“オフ”状態となり、バイポーラトランジスタ10
8aのコレクタの電位はハイレベルとなる。このバイポ
ーラトランジスタ108aの電位はバイポーラトランジ
スタ109aのベース−エミッタ間電圧VBEだけレベ
ルシフトされて内部配線17a上に伝達される。
えられた場合、このハイレベルの信号VIHが参照電位
VBBIより高ければ、バイポーラトランジスタ107
aが“オン”状態となり、バイポーラトランジスタ10
8が“オフ”状態となり、バイポーラトランジスタ10
8aのコレクタの電位はハイレベルとなる。このバイポ
ーラトランジスタ108aの電位はバイポーラトランジ
スタ109aのベース−エミッタ間電圧VBEだけレベ
ルシフトされて内部配線17a上に伝達される。
ここで出力配線17aに伝達されるノ\イレベルの電位
レベルVl 7Hは、 V17H=−VBE−4V4 となる。逆に、入力信号パッド9aに参照電位■BBI
よりも低いローレベルの信号VILが与えられた場合、
バイポーラトランジスタ107aが“オフ”状態、バイ
ポーラトランジスタ108aが“オン”状態となり、バ
イポーラトランジスタ108aのコレクタの電位はロー
レベルとなり、バイポーラトランジスタ109のエミッ
タ電位すなわちECL論理回路(入力バッファ回路)1
0aの出力電位17aもローレベルとなる。ここで、抵
抗206の抵抗値をR206とし、定電流源306aに
流れる電流をl306とすると、内部出力配線17a上
のローレベルの信号電位Vl 7Lは、 V17L=−R206・ l306−VBE−Δで与え
られる。この入力バッファ回路10aおよび10b?;
!VIL<VBBI<VIHであレバ正常に動作する。
レベルVl 7Hは、 V17H=−VBE−4V4 となる。逆に、入力信号パッド9aに参照電位■BBI
よりも低いローレベルの信号VILが与えられた場合、
バイポーラトランジスタ107aが“オフ”状態、バイ
ポーラトランジスタ108aが“オン”状態となり、バ
イポーラトランジスタ108aのコレクタの電位はロー
レベルとなり、バイポーラトランジスタ109のエミッ
タ電位すなわちECL論理回路(入力バッファ回路)1
0aの出力電位17aもローレベルとなる。ここで、抵
抗206の抵抗値をR206とし、定電流源306aに
流れる電流をl306とすると、内部出力配線17a上
のローレベルの信号電位Vl 7Lは、 V17L=−R206・ l306−VBE−Δで与え
られる。この入力バッファ回路10aおよび10b?;
!VIL<VBBI<VIHであレバ正常に動作する。
この入力バッファ回路10aおよび10bのスイッチン
グ速度はその出力振幅V17H−V17L=R206−
I 306が小さイホど速く、また、参照電位VBBI
がローレベル■ILとハイレベルVIHの中心値からず
れるほど遅い。
グ速度はその出力振幅V17H−V17L=R206−
I 306が小さイホど速く、また、参照電位VBBI
がローレベル■ILとハイレベルVIHの中心値からず
れるほど遅い。
次にECL論理回路15の動作について説明する。入力
バッファ回路10aおよび10bの出力17aおよび1
7b(信号線とその信号線上に伝達される信号と同一の
参照符号で示している)のどちらかがハイレベルの場合
、そのハイレベルV17Hが参照電位VBB2よりも高
ければ、バイポーラトランジスタ110および111の
いずれか一方が“オン”状態となり、バイポーラトラン
ジスタ112が“オフ“状態となり、バイポーラトラン
ジスタ112のコレクタ電位がハイレベルとなる。
バッファ回路10aおよび10bの出力17aおよび1
7b(信号線とその信号線上に伝達される信号と同一の
参照符号で示している)のどちらかがハイレベルの場合
、そのハイレベルV17Hが参照電位VBB2よりも高
ければ、バイポーラトランジスタ110および111の
いずれか一方が“オン”状態となり、バイポーラトラン
ジスタ112が“オフ“状態となり、バイポーラトラン
ジスタ112のコレクタ電位がハイレベルとなる。
入力バッファ回路10aおよび10bの出力17aおよ
び17bがどちらもローレベルの場合、このローレベル
V17Lが参照電位VBB2よりも低ければ、バイポー
ラトランジスタ110および111のどちらも“オフ”
状態となり、バイポーラトランジスタ112が“オン”
状態となり、バイポーラトランジスタ112のコレクタ
の電位はローレベルとなる。
び17bがどちらもローレベルの場合、このローレベル
V17Lが参照電位VBB2よりも低ければ、バイポー
ラトランジスタ110および111のどちらも“オフ”
状態となり、バイポーラトランジスタ112が“オン”
状態となり、バイポーラトランジスタ112のコレクタ
の電位はローレベルとなる。
この参照電位VBB2は、V17L<VBE2<V17
Hとなるように設定されていれば、ECL論理回路15
は常に正常に動作する。ECL論理回路15のスイッチ
ング速度は入力バッファ回路10aおよび10bと同様
にその出力振幅が小さくなるほど速くなり、また、参照
電位VBB2が入力バッフ7回路からのローレベルおよ
びハイレベルV17LとVl 7Hの中心値からずれる
ほど遅くなる。
Hとなるように設定されていれば、ECL論理回路15
は常に正常に動作する。ECL論理回路15のスイッチ
ング速度は入力バッファ回路10aおよび10bと同様
にその出力振幅が小さくなるほど速くなり、また、参照
電位VBB2が入力バッフ7回路からのローレベルおよ
びハイレベルV17LとVl 7Hの中心値からずれる
ほど遅くなる。
[発明が解決しようとする課題]
今、定電流源が供給する電流は第2の電源電圧VEEの
変動によらず一定であるとする。前述の式(8)に示す
ように入力バッファ回路10の参照電位v(8)は内部
配線8および内部VCC配線4における電圧降下の影響
を太き(受ける。参照電位V(8)の変動はECLレベ
ルの信号を扱う半導体集積回路の動作マージンおよび動
作速度に大きく影響する。
変動によらず一定であるとする。前述の式(8)に示す
ように入力バッファ回路10の参照電位v(8)は内部
配線8および内部VCC配線4における電圧降下の影響
を太き(受ける。参照電位V(8)の変動はECLレベ
ルの信号を扱う半導体集積回路の動作マージンおよび動
作速度に大きく影響する。
各入力バッフ7回路の参照電位v(8)の電源電圧、プ
ロセスパラメータおよび温度等による変動を抑制するた
めには、配線抵抗による電圧降下Δ4およびΔv8をで
きるだけ小さくする必要がある。抵抗R201およびベ
ース−エミッタ間電圧VBEなどもプロセスパラメータ
および温度の影響を受けるが、これら設計仕様において
その変動値を最小限に抑制しかつその最小許容範囲内に
抑えることは可能である。しかしながら、内部配線4お
よび8は半導体チップ内に延在しており、また、電源電
圧が直接供給されるため、これらの因子の影響を最も大
きく受ける。また、半導体集積回路内における各入力バ
ッフ7回路とVCCパラドおよびVBBI発生回路との
距離が異なるため、この配線抵抗によるΔv4およびΔ
V8が各入力バッファ回路ごとに異なり、この観点から
も、配線抵抗に起因する電圧降下Δ■4およびΔv8を
最小限に抑制する必要がある。
ロセスパラメータおよび温度等による変動を抑制するた
めには、配線抵抗による電圧降下Δ4およびΔv8をで
きるだけ小さくする必要がある。抵抗R201およびベ
ース−エミッタ間電圧VBEなどもプロセスパラメータ
および温度の影響を受けるが、これら設計仕様において
その変動値を最小限に抑制しかつその最小許容範囲内に
抑えることは可能である。しかしながら、内部配線4お
よび8は半導体チップ内に延在しており、また、電源電
圧が直接供給されるため、これらの因子の影響を最も大
きく受ける。また、半導体集積回路内における各入力バ
ッフ7回路とVCCパラドおよびVBBI発生回路との
距離が異なるため、この配線抵抗によるΔv4およびΔ
V8が各入力バッファ回路ごとに異なり、この観点から
も、配線抵抗に起因する電圧降下Δ■4およびΔv8を
最小限に抑制する必要がある。
通常、内部vCC配線4による電圧降下Δ■4を無視で
きるほど小さくするために、第14図に示すように参照
電位発生回路11は■CCバッド2近傍に配置されてい
る。
きるほど小さくするために、第14図に示すように参照
電位発生回路11は■CCバッド2近傍に配置されてい
る。
半導体集積回路の規模が大きくなるにつれて内部配線8
の配線長は長くなる。しかしながら、その配線幅はレイ
アウト面積の関係であまり太くすることができないため
、内部配線8の配線抵抗は大きくなる。内部配線8に流
れる電流はバイポーラ■・ランジスタのベース電流であ
るものの、大規模半導体集積回路においては配線8に接
続される入力バッファ回路の数が多いためこのベース電
流の総和値は無視することのできない値となる。たとえ
ば64K・4ビツトECL RAMの場合、入力バッ
ファ回路は22個必要とされる。内部配線8の配線抵抗
を100Ωとし、1つの入力バッファ回路10から内部
配線8へ流れるベース電流を0.05mAとすると、内
部配線8における電圧降下Δ■8は0.05・10−3
・100・22から最大0.11Vとなり、ECL論
理回路の入力振幅(V I H−V I L) ノ0.
sv+、:対シテ大きな値となる。したがって、従
来の半導体集積回路ではこの内部配線8における電圧降
下Δv8がかなり大きな値となり、集積回路内、電源電
圧またはプロセスパラメータなどに起因する参照電位v
(8)のばらつきを無視することができない。
の配線長は長くなる。しかしながら、その配線幅はレイ
アウト面積の関係であまり太くすることができないため
、内部配線8の配線抵抗は大きくなる。内部配線8に流
れる電流はバイポーラ■・ランジスタのベース電流であ
るものの、大規模半導体集積回路においては配線8に接
続される入力バッファ回路の数が多いためこのベース電
流の総和値は無視することのできない値となる。たとえ
ば64K・4ビツトECL RAMの場合、入力バッ
ファ回路は22個必要とされる。内部配線8の配線抵抗
を100Ωとし、1つの入力バッファ回路10から内部
配線8へ流れるベース電流を0.05mAとすると、内
部配線8における電圧降下Δ■8は0.05・10−3
・100・22から最大0.11Vとなり、ECL論
理回路の入力振幅(V I H−V I L) ノ0.
sv+、:対シテ大きな値となる。したがって、従
来の半導体集積回路ではこの内部配線8における電圧降
下Δv8がかなり大きな値となり、集積回路内、電源電
圧またはプロセスパラメータなどに起因する参照電位v
(8)のばらつきを無視することができない。
このように参照電位V(8)がばらつけば、入力バッフ
ァ回路の動作マージンが小さくなり、かつ入力バッファ
回路における動作速度が遅くなりそこでの遅延が大きく
なるという問題がある。
ァ回路の動作マージンが小さくなり、かつ入力バッファ
回路における動作速度が遅くなりそこでの遅延が大きく
なるという問題がある。
上述の問題点では、定電流源が供給する電流に対する内
部VEE配線12における電圧降下の影響を無視してい
るが、この電圧降下を無視することはできない。
部VEE配線12における電圧降下の影響を無視してい
るが、この電圧降下を無視することはできない。
第17A図ないし第17C図に示すような定電流源を用
いた場合、その内部VER配線における電圧降下Δ12
により電流値は異なっている。たとえば第20図に示す
ECL論理回路において定電流源として第17A図に示
す定電流源を用いた場合、ECL論理回路(入力バッフ
ァ回路)10aおよび10bの出力17aおよび17b
のローレベルV17Lは、 V17L=−aφR206−(VDIF+ΔV12)−
VBE−ΔV4 で表され、またハイレベルVl 7Hは、Vl 7H=
−VBE−ΔV4 で表される。すなわち、ECL論理回路10aおよび1
0bの出力レベルは電源配線による電圧降下ΔV4とΔ
V12により変動することがわかる。
いた場合、その内部VER配線における電圧降下Δ12
により電流値は異なっている。たとえば第20図に示す
ECL論理回路において定電流源として第17A図に示
す定電流源を用いた場合、ECL論理回路(入力バッフ
ァ回路)10aおよび10bの出力17aおよび17b
のローレベルV17Lは、 V17L=−aφR206−(VDIF+ΔV12)−
VBE−ΔV4 で表され、またハイレベルVl 7Hは、Vl 7H=
−VBE−ΔV4 で表される。すなわち、ECL論理回路10aおよび1
0bの出力レベルは電源配線による電圧降下ΔV4とΔ
V12により変動することがわかる。
しかも、入力バッファ回路10aと大力バッファ回路1
0bとでは第14図および第19図がらみられるように
電源パッド2および3からの内部電源配線4および12
の配線長が異なるため配線抵抗の値が異なり、電圧降下
Δv4およびΔv12はこの入力バッファ回路10aお
よび10bがらの出力17aおよび17bに対しては異
なる。
0bとでは第14図および第19図がらみられるように
電源パッド2および3からの内部電源配線4および12
の配線長が異なるため配線抵抗の値が異なり、電圧降下
Δv4およびΔv12はこの入力バッファ回路10aお
よび10bがらの出力17aおよび17bに対しては異
なる。
したがって、出力17aの電位レベルとa力17bの電
位レベルは同−論理レベルであってもその電位レベルが
異なる。
位レベルは同−論理レベルであってもその電位レベルが
異なる。
ECL論理回路のスイッチング速度を速くするために出
力17aおよび17bの出力振幅を小さくすると、EC
L論理回路15が正常に動作する参照電位VBB2の範
囲Vl 7L<VBE2<v17Hは狭くなる。特に、
出力17aと出力17bの出力レベルが異なると、EC
L論−理回路15が正常に動作する参照電位VBB2の
範囲の下限は出力17aおよび1bのローレベルの高い
ほうの電位レベルで決定され、一方その上限はこの出力
17Aおよび17bのハイレベルの低いほうの電位レベ
ルで決定されるため、ECL論理回路15が正常に動作
する参照電位VBB2の範囲はさらに狭くなる。
力17aおよび17bの出力振幅を小さくすると、EC
L論理回路15が正常に動作する参照電位VBB2の範
囲Vl 7L<VBE2<v17Hは狭くなる。特に、
出力17aと出力17bの出力レベルが異なると、EC
L論−理回路15が正常に動作する参照電位VBB2の
範囲の下限は出力17aおよび1bのローレベルの高い
ほうの電位レベルで決定され、一方その上限はこの出力
17Aおよび17bのハイレベルの低いほうの電位レベ
ルで決定されるため、ECL論理回路15が正常に動作
する参照電位VBB2の範囲はさらに狭くなる。
また参照電位VBB2の多少の変動で簡単にこのハイレ
ベルV17HとローレベルV17Lの中心値からずれて
しまうため、このECL論理回路15の動作速度も遅く
なる。たとえば入力バッファ回路10aおよび10bの
間の電源配線の配線抵抗4Cおよび12aを10Ωとし
、定電流源306の定電流の設定値a−VDIFを1m
Aとし、この電位差VDIFをIVとし、抵抗206の
抵抗値R206を0.5にΩとし、内部VCC配線4に
流れる電源電流を10 m A %内部VEE配線12
を流れる電源電流を10mAとし、この電源電流が入力
バッファ回路10aから入力ノク・ソファ回路10bの
方向へ流れる場合には、出力17aと出力17bのハイ
レベルの電位差は0.IVとなり、ローレベルの電位差
は0,05Vとなる。
ベルV17HとローレベルV17Lの中心値からずれて
しまうため、このECL論理回路15の動作速度も遅く
なる。たとえば入力バッファ回路10aおよび10bの
間の電源配線の配線抵抗4Cおよび12aを10Ωとし
、定電流源306の定電流の設定値a−VDIFを1m
Aとし、この電位差VDIFをIVとし、抵抗206の
抵抗値R206を0.5にΩとし、内部VCC配線4に
流れる電源電流を10 m A %内部VEE配線12
を流れる電源電流を10mAとし、この電源電流が入力
バッファ回路10aから入力ノク・ソファ回路10bの
方向へ流れる場合には、出力17aと出力17bのハイ
レベルの電位差は0.IVとなり、ローレベルの電位差
は0,05Vとなる。
この場合、出力17aおよび17bの出力振幅の設定値
は0.5Vであるが、この内部電源配線の配線抵抗によ
り、ECL論理回路15が正常に動作する参照電位VB
B2の範囲は0.35Vとなってしまう。
は0.5Vであるが、この内部電源配線の配線抵抗によ
り、ECL論理回路15が正常に動作する参照電位VB
B2の範囲は0.35Vとなってしまう。
したがって、電源配線の配線抵抗による電圧降下の影響
でECL論理回路の出力レベルが変動し、次段の論理回
路の動作マージンおよびスイッチング速度を確保するた
めにECL論理回路の高速化のための出力の小振幅化を
行なうことができないという問題が生じる。この問題は
半導体集積回路の大容量化とともに配線上および配線に
流れる電流がともに増大するためより顕著に現れるよう
になる。
でECL論理回路の出力レベルが変動し、次段の論理回
路の動作マージンおよびスイッチング速度を確保するた
めにECL論理回路の高速化のための出力の小振幅化を
行なうことができないという問題が生じる。この問題は
半導体集積回路の大容量化とともに配線上および配線に
流れる電流がともに増大するためより顕著に現れるよう
になる。
上述の電源配線における電圧降下の影響は半導体集積回
路がECL論理回路の含む場合だけでなく、TTL論理
回路、MO3論理回路の場合であっても生じ、また入力
バッファ回路だけでなく、他の任意の論理回路において
も発生する。
路がECL論理回路の含む場合だけでなく、TTL論理
回路、MO3論理回路の場合であっても生じ、また入力
バッファ回路だけでなく、他の任意の論理回路において
も発生する。
それゆえ、この発明の目的は、従来の半導体集積回路の
技術の欠点を除去し、広い動作マージンおよび高速動作
性を有する半導体集積回路を提供することである。
技術の欠点を除去し、広い動作マージンおよび高速動作
性を有する半導体集積回路を提供することである。
この発明の他の目的は内部配線における電圧降下の影響
を受けることのない安定な参照電位を供給することので
きる半導体集積回路を提供することである。
を受けることのない安定な参照電位を供給することので
きる半導体集積回路を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、内部電源配線における電
圧降下の影響を除去することのできる半導体集積回路を
提供することである。
圧降下の影響を除去することのできる半導体集積回路を
提供することである。
この発明のさらに他の目的は、カレント・スイッチ回路
を含む論理回路の出力レベルへの電源電圧の変動の影響
を除去することのできる半導体集積回路を提供すること
である。
を含む論理回路の出力レベルへの電源電圧の変動の影響
を除去することのできる半導体集積回路を提供すること
である。
この発明のさらに他の目的は入力部にカレント・スイッ
チ回路を含む論理回路に安定な参照電位を供給すること
のできる半導体集積回路を提供することである。
チ回路を含む論理回路に安定な参照電位を供給すること
のできる半導体集積回路を提供することである。
[課題を解決するための手段]
この第1の発明にかかる半導体集積回路は、外部から与
えられる第1の電源電圧(VCC)を受ける第1のパッ
ド(VCCバッド)と、外部から与えられる第2の電源
電圧(VEE)を受ける第2のパッド(VEEパッド)
とを含む半導体集積回路であって、上記第1のパッド近
傍に設けられかつ上記第1のパッドから第1の配線を介
して上記第1の電源電圧を受けて第1の参照電位を発生
する第1の参照電位発生手段(5)と、各々が上記第1
の参照電位発生手段から第2の配線(8a。
えられる第1の電源電圧(VCC)を受ける第1のパッ
ド(VCCバッド)と、外部から与えられる第2の電源
電圧(VEE)を受ける第2のパッド(VEEパッド)
とを含む半導体集積回路であって、上記第1のパッド近
傍に設けられかつ上記第1のパッドから第1の配線を介
して上記第1の電源電圧を受けて第1の参照電位を発生
する第1の参照電位発生手段(5)と、各々が上記第1
の参照電位発生手段から第2の配線(8a。
8b)を介して上記第1の参照電位(VBBO)を受け
て第2の参照電位(VBBI)を形成し出力する複数の
第2の参照電位発生手段(6a、6b)と、上記第2の
参照電位発生手段各々に対応してグループ化して設けら
れる複数の論理回路手段(10)を含む。この複数の論
理回路手段の各々は、対応の第2の参照電位発生手段か
らの第2の参照電位を論理しきい値として、与えられた
信号の論理処理を実行する回路手段を含む。この論理処
理実行回路手段は、入力信号と第2の参照電位との大小
関係に応じて電流経路を切換えるカレントスイッチ回路
を含む。
て第2の参照電位(VBBI)を形成し出力する複数の
第2の参照電位発生手段(6a、6b)と、上記第2の
参照電位発生手段各々に対応してグループ化して設けら
れる複数の論理回路手段(10)を含む。この複数の論
理回路手段の各々は、対応の第2の参照電位発生手段か
らの第2の参照電位を論理しきい値として、与えられた
信号の論理処理を実行する回路手段を含む。この論理処
理実行回路手段は、入力信号と第2の参照電位との大小
関係に応じて電流経路を切換えるカレントスイッチ回路
を含む。
第2の参照電位発生手段と対応の論理回路手段グループ
とは第3の配線を介して接続される。この第3の配線に
付随する配線抵抗は第2の配線に付随する配線抵抗より
も小さくなるように、第2の参照電位発生手段の各々は
対応の論理回路手段グループの近傍に配置される。
とは第3の配線を介して接続される。この第3の配線に
付随する配線抵抗は第2の配線に付随する配線抵抗より
も小さくなるように、第2の参照電位発生手段の各々は
対応の論理回路手段グループの近傍に配置される。
第2の発明にかかる半導体集積回路は、第1の電源パッ
ドから第1の配線を介して供給される第1の電源電圧か
ら電流をその一方端に供給され、その人カノードヘ与え
られた信号に応じて異なる電圧レベルの信号を出力する
論理回路手段と、この論理回路手段の他方端に一定の電
流を供給するための定電流回路手段と、上記第1の電源
電圧から参照電位を形成する手段と、形成された参照電
位に応答して上記論理回路手段の上記一方端の電位を一
定の電位にクランプするクランプ回路手段とを備える。
ドから第1の配線を介して供給される第1の電源電圧か
ら電流をその一方端に供給され、その人カノードヘ与え
られた信号に応じて異なる電圧レベルの信号を出力する
論理回路手段と、この論理回路手段の他方端に一定の電
流を供給するための定電流回路手段と、上記第1の電源
電圧から参照電位を形成する手段と、形成された参照電
位に応答して上記論理回路手段の上記一方端の電位を一
定の電位にクランプするクランプ回路手段とを備える。
この参照電位と第1の電源電圧との電位差は第2の電源
電圧の変動と無関係な一定の値に設定される。クランプ
回路手段のクランプ電位は参照電位により決定される。
電圧の変動と無関係な一定の値に設定される。クランプ
回路手段のクランプ電位は参照電位により決定される。
クランプ電位と第1の電源電圧との差は第2の電源電圧
の変動と無関係に一定の値に設定される。
の変動と無関係に一定の値に設定される。
第3の発明にかかる半導体集積回路は、第1の電源電圧
から第1の配線を介してその一方端に電流を供給され、
入力信号に所定の論理処理を施して出力する論理回路手
段と、第2の電源電圧を第2の電源配線を介して受は第
1の参照電圧を形成する手段と、上記第2の電源電圧か
らの電流をその一方端に供給され、上記第1の参照電位
に応答してその他方端から一定の電流を上記論理回路手
段の他方端へ供給する定電流回路手段と、上記第2の電
源電圧から第2の参照電位を形成する第2の参照電位形
成手段と、第2の参照電位に応答して上記定電流回路手
段の上記一方端を一定の電位にクランプするクランプ回
路手段を備える。
から第1の配線を介してその一方端に電流を供給され、
入力信号に所定の論理処理を施して出力する論理回路手
段と、第2の電源電圧を第2の電源配線を介して受は第
1の参照電圧を形成する手段と、上記第2の電源電圧か
らの電流をその一方端に供給され、上記第1の参照電位
に応答してその他方端から一定の電流を上記論理回路手
段の他方端へ供給する定電流回路手段と、上記第2の電
源電圧から第2の参照電位を形成する第2の参照電位形
成手段と、第2の参照電位に応答して上記定電流回路手
段の上記一方端を一定の電位にクランプするクランプ回
路手段を備える。
第1の参照電位と第2の電源電圧との差は第2の電源電
圧の変動に無関係に一定の値に設定される。第2の参照
電位と第2の電源電圧との差は第2の電源電位の変動に
無関係に一定の値に設定される。またクランプ回路手段
の与えるクランプ電位は、第2の電源電圧との電位差が
第2の電源電圧の変動に対して一定の値に設定される。
圧の変動に無関係に一定の値に設定される。第2の参照
電位と第2の電源電圧との差は第2の電源電位の変動に
無関係に一定の値に設定される。またクランプ回路手段
の与えるクランプ電位は、第2の電源電圧との電位差が
第2の電源電圧の変動に対して一定の値に設定される。
[作用コ
第1の発明においては、第2の参照電位を論理回路に伝
達する配線の配線抵抗が第1の参照電位を第2の参照電
位発生回路手段へ伝達する配線の配線抵抗よりも小さく
なるように、第2の参照電位発生回路手段が対応の論理
回路の近傍に配置されており、また第1の参照電位発生
回路はvCCパッド近傍に設けられているため、第1の
参照電位は内部電源配線の影響を受けることなく安定な
参照電位となり、また、第2の参照電位発生回路から対
応の論理回路への配線抵抗による電圧降下は最小限に抑
制することが可能となり、また第2の参照電位発生回路
を複数個設けたとしても、これは論理回路の各グループ
に対して1個ずつであり、そこを流れる電流は大幅に低
減されるため、この第2の配線を流れる電流を抑制する
ことができ、この第2の配線における電圧降下を最小に
抑制する。これにより参照電位伝達用配線における電圧
降下を最小にすることができる。
達する配線の配線抵抗が第1の参照電位を第2の参照電
位発生回路手段へ伝達する配線の配線抵抗よりも小さく
なるように、第2の参照電位発生回路手段が対応の論理
回路の近傍に配置されており、また第1の参照電位発生
回路はvCCパッド近傍に設けられているため、第1の
参照電位は内部電源配線の影響を受けることなく安定な
参照電位となり、また、第2の参照電位発生回路から対
応の論理回路への配線抵抗による電圧降下は最小限に抑
制することが可能となり、また第2の参照電位発生回路
を複数個設けたとしても、これは論理回路の各グループ
に対して1個ずつであり、そこを流れる電流は大幅に低
減されるため、この第2の配線を流れる電流を抑制する
ことができ、この第2の配線における電圧降下を最小に
抑制する。これにより参照電位伝達用配線における電圧
降下を最小にすることができる。
第2の発明においては、第1の電源電圧に対する電位差
が第2の電源電圧の変動に対して一定に保たれた参照電
位によりクランプ電位が決定され、このクランプ電位に
より論理回路手段の出力レベルが決定されるため、第1
の電源電圧の配線抵抗による電圧降下の論理回路の出力
レベルへ及ぼす影響を抑制することができる。
が第2の電源電圧の変動に対して一定に保たれた参照電
位によりクランプ電位が決定され、このクランプ電位に
より論理回路手段の出力レベルが決定されるため、第1
の電源電圧の配線抵抗による電圧降下の論理回路の出力
レベルへ及ぼす影響を抑制することができる。
第3の発明における半導体集積回路においては第2の電
源電圧に対する電位差が第2の電源電圧の変動に対して
一定に保たれた第2の参照電位によりクランプ電位が決
定され、このクランプ電位が定電流源回路手段の電流供
給ノード電位を決定するため、第2の電源配線の配線抵
抗による電圧降下の論理回路の出力レベルへ及ぼす影響
を抑制することができる。
源電圧に対する電位差が第2の電源電圧の変動に対して
一定に保たれた第2の参照電位によりクランプ電位が決
定され、このクランプ電位が定電流源回路手段の電流供
給ノード電位を決定するため、第2の電源配線の配線抵
抗による電圧降下の論理回路の出力レベルへ及ぼす影響
を抑制することができる。
[発明の実施例]
第1図はこの発明の一実施例である半導体集積回路のチ
ップ上のレイアウトを概略的に示す図である。第1図に
おいて第14図に示す従来の半導体集積回路と対応する
部分には同一の参照番号が付されている。第1図を参照
してこの発明による半導体集積回路は、半導体チップ1
00上に、VCCバッド2に近接して設けられ、そこか
ら第1の電源電圧vCCを受け、第1の参照電位を発生
する第1の参照電位発生回路(以下、VBBO発主回路
と称す)5と、このVBBO発生回路5からの第1の参
照電位VBBOを内部配線7を介して受け、第2の参照
電位VBBIを発生する第2の参照電位発生回路(以下
、VBBI発生回路と称す)6aおよび6bを含む。
ップ上のレイアウトを概略的に示す図である。第1図に
おいて第14図に示す従来の半導体集積回路と対応する
部分には同一の参照番号が付されている。第1図を参照
してこの発明による半導体集積回路は、半導体チップ1
00上に、VCCバッド2に近接して設けられ、そこか
ら第1の電源電圧vCCを受け、第1の参照電位を発生
する第1の参照電位発生回路(以下、VBBO発主回路
と称す)5と、このVBBO発生回路5からの第1の参
照電位VBBOを内部配線7を介して受け、第2の参照
電位VBBIを発生する第2の参照電位発生回路(以下
、VBBI発生回路と称す)6aおよび6bを含む。
入力バッファ回路10は2つのグループ(第1図におけ
るチップ100の右側および左側)の入力バッファ回路
10cおよび10dに分割される。
るチップ100の右側および左側)の入力バッファ回路
10cおよび10dに分割される。
VBBI発生回路6aはこの第1の入力バッファ回路グ
ループ10cに対応して設けられ、それらへ内部配線8
aを介して第2の参照電位VBBIを伝達する。VBB
I発生回路6bは、入力バッファ回路のグループ10d
に対応して設けられ、それらへ内部配線8bを介して第
2の参照電位■BBIを伝達する。さらにVBBI発生
回路6aおよび6bに対しては内部VCC配線4を介し
て第1の電源電圧vCCが伝達される。
ループ10cに対応して設けられ、それらへ内部配線8
aを介して第2の参照電位VBBIを伝達する。VBB
I発生回路6bは、入力バッファ回路のグループ10d
に対応して設けられ、それらへ内部配線8bを介して第
2の参照電位■BBIを伝達する。さらにVBBI発生
回路6aおよび6bに対しては内部VCC配線4を介し
て第1の電源電圧vCCが伝達される。
第2図はこの発明による半導体集積回路のVBBO発生
回路5およびVBBI発生回路6aおよび6bの構成を
示す図である。この第2図に示すVBBO発生回路およ
びVBBI発生回路6aおよび6bは第15図に示す参
照電位発生回路11とその構成は同一であり、対応する
部分には同一の参照番号が付されている。しかしながら
、この第2図に示す構成においては、VBBO発生回路
5からは配線7を介して第1の参照電位VBBOがVB
BI発生回路6aおよび6bへ伝達されるため、その配
線7における配線抵抗7aおよび7bが存在する。ここ
で、第1図においては、VBB1発生回路6aおよび6
bはVBBO発生回路5に対し並列に接続されているが
、第2図においてはこの配線7による配線抵抗7aおよ
び7bによる電圧降下の影響を考慮するためこのVBB
I発生回路6aおよび6bが直列に接続されている場合
を最悪ケースとして想定する。同様に、VCC配線4に
おいては配線抵抗4aおよび4bがそれぞれ存在する。
回路5およびVBBI発生回路6aおよび6bの構成を
示す図である。この第2図に示すVBBO発生回路およ
びVBBI発生回路6aおよび6bは第15図に示す参
照電位発生回路11とその構成は同一であり、対応する
部分には同一の参照番号が付されている。しかしながら
、この第2図に示す構成においては、VBBO発生回路
5からは配線7を介して第1の参照電位VBBOがVB
BI発生回路6aおよび6bへ伝達されるため、その配
線7における配線抵抗7aおよび7bが存在する。ここ
で、第1図においては、VBB1発生回路6aおよび6
bはVBBO発生回路5に対し並列に接続されているが
、第2図においてはこの配線7による配線抵抗7aおよ
び7bによる電圧降下の影響を考慮するためこのVBB
I発生回路6aおよび6bが直列に接続されている場合
を最悪ケースとして想定する。同様に、VCC配線4に
おいては配線抵抗4aおよび4bがそれぞれ存在する。
次にこの第2図に示す参照電位発生回路の動作について
説明する。VBBO発生回路5は抵抗201の一端(ノ
ードN10)から参照電位VBBOを出力する。内部v
CC配線4における配線抵抗による電圧降下をΔv4と
し、抵抗201の抵抗値をR201とし、定電流源30
1の定電流をl301とすると、この第1の参照電位V
BBQは、 VBBO=−R201・工301−ΔV4で与えられる
。この第1の参照電位VBBOはエミッタフォロア回路
から構成されたVBB1発生回路6aおよび6bに配線
7を介して伝達されレベルシフトされる。バイポーラト
ランジスタ102aおよび102bのエミッタから第2
の参照電位VBBIが出力される。この内部配線7にお
ける電圧降下をΔ■7とすると、第2の参照電位■BB
Iは、 VBB1=VBBO−VBE−ΔV7 =−R201−I301−VBE−4V4−Δとなる。
説明する。VBBO発生回路5は抵抗201の一端(ノ
ードN10)から参照電位VBBOを出力する。内部v
CC配線4における配線抵抗による電圧降下をΔv4と
し、抵抗201の抵抗値をR201とし、定電流源30
1の定電流をl301とすると、この第1の参照電位V
BBQは、 VBBO=−R201・工301−ΔV4で与えられる
。この第1の参照電位VBBOはエミッタフォロア回路
から構成されたVBB1発生回路6aおよび6bに配線
7を介して伝達されレベルシフトされる。バイポーラト
ランジスタ102aおよび102bのエミッタから第2
の参照電位VBBIが出力される。この内部配線7にお
ける電圧降下をΔ■7とすると、第2の参照電位■BB
Iは、 VBB1=VBBO−VBE−ΔV7 =−R201−I301−VBE−4V4−Δとなる。
なお、定電流源30L 303aおよび303bが供給
する電流は第2の電源電圧VEEの変動に対して影響を
受けず常に一定であるとなるように設定されている。
する電流は第2の電源電圧VEEの変動に対して影響を
受けず常に一定であるとなるように設定されている。
この第2図に示すVB81発生回路6aおよび6bで発
生された第2の参照電位VBBIは内部配線8aおよび
8bを介して対応の入力バッファ回路10へ供給される
。この入力バッファ回路10の構成は今第16図に示す
ものと同様であるとする。この内部配線8aおよび8b
における電圧降下をΔV8とすると、対応の入力バッフ
ァ回路10における参照電位v(8)は、 V (8)=VBB1−ΔV8 =−R201−l301−VBE−ΔV4−4V7−Δ
v8 で与えられる。前述のごとく参照電位■(8)の変動は
ECLレベルの信号を扱う半導体集積回路の動作マージ
ンおよび動作速度に大きく影響する。
生された第2の参照電位VBBIは内部配線8aおよび
8bを介して対応の入力バッファ回路10へ供給される
。この入力バッファ回路10の構成は今第16図に示す
ものと同様であるとする。この内部配線8aおよび8b
における電圧降下をΔV8とすると、対応の入力バッフ
ァ回路10における参照電位v(8)は、 V (8)=VBB1−ΔV8 =−R201−l301−VBE−ΔV4−4V7−Δ
v8 で与えられる。前述のごとく参照電位■(8)の変動は
ECLレベルの信号を扱う半導体集積回路の動作マージ
ンおよび動作速度に大きく影響する。
参照電位v(8)の半導体チップ100上の配置位置、
電源電圧、プロセスパラメータ、および温度等によるば
らつきを抑制するためには各配線における電圧降下Δv
4、Δv7およびΔV8をできるだけ小さくする必要が
ある。内部vCC配線4による電圧降下Δv4を無視で
きるほど小さくするために、従来の半導体集積回路と同
様に、VBBO発生回路5はVCCパッド2近傍に配置
されている。したがってこのvCCパッド2からVBB
O発生回路5への配線の配線抵抗はごく僅かであり、こ
の部分における電圧降下は無視することができる。
電源電圧、プロセスパラメータ、および温度等によるば
らつきを抑制するためには各配線における電圧降下Δv
4、Δv7およびΔV8をできるだけ小さくする必要が
ある。内部vCC配線4による電圧降下Δv4を無視で
きるほど小さくするために、従来の半導体集積回路と同
様に、VBBO発生回路5はVCCパッド2近傍に配置
されている。したがってこのvCCパッド2からVBB
O発生回路5への配線の配線抵抗はごく僅かであり、こ
の部分における電圧降下は無視することができる。
次に、内部配線7に関しては、各VBBI発生回路6a
および6bに対しては配線抵抗7aおよび7bが存在す
る。しかし、このVBBI発生回路6aおよび6bはそ
れぞれ入力バッファ回路10の複数個に対して1個設け
られているだけである。すなわち、VBBI発生回路6
aおよび6bの構成要素であり、そのベースが配線7に
接続されるバイポーラトランジスタの数は、入力バッフ
ァ回路10を構成する要素であり、そのベースが配線8
aおよび8bにそれぞれ接続されるバイポーラトランジ
スタの数よりも大幅に少ない。したがって、内部配線7
に流れる電流(ベース電流)は内部配線8aまたは8b
に流れる電流(ベース電流)よりも遥かに少ない。第1
図に示す実施例においては、VBBI発生回路が2つで
あり、大力バッファ回路か6つ設けられている場合を示
している。しかしながら、大容量半導体集積回路におい
ては入力、5ッファ回路の数が遥かにさらに多くなるた
め、実際には内部配線7に流れる電流と内部配線8aま
たは8bに流れる電流の差はさらに広がる。内部配線7
に流れるベース電流はごく少数のバイポーラトランジス
タのベースへ電流を供給するだけであり、この内部配線
7における電圧降下Δv7は内部配線8aまたは8bを
流れる電流と比べて無視できるほど小さくなる。
および6bに対しては配線抵抗7aおよび7bが存在す
る。しかし、このVBBI発生回路6aおよび6bはそ
れぞれ入力バッファ回路10の複数個に対して1個設け
られているだけである。すなわち、VBBI発生回路6
aおよび6bの構成要素であり、そのベースが配線7に
接続されるバイポーラトランジスタの数は、入力バッフ
ァ回路10を構成する要素であり、そのベースが配線8
aおよび8bにそれぞれ接続されるバイポーラトランジ
スタの数よりも大幅に少ない。したがって、内部配線7
に流れる電流(ベース電流)は内部配線8aまたは8b
に流れる電流(ベース電流)よりも遥かに少ない。第1
図に示す実施例においては、VBBI発生回路が2つで
あり、大力バッファ回路か6つ設けられている場合を示
している。しかしながら、大容量半導体集積回路におい
ては入力、5ッファ回路の数が遥かにさらに多くなるた
め、実際には内部配線7に流れる電流と内部配線8aま
たは8bに流れる電流の差はさらに広がる。内部配線7
に流れるベース電流はごく少数のバイポーラトランジス
タのベースへ電流を供給するだけであり、この内部配線
7における電圧降下Δv7は内部配線8aまたは8bを
流れる電流と比べて無視できるほど小さくなる。
また、このVBBI発生回路6aは対応の入力バッファ
回路10cの近傍に設けられている。したがって、この
各入力バッファ回路10cへ第2の参照電位VBBIを
伝達する内部配線8aの配線長は第14図に示す内部配
線8よりも大幅に短くなっており、したがってその配線
抵抗も小さくされている。またこの内部配線8aにその
ベースが接続されるバイポーラトランジスタの数も第1
4図に示す場合よりも少なくなっている。同様にVBB
I発生回路6bから延びるVBBI伝達用内部配線8b
の配線長も短くなっており、かつそれに接続されるバイ
ポーラトランジスタの数も少なくなっている。したがっ
て、この内部配線8aまたは8bにおける電圧降下Δv
8は、第14図に示す半導体集積回路の配線8における
電圧降下Δv8よりも大幅に小さくなる。たとえば64
K・4ビットECL−RAMの場合、入力バッファ回路
は22個ある。内部配線7に接続されるVBB1発生回
路の数を2つとし配線7の配線抵抗を100Ωとした場
合、最悪ケースを考えたとしても、すなわち内部VBB
I発生回路6aおよび6bが内部配線7に対し互いに直
列に接続されている場合でも、1個のトランジスタのベ
ース電流を0.01mAとした場合、この配線7におけ
る電圧降下Δ■7は0.OIVとなる。
回路10cの近傍に設けられている。したがって、この
各入力バッファ回路10cへ第2の参照電位VBBIを
伝達する内部配線8aの配線長は第14図に示す内部配
線8よりも大幅に短くなっており、したがってその配線
抵抗も小さくされている。またこの内部配線8aにその
ベースが接続されるバイポーラトランジスタの数も第1
4図に示す場合よりも少なくなっている。同様にVBB
I発生回路6bから延びるVBBI伝達用内部配線8b
の配線長も短くなっており、かつそれに接続されるバイ
ポーラトランジスタの数も少なくなっている。したがっ
て、この内部配線8aまたは8bにおける電圧降下Δv
8は、第14図に示す半導体集積回路の配線8における
電圧降下Δv8よりも大幅に小さくなる。たとえば64
K・4ビットECL−RAMの場合、入力バッファ回路
は22個ある。内部配線7に接続されるVBB1発生回
路の数を2つとし配線7の配線抵抗を100Ωとした場
合、最悪ケースを考えたとしても、すなわち内部VBB
I発生回路6aおよび6bが内部配線7に対し互いに直
列に接続されている場合でも、1個のトランジスタのベ
ース電流を0.01mAとした場合、この配線7におけ
る電圧降下Δ■7は0.OIVとなる。
また、内部配線8aおよび8bの配線抵抗を50Ωとし
内部配線8aおよび8bのそれぞれに接続される入力バ
ッファ回路の数を11個とし、バイポーラトランジスタ
が必要とするベース電流を0.05mAとすると、この
配線8aまたは8bにおける電圧降下Δ■8は0.05
m、A・11・50Ωより最大0.03Vとなる。すな
わち、配線7および配線8における電圧降下△V7およ
びΔV8を合わせても最大0.04Vである。この値は
第14図に示す従来の半導体集積回路における電圧降下
Δ■8の最大値0.11Vに比べて1桁小さくなってお
り、入力バッファ回路10cおよび10dの動作マージ
ンおよび遅延に大きな影響を与える参照電位v(8)の
変動を大幅に抑制することができるので、動作マージン
が広くかつ高速動作が可能な半導体集積回路を得ること
ができる。
内部配線8aおよび8bのそれぞれに接続される入力バ
ッファ回路の数を11個とし、バイポーラトランジスタ
が必要とするベース電流を0.05mAとすると、この
配線8aまたは8bにおける電圧降下Δ■8は0.05
m、A・11・50Ωより最大0.03Vとなる。すな
わち、配線7および配線8における電圧降下△V7およ
びΔV8を合わせても最大0.04Vである。この値は
第14図に示す従来の半導体集積回路における電圧降下
Δ■8の最大値0.11Vに比べて1桁小さくなってお
り、入力バッファ回路10cおよび10dの動作マージ
ンおよび遅延に大きな影響を与える参照電位v(8)の
変動を大幅に抑制することができるので、動作マージン
が広くかつ高速動作が可能な半導体集積回路を得ること
ができる。
ごの参照電位が供給される回路は入力バッファ回路に限
定されず、半導体集積回路内部における任意のECL論
理回路であればそれらをグループ化することにより上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
定されず、半導体集積回路内部における任意のECL論
理回路であればそれらをグループ化することにより上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
また、上述の第1図に示す構成においては1つのVBB
O発生回路に2つのVBBI発生回路が接続されかつ1
つのVBBI発生回路に3つの入力バッファ回路が接続
されている場合を示しているが、1つのVBBO発生回
路に接続されるVB81発生回路の数が、1つのVBB
I発生回路に接続される入力バッファ回路の数よりも少
ないという関係を満足すれば、1つのVBBO発生回路
に接続されるVBBI発生回路の数および1つのVBB
I発生回路に接続される入力バッファ回路の数はいくつ
であってもよい。
O発生回路に2つのVBBI発生回路が接続されかつ1
つのVBBI発生回路に3つの入力バッファ回路が接続
されている場合を示しているが、1つのVBBO発生回
路に接続されるVB81発生回路の数が、1つのVBB
I発生回路に接続される入力バッファ回路の数よりも少
ないという関係を満足すれば、1つのVBBO発生回路
に接続されるVBBI発生回路の数および1つのVBB
I発生回路に接続される入力バッファ回路の数はいくつ
であってもよい。
また参照電位発生回路は第2図に示す回路構成に限定さ
れるものでなく参照電位VBBIが第2の電源電圧VE
Eの変動に対して一定に保たれるように設定されている
構成であればどのような回路構成であっても上記実施例
と同様の効果を得ることができる。すなわち定電流源3
03が電源電圧VEEの変動に対しても常に一定の電流
を供給する回路構成であればどのような回路構成であっ
てもよい。
れるものでなく参照電位VBBIが第2の電源電圧VE
Eの変動に対して一定に保たれるように設定されている
構成であればどのような回路構成であっても上記実施例
と同様の効果を得ることができる。すなわち定電流源3
03が電源電圧VEEの変動に対しても常に一定の電流
を供給する回路構成であればどのような回路構成であっ
てもよい。
第3図にVBBI発生回路の他の構成例を示す。
第3図に示すVBBI発生回路6では、VBBO発生回
路5からの参照電位VBBOを内部配線7を介して受け
るnpnバイポーラトランジスタ102と内部配線8と
の間にダイオード106が順方向に接続される。この場
合、参照電位VBBOはエミッタフォロアトランジスタ
102で受けられそこでベース−エミッタ間電圧VBE
だけレベルシフトされかつまたダイオード106により
さらにその順方向降下電圧Vf(またはVBE)だけレ
ベルシフトされる。この2段にレベルシフトされた電圧
が参照電位VBBIとして出力される。
路5からの参照電位VBBOを内部配線7を介して受け
るnpnバイポーラトランジスタ102と内部配線8と
の間にダイオード106が順方向に接続される。この場
合、参照電位VBBOはエミッタフォロアトランジスタ
102で受けられそこでベース−エミッタ間電圧VBE
だけレベルシフトされかつまたダイオード106により
さらにその順方向降下電圧Vf(またはVBE)だけレ
ベルシフトされる。この2段にレベルシフトされた電圧
が参照電位VBBIとして出力される。
またVBBI発生回路6として第4図に示す回路構成を
用いることもできる。
用いることもできる。
第4図に示すVBBI発生回路6は、内部配線7を介し
て第1の参照電位VBBOをそのベースにおけるnpn
バイポーラトランジスタ121と、バイポーラトランジ
スタ121のエミッタにその一方端が接続され、その他
方端がバイポーラトランジスタ102のベースおよび定
電流源310に接続される抵抗210と、そのコレクタ
がバイポーラトランジスタ121のエミッタに接続され
、そのベースが抵抗210の他方端および定電流源31
0に接続され、そのエミッタが内部出力配線8に接続さ
れるnpnバイポーラトランジスタ102と、内部VE
E配線12と内部出力配線8との間に接続される定電流
源303とを含む。この回路構成においては、バイポー
ラトランジスタ102から出力される参照電位VBBI
では、参照電位VBBOは、エミッタフォロアトランジ
スタ121におけるエミッターベース間電圧降下VBE
1と抵抗210における電圧降下と、バイポーラトラン
ジスタ102におけるベース−エミッタ間電圧降下だけ
レベルシフトを受ける。
て第1の参照電位VBBOをそのベースにおけるnpn
バイポーラトランジスタ121と、バイポーラトランジ
スタ121のエミッタにその一方端が接続され、その他
方端がバイポーラトランジスタ102のベースおよび定
電流源310に接続される抵抗210と、そのコレクタ
がバイポーラトランジスタ121のエミッタに接続され
、そのベースが抵抗210の他方端および定電流源31
0に接続され、そのエミッタが内部出力配線8に接続さ
れるnpnバイポーラトランジスタ102と、内部VE
E配線12と内部出力配線8との間に接続される定電流
源303とを含む。この回路構成においては、バイポー
ラトランジスタ102から出力される参照電位VBBI
では、参照電位VBBOは、エミッタフォロアトランジ
スタ121におけるエミッターベース間電圧降下VBE
1と抵抗210における電圧降下と、バイポーラトラン
ジスタ102におけるベース−エミッタ間電圧降下だけ
レベルシフトを受ける。
第5図はVBBI発生回路の他の構成例を示す図である
。この第5図に示すVBBI発生回路は、内部配線7を
介して与えられる第1の参照電位VBBOをそのベース
に受けるnpnバイポーラトランジスタ121と、バイ
ポーラトランジスタ121のエミッタに結合されるエミ
ッタ抵抗210と、抵抗210に結合される定電流源3
10と、抵抗210の他端がベースに接続され、そのコ
レクタが内部vCC配線4に接続され、そのエミッタが
内部出力配線8に接続されるnpnバイポーラトランジ
スタ102と、npnバイポーラトランジスタ102の
エミッタに接続される定電流源303とを含む。この構
成においても第4図に示す回路と同様に所望の第2の参
照電位VBBI発生回路を得ることができる。
。この第5図に示すVBBI発生回路は、内部配線7を
介して与えられる第1の参照電位VBBOをそのベース
に受けるnpnバイポーラトランジスタ121と、バイ
ポーラトランジスタ121のエミッタに結合されるエミ
ッタ抵抗210と、抵抗210に結合される定電流源3
10と、抵抗210の他端がベースに接続され、そのコ
レクタが内部vCC配線4に接続され、そのエミッタが
内部出力配線8に接続されるnpnバイポーラトランジ
スタ102と、npnバイポーラトランジスタ102の
エミッタに接続される定電流源303とを含む。この構
成においても第4図に示す回路と同様に所望の第2の参
照電位VBBI発生回路を得ることができる。
なおこの第4図および第5図に示す回路構成においてバ
イポーラトランジスタ121のベースに所定のバイアス
電位VBを与え抵抗210および定電流源310からな
る回路をVBBO発生回路として用いれば、この第1の
参照電位VBBOに対する内部VCC配線における配線
抵抗の影響が抑制され、より安定な参照電位VBBIを
得ることができる。この場合、バイアス電位VBは内部
VCC配線における配線抵抗の影響を抑制することがで
きればよく、第6図に示すようなVBBO発生回路出力
を用いることができる。
イポーラトランジスタ121のベースに所定のバイアス
電位VBを与え抵抗210および定電流源310からな
る回路をVBBO発生回路として用いれば、この第1の
参照電位VBBOに対する内部VCC配線における配線
抵抗の影響が抑制され、より安定な参照電位VBBIを
得ることができる。この場合、バイアス電位VBは内部
VCC配線における配線抵抗の影響を抑制することがで
きればよく、第6図に示すようなVBBO発生回路出力
を用いることができる。
第6図に示すVBBO発生回路5は、内部■CC配線4
に接続される配線90を含む。すなわち内部配線7が直
接内部vCC配線4に接続される。
に接続される配線90を含む。すなわち内部配線7が直
接内部vCC配線4に接続される。
この場合においても、配線7と内部VCC配線4との間
の配線90の配線長は最小であり、そこにおける配線抵
抗における影響を抑制することができる。
の配線90の配線長は最小であり、そこにおける配線抵
抗における影響を抑制することができる。
この第6図に示すVBBO発生回路5を用いれば、第4
図および第5図に示すVBBI発生回路のバイポーラト
ランジスタ121のベースへ直接内部配線を接続するだ
けでよく、参照電位VBBOが抵抗210を介して発生
されることになり、参照電位VBBOに含まれる内部■
CC配線4における配線抵抗の影響すなわち電圧降下Δ
■4を最小限に抑制することができる。
図および第5図に示すVBBI発生回路のバイポーラト
ランジスタ121のベースへ直接内部配線を接続するだ
けでよく、参照電位VBBOが抵抗210を介して発生
されることになり、参照電位VBBOに含まれる内部■
CC配線4における配線抵抗の影響すなわち電圧降下Δ
■4を最小限に抑制することができる。
さらにECL人カバッファ回路についても参照電位VB
BIにより論理しきい値が決定される構成であればどの
ような回路構成であってもよい。
BIにより論理しきい値が決定される構成であればどの
ような回路構成であってもよい。
さらに、ECL人カバッファ回路に限定されず、参照電
位VBBIにより入力論理しきい値が決定される回路構
成であればECL、TTL、MO8回路いずれの論理回
路であっても上記実施例と同様の効果を得ることができ
る。
位VBBIにより入力論理しきい値が決定される回路構
成であればECL、TTL、MO8回路いずれの論理回
路であっても上記実施例と同様の効果を得ることができ
る。
次に、電源電圧VCCおよびVEHの変動による影響を
除去する構成について説明する。
除去する構成について説明する。
第7図はこの発明の他の実施例である半導体集積回路の
チップ上のレイアウトを示す図である。
チップ上のレイアウトを示す図である。
この半導体集積回路は第19図に示す半導体集積回路の
レイアウトに対応する。第7図において、半導体集積回
路は、vCCパッド2の近傍に配設され、内部vCC配
線4と内部VEE配線12とから電源電圧を供給され、
ECL論理回路の電流・電圧変換手段となる抵抗の一方
端電位を所定電位にクランプするためのクランプ電位を
発生する第1のクランプ電位発生回路16と、VEEパ
ッド3近傍に配設され、内部■CC配線4および内部V
EE配線12から動作電源電圧を供給され、ECL論理
回路に含まれる定電流源の電流供給端子を第2のクラン
プ電位にクランプするためのクランプ電位を発生する第
2のクランプ電位発生回路19を含む。この第1および
第2のクランプ電位発生回路16および19からのクラ
ンプ電位は入力バッファ回路10aおよび10bならび
にECL論理回路15へ内部配線13および18を介し
てそれぞれ与えられる。なお入力バッファ回路10aお
よび10bが示されているが、これはECL論理回路で
あればよい。
レイアウトに対応する。第7図において、半導体集積回
路は、vCCパッド2の近傍に配設され、内部vCC配
線4と内部VEE配線12とから電源電圧を供給され、
ECL論理回路の電流・電圧変換手段となる抵抗の一方
端電位を所定電位にクランプするためのクランプ電位を
発生する第1のクランプ電位発生回路16と、VEEパ
ッド3近傍に配設され、内部■CC配線4および内部V
EE配線12から動作電源電圧を供給され、ECL論理
回路に含まれる定電流源の電流供給端子を第2のクラン
プ電位にクランプするためのクランプ電位を発生する第
2のクランプ電位発生回路19を含む。この第1および
第2のクランプ電位発生回路16および19からのクラ
ンプ電位は入力バッファ回路10aおよび10bならび
にECL論理回路15へ内部配線13および18を介し
てそれぞれ与えられる。なお入力バッファ回路10aお
よび10bが示されているが、これはECL論理回路で
あればよい。
第8図に入力バッファ回路10a、10bおよび内部E
CL論理回路15の構成を示す。この第8図に示す回路
構成は第20図に示す回路構成に対応し、対応する部分
には同一の参照番号が付されている。第8図と第20図
とを比較すれば明らかなように、この発明による半導体
集積回路の入力バッファ回路10aおよび10bは、第
1のクランプ電位発生回路16から第1の内部クランプ
配線13を介して与えられる第1のクランプ電位をベー
スに受けるnpnバイポーラトランジスタ113aおよ
び113bを含む。バイポーラトランジスタ113aお
よび113bはそのコレクタが内部■CC配線4に接続
され、そのエミッタが対応の抵抗205a、206aお
よび205 b。
CL論理回路15の構成を示す。この第8図に示す回路
構成は第20図に示す回路構成に対応し、対応する部分
には同一の参照番号が付されている。第8図と第20図
とを比較すれば明らかなように、この発明による半導体
集積回路の入力バッファ回路10aおよび10bは、第
1のクランプ電位発生回路16から第1の内部クランプ
配線13を介して与えられる第1のクランプ電位をベー
スに受けるnpnバイポーラトランジスタ113aおよ
び113bを含む。バイポーラトランジスタ113aお
よび113bはそのコレクタが内部■CC配線4に接続
され、そのエミッタが対応の抵抗205a、206aお
よび205 b。
206bにそれぞれ接続される。
このバイポーラトランジスタ113aおよび113bは
、電流/電圧変換手段である抵抗205aおよび206
a sならびに205bおよび206bの一方端を所
定の電位にクランプする。この内部クランプ電位配線1
3には配線抵抗13aが付随している。他の構成は第2
0図に示す回路構成と同様である。
、電流/電圧変換手段である抵抗205aおよび206
a sならびに205bおよび206bの一方端を所
定の電位にクランプする。この内部クランプ電位配線1
3には配線抵抗13aが付随している。他の構成は第2
0図に示す回路構成と同様である。
ここで、第2の参照電位VBBIおよび第3の参照電位
VBB2は、この参照電位VBB1.VBB2と電源電
圧VCCとの差が第2の電源電圧VEEの変動に対して
常に一定になるように設定されている。内部VEE配線
12には配線抵抗12aおよび12bが付随している。
VBB2は、この参照電位VBB1.VBB2と電源電
圧VCCとの差が第2の電源電圧VEEの変動に対して
常に一定になるように設定されている。内部VEE配線
12には配線抵抗12aおよび12bが付随している。
次に動作について説明する。
第1のクランプ電位発生回路16は、そのクランプ電位
と■CC配線における電圧■ccとの電位差が第2の電
源電圧VEEの変動に対して一定となるように設定され
たクランプ電位を発生し内部配線13上に与える。入力
信号パッド9aまたは9bにハイレベルの信号VIHが
与えられた場合、このハイレベルの信号VIHのレベル
が第2の参照電位VBBIよりも高ければ、バイポーラ
トランジスタ107aまたは107bが“オン”状態と
なり、バイポーラトランジスタ108aまたは108b
がオフ状態となる。これによりハイレベルの信号が与え
られた入力バッファ回路におけるバイポーラトランジス
タ108 (108aまたは108b)のコレクタの電
位はハイレベルとなり、バイポーラトランジスタ109
(109aまたは109 b)のエミッタすなわち入
力バッファ回路10aまたは10bの出力17aまたは
17bはハイレベルとなる。今、第1のクランプ電位発
生回路16が発生するクランプ電位をV(16)とし、
内部配線13における電圧降下をΔV13とすると、内
部配線13の電位V(13)は、V (13) =V
(16)−ΔV13で与えられる。バイポーラトランジ
スタ113aまたは113bのエミッタ電位は、このバ
イポーラトランジスタ113 a (113b)のベー
ス−エミッタ間電圧をVBEとすると、V(16)−V
BE−ΔV13にクランプされる。
と■CC配線における電圧■ccとの電位差が第2の電
源電圧VEEの変動に対して一定となるように設定され
たクランプ電位を発生し内部配線13上に与える。入力
信号パッド9aまたは9bにハイレベルの信号VIHが
与えられた場合、このハイレベルの信号VIHのレベル
が第2の参照電位VBBIよりも高ければ、バイポーラ
トランジスタ107aまたは107bが“オン”状態と
なり、バイポーラトランジスタ108aまたは108b
がオフ状態となる。これによりハイレベルの信号が与え
られた入力バッファ回路におけるバイポーラトランジス
タ108 (108aまたは108b)のコレクタの電
位はハイレベルとなり、バイポーラトランジスタ109
(109aまたは109 b)のエミッタすなわち入
力バッファ回路10aまたは10bの出力17aまたは
17bはハイレベルとなる。今、第1のクランプ電位発
生回路16が発生するクランプ電位をV(16)とし、
内部配線13における電圧降下をΔV13とすると、内
部配線13の電位V(13)は、V (13) =V
(16)−ΔV13で与えられる。バイポーラトランジ
スタ113aまたは113bのエミッタ電位は、このバ
イポーラトランジスタ113 a (113b)のベー
ス−エミッタ間電圧をVBEとすると、V(16)−V
BE−ΔV13にクランプされる。
このとき出力17aまたは17bのハイレベルVl 7
Hは、 Vl 7H=V (16)−2VBE−4V13、で与
えられる。逆に入力信号パッド9aまたは9bにローレ
ベルの信号VILが与えられた場合、このローレベルの
信号VILのレベルが第2の参照電位VBBIよりも低
ければ、バイポーラトランジスタ107aまたは107
bが“オフ”状態となり、バイポーラトランジスタ10
8aまたは108bが“オン”状態となり、それにより
バイポーラトランジスタ108aまたは108bのコレ
クタの電位はローレベルとなり、入力バッファ回路10
aまたは10bの出力17aまたは17bはローレベル
となる。
Hは、 Vl 7H=V (16)−2VBE−4V13、で与
えられる。逆に入力信号パッド9aまたは9bにローレ
ベルの信号VILが与えられた場合、このローレベルの
信号VILのレベルが第2の参照電位VBBIよりも低
ければ、バイポーラトランジスタ107aまたは107
bが“オフ”状態となり、バイポーラトランジスタ10
8aまたは108bが“オン”状態となり、それにより
バイポーラトランジスタ108aまたは108bのコレ
クタの電位はローレベルとなり、入力バッファ回路10
aまたは10bの出力17aまたは17bはローレベル
となる。
今抵抗206aおよび206bの抵抗値をR206とし
、定電流源306aおよび306bに流れる電流をl3
06とすると、出力17aまたは17b(7)ロー1z
ベルV17Lは、V17L=V (16)−R206−
1306−2−VBE−ΔV13 で与えられる。第2の参照電位VBBIはVIL<VB
BI<VIHとなるように設定されていればこの入力バ
ッフ7回路10aおよび10bは正常に動作する。前述
のごとく入力バッファ回路10aおよび10bのスイッ
チング速度は、その出力振幅V17H−V17L=R2
06・l306が小さいほど速く、また第2の参照電位
VBBIがこのローレベルVILとハイレベルVIHの
中心値からずれるほど遅くなる。
、定電流源306aおよび306bに流れる電流をl3
06とすると、出力17aまたは17b(7)ロー1z
ベルV17Lは、V17L=V (16)−R206−
1306−2−VBE−ΔV13 で与えられる。第2の参照電位VBBIはVIL<VB
BI<VIHとなるように設定されていればこの入力バ
ッフ7回路10aおよび10bは正常に動作する。前述
のごとく入力バッファ回路10aおよび10bのスイッ
チング速度は、その出力振幅V17H−V17L=R2
06・l306が小さいほど速く、また第2の参照電位
VBBIがこのローレベルVILとハイレベルVIHの
中心値からずれるほど遅くなる。
この場合、内部配線13には、トランジスタ113の電
流増幅率hFEが十分大きければ、内部電源■CC配線
に流れる電流に比べると遥かに小さな電流しか流れない
。内部配線13の配線抵抗は、内部電源vCC配線より
その配線幅を太くすることができないため抵抗値は大き
くなるものの、そこを流れる電流が小さいため、配線1
3における電圧降下ΔV13は無視できるほど小さくな
る。
流増幅率hFEが十分大きければ、内部電源■CC配線
に流れる電流に比べると遥かに小さな電流しか流れない
。内部配線13の配線抵抗は、内部電源vCC配線より
その配線幅を太くすることができないため抵抗値は大き
くなるものの、そこを流れる電流が小さいため、配線1
3における電圧降下ΔV13は無視できるほど小さくな
る。
したがって、このクランプ電位V(13)に及ぼす配線
抵抗による電圧降下ΔV13の影響は無視することがで
き、一定のクランプ電位V(13)’を供給することが
できる。
抵抗による電圧降下ΔV13の影響は無視することがで
き、一定のクランプ電位V(13)’を供給することが
できる。
また同様にこの定電流源306a、307a。
306bおよび307bの一方端電位が所定電位にクラ
ンプされていればそこを流れる電流も小さくなるため、
同様に出力17aおよび17bのローレベルに及ぼす配
線抵抗に起因する電圧降下の影響を無視することができ
ることになり、電源VEE配線12における電圧降下の
影響を除去することができる。この間の事情について次
にクランプ電位発生回路の回路構成を具体的に示して説
明する。
ンプされていればそこを流れる電流も小さくなるため、
同様に出力17aおよび17bのローレベルに及ぼす配
線抵抗に起因する電圧降下の影響を無視することができ
ることになり、電源VEE配線12における電圧降下の
影響を除去することができる。この間の事情について次
にクランプ電位発生回路の回路構成を具体的に示して説
明する。
第9図は第1のクランプ電位発生回路の構成の一例を示
す図である。第9図に示す第1のクランプ電位発生回路
16は、抵抗209と定電流源309を含む。抵抗20
9の一方端子は内部■CC配線4に接続され、その他方
端が定電流源309および内部クランプ電位伝達用配線
13に接続される。この第1のクランプ電位発生回路は
第7図に示すように■CCパッド2の近傍に設けられて
おり、抵抗209から内部配線13へ伝達されるクラン
プ電位における内部vCC配線4における電圧降下は無
視できる値であり、この場合クランプ電位V(16)は
、 V (16)=−R209−I 309となる。ここで
R209は抵抗209の抵抗値であり、■309は定電
流源309を流れる電流である。
す図である。第9図に示す第1のクランプ電位発生回路
16は、抵抗209と定電流源309を含む。抵抗20
9の一方端子は内部■CC配線4に接続され、その他方
端が定電流源309および内部クランプ電位伝達用配線
13に接続される。この第1のクランプ電位発生回路は
第7図に示すように■CCパッド2の近傍に設けられて
おり、抵抗209から内部配線13へ伝達されるクラン
プ電位における内部vCC配線4における電圧降下は無
視できる値であり、この場合クランプ電位V(16)は
、 V (16)=−R209−I 309となる。ここで
R209は抵抗209の抵抗値であり、■309は定電
流源309を流れる電流である。
定電流源309が発生する電流■309は電源電圧VE
EおよびvCCの変動によらず一定である。
EおよびvCCの変動によらず一定である。
第10図は第1のクランプ電位発生回路16の他の構成
例を示す図である。この第10図に示す第1のクランプ
電位発生回路16では、内部電源vCC配線4に配線1
3が直接接続される。この場合、第1のクランプ電位1
6が発生するクランプ電位は内部VCC配線4における
電圧VCCそのものであり、vCCパッド2近傍に設け
られていれば0■である。
例を示す図である。この第10図に示す第1のクランプ
電位発生回路16では、内部電源vCC配線4に配線1
3が直接接続される。この場合、第1のクランプ電位1
6が発生するクランプ電位は内部VCC配線4における
電圧VCCそのものであり、vCCパッド2近傍に設け
られていれば0■である。
この第9図および第10に示す第1のクランプ電位発生
回路16は、その第2の電源電圧VEEは内部VEE配
線12を介して与えられる。この第9図および第10図
に示す第1のクランプ電位発生回路はともに、その発生
する第1のクランプ電位と電源VCC配線4に与えられ
る第1の電源電圧vCCとの電位差が当然ながら、第2
の電源電圧VEEの変動に対して一定になるように設定
されたクランプ電位を配線13へ与える。
回路16は、その第2の電源電圧VEEは内部VEE配
線12を介して与えられる。この第9図および第10図
に示す第1のクランプ電位発生回路はともに、その発生
する第1のクランプ電位と電源VCC配線4に与えられ
る第1の電源電圧vCCとの電位差が当然ながら、第2
の電源電圧VEEの変動に対して一定になるように設定
されたクランプ電位を配線13へ与える。
第11A図ないし第11C図に定電流源306゜307
.308および309の回路構成を示す。
.308および309の回路構成を示す。
この第11A図、第11B図および第11C図は第17
A図ないし第17C図に示す定電流回路に対応する回路
を示すが、いずれも内部VEE配線12に対する電位差
が一定に保持されるように設定された参照電位vC8と
バイポーラトランジスタ115のエミッタ電位との電位
差により決定される定電流を電流供給端子20に接続さ
れた素子へ供給する。バイポーラトランジスタ115は
pnpバイポーラトランジスタであり、そのベースに接
続された内部配線181\与えられるクランプ電位によ
りそのエミッタ電位をクランプする。この内部配線18
へは第2のクランプ電位発生回路19からの第2のクラ
ンプ電位が伝達される。この第11A図ないし第11C
図に示す定電流源はその動作は同様である。参照電位v
C8は、内部VEE配線12へ伝達される第2の電源電
圧VEEとこの参照電位VC8との電位差VD I F
=VEE−VCSが第2の電源電圧VEHの変化に対し
て一定に保たれるように設定されている。この参照電位
VC8は第18FI!Jに示すvC8発生回路から発生
される。
A図ないし第17C図に示す定電流回路に対応する回路
を示すが、いずれも内部VEE配線12に対する電位差
が一定に保持されるように設定された参照電位vC8と
バイポーラトランジスタ115のエミッタ電位との電位
差により決定される定電流を電流供給端子20に接続さ
れた素子へ供給する。バイポーラトランジスタ115は
pnpバイポーラトランジスタであり、そのベースに接
続された内部配線181\与えられるクランプ電位によ
りそのエミッタ電位をクランプする。この内部配線18
へは第2のクランプ電位発生回路19からの第2のクラ
ンプ電位が伝達される。この第11A図ないし第11C
図に示す定電流源はその動作は同様である。参照電位v
C8は、内部VEE配線12へ伝達される第2の電源電
圧VEEとこの参照電位VC8との電位差VD I F
=VEE−VCSが第2の電源電圧VEHの変化に対し
て一定に保たれるように設定されている。この参照電位
VC8は第18FI!Jに示すvC8発生回路から発生
される。
pnpバイポーラトランジスタ115のクランプ電位は
第13図に示す第2のクランプ電位発生回路19から発
生される。第13図における第2のクランプ電位発生回
路19では、内部VBE配線12へ内部配線18が直接
接続される。したがって、このpnpバイポーラトラン
ジスタ18はそのベースとコレクタが接続された形とな
り、ダイオードと同様の動作をする。今、pnpバイポ
ーラトランジスタ115のベース−エミッタ関電圧をV
BEPとし、内部配線18における電圧降下をΔV18
とすると、pI’ll)バイポーラトランジスタのエミ
ッタの電位は、 VEE+VBEP+ΔV18 にクランプされる。この第11A図ないし第11C図に
示す定電流源の電流供給端子20に供給される定電流■
は、参照電位■C8とpnpバイポーラトランジスタの
エミッタ電位との電位差により決定される。正の比例定
数をaとして、第11A図に示す場合、定電流Iは、 I=a・ (VEE+VBEP+VBE+ΔV18−V
CS) =a ・(VDI F+VBEP+VBE+ΔV18)
で与えられる。第11B図に示す定電流源の場合、定電
流Iは、 J=a’ (VDIF+VBEP 十ΔV18)2 で与えられる。第11C図に示す定電流源の場合定電流
Iは、 1=a’ (VDI F+VBEP十VBE十ΔV
18) で与えられる。金策8図に示す定電流源306 a。
第13図に示す第2のクランプ電位発生回路19から発
生される。第13図における第2のクランプ電位発生回
路19では、内部VBE配線12へ内部配線18が直接
接続される。したがって、このpnpバイポーラトラン
ジスタ18はそのベースとコレクタが接続された形とな
り、ダイオードと同様の動作をする。今、pnpバイポ
ーラトランジスタ115のベース−エミッタ関電圧をV
BEPとし、内部配線18における電圧降下をΔV18
とすると、pI’ll)バイポーラトランジスタのエミ
ッタの電位は、 VEE+VBEP+ΔV18 にクランプされる。この第11A図ないし第11C図に
示す定電流源の電流供給端子20に供給される定電流■
は、参照電位■C8とpnpバイポーラトランジスタの
エミッタ電位との電位差により決定される。正の比例定
数をaとして、第11A図に示す場合、定電流Iは、 I=a・ (VEE+VBEP+VBE+ΔV18−V
CS) =a ・(VDI F+VBEP+VBE+ΔV18)
で与えられる。第11B図に示す定電流源の場合、定電
流Iは、 J=a’ (VDIF+VBEP 十ΔV18)2 で与えられる。第11C図に示す定電流源の場合定電流
Iは、 1=a’ (VDI F+VBEP十VBE十ΔV
18) で与えられる。金策8図に示す定電流源306 a。
306b、307a、307bおよび308に示す定電
流源として第11A図に示す定電流源を用いかつ第1の
クランプ電位発生回路として第10図に示す第1のクラ
ンプ電位発生回路を用いた場合、クランプ電位V (1
6)=0となるため、入力バッファ回路10 a、
10 bのそれぞれの出力17aおよび17bのローレ
ベルV17Lは、v17L=−a−R206・ (■D
IF十■BEP+VBE+ΔV18)−2VBE−ΔV
13で表わされる。またこの出力17aおよび17bの
ハイレベルV17Hは、 V17H=−2VBE−ΔVI3 で表わされる。内部配線13および18に流れる電流は
それぞれバイポーラトランジスタ113aおよび113
bに流れるベース、電流およびpnpバイポーラトラン
ジスタ115のベース電流である。バイポーラトランジ
スタ113および115の電流増幅率hFEが十分に大
きければ、このベース電流は内部VCC配線4および内
部VEE配線12に流れる電流に比べるとはるかに小さ
く無視できる程度である。内部配線13および18の配
線抵抗はその配線幅が内部VEE配線12および内部■
CC配線4の配線幅よりも狭(その配線抵抗値は大きい
ものの、内部配線13および18に流れる電流がごく僅
かであるため、この内部配線13および18における電
圧降下ΔV13および△V18は無視できるほど小さく
なる。
流源として第11A図に示す定電流源を用いかつ第1の
クランプ電位発生回路として第10図に示す第1のクラ
ンプ電位発生回路を用いた場合、クランプ電位V (1
6)=0となるため、入力バッファ回路10 a、
10 bのそれぞれの出力17aおよび17bのローレ
ベルV17Lは、v17L=−a−R206・ (■D
IF十■BEP+VBE+ΔV18)−2VBE−ΔV
13で表わされる。またこの出力17aおよび17bの
ハイレベルV17Hは、 V17H=−2VBE−ΔVI3 で表わされる。内部配線13および18に流れる電流は
それぞれバイポーラトランジスタ113aおよび113
bに流れるベース、電流およびpnpバイポーラトラン
ジスタ115のベース電流である。バイポーラトランジ
スタ113および115の電流増幅率hFEが十分に大
きければ、このベース電流は内部VCC配線4および内
部VEE配線12に流れる電流に比べるとはるかに小さ
く無視できる程度である。内部配線13および18の配
線抵抗はその配線幅が内部VEE配線12および内部■
CC配線4の配線幅よりも狭(その配線抵抗値は大きい
ものの、内部配線13および18に流れる電流がごく僅
かであるため、この内部配線13および18における電
圧降下ΔV13および△V18は無視できるほど小さく
なる。
たとえば、入力バッファ回路14aおよび10bの間の
配線13および18の配線抵抗を100Ωとし、配線1
3および18に流れる電流値を0゜1mAとすると、 △V13=ΔV18=O,OIV。
配線13および18の配線抵抗を100Ωとし、配線1
3および18に流れる電流値を0゜1mAとすると、 △V13=ΔV18=O,OIV。
であり、ベース−エミッタ間電圧VBE (0,7V程
度)およびVDIF (−0,7V程度;トランジスタ
Q1〜Q5のベース−エミッタ間電圧■BEをすべて等
しいとする)に比べてこの配線13および18における
電圧降下△V13およびΔV18は無視することができ
るほど小さいといえる。
度)およびVDIF (−0,7V程度;トランジスタ
Q1〜Q5のベース−エミッタ間電圧■BEをすべて等
しいとする)に比べてこの配線13および18における
電圧降下△V13およびΔV18は無視することができ
るほど小さいといえる。
したがって、このような第1および第2のクランプ電位
発生回路により、入力バッファ回路における電流/電圧
変換手段である抵抗の一方端電位および定電流源から電
流供給を受ける端子の電位を第1および第2のクランプ
電位手段によりクランプすれば、配線抵抗に起因する電
圧降下の入力バッファ回路の出力レベルに及ぼす影響を
無視することができる。したがって、配線抵抗による入
力バッファ回路10aおよび1. Obの出力レベルの
半導体チップ上の位置によるばらつきを何ら考慮する必
要がなく、VBB2発生回路の性能により決定されるE
CL論理回路15が正常に動作する範囲の限界値にまで
入力バッファ回路10aおよび10bの出力振幅を小さ
くすることが可能となり、入力バッファ回路10aおよ
び10bならびにECL論理回路15の動作を高速化す
ることができる。また、入力バッファ回路10aおよび
10bの出力振幅を従来の半導体集積回路のそれと同程
度の値に設定すれば、ECL論理回路15の動作マージ
ンを十分に確保することができる。
発生回路により、入力バッファ回路における電流/電圧
変換手段である抵抗の一方端電位および定電流源から電
流供給を受ける端子の電位を第1および第2のクランプ
電位手段によりクランプすれば、配線抵抗に起因する電
圧降下の入力バッファ回路の出力レベルに及ぼす影響を
無視することができる。したがって、配線抵抗による入
力バッファ回路10aおよび1. Obの出力レベルの
半導体チップ上の位置によるばらつきを何ら考慮する必
要がなく、VBB2発生回路の性能により決定されるE
CL論理回路15が正常に動作する範囲の限界値にまで
入力バッファ回路10aおよび10bの出力振幅を小さ
くすることが可能となり、入力バッファ回路10aおよ
び10bならびにECL論理回路15の動作を高速化す
ることができる。また、入力バッファ回路10aおよび
10bの出力振幅を従来の半導体集積回路のそれと同程
度の値に設定すれば、ECL論理回路15の動作マージ
ンを十分に確保することができる。
この第8図に示す入力バッファ回路10aおよび10b
はレベルシフト用のエミッタフォロアトランジスタ10
9のエミッタから直接aカを取り出しているか、第12
図に示すように、このエミッタフォロアトランジスタ1
09のエミッタ電位をさらにダイオード114を用いて
レベルシフトして出力を取出すように構成しても上記実
施例と同様の効果を得ることかできる。
はレベルシフト用のエミッタフォロアトランジスタ10
9のエミッタから直接aカを取り出しているか、第12
図に示すように、このエミッタフォロアトランジスタ1
09のエミッタ電位をさらにダイオード114を用いて
レベルシフトして出力を取出すように構成しても上記実
施例と同様の効果を得ることかできる。
さらに、第1のクランプ電位発生回路16は、上述の第
9図および第10図に示す回路構成に限定されるもので
なく、この第1のクランプ電位発生回路の出力V(16
)が伝達されるバイポーラトランジスタのエミッタが、
第2の電源電圧VEEの変動に対して影響を受けない一
定の電位にクランプされる回路構成であればどのような
回路構成であっても上記実施例と同様の効果を得ること
ができる。
9図および第10図に示す回路構成に限定されるもので
なく、この第1のクランプ電位発生回路の出力V(16
)が伝達されるバイポーラトランジスタのエミッタが、
第2の電源電圧VEEの変動に対して影響を受けない一
定の電位にクランプされる回路構成であればどのような
回路構成であっても上記実施例と同様の効果を得ること
ができる。
また第2のクランプ電位発生回路19は第13図に示す
構成に限定されるものではなく、第2のクランプ電位発
生回路19の出力が伝達されるバイポーラトランジスタ
119のエミッタの電位が、それと第2の電源電圧VE
Eとの電位差がこの第2の電源電圧VEEの変動に対し
て影響を受けず一定の値に保たれる回路構成であれば上
記実施例と同様の効果を得ることができる。
構成に限定されるものではなく、第2のクランプ電位発
生回路19の出力が伝達されるバイポーラトランジスタ
119のエミッタの電位が、それと第2の電源電圧VE
Eとの電位差がこの第2の電源電圧VEEの変動に対し
て影響を受けず一定の値に保たれる回路構成であれば上
記実施例と同様の効果を得ることができる。
さらに上記実施例においては、ECL−RAMを一例と
し、その信号入力部の構成および動作について説明した
が、これは信号入力部に限定されず、信号出力部、また
は内部の信号処理部の回路であってもよい。
し、その信号入力部の構成および動作について説明した
が、これは信号入力部に限定されず、信号出力部、また
は内部の信号処理部の回路であってもよい。
また、半導体集積回路としてはECL−RAMに限定さ
れず、与えられる信号により電流経路が切換えられるカ
レント・スイッチ回路を含む論理回路であればどのよう
な論理回路であっても上記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
れず、与えられる信号により電流経路が切換えられるカ
レント・スイッチ回路を含む論理回路であればどのよう
な論理回路であっても上記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
[発明の効果]
以上のように第1の発明においては、第1の参照電位発
生回路を第1の電源電圧入力パッド近傍に配設し、かつ
論理回路をグループ化し、各グループごとに第2の参照
電位発生回路を設けるとともに、この第2の参照電位発
生回路を対応の論理回路グループ近傍に配設している。
生回路を第1の電源電圧入力パッド近傍に配設し、かつ
論理回路をグループ化し、各グループごとに第2の参照
電位発生回路を設けるとともに、この第2の参照電位発
生回路を対応の論理回路グループ近傍に配設している。
したがって、第1の参照電位と第1の電源電圧入力パッ
ドとの間の第1の配線の配線抵抗は最小値に設定するこ
とができ、この第1の配線領域における電圧降下を無視
する値に設定することができる。また、第2の参照電位
発生回路から対応の論理回路へ第2の参照電位を伝達す
る第3の配線の配線抵抗を、第1の参照電位発生回路か
らの第1の参照電位を第2の参照電位発生回路へ伝達す
る第2の配線の配線抵抗よりも小さくすることができ、
この第2の配線における電流を消費するトランジスタの
数を第2の参照電位発生回路の数とほぼ同程度とするこ
とができ、この第2の配線における電圧降下を大幅に低
減することができる。また第3の配線の配線抵抗は小さ
いため、この第3の配線における電圧降下も小さい。し
たがって、配線抵抗における電圧降下の第2の参照電位
への影響を抑制することができ、この第2の参照電位を
論理しきい値として動作する論理回路の動作マージンを
広くすることができるとともにこの論理回路の信号遅延
を最小限に抑制することができる半導体集積回路を得る
ことができる。
ドとの間の第1の配線の配線抵抗は最小値に設定するこ
とができ、この第1の配線領域における電圧降下を無視
する値に設定することができる。また、第2の参照電位
発生回路から対応の論理回路へ第2の参照電位を伝達す
る第3の配線の配線抵抗を、第1の参照電位発生回路か
らの第1の参照電位を第2の参照電位発生回路へ伝達す
る第2の配線の配線抵抗よりも小さくすることができ、
この第2の配線における電流を消費するトランジスタの
数を第2の参照電位発生回路の数とほぼ同程度とするこ
とができ、この第2の配線における電圧降下を大幅に低
減することができる。また第3の配線の配線抵抗は小さ
いため、この第3の配線における電圧降下も小さい。し
たがって、配線抵抗における電圧降下の第2の参照電位
への影響を抑制することができ、この第2の参照電位を
論理しきい値として動作する論理回路の動作マージンを
広くすることができるとともにこの論理回路の信号遅延
を最小限に抑制することができる半導体集積回路を得る
ことができる。
この第2の発明においては、第1の電源電圧との電位差
が第2の電源電圧の変動と無関係な一定の値に設定され
るクランプ電位により論理回路の出力レベルが規定され
るように構成したので、第1の電源配線の配線抵抗によ
る第1の電源電圧の電圧降下が論理回路の出力レベルへ
及ぼす影響を抑制することができる。
が第2の電源電圧の変動と無関係な一定の値に設定され
るクランプ電位により論理回路の出力レベルが規定され
るように構成したので、第1の電源配線の配線抵抗によ
る第1の電源電圧の電圧降下が論理回路の出力レベルへ
及ぼす影響を抑制することができる。
第3の発明においては、第2の電源電圧との電位差が第
2の電源電圧の変動と無関係な一定の値に設定されるク
ランプ電位により、定電流回路と第2の電源配線との間
の電位をクランプするように構成したので、第2の電源
配線の配線抵抗による第2の電源電圧の電圧降下が論理
回路の出力レベルへ及ぼす影響を抑制することができる
。
2の電源電圧の変動と無関係な一定の値に設定されるク
ランプ電位により、定電流回路と第2の電源配線との間
の電位をクランプするように構成したので、第2の電源
配線の配線抵抗による第2の電源電圧の電圧降下が論理
回路の出力レベルへ及ぼす影響を抑制することができる
。
この第1、第2および第3の発明の構成により、論理回
路の動作マージンを広くし、かつ高速応答性を備える半
導体集積回路を得ることができる。
路の動作マージンを広くし、かつ高速応答性を備える半
導体集積回路を得ることができる。
以上のようにこの第1ないし第3の発明によれば、配線
抵抗に起因する電圧降下が論理回路の動作マージンおよ
び動作速度に及ぼす影響を抑制することができ、広い動
作マージン、高速のスイッチング速度および小出力振幅
を備える高速動作可能な大容量の半導体集積回路を得る
ことができる。
抵抗に起因する電圧降下が論理回路の動作マージンおよ
び動作速度に及ぼす影響を抑制することができ、広い動
作マージン、高速のスイッチング速度および小出力振幅
を備える高速動作可能な大容量の半導体集積回路を得る
ことができる。
第1図はこの発明の一実施例である半導体集積回路のチ
ップ上のレイアウトを概略的に示す図である。第2図は
この発明の一実施例である第1の参照電位発生回路と第
2の参照電位発生回路の構成を示す図である。第3図は
この発明による第2の参照電位発生回路の他の構成例を
示す図である。 第4図はこの発明による第2の参照電位発生回路のさら
に他の構成を示す図である。第5図はこの発明による第
2の参照電位発生回路のさらに他の構成を示す図である
。第6図はこの発明による第1の参照電位発生回路の構
成の一例を示す図である。第7図はこの発明の他の実施
例である半導体集積回路のチップレイアウトを概略的に
示す図である。第8図は第7図に示す半導体集積回路の
ECL論理回路の具体的構成の一例を示す図である。 第9図はこの発明による第1のクランプ電位発生回路の
具体的構成を示す図である。第10図はこの発明による
第1のクランプ電位発生回路の他の構成を示す図である
。第11A図ないし第11C図はこの発明による定電流
回路の構成を示す図である。第12図はこの発明による
ECL論理回路の他の構成例を示す図である。第13図
はこの発明による第2のクランプ電位発生回路の具体的
構成の一例を示す図である。第14図は従来の”半導体
集積回路のチップレイアウトを概略的に示す図である。 第15図は従来の参照電位発生回路の構成を示す図であ
る。第16図は従来の半導体集積回路の入力バッファ回
路の構成を示す図である。 第17A図ないし第17C図は従来の半導体集積回路に
用いられる定電流回路の構成を示す図である。第18図
は定電流回路へ与えられるバイアス電位を発生するため
の回路構成の一例を示す図である。第19図は従来の半
導体集積回路の他のチップレイアウト構成を概略的に示
す図である。第20図は第19図に示す半導体集積回路
のECL論理回路の構成を具体的に示す図である。 図において、2はvCCパッド(第1の電源電圧入力パ
ッド)、3はVEEパッド(第2の電源電圧入力パッド
)、4は内部vCC配線、5は第1の参照電位発生回路
(VBBO発生回路)、6゜6a、6bは第2の参照電
位発生回路(VBBI発生回路)、7は内部VBBO配
線、8.8a。 8bは内部VBBI配線、9. 9a、 9b、
9c。 9dは入力信号パッド、10.10a、10b。 10c、10dは入力バッファ回路(ECL論理回路)
、12は内部VEE配線、13は第1のクランプ電位配
線、15はECL論理回路、16は第1のクランプ電位
発生回路、18は第2のクランプ電位配線、19は第2
のクランプ電位発生回路である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 高1図 ち2図 気3図 5 : vseoeLIE]! 2 ′I!、1−電$原バー・Iド 4 内@ Vcc4i Jl乙身116o、6b :
VBB I I L回路8a、8b’、VBBl を
己手主 3 η2^電a牡八°・ント 51 Veto麦!を回路 7 : VBBO−乙零Y わ 図 乳5図 晃6図 880亭)同詠 BB 音生口語 高8図 賞7図 ソ 40 、nb : ECL@理回距(入υハ゛・177
回路、)5 : ECL廟理回路 6.19:フルフ゛(イ汀臭生回)ト フうシブQimai創【 フラシフ゛電イ立め0羽1 罵9図 罵 ○匡 も lA図 ち 1B図 1C霞 躬 図 壽 光13図 竿り?と電イf1づ一トり二Elゴ15、馬 6コ 10゜ 入カババッファ回心ト 地17A図 恥 7B図 孔17cに 気 4図 1゜ ECL入カバ゛ノフ7U3涼し 粁そ電憤発生可外 孔 8図 已20図 匙19図
ップ上のレイアウトを概略的に示す図である。第2図は
この発明の一実施例である第1の参照電位発生回路と第
2の参照電位発生回路の構成を示す図である。第3図は
この発明による第2の参照電位発生回路の他の構成例を
示す図である。 第4図はこの発明による第2の参照電位発生回路のさら
に他の構成を示す図である。第5図はこの発明による第
2の参照電位発生回路のさらに他の構成を示す図である
。第6図はこの発明による第1の参照電位発生回路の構
成の一例を示す図である。第7図はこの発明の他の実施
例である半導体集積回路のチップレイアウトを概略的に
示す図である。第8図は第7図に示す半導体集積回路の
ECL論理回路の具体的構成の一例を示す図である。 第9図はこの発明による第1のクランプ電位発生回路の
具体的構成を示す図である。第10図はこの発明による
第1のクランプ電位発生回路の他の構成を示す図である
。第11A図ないし第11C図はこの発明による定電流
回路の構成を示す図である。第12図はこの発明による
ECL論理回路の他の構成例を示す図である。第13図
はこの発明による第2のクランプ電位発生回路の具体的
構成の一例を示す図である。第14図は従来の”半導体
集積回路のチップレイアウトを概略的に示す図である。 第15図は従来の参照電位発生回路の構成を示す図であ
る。第16図は従来の半導体集積回路の入力バッファ回
路の構成を示す図である。 第17A図ないし第17C図は従来の半導体集積回路に
用いられる定電流回路の構成を示す図である。第18図
は定電流回路へ与えられるバイアス電位を発生するため
の回路構成の一例を示す図である。第19図は従来の半
導体集積回路の他のチップレイアウト構成を概略的に示
す図である。第20図は第19図に示す半導体集積回路
のECL論理回路の構成を具体的に示す図である。 図において、2はvCCパッド(第1の電源電圧入力パ
ッド)、3はVEEパッド(第2の電源電圧入力パッド
)、4は内部vCC配線、5は第1の参照電位発生回路
(VBBO発生回路)、6゜6a、6bは第2の参照電
位発生回路(VBBI発生回路)、7は内部VBBO配
線、8.8a。 8bは内部VBBI配線、9. 9a、 9b、
9c。 9dは入力信号パッド、10.10a、10b。 10c、10dは入力バッファ回路(ECL論理回路)
、12は内部VEE配線、13は第1のクランプ電位配
線、15はECL論理回路、16は第1のクランプ電位
発生回路、18は第2のクランプ電位配線、19は第2
のクランプ電位発生回路である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 高1図 ち2図 気3図 5 : vseoeLIE]! 2 ′I!、1−電$原バー・Iド 4 内@ Vcc4i Jl乙身116o、6b :
VBB I I L回路8a、8b’、VBBl を
己手主 3 η2^電a牡八°・ント 51 Veto麦!を回路 7 : VBBO−乙零Y わ 図 乳5図 晃6図 880亭)同詠 BB 音生口語 高8図 賞7図 ソ 40 、nb : ECL@理回距(入υハ゛・177
回路、)5 : ECL廟理回路 6.19:フルフ゛(イ汀臭生回)ト フうシブQimai創【 フラシフ゛電イ立め0羽1 罵9図 罵 ○匡 も lA図 ち 1B図 1C霞 躬 図 壽 光13図 竿り?と電イf1づ一トり二Elゴ15、馬 6コ 10゜ 入カババッファ回心ト 地17A図 恥 7B図 孔17cに 気 4図 1゜ ECL入カバ゛ノフ7U3涼し 粁そ電憤発生可外 孔 8図 已20図 匙19図
Claims (3)
- (1)外部から与えられる第1の電源電圧を受ける第1
のパッドと、外部から与えられる第2の電源電圧を受け
る第2のパッドとを含む半導体集積回路であって、 前記第1のパッド近傍に設けられかつ前記第1のパッド
から第1の配線を介して前記第1の電源電圧を受けて第
1の参照電位を発生する第1の参照電位発生手段、 各々が前記第1の参照電位発生手段から第2の配線を介
して前記第1の参照電位を受けて、受けた第1の参照電
位から第2の参照電位を形成し出力する複数の第2の参
照電位発生手段、および前記第2の参照電位発生手段各
々に対してグループ化して設けられる複数の論理回路手
段を備え、前記論理回路手段の各々は対応の第2の参照
電位発生手段から第3の配線を介して与えられる第2の
参照電位を論理しきい値として与えられた信号の論理処
理を実行する回路手段を含み、かつ前記第3の配線に付
随する配線抵抗が前記第2の配線に付随する配線抵抗よ
りも小さくなるように前記第2の参照電位発生手段の各
々は対応の論理回路手段グループの近傍に配設される、
半導体集積回路。 - (2)外部からの第1の電源電圧を受ける第1のパッド
と、外部からの第2の電源電圧を受ける第2のパッドと
を有する半導体集積回路であって、 前記第1のパッドを介して与えられる第1の電源電圧か
ら電流をその一方端に供給され、その入力ノードに与え
られた入力信号に応じて異なる電圧レベルの信号を出力
する論理回路手段、 前記論理回路手段の他方端に一定の電流を供給するため
の定電流回路手段、 前記第1の電源電圧から参照電位を形成する手段、前記
参照電位と前記第1の電源電圧との電位差は前記第2の
電源電圧の変動に無関係な一定の値に設定され、および 前記形成された参照電位に応答して、前記論理回路手段
の前記一方端の電位を一定の電位にクランプするクラン
プ回路手段を備え、前記クランプ回路手段のクランプ電
位は前記参照電位により決定され、かつ前記クランプ電
位と前記第1の電源電圧との差は前記第2の電源電圧の
変動に無関係な一定の値に設定される、半導体集積回路
。 - (3)外部からの第1の電源電圧を受ける第1のパッド
と、外部から第2の電源電圧を受ける第2のパッドとを
含む半導体集積回路であって、前記第1のパッドを介し
て与えられる前記第1の電源電圧からその一方端に電流
を供給され、その入力ノードに与えられる入力信号に所
定の論理処理を施して出力する論理手段、および 前記第2のパッドを介して与えられる前記第2の電源電
圧から第1の参照電位を形成する手段を備え、前記第1
の参照電位と前記第2の電源電圧との差は、前記第2の
電源電圧の変動に無関係な一定の値に設定され、 前記第2の電源電圧から電流をその一方端に供給され、
前記第1の参照電位に応答して一定の電流をその他方端
から前記論理手段の他方端へ供給する定電流回路手段、
および 前記第2の電源電圧から第2の参照電位を形成する第2
の参照電位形成手段を備え、前記第2の参照電位と前記
第2の電源電圧との差は前記第2の電源電圧の変動に無
関係な一定の値に設定され、さらに 前記第2の参照電位に応答して前記定電流回路手段の前
記一方端の電位を所定の電位にクランプするクランプ手
段を備え、前記クランプ手段の与えるクランプ電位は前
記第2の電源電圧の変動に無関係な一定の値に設定され
る、半導体集積回路。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2160846A JP2683948B2 (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 半導体集積回路 |
| US07/680,185 US5223744A (en) | 1990-06-19 | 1991-04-03 | Semiconductor integrated circuit with circuits for generating stable reference potential |
| DE4143358A DE4143358C2 (de) | 1990-06-19 | 1991-04-17 | Integrierte Halbleiterschaltung |
| DE19914112612 DE4112612C2 (de) | 1990-06-19 | 1991-04-17 | Integrierte Halbleiterspeicherschaltung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2160846A JP2683948B2 (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451555A true JPH0451555A (ja) | 1992-02-20 |
| JP2683948B2 JP2683948B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=15723671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2160846A Expired - Lifetime JP2683948B2 (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 半導体集積回路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5223744A (ja) |
| JP (1) | JP2683948B2 (ja) |
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| JP2792795B2 (ja) * | 1992-10-29 | 1998-09-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積装置 |
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|---|---|---|---|---|
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