JPH0451977Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0451977Y2 JPH0451977Y2 JP1986106247U JP10624786U JPH0451977Y2 JP H0451977 Y2 JPH0451977 Y2 JP H0451977Y2 JP 1986106247 U JP1986106247 U JP 1986106247U JP 10624786 U JP10624786 U JP 10624786U JP H0451977 Y2 JPH0451977 Y2 JP H0451977Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- diamond
- concave
- entire surface
- diamond cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、コンクリート、アスフアルト、石
材、建材その他の材料を切断するのに用いるダイ
ヤモンド切断砥石の基板構造に関する。
材、建材その他の材料を切断するのに用いるダイ
ヤモンド切断砥石の基板構造に関する。
ダイヤモンド切断砥石においては、平板状の基
板の外周に焼付けたダイヤモンド層部分に作業中
に繰り返し応力が加わり、疲労破壊することがあ
る。
板の外周に焼付けたダイヤモンド層部分に作業中
に繰り返し応力が加わり、疲労破壊することがあ
る。
この基板の強化のために、第５図と第６図に示
すように、ダイヤモンド層ｄをその外周に焼付け
た基板ａに凹部ｂ及び凸部ｃを有する波形を放射
状に形成したものがある。
すように、ダイヤモンド層ｄをその外周に焼付け
た基板ａに凹部ｂ及び凸部ｃを有する波形を放射
状に形成したものがある。
この従来の凹凸部ｂ，ｃを設けた強化基板で
は、凸部ｃが切断中に被削材と接触して切削砥石
としての切味を悪くするばかりではなく、摩擦熱
を生じ全体が変形してしまうという問題があつ
た。
は、凸部ｃが切断中に被削材と接触して切削砥石
としての切味を悪くするばかりではなく、摩擦熱
を生じ全体が変形してしまうという問題があつ
た。
本考案の目的は、切断作業中、被削材と接触が
ない基板の強化構造を見出し、従来のダイヤモン
ド切断砥石の問題点を解消することにある。
ない基板の強化構造を見出し、従来のダイヤモン
ド切断砥石の問題点を解消することにある。
本考案のダイヤモンド切断砥石は、従来の波形
に代わつて、プレス加工により塑性変形させた、
0.1mm〜基板厚さの1/2程度の深さの凹形くぼみを
基板全面に設けたもので、これによつて切断作業
中に被削材との接触をなくし、しかも基板自体に
ダイヤモンド層に加わる外力に対応する充分な強
度を付与することができる。
に代わつて、プレス加工により塑性変形させた、
0.1mm〜基板厚さの1/2程度の深さの凹形くぼみを
基板全面に設けたもので、これによつて切断作業
中に被削材との接触をなくし、しかも基板自体に
ダイヤモンド層に加わる外力に対応する充分な強
度を付与することができる。
以下、本考案の特徴を添付図に基づいて説明す
る。
る。
第１図ないし第４図のダイヤモンド砥石は、基
板１の外周部に焼付けたダイヤモンド層２を有す
る例を示す。勿論、同ダイヤモンド層２に代えダ
イヤモンドチツプを設けたものでもよい。
板１の外周部に焼付けたダイヤモンド層２を有す
る例を示す。勿論、同ダイヤモンド層２に代えダ
イヤモンドチツプを設けたものでもよい。
凹形くぼみ３は基板１にプレス加工によつて複
数個設けられている。
数個設けられている。
くぼみ３の深さは塑性加工の程度からは深い方
が良いが、深すぎると基板厚さがその部分だけ薄
くなり強度に問題が生じてくるため、0.1mm〜基
板厚さの1/2程度とするのがよい。また、くぼみ
３の形成による効果はその形状には左程影響され
ないが、プレスによる加工の面から言えば、例え
ば図示する四角形のもので一辺が10mm以下、円形
のものでφ10mm以下がよい。
が良いが、深すぎると基板厚さがその部分だけ薄
くなり強度に問題が生じてくるため、0.1mm〜基
板厚さの1/2程度とするのがよい。また、くぼみ
３の形成による効果はその形状には左程影響され
ないが、プレスによる加工の面から言えば、例え
ば図示する四角形のもので一辺が10mm以下、円形
のものでφ10mm以下がよい。
また凹形くぼみ３は、第１図及び第２図に示す
ように基板１の表裏に対称的に位置しても、また
第３図及び第４図に示すように表裏の位置がそれ
ぞれ異なる場所に設けても何等差支えがない。
ように基板１の表裏に対称的に位置しても、また
第３図及び第４図に示すように表裏の位置がそれ
ぞれ異なる場所に設けても何等差支えがない。
第３図及び第４図の例のダイヤモンド切断砥石
においては、略菱形の大小の凹形くぼみ３が表裏
で異なつた位置に設けられており、この凹形くぼ
み３は、同心円上に等間隔をもつて基板１上に複
数個設け、且つ同心円の径を数段階に変えて設け
る。この場合、基板１の全面に均一、等間隔に凹
形くぼみ３を配置することができるため有利であ
る。
においては、略菱形の大小の凹形くぼみ３が表裏
で異なつた位置に設けられており、この凹形くぼ
み３は、同心円上に等間隔をもつて基板１上に複
数個設け、且つ同心円の径を数段階に変えて設け
る。この場合、基板１の全面に均一、等間隔に凹
形くぼみ３を配置することができるため有利であ
る。
いずれにせよ、凹形くぼみ３の間隔は、プレス
加工の際に干渉が生じない大きさと位置にできる
だけ均等に設ければよく、また、凹形くぼみ３は
基板１の反対側が凸にならないで前記基板の平面
性が保持されるように設ければよい。
加工の際に干渉が生じない大きさと位置にできる
だけ均等に設ければよく、また、凹形くぼみ３は
基板１の反対側が凸にならないで前記基板の平面
性が保持されるように設ければよい。
本考案において、凹形くぼみ３がプレス加工に
より基板全面に形成され、その際、基板１全体に
塑性加工が与えられる点が重要である。
より基板全面に形成され、その際、基板１全体に
塑性加工が与えられる点が重要である。
くぼみ３を持つ基板１の外周にダイヤモンド砥
粒と結合剤の金属粉体からなる混合物を所要形状
に加工成形した後、これを黒鉛板等の型に挟み、
600〜1000℃で焼結を行う際に基板１に焼鈍と同
じ効果を与える。即ち、基板１に塑性加工を充分
に与えておけば、結晶粒の粗大化が防止される
か、または微細化が起こり、基板１の靱性を改善
し、その結果、疲労強度が向上する。また、基板
１全面にわたつて加熱中に再結晶を速く進行さ
せ、プレス加工により生じた残留応力や、基板材
の圧延による残留応力、方向性が解消され焼結後
の基板１は優れた靱性を有すると共に歪みが少な
い。
粒と結合剤の金属粉体からなる混合物を所要形状
に加工成形した後、これを黒鉛板等の型に挟み、
600〜1000℃で焼結を行う際に基板１に焼鈍と同
じ効果を与える。即ち、基板１に塑性加工を充分
に与えておけば、結晶粒の粗大化が防止される
か、または微細化が起こり、基板１の靱性を改善
し、その結果、疲労強度が向上する。また、基板
１全面にわたつて加熱中に再結晶を速く進行さ
せ、プレス加工により生じた残留応力や、基板材
の圧延による残留応力、方向性が解消され焼結後
の基板１は優れた靱性を有すると共に歪みが少な
い。
以上に説明したように、本考案のダイヤモンド
切断砥石は、プレス加工により塑性変形させた凹
形くぼみを基板の全面に形成したため、この部分
の組織がより緻密化され基板が強化される。しか
も、基板表面からは何等突出しないため、切断中
に基板が被削材と接触して摩擦熱を生じ変形して
しまうこともない。
切断砥石は、プレス加工により塑性変形させた凹
形くぼみを基板の全面に形成したため、この部分
の組織がより緻密化され基板が強化される。しか
も、基板表面からは何等突出しないため、切断中
に基板が被削材と接触して摩擦熱を生じ変形して
しまうこともない。
第１図から第４図は本考案の実施例を示す図で
あり、第１図は第２図−線における断面図、
第２図は正面図、第３図は第４図−線におけ
る断面図、第４図は正面図である。第５図及び第
６図は従来の波形基板を有するダイヤモンド切断
砥石を示す図であり、第５図は第６図−線に
おける断面図、第６図は正面図である。 １……基板、２……ダイヤモンド層、３……凹
形くぼみ、ａ……基板、ｂ……凹部、ｃ……凸
部、ｄ……ダイヤモンド層。
あり、第１図は第２図−線における断面図、
第２図は正面図、第３図は第４図−線におけ
る断面図、第４図は正面図である。第５図及び第
６図は従来の波形基板を有するダイヤモンド切断
砥石を示す図であり、第５図は第６図−線に
おける断面図、第６図は正面図である。 １……基板、２……ダイヤモンド層、３……凹
形くぼみ、ａ……基板、ｂ……凹部、ｃ……凸
部、ｄ……ダイヤモンド層。
Claims (1)
- 円板状基板の外周にダイヤモンドチツプを設け
たダイヤモンド切断砥石において、プレス加工に
より塑性変形させた、0.1mm〜基板厚さの1/2程度
の深さの凹形くぼみを基板全面に設けてなること
を特徴とする基板を強化したダイヤモンド切断砥
石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986106247U JPH0451977Y2 (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986106247U JPH0451977Y2 (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6313648U JPS6313648U (ja) | 1988-01-29 |
| JPH0451977Y2 true JPH0451977Y2 (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=30981428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986106247U Expired JPH0451977Y2 (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451977Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426593A (en) * | 1977-07-30 | 1979-02-28 | Tokushiyu Seito Kk | Method of manufacturing artificial grinding wheel |
| JPS54122492U (ja) * | 1978-02-16 | 1979-08-27 | ||
| JPS5856770A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-04 | Niro Inoue | 石材等切断用ダイヤモンドソ− |
| JPS617902A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-14 | Fuji Electric Co Ltd | 負荷駆動制御装置 |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP1986106247U patent/JPH0451977Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6313648U (ja) | 1988-01-29 |
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