JPH0452574B2 - - Google Patents
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- JPH0452574B2 JPH0452574B2 JP8956384A JP8956384A JPH0452574B2 JP H0452574 B2 JPH0452574 B2 JP H0452574B2 JP 8956384 A JP8956384 A JP 8956384A JP 8956384 A JP8956384 A JP 8956384A JP H0452574 B2 JPH0452574 B2 JP H0452574B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 技術分野
この発明は押釦スイツチ等のスイツチ本体に係
り、特にスイツチ本体の製造方法に関するもので
ある。
り、特にスイツチ本体の製造方法に関するもので
ある。
(2) 従来技術
近年、ラジオ、カセツトテープレコーダ、
VTR、TV等の電子機器には、固定接点を筺体
へ埋設してなるスイツチ本体に可動接点を収納す
るとともに、この可動接点を押圧して固定接点と
接続させるステムをスイツチ本体へ取付けてなる
いわゆる押釦スイツチが広く利用されている。
VTR、TV等の電子機器には、固定接点を筺体
へ埋設してなるスイツチ本体に可動接点を収納す
るとともに、この可動接点を押圧して固定接点と
接続させるステムをスイツチ本体へ取付けてなる
いわゆる押釦スイツチが広く利用されている。
従来、この押釦スイツチのスイツチ本体の製造
方法については、例えば特開昭55−121226号公報
に記載されたものが知られている。
方法については、例えば特開昭55−121226号公報
に記載されたものが知られている。
この製造方法は、筺体を成形する上型と下型と
よりなる金型へ固定接点を装着するとともに、金
型内に形成されたキヤビテイへ合成樹脂を充填し
て、筺体と固定接点とを一体成形するものであ
る。
よりなる金型へ固定接点を装着するとともに、金
型内に形成されたキヤビテイへ合成樹脂を充填し
て、筺体と固定接点とを一体成形するものであ
る。
そして、この製造方法の特徴は次のような二つ
の点にある。先づ、第1の特徴は固定接点の接点
部上面を上型下型へ当接させて密着させるととも
に、下型の接点部下面に対応する位置には、狭小
な隙間を介してピンを立設したことである。
の点にある。先づ、第1の特徴は固定接点の接点
部上面を上型下型へ当接させて密着させるととも
に、下型の接点部下面に対応する位置には、狭小
な隙間を介してピンを立設したことである。
次に、第2の特徴は成形時において、狭小な隙
間を流れる合成樹脂の圧力の高まりによつて、接
点部は上方へ押圧されてその上面と上型下面との
密着度が増加する。従つて、合成樹脂は下面にの
み流れるため上面の樹脂かぶりが防止されるとと
もに、下面には筺体底部となる被覆部が形成され
る。よつて、半田付けの際、フラツクスの筺体内
への侵入を防止したことである。
間を流れる合成樹脂の圧力の高まりによつて、接
点部は上方へ押圧されてその上面と上型下面との
密着度が増加する。従つて、合成樹脂は下面にの
み流れるため上面の樹脂かぶりが防止されるとと
もに、下面には筺体底部となる被覆部が形成され
る。よつて、半田付けの際、フラツクスの筺体内
への侵入を防止したことである。
しかし、超小型のスイツチ本体や固定接点の接
点部が例えば断面ハツト状のように複雑な曲げ加
工により形成される場合には、きびしい寸法精度
が要求される。そして、固定接点の板厚が例えば
従来の約0.3m/mから0.1〜0.2m/m薄くなると
固定接点の接点部が強度的に不安定となる。これ
らの点について、更に分析した結果、従来の方法
で出させる寸法精度は約5/100mmが限界であるこ
とが判明した。しかし、例えば約2/100mmの寸法
精度が要求される場合、樹脂圧力のみでは寸法精
度内での接点部の形状維持は不可能であることも
判明した。従つて、要求する方法は実現できず接
点部上面の樹脂かぶりを防止できない問題が生じ
た。
点部が例えば断面ハツト状のように複雑な曲げ加
工により形成される場合には、きびしい寸法精度
が要求される。そして、固定接点の板厚が例えば
従来の約0.3m/mから0.1〜0.2m/m薄くなると
固定接点の接点部が強度的に不安定となる。これ
らの点について、更に分析した結果、従来の方法
で出させる寸法精度は約5/100mmが限界であるこ
とが判明した。しかし、例えば約2/100mmの寸法
精度が要求される場合、樹脂圧力のみでは寸法精
度内での接点部の形状維持は不可能であることも
判明した。従つて、要求する方法は実現できず接
点部上面の樹脂かぶりを防止できない問題が生じ
た。
(3) 目的
この発明は上述した問題点に鑑みてなされたも
ので、固定接点の接点部の樹脂かぶりを防止する
とともに、筺体へのフラツクス侵入を防止したス
イツチ本体の製造方法の提供を目的としている。
ので、固定接点の接点部の樹脂かぶりを防止する
とともに、筺体へのフラツクス侵入を防止したス
イツチ本体の製造方法の提供を目的としている。
(4) 構成
上記の目的を達成するために、この発明は以下
に述べるようにしてスイツチ本体を製造するもの
である。
に述べるようにしてスイツチ本体を製造するもの
である。
即ち、筺体を成形する金型へ接点部を備えた固
定接点を装着して合成樹脂を充填し、前記筺体と
前記固定接点とを一体成形して製造するスイツチ
本体の製造方法において、前記金型を第1次金型
と第2次金型とに分割して、前記第1次金型の前
記接点部近傍に位置する第1キヤビテイに、前記
固定接点をその上面全体とその下面における前記
接点部の下面近傍を除いた部分とを上型と下型と
で挟持させて装着するとともに、前記第1キヤビ
テイに樹脂を充填して前記接点部の下面及びその
近傍の前記固定接点の下面に一体にした樹脂部を
備えた第1次スイツチ本体を成形した後、該第1
次スイツチ本体を前記第2次金型の筺体形状の第
2キヤビテイ内に設置するとともに、前記接点部
の上面全体と前記樹脂部の下面の一部とをそれぞ
れ上型と下型とで挟持させて前記第2次金型に装
着し、前記第2キヤビテイに樹脂を充填して前記
固定接点と前記筺体とを一体にして製造すること
を特徴としている。
定接点を装着して合成樹脂を充填し、前記筺体と
前記固定接点とを一体成形して製造するスイツチ
本体の製造方法において、前記金型を第1次金型
と第2次金型とに分割して、前記第1次金型の前
記接点部近傍に位置する第1キヤビテイに、前記
固定接点をその上面全体とその下面における前記
接点部の下面近傍を除いた部分とを上型と下型と
で挟持させて装着するとともに、前記第1キヤビ
テイに樹脂を充填して前記接点部の下面及びその
近傍の前記固定接点の下面に一体にした樹脂部を
備えた第1次スイツチ本体を成形した後、該第1
次スイツチ本体を前記第2次金型の筺体形状の第
2キヤビテイ内に設置するとともに、前記接点部
の上面全体と前記樹脂部の下面の一部とをそれぞ
れ上型と下型とで挟持させて前記第2次金型に装
着し、前記第2キヤビテイに樹脂を充填して前記
固定接点と前記筺体とを一体にして製造すること
を特徴としている。
そして、かかる製造方法によつて接点部上面の
樹脂かぶりと、フラツクスの筺体への侵入を防止
したスイツチ本体を提供するものである。
樹脂かぶりと、フラツクスの筺体への侵入を防止
したスイツチ本体を提供するものである。
(5) 実施例
以下、この発明を図面に基づいて説明する。
第1図から第5図はこの発明の一実施例を示す
図面である。図中、符号1で示すのは押釦スイツ
チであり、合成樹脂よりなる筺体3と固定接点
4,5とを一体成形してなるスイツチ本体2へ、
固定接点4,5と接離自在な接点6aを備えた可
動接点6を収納するとともに、この可動接点6を
押圧して固定接点4,5へ接続させる球状突起8
を具備したステム7と蓋体9へその孔9aを介し
て上下動自在に取付け、蓋体9を筺体3に取付け
て構成されている。そして、スイツチ本体2は次
に述べるように構成されている。
図面である。図中、符号1で示すのは押釦スイツ
チであり、合成樹脂よりなる筺体3と固定接点
4,5とを一体成形してなるスイツチ本体2へ、
固定接点4,5と接離自在な接点6aを備えた可
動接点6を収納するとともに、この可動接点6を
押圧して固定接点4,5へ接続させる球状突起8
を具備したステム7と蓋体9へその孔9aを介し
て上下動自在に取付け、蓋体9を筺体3に取付け
て構成されている。そして、スイツチ本体2は次
に述べるように構成されている。
即ち、筺体3は第1図、第2図に示すように蓋
体9を取付ける取付部3aを設けて上方を開口し
た矩形箱として形成されている。そして、筺体3
のここでは左外側に固定接点4のL字状に形成さ
れた脚部4aが配設されている。脚部4aの上端
には二又は分岐されかつコ字状に形成されて筺体
3へ埋設される埋設部4bが連設されている。そ
して、埋設部4bには断面ハツト状に形成され
て、その上面が可動接点6の接点部6aと接離す
るために露出された接点部4cがそれぞれ設けて
ある。
体9を取付ける取付部3aを設けて上方を開口し
た矩形箱として形成されている。そして、筺体3
のここでは左外側に固定接点4のL字状に形成さ
れた脚部4aが配設されている。脚部4aの上端
には二又は分岐されかつコ字状に形成されて筺体
3へ埋設される埋設部4bが連設されている。そ
して、埋設部4bには断面ハツト状に形成され
て、その上面が可動接点6の接点部6aと接離す
るために露出された接点部4cがそれぞれ設けて
ある。
また、固定接点5も、固定接点4と同様に脚部
5a、埋設部5b、接点部5cをそれぞれ設けて
形成されている。そして、第2図に示すように脚
部5aを筺体3の右外側へ、接点部5cを2個所
の接点部4cの中間にそれぞれ配設して埋設部5
bが筺体3へ埋設される。
5a、埋設部5b、接点部5cをそれぞれ設けて
形成されている。そして、第2図に示すように脚
部5aを筺体3の右外側へ、接点部5cを2個所
の接点部4cの中間にそれぞれ配設して埋設部5
bが筺体3へ埋設される。
上記構成よりなるスイツチ本体2は第3図に示
す第1次スイツチ本体20を先づ形成し、これを
基礎として製造されるので、第1次スイツチ本体
20の製造方法について説明する。
す第1次スイツチ本体20を先づ形成し、これを
基礎として製造されるので、第1次スイツチ本体
20の製造方法について説明する。
第4図で示す符号10は第1次金型であり、上
型11とこれに組合される下型12とで構成され
ている。上型11には固定接点4の接点部4cの
上面が密着するように嵌入される溝部11aが設
けてある。
型11とこれに組合される下型12とで構成され
ている。上型11には固定接点4の接点部4cの
上面が密着するように嵌入される溝部11aが設
けてある。
そして、下型12には固定接点4の脚部4aが
挿入される挿入穴12aと上型11の溝部11a
に対応する位置に空隙部12bが設けてある。
挿入される挿入穴12aと上型11の溝部11a
に対応する位置に空隙部12bが設けてある。
従つて、第1次金型10へ固定接点4を装着す
ると、その上面、即ち埋設部4bと接点部4cの
上面と接点部4cの下面及びその近傍を除いた埋
接部4bの下面がそれぞれ上型11と下型12と
で挟持されるとともに、脚部4aが挿入穴12a
に挿入されるので、固定接点4は第1次金型10
に寸法精度を維持した状態で装着される。そし
て、上型11と下型12とを組合せ型締めする
と、第1次金型10に溝部11aと空隙部12b
とによつて第1キヤビテイ13が構成される。こ
の第1キヤビテイ13へ合成樹脂を充填し冷却し
た後、型開きすると第1次スイツチ本体20が成
形される。
ると、その上面、即ち埋設部4bと接点部4cの
上面と接点部4cの下面及びその近傍を除いた埋
接部4bの下面がそれぞれ上型11と下型12と
で挟持されるとともに、脚部4aが挿入穴12a
に挿入されるので、固定接点4は第1次金型10
に寸法精度を維持した状態で装着される。そし
て、上型11と下型12とを組合せ型締めする
と、第1次金型10に溝部11aと空隙部12b
とによつて第1キヤビテイ13が構成される。こ
の第1キヤビテイ13へ合成樹脂を充填し冷却し
た後、型開きすると第1次スイツチ本体20が成
形される。
第1次スイツチ本体20は固定接点4と、固定
接点4の接点部4cの下面とその近傍の埋設部4
bの下面とに一体に成形された樹脂21とで形成
されている。
接点4の接点部4cの下面とその近傍の埋設部4
bの下面とに一体に成形された樹脂21とで形成
されている。
なお、固定接点5にも同様にして樹脂部21が
成形されるので、その説明は省略する。
成形されるので、その説明は省略する。
次に、第1次スイツチ本体20を第5図に示す
ように第2次金型14へ装着する。第2次金型1
4は上型15と下型16とで構成され、上型15
には固定接点4の接点部4cの上面が密着されて
樹脂かぶりを防止する溝部15aと筺体形状の第
2キヤビテイ18を形成する空隙部15bとが設
けてある。
ように第2次金型14へ装着する。第2次金型1
4は上型15と下型16とで構成され、上型15
には固定接点4の接点部4cの上面が密着されて
樹脂かぶりを防止する溝部15aと筺体形状の第
2キヤビテイ18を形成する空隙部15bとが設
けてある。
また、下型16には固定接点4の脚部4aが挿
入される挿入穴16aと筺体形状のキヤビテイ1
8を構成する空隙部16bが設けてある。
入される挿入穴16aと筺体形状のキヤビテイ1
8を構成する空隙部16bが設けてある。
17は下型16の上面の突出させて設けた突起
部であり、その上面には第1次スイツチ本体20
の樹脂部21の下面を支持する支持部材17a,
17aがそれぞれ設けてある。また、支持部材1
7aは樹脂部21を支持するために小形の突起と
して形成されるので、筺体3にはフラツクス侵入
の原因となる空隙は生じない。
部であり、その上面には第1次スイツチ本体20
の樹脂部21の下面を支持する支持部材17a,
17aがそれぞれ設けてある。また、支持部材1
7aは樹脂部21を支持するために小形の突起と
して形成されるので、筺体3にはフラツクス侵入
の原因となる空隙は生じない。
上記構成よりなる第2次金型14へ装着された
第1次スイツチ本体20は固定接点4の接点部4
cの上面全体が上型15の溝部15aに密着する
ように嵌入される。そして、樹脂部21は下型1
6の支持部材17aに支持されるとともに、固定
接点4の脚部4aが挿入穴16aに挿入されてい
る。
第1次スイツチ本体20は固定接点4の接点部4
cの上面全体が上型15の溝部15aに密着する
ように嵌入される。そして、樹脂部21は下型1
6の支持部材17aに支持されるとともに、固定
接点4の脚部4aが挿入穴16aに挿入されてい
る。
よつて、第1次スイツチ本体20は第2次金型
14の上型と下型とに挟持されて装着される。従
つて、合成樹脂の成形時の圧力が作用して寸法精
度を維持することができる。また、上型15と下
型16とを組合せて型締めすると、空隙部15b
と空隙部16bとで筺体3を成形する筺体形状の
第2キヤビテイ18が第2次金型14に構成され
る。しかも、筺体形状の第2キヤビテイ13内に
は第1次スイツチ本体20が装着されているの
で、合成樹脂を充填し冷却した後、型開きすると
固定接点4の埋設部4bが筺体3に埋設され、接
点部4cの上面が筺体3から露出したスイツチ本
体2(第2図参照)を形成することができる。
14の上型と下型とに挟持されて装着される。従
つて、合成樹脂の成形時の圧力が作用して寸法精
度を維持することができる。また、上型15と下
型16とを組合せて型締めすると、空隙部15b
と空隙部16bとで筺体3を成形する筺体形状の
第2キヤビテイ18が第2次金型14に構成され
る。しかも、筺体形状の第2キヤビテイ13内に
は第1次スイツチ本体20が装着されているの
で、合成樹脂を充填し冷却した後、型開きすると
固定接点4の埋設部4bが筺体3に埋設され、接
点部4cの上面が筺体3から露出したスイツチ本
体2(第2図参照)を形成することができる。
次に、作用について説明する。第1次金型10
では固定接点4の上面全体と下面における接点部
の下面近を除いた埋設部4bとは上型11、下型
12で挟持されている。そして、接点部4cの上
面は上型11の溝部11aに密着して嵌入され、
脚部4aは下型12の挿入穴12へ挿入されてい
る。従つて、板厚が薄く形状が複雑な接点部4c
であつても成形時に強度上の問題や変形は発生せ
ず寸法精度を維持した状態で樹脂部21は固定接
点4に一体成形した極めて単純な形状の第1次ス
イツチ本体20を成形することができる。
では固定接点4の上面全体と下面における接点部
の下面近を除いた埋設部4bとは上型11、下型
12で挟持されている。そして、接点部4cの上
面は上型11の溝部11aに密着して嵌入され、
脚部4aは下型12の挿入穴12へ挿入されてい
る。従つて、板厚が薄く形状が複雑な接点部4c
であつても成形時に強度上の問題や変形は発生せ
ず寸法精度を維持した状態で樹脂部21は固定接
点4に一体成形した極めて単純な形状の第1次ス
イツチ本体20を成形することができる。
しかも、第1次スイツチ本体20は固定接点4
にその接点部4cの下面とのその近傍の埋設部4
bの下面とに樹脂部21が設けてあるのみで、上
面には何等の突起物が設けてない。そして、この
樹脂部21によつて第1次スイツチ本体20は固
定接点4の接点部4cの下面とその周辺が補強さ
れるので、変形が防止される。よつて、接点部4
cの寸法精度が維持されている。
にその接点部4cの下面とのその近傍の埋設部4
bの下面とに樹脂部21が設けてあるのみで、上
面には何等の突起物が設けてない。そして、この
樹脂部21によつて第1次スイツチ本体20は固
定接点4の接点部4cの下面とその周辺が補強さ
れるので、変形が防止される。よつて、接点部4
cの寸法精度が維持されている。
また、第2次金型14では、第1次スイツチ本
体20をその接点部4cを上面と樹脂部21の下
面の一部を上型と下型とで挟持させているので、
樹脂の成形時の圧力が作用しても固定接点4の寸
法精度を維持することができる。よつて、フラツ
クス侵入の原因となる空隙のない筺体3に固定接
点4の埋設部4bを埋設するとともに、接点部4
cの上面の樹脂かぶりを防止して筺体3から露出
することができる。
体20をその接点部4cを上面と樹脂部21の下
面の一部を上型と下型とで挟持させているので、
樹脂の成形時の圧力が作用しても固定接点4の寸
法精度を維持することができる。よつて、フラツ
クス侵入の原因となる空隙のない筺体3に固定接
点4の埋設部4bを埋設するとともに、接点部4
cの上面の樹脂かぶりを防止して筺体3から露出
することができる。
一方、この発明と同一目的即ち、固定接点の接
点部の樹脂かぶりの防止とともに、筺体へのフラ
ツクス侵入防止を図るために、例えば第1次金型
で成形される筺体に、固定接点をその接点部のみ
を露出した状態で埋設して形成される第1次スイ
ツチ本体が知られている。ところが、このような
第1次スイツチ本体は、その筺体に蓋体等を取付
けるための突出した取付部が設けられている。従
つて、この第1次スイツチ本体を第2次金型に装
着する際、取付部が第2次金型にぶつかつて削ら
れる問題があつた。しかし、この発明にかかる第
1次スイツチ本体は突出する取付部が無いのでこ
のような問題は発生しない。
点部の樹脂かぶりの防止とともに、筺体へのフラ
ツクス侵入防止を図るために、例えば第1次金型
で成形される筺体に、固定接点をその接点部のみ
を露出した状態で埋設して形成される第1次スイ
ツチ本体が知られている。ところが、このような
第1次スイツチ本体は、その筺体に蓋体等を取付
けるための突出した取付部が設けられている。従
つて、この第1次スイツチ本体を第2次金型に装
着する際、取付部が第2次金型にぶつかつて削ら
れる問題があつた。しかし、この発明にかかる第
1次スイツチ本体は突出する取付部が無いのでこ
のような問題は発生しない。
(6) 効果
以上、説明したように、この発明によれば、そ
の構成を金型を第1次金型と第2次金型とに分割
し、第1次金型で固定接点における接点部下面と
その近傍の埋設部の下面に補強となる樹脂部を一
体に成形した第1次スイツチ本体を形成し、第2
次金型で第1次スイツチ本体の固定接点を筺体に
埋設してスイツチ本体を形成するものであるか
ら、次に述べるような種々の効果が得られる。
の構成を金型を第1次金型と第2次金型とに分割
し、第1次金型で固定接点における接点部下面と
その近傍の埋設部の下面に補強となる樹脂部を一
体に成形した第1次スイツチ本体を形成し、第2
次金型で第1次スイツチ本体の固定接点を筺体に
埋設してスイツチ本体を形成するものであるか
ら、次に述べるような種々の効果が得られる。
(1) 固定接点の板厚が薄くまた接点部の形状が複
雑できびしい寸法精度が要求される超小型のス
イツチ本体の場合であつても、第1次金型で固
定接点に、その接点部の下面とその近傍の埋設
部下面とに補強部材として樹脂部を一体にして
設けた極めて単純な形状の超小型の第1次スイ
ツチ本体を得ることができる。
雑できびしい寸法精度が要求される超小型のス
イツチ本体の場合であつても、第1次金型で固
定接点に、その接点部の下面とその近傍の埋設
部下面とに補強部材として樹脂部を一体にして
設けた極めて単純な形状の超小型の第1次スイ
ツチ本体を得ることができる。
(2) 従つて、第1次金型は形状が単純化されるの
で、コストダウンを図ることができる。
で、コストダウンを図ることができる。
(3) そして、第1次スイツチ本体には第2次金型
への装着の際、第2次金型にぶつかつて削られ
る部材は設けてないので、第2次金型への装着
は極めて容易となる。
への装着の際、第2次金型にぶつかつて削られ
る部材は設けてないので、第2次金型への装着
は極めて容易となる。
(4) また、第2次金型では合成樹脂の成形時の圧
力が作用しても第1次スイツチ本体を、固定接
点の寸法精度を維持して固定することができ
る。よつて、樹脂かぶりを防止するとともに、
フラツクス侵入が防止された筺体に固定接点を
埋設したスイツチ本体が得られる。
力が作用しても第1次スイツチ本体を、固定接
点の寸法精度を維持して固定することができ
る。よつて、樹脂かぶりを防止するとともに、
フラツクス侵入が防止された筺体に固定接点を
埋設したスイツチ本体が得られる。
(5) さらに、上記のスイツチ本体へ可動接点部等
を取付けることによつて極めて簡単に超小型に
押釦スイツチの構成ができきる。
を取付けることによつて極めて簡単に超小型に
押釦スイツチの構成ができきる。
第1図から第5図はこの発明の一実施例を示
し、第1図はこの発明により製造されたスイツチ
本体を取付けた押釦スイツチの断面図、第2図は
スイチ本体の平面図、第3図は第2図の−線
断面図のようにして示した第1次スイツチ本体、
第4図は第1次金型の要部断面図、第5図は第2
次金型の要部断面図である。 1……押釦スイツチ、2……スイツチ本体、3
……筺体、4,5……固定接点、4c,5c……
接点部、10……第1次金型、11,15……上
型、11a,12b……空隙部、13……第1キ
ヤビテイ、12,16……下型、14……第2次
金型、15b,16b……空隙部、18……第2
キヤビテイ、20……第1次スイツチ本体、21
……樹脂部。
し、第1図はこの発明により製造されたスイツチ
本体を取付けた押釦スイツチの断面図、第2図は
スイチ本体の平面図、第3図は第2図の−線
断面図のようにして示した第1次スイツチ本体、
第4図は第1次金型の要部断面図、第5図は第2
次金型の要部断面図である。 1……押釦スイツチ、2……スイツチ本体、3
……筺体、4,5……固定接点、4c,5c……
接点部、10……第1次金型、11,15……上
型、11a,12b……空隙部、13……第1キ
ヤビテイ、12,16……下型、14……第2次
金型、15b,16b……空隙部、18……第2
キヤビテイ、20……第1次スイツチ本体、21
……樹脂部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 筺体を成形する金型へ接点部を備えた固定接
点を装着して合成樹脂を充填し、前記筺体と前記
固定接点とを一体成形して製造するスイツチ本体
の製造方法において、 前記金型を第1次金型と第2次金型とに分割し
て、前記第1次金型の前記接点部近傍に位置する
第1キヤビテイに、前記固定接点をその上面全体
とその下面における前記接点部の下面近傍を除い
た部分とを上型と下型とで挟持させて装着すると
ともに、前記第1キヤビテイに樹脂を充填して前
記接点部の下面及びその近傍の前記固定接点の下
面に一体にした樹脂部を備えた第1次スイツチ本
体を成形した後、該第1次スイツチ本体を前記第
2次金型の筺体形状の第2キヤビテイ内に設置す
るとともに、前記接点部の上面全体と前記樹脂部
の下面の一部とをそれぞれ上型と下型とで挟持さ
せて前記第2次金型に装着し、前記第2キヤビテ
イに樹脂を充填して前記固定接点と前記筺体とを
一体にして製造することを特徴としたスイツチ本
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8956384A JPS60235315A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | スイツチ本体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8956384A JPS60235315A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | スイツチ本体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235315A JPS60235315A (ja) | 1985-11-22 |
| JPH0452574B2 true JPH0452574B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=13974280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8956384A Granted JPS60235315A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | スイツチ本体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60235315A (ja) |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP8956384A patent/JPS60235315A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60235315A (ja) | 1985-11-22 |
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