JPH0452986Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、非円形などの外装ケースを用いた
コンデンサの封口構造に関する。

〔従来の技術〕

一般に、電解コンデンサでは、コンデンサ素子
を収容する外装ケースに、小型化や設置箇所の関
係から隋円形など、非円形のものが用いられてい
る。アルミニウムなどの金属で成形加工された外
装ケースでは、その開口部にその形状に合わせた
封口部材を挿入し、その開口部を加締め加工して
封止することが行われている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

このように開口部が、四角形や隋円形などの非
円形を成す外装ケースでは、開口部の加締めを均
等に行うことが難しく、その成形状態や封口部材
の形状が外装ケースの気密性に影響を与えるので
ある。

そこで、この考案は、コンデンサ素子を収容す
る外装ケースの開口部が円形だけでなく、非円形
の場合にも外装ケースを封口して気密性の向上を
図つたコンデンサの封口構造を提供することを目
的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案のコンデンサの封口構造は、第１図に
例示するように、弾性部材（弾性板１０）の表裏
両側に設けられた補強部材（硬質絶縁板６，８）
で前記弾性部材を挟み、一方の前記補強部材から
突出させた突出部１２を前記弾性部材に貫通させ
て他方の前記補強部材側に固定させることによ
り、前記補強部材間に前記弾性部材を圧縮状態で
保持させた封口体４を用いたことを特徴とする。

〔作用〕

補強部材（硬質絶縁板６，８）の間に弾性部材
（弾性板１０）を挟んで圧縮状態で保持すると、
弾性部材の周囲部分を補強部材の周囲から突出さ
せることができる。

このような弾性的な積層構造を以て封口体４と
し、この封口体４を外装ケース２に挿入すると、
補強部材からはみ出した弾性部材が、外装ケース
２の開口に非円形でもその形状に応じて内壁面に
圧接されて、外装ケース２の気密性が保持される
のである。

〔実施例〕 第１図は、この考案のコンデンサの封口構造の
実施例を示す。

外装ケース２を封口する封口体４は、補強部材
として、たとえば、熱可塑性合成樹脂などからな
る硬質絶縁板６，８の間に弾性部材としての高い
弾性力を持つ弾性板１０を挟んで、一方の硬質絶
縁板６から突出させた、たとえば２本の突出部１
２を他方の硬質絶縁板８に係止または接着させる
ことにより、圧縮状態で保持させたものである。
そして、硬質絶縁板６，８の周囲からはみ出した
弾性板１０の一部を外装ケース２に形成した凹部
１４に嵌め込んで、外装ケース２の内壁面に圧接
させて、気密性を保持させている。凹部１４は、
外装ケース２の気密性の保持とは直接関係するも
のではなく、封口体４を固定するためのものであ
るので、その凹部１４の形状は、半円形、矩形あ
るいは三角形など、封口体４の弾性板１０と密着
可能な面に設定する。

そして、外装ケース２は、たとえば、第２図に
示すように、アルミニウムなどの金属板を成形し
た隋円筒を成し、その開口部には内面から外側に
窪んだ凹部１４が形成されている。この外装ケー
ス２には、たとえば、隋円形に巻回されたコンデ
ンサ素子１６を収容するものとし、その端面には
棒状の陽極側および陰極側の端子１８，２０が引
き出されている。そして、各端子１８，２０は、
外装ケース２の封口体４を貫通して外部に引き出
されている。

また、封口体４の硬質絶縁板６，８は、外装ケ
ース２の開口部に一致する形状に加工する。そし
て、弾性板１０も硬質絶縁板６，８と等しいか、
それより大きめの相似形とし、その素材にはたと
えば、第３図のＡに示すように、硬質絶縁板６，
８の間に挟んで力Ｆを掛けた場合、第３図のＢに
示すように、圧縮状態でその周囲部分が硬質絶縁
板６，８の周囲から突出する材質を用いるものと
する。そこで、弾性板１０にはたとえば、未加硫
のゴムなど高度の低いゴムなどを用いる。未加硫
のゴムの使用は、電解コンデンサの場合、電解液
との反応を生じさせない点で有利である。

そして、硬質絶縁板６には、第４図に示すよう
に、弾性板１０に特定の圧縮状態を生じさせる程
度に硬質絶縁板８との間隔を保持するために、２
本の突出部１２を一体に設けるとともに、端子１
８，２０を通過させるための孔２２を形成する。
そこで、硬質絶縁板８には突出部１２を貫通させ
る孔２６とともに端子１８，２０を通す孔２８を
形成する。また、弾性板１０には、突出部１２を
貫通させる孔３０とともに端子１８，２０を通す
孔２２を設ける。このように形成された硬質絶縁
板６，８の間に弾性板１０を挟んで圧縮させ、硬
質絶縁板６から突出させた突出部１２を弾性板１
０および硬質絶縁板８を貫き、硬質絶縁板８の裏
面側に突出させた突出部１２の先端部を加熱成形
して硬質絶縁板８に係止し、または、その硬質絶
縁板８の面に加熱溶着、超音波溶着などの手段で
接合させて、第５図に示すように、弾性板１０を
圧縮状態で保持させた弾性的な積層構造の封口体
４が得られる。

したがつて、このような封口体４を用いて外装
ケース２を封口すれば、外装ケース２の開口部が
円形のみ成らず非円形の場合にも、弾性板１０と
外装ケース２の内面とが圧接状態で保持されるの
で、確実に外装ケース２を封口できるとともに、
気密性の高い封口状態が得られ、しかも、封口体
４の内部で端子１８，２０と弾性板１０との密着
性が高まるので、端子１８，２０の引き出し部分
での気密性も向上する。そして、このような封口
体４を用いて非円形の外装ケース２を封口した場
合、その開口部の周囲部や開口端部の加締め処理
を省略しても、十分な気密性が維持されるのであ
る。

ところで、封口体４は、第６図に示すように、
外装ケース２の内部に樹脂筒や樹脂棒などの支持
部材３４を設置し、また、第７図に示すように、
外装ケース２の内部に段部３６を設けて、支持さ
せるようにしてもよい。このようにすれば、外装
ケース２内に封口体４とともに、コンデンサ素子
１６を固定でき、耐振性能が向上する。

また、封口体４を保持する凹部１４は、大きく
突出した弾性板１０を収容可能な深いたとえば、
矩形の形状にしてもよい。このようにすれば、弾
性板１０と外装ケース２の内壁面との密着度をよ
り高めることができる。

なお、実施例では外装ケース２の開口端部や側
面部の加締め処理を省略した場合について説明し
たが、補強などのためにそのような加締め加工を
行つてもよい。

また、実施例では、電解コンデンサについて説
明したが、この考案は電解コンデンサ以外のコン
デンサにも適用できるものである。

〔考案の効果〕

以上説明したように、この考案によれば、補強
部材間に弾性部材を圧縮状態で保持させた封口体
を用いたので、コンデンサ素子を収容すべき外装
ケースの開口部が円形だけでなく四角形、隋円形
など非円形の場合にも気密性の高い封口を行うこ
とができるとともに、安定した封口状態を維持す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のコンデンサの封口構造の実
施例を示す断面図、第２図は外装ケースおよびコ
ンデンサ素子を示す斜視図、第３図、第４図およ
び第５図は封口体の構成を示す図、第６図および
第７図はこの考案のコンデンサの封口構造の他の
実施例を示す断面図である。 ４……封口体、６，８……硬質絶縁板（補強部
材）、１０……弾性板（弾性部材）、１２……突出
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 弾性部材の表裏面側に設けられた補強部材で前
   記弾性部材を挟み、一方の前記補強部材から突出
   させた突出部を前記弾性部材に貫通させて他方の
   前記補強部材側に固定させることにより、前記補
   強部材間に前記弾性部材を圧縮状態で保持させた
   封口体を用いたことを特徴とするコンデンサの封
   口構造。