JPH0453000Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ダイオード、トランジスタ、IC等
のリードフレームに関し、更に詳細には、本体部
分から一方の側に導出されたリードと他方の側に
導出されたリードとを有する電子部品のためのリ
ードフレームに関する。

〔従来の技術とその問題点〕

従来の代表的なリードフレームは、半導体等の
チツプを固着するための部分と内部リードを接続
する部分とから成る本体部分の複数個と、各本体
部分から一方向又は両方向に導出されたリード部
分と、本体部分及び／又はリード部分を相互に連
結する連結部とを少なくとも有している。

ところで、リードフレームの本体部分の配列方
向における本体部分の幅は、一般にリードの幅よ
りも大きい。このため、複数個の本体部分を単純
に１列に配置したリードフレームでは、リード部
分がリードフレーム形成用金属板を有効に利用す
ることができず、金属板の単位面積から得られる
リードフレームの数が必然的に少なくなる。この
種の問題を解決する方法の１つとして、米国特許
第4012765号明細書に、本体部分を２列に配置し、
且つリードを互い違いに配置することが開示され
ている。しかし、ここには、本体部分からリード
が一方向に導出される電子部品のリードフレーム
が開示されているのみであり、両方向にリードを
導出する電子部品のリードフレームが開示されて
いない。

また、集積回路のリードフレームのリードを互
い違いに配置することが実公昭46−25765号公報
に開示されている。しかし、この方法では、固着
部の相互間隔をリードの長さ以上に設定すること
が必要になり、リード線の数が少ない場合には省
面積化が達成できない。

そこで、本考案の目的は、省面積化が可能であ
り、且つ機械的安定性が高く、且つ樹脂モールド
時における樹脂の節約が可能であるリードフレー
ムを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本考案は、実施例を
示す第１図及び第４図の符号を参照して説明する
と、夫々が電子素子固着部４ａ又は２４ａと内部
リード接続用パツド部５ａ又は２５ａ，２６ａを
含んでおり且つ第１の仮想直線上に互いに並置さ
れている複数の第１の本体部分と、夫々が電子素
子固着部４ｂ又は２４ｂと内部リード接続用パツ
ド部５ｂ又は２５ｂ，２６ｂを含んでおり、且つ
前記第１の本体部分の前記第１の仮想直線に直交
する方向の幅以上の間隔を有して前記第１の仮想
直線に対して平行に延びる第２の仮想直線上に互
いに並置され、且つ前記複数の第１の本体部分の
中心を夫々通つて前記第１の仮想直線に直交して
いる複数の第３の仮想直線の相互間において前記
第３の仮想直線に平行に延びている複数の第４の
仮想直線上に夫々配置された複数の第２の本体部
分と、前記第３の仮想直線が延びる方向と同一方
向に前記第１の本体部分から導出され且つ前記第
２の本体部分の相互間を通つて延びるように配置
された第１のリード２ａ又は２３ａと、前記第１
のリード２ａ又は２３ａと反対側に第１の本体部
分から導出され且つ前記第３の仮想直線が延びる
方向と同一方向に延びるように配置された第２の
リード３ａ又は２１ａ，２２ａと、前記第４の仮
想直線が延びる方向と同一方向に前記第２の本体
部分から導出された第３のリード２ｂ又は２１
ｂ，２２ｂと、前記第３のリード２ｂ又は２１
ｂ，２２ｂと反対側に前記第２の本体部分から導
出され且つ前記第１の本体部分の相互間を通るよ
うに配置され且つ前記第４の仮想直線と同一方向
に延びている第４のリード３ｂ又は２３ｂと、前
記第１の仮想直線に対して平行に延びて前記第１
のリード２ａ又は２３ａと前記第４のリード３ｂ
又は２３ｂを相互に連結している第１の細条７
と、前記第１の細条７に対して平行に延びて前記
第２のリード３ａ又は２１ａ，２２ａと前記第４
のリード３ｂ又は２３ｂとを相互に連結している
第２の細条６と、前記第１の細条７に対して平行
に延びて前記第１のリード２ａ又は２３ａと前記
第３のリード２ｂ又は２１ｂ，２２ｂとを相互に
連結している第３の細条８とを備えていることを
特徴とするリードフレームに係わるものである。
なお、第１及び第２の仮想直線は第１図で矢印１
３，１４と同様に水平に延びる線であり、第３及
び第４の仮想直線は第１図でリード３ａ，３ｂに
一致して垂直に延びる線であり、第１、第２及び
第３の細条７，６，８は実施例でタイバーと呼ん
でいる部分である。

［作用］ 本考案の電子素子固着部４ａ又は２４ａはダイ
オードチツプ又はトランジスタチツプ等を固着す
る部分である。第１、第２及び第３の細条７，
６，８を設けることによつて格子状構造のリード
フレームが得られる。

〔実施例 １〕 次に、第１図〜第３図によつて本考案の実施例
に係わる樹脂モールド型シリコンダイオード及び
そのリードフレームを説明する。リードフレーム
１は、第１の列のダイオードのための一対のリー
ド２ａ，３ａと、第２の列のダイオードのための
一対のリード２ｂ，３ｂとを有している。第１の
方向（下方）に伸びているリード２ａ，２ｂは面
積の大きい素子（チツプ）固着部４ａ，４ｂに連
続する部分であり、第２の方向（上方）に伸びて
いるリード３ａ，３ｂはパツド部５ａ，５ｂに連
続する部分である。６，７，８はタイバーであ
り、リード２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂを連結するた
めに設けられている。９，１０はリード端連結部
であり、リード３ａの端と、リード２ｂの端とに
設けられている。１１は最終的に除去される縦方
向連結用帯状部である。長いリードが要求される
場合には、リードをここまで延長させてもよい。
１２はリードフレーム１を固定及び移動するため
に利用されるガイド孔である。

リードフレーム１は、板状のNi被覆Cu板をプ
レス加工することによつて形成されている。この
リードフレーム１は、素子固着部４ａ，４ｂとパ
ツド部５ａ，５ｂとこれらに連なるリード２ａ，
２ｂ，３ａ，３ｂの一部を合わせた本体部分（パ
ツケージが施される部分）と、リード２ａ，２
ｂ，３ａ，３ｂとタイバー６，７，８と連結部
９，１０と帯状部１１とを合わせたリード部分
（パツケージが施されない部分）に大別できる。
本体部分は、矢印１３の方向に整列されている素
子固着部４ａとパツド部５ａとから成る第１の列
と、矢印１４の方向に整列されている素子固着部
４ｂとパツド部５ｂとから成る第２の列とに分け
て配置されている。第１及び第２の列は互いに平
行であり、且つ一直線上に沿つて伸びている。

このリードフレーム１の特徴とするところは、
第１の列の素子固着部４ａに連続させるためのリ
ード２ａが第２の列の本体部分の相互間まで伸び
ていること、および第２の列のパツド部５ｂに連
続させるためのリード３ｂが第１の列の本体部分
の相互間まで伸びていることである。

リードフレームを用いて樹脂モールド型シリコ
ンダイオードを製作するに当たつては、第１図に
示すように、素子固着部４ａ，４ｂにシリコンダ
イオードチツプ１５の下面をそれぞれ固着し、内
部リード１６によつてチツプ１５の上面とパツド
部５ａ，５ｂの間を接続する。その後、チツプ１
５の部分をシリコン樹脂から成る保護樹脂（図示
せず）で被覆する。

次に、第２図に示すようにエポキシ樹脂のトラ
ンスフアモールドにより樹脂成形体１７ａ，１７
ｂを形成する。本願では、成形体１７ａ，１７ｂ
が形成される領域をリードフレームの本体部分と
称している。１８，１９は、トランスフアモール
ド時の樹脂の流れを概念的に示す。トランスフア
モールドにおいては、リードフレーム１を上金型
と下金型で挟持し、成形体１７ａ，１７ｂの部分
をキヤビテイと呼ばれる空所とする。また、上下
金型によつて形成されるランナーと呼ばれる樹脂
の主通路とこれに連なるゲートと呼ばれる分岐通
路が形成され、ゲートがキヤビテイに連なつてい
る。流れ１８は、ランナーに流れる樹脂を想定
し、流れ１９はゲートに流れる樹脂を想定してい
る。なお、流れ１８，１９の部分に残存し成形体
１７ａ，１７ｂと共に固化される樹脂は、不要樹
脂として棄てることになる。

第３図は、プレス加工によつて、樹脂モールド
型シリコンダイオード２０（実線の部分）をリー
ドフレーム１から分離した状態を示す。なお、切
断除去される部分が破線で示されている。完成し
たダイオード２０は、本体部分である成形体１７
ａ，１７ｂから第１の方向（下方）に伸びるリー
ド２ａ、２ｂと第２の方向（上方）に伸びるリー
ド３ａ，３ｂとを有する。

以上の説明から明らかなように、リード２ａ，
３ｂの一部が本体部分即ち成形体１７ａ，１７ｂ
の間に挟まれるように延在することによつて、リ
ード方向の長さ（連結部９，１０の間隔）は、従
来の１列型リードフレームはもとより従来の２列
型リードフレームと比べても大幅に減少してい
る。本体部分の配列方向（横方向）においても、
リード２ａ，３ｂの一部が本体部分相互間に介在
することによる長さの増加は全く認められない。
すなわち、従来でも、一方の側のリード部と他方
の側のリード部を連結してリードフレームを一体
化すると共に上下金型のすきまに微かに流れ出て
しまう樹脂のストツパとして働かせるために、本
体部分の間に最終的には切断除去する帯状部分を
設けるからである。仮にこの帯状部分を設けない
にしても、幅狭のリードが介在することによる本
体部分の配列方向の長さの増加は微かである。従
つて、リードフレーム１の省面積化がはかられて
おり、従来の１列型リードフレームはもとより従
来の２列型リードフレームと比べても、単位面積
当りの製品取れ個数が大きい。

また、金型のランナーが、本体部分の第１及び
第２の列に共通に１本でよいため、従来の１列型
リードフレームを使用したときと比べると、ラン
ナーの部分（流れ１８の部分）に残存する樹脂が
減少し、樹脂量を節約できる。従来の２列型リー
ドフレームと比べると、ランナーの共通化による
樹脂の節約ができる点では同じであるが、第１の
列と第２の列との間隔が狭くなることから、ゲー
トの部分（流れ１９の部分）に残存する樹脂が減
少し、やはり樹脂量を節約できる。

〔実施例 ２〕 次に、第４図及び第５図に示す本考案を樹脂モ
ールド型シリコントランジスタに適用した例を説
明する。但し、リードの数が増た他はダイオード
の場合と実質的に同一であるので、詳しい説明を
省略する。なお、第４図及び第５図において、第
１図〜第３図と共通する部分には同一の符号が付
されている。このトランジスタの場合には、素子
固着部２４ａ，２４ｂ及びパツド部２５ａ，２５
ｂが矢印１３で示す第１の列と矢印１４で示す第
２の列とに沿つて配列され、１つのトランジスタ
２９当り２個のパツド部２５ａ，２６ａ，２５
ｂ，２６ｂが設けられ、これ等からリード２１
ａ，２２ａ，２１ｂ，２２ｂがそれぞれ導出され
ている。各列の素子固着部２４ａ，２４ｂからも
リード２３ａ，２３ｂが導出され、第１の列の素
子固着部２４ａに連続させるためのリード２３ａ
は第２の列の素子固着部２４ｂの相互間に伸び、
第２の列の素子固着部２４ｂに連続させるための
リード２３ｂは第１の列の素子固着部２４ａの相
互間に伸びている。各素子固着部２４ａ，２４ｂ
にはトランジスタチツプ２７が固着され、この上
面と各パツド部２５ａ，２６ａ，２５ｂ，２６ｂ
との間が内部リード２８で接続されている。モー
ルドは実施例１と同様に行い、第５図に示す如く
成形体１７ａ，１７ｂを設け、破線の部分を除去
することによつてトランジスタ２９を分離させ
る。

〔実施例 ３〕 第６図は集積回路（IC）に本考案を適用した
例を示す。この例においても、リード線の数が、
ダイオード、トランジスタよりも更に多くなつた
点を除いて、実施例１及び２と実質的に同一であ
るので、詳しい説明を省略する。また、第６図に
おいて、第１図〜第３図と共通する部分には同一
の符号が付されている。第６図の樹脂モールド型
集積回路３９は、第１の列と第２の列とに分けて
配列され、第１の列の集積回路３９は、第１の方
向に伸びる６本のリード３１ａ，３２ａ，３３
ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａと、第２の方向に伸
びる２本のリード３７ａ，３８ａとを有する。第
２の列の集積回路３９は、第１の方向に伸びる２
本のリード３７ｂ，３８ｂと、第２の方向に伸び
る６本のリード３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４
ｂ，３５ｂ，３６ｂとを有する。第１の列の集積
回路３９の２本のリード３７ａ，３８ａは第２の
列の集積回路３９の成形体１７ｂの相互間に伸
び、第２の列の集積回路３９の２本のリード３７
ｂ，３８ｂが第１の列の成形体１７ａの相互間に
伸びている。

ここで注目すべきことは、本体部分の間に位置
するリードが３７ａ，３８ａ又は３７ｂ，３８ｂ
の２本（複数本）であることである。連結部９，
１０側に導出されるリード３１ａ〜３６ａ又は３
１ｂ〜３６ｂの占有幅Ｌが本体部分の間に位置す
るリード３７ａ，３８ａ又は３７ｂ，３８ｂの占
有幅ｌより大きい程、省面積化がはかれる。

〔変形例〕

本考案は、上述の実施例に限定されるものでは
なく、変形可能なものである。例えば、半導体装
置に限らず、抵抗、コンデンサ、ヒユーズなど各
種の電子部品に適用可能である。またトランスフ
アモールドによる樹脂モールド型部品の場合に特
に有効であるが、キヤステイングやポツテイング
による樹脂モールド型部品あるいはセラミツク封
止の部品などにも適用できる。本体部分が２列の
例を示したが、３列以上にする場合にも適用可能
である。

〔考案の効果〕

本考案は次の効果を有する。

(イ) 第１及び第２の本体部分の相互間隔をリード
の長さよりも短くすることができるので、リー
ドフレームの単位面積当りの電子部品数が多く
なり、リードフレームを小型化すること及び材
料費を節約することができる。

(ロ) 少なくとも第１、第２及び第３の細条を有す
るので、リードフレームが格子状になり、機械
的安定性が向上する。

(ハ) リードの長さよりも小さい間隔で配置された
第１及び第２の本体部分の相互間に樹脂圧送経
路を設けることにより、この経路を短くするこ
とができる。従つて、圧送経路で無駄になる樹
脂の量を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１のダイオードのリー
ドフレームを示す平面図、第２図は第１図のリー
ドフレームを使用した場合のモールド後の状態を
示す平面図、第３図は第２図のリードフレームの
不要な部分を除去した状態を示す平面図、第４図
は実施例２のトランジスタのリードフレームを示
す平面図、第５図はモールド後に不要部分を除去
した状態を示す平面図、第６図は実施例３の集積
回路のリードフレームをモールド後の状態で示す
平面図である。 １……リードフレーム、２ａ〜３ｂ……リー
ド、４ａ，４ｂ……素子固着部、５ａ，５ｂ……
パツド部、１７ａ，１７ｂ……成形体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 夫々が電子素子固着部４ａ又は２４ａと内部リ
   ード接続用パツド部５ａ又は２５ａ，２６ａを含
   んでおり且つ第１の仮想直線上に互いに並置され
   ている複数の第１の本体部分と、 夫々が電子素子固着部４ｂ又は２４ｂと内部リ
   ード接続用パツド部５ｂ又は２５ｂ，２６ｂを含
   んでおり、且つ前記第１の本体部分の前記第１の
   仮想直線に直交する方向の幅以上の間隔を有して
   前記第１の仮想直線に対して平行に延びる第２の
   仮想直線上に互いに並置され、且つ前記複数の第
   １の本体部分の中心を夫々通つて前記第１の仮想
   直線に直交している複数の第３の仮想直線の相互
   間において前記第３の仮想直線に平行に延びてい
   る複数の第４の仮想直線上に夫々配置された複数
   の第２の本体部分と、 前記第３の仮想直線が延びる方向と同一方向に
   前記第１の本体部分から導出され且つ前記第２の
   本体部分の相互間を通つて延びるように配置され
   た第１のリード２ａ又は２３ａと、 前記第１のリード２ａ又は２３ａと反対側に前
   記第１の本体部分から導出され且つ前記第３の仮
   想直線が延びる方向と同一方向に延びるように配
   置された第２のリード３ａ又は２１ａ，２２ａ
   と、 前記第４の仮想直線が延びる方向と同一方向に
   前記第２の本体部分から導出された第３のリード
   ２ｂ又は２１ｂ，２２ｂと、 前記第３のリード２ｂ又は２１ｂ，２２ｂと反
   対側に前記第２の本体部分から導出され且つ前記
   第１の本体部分の相互間を通るように配置され且
   つ前記第４の仮想直線と同一方向に延びている第
   ４のリード３ｂ又は２３ｂと、 前記第１の仮想直線に対して平行に延びて前記
   第１のリード２ａ又は２３ａと前記第４のリード
   ３ｂ又は２３ｂを相互に連結している第１の細条
   ７と、 前記第１の細条７に対して平行に延びて前記第
   ２のリード３ａ又は２１ａ，２２ａと前記第４の
   リード３ｂ又は２３ｂとを相互に連結している第
   ２の細条６と、 前記第１の細条７に対して平行に延びて前記第
   １のリード２ａ又は２３ａと前記第３のリード２
   ｂ又は２１ｂ，２２ｂとを相互に連結している第
   ３の細条８と を備えていることを特徴とするリードフレーム。