JPS6367257U - - Google Patents

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JPS6367257U
JPS6367257U JP1986161922U JP16192286U JPS6367257U JP S6367257 U JPS6367257 U JP S6367257U JP 1986161922 U JP1986161922 U JP 1986161922U JP 16192286 U JP16192286 U JP 16192286U JP S6367257 U JPS6367257 U JP S6367257U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例１のダイオードのリー
ドフレームを示す平面図、第２図は第１図のリー
ドフレームを使用した場合のモールド後の状態を
示す平面図、第３図は第２図のリードフレームの
不要な部分を除去した状態を示す平面図、第４図
は実施例２のトランジスタのリードフレームを示
す平面図、第５図はモールド後に不要部分を除去
した状態を示す平面図、第６図は実施例３の集積
回路のリードフレームをモールド後の状態で示す
平面図である。 １……リードフレーム、２ａ〜３ｂ……リード
、４ａ，４ｂ……素子固着部、５ａ，５ｂ……パ
ツド部、１７ａ，１７ｂ……成形体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品の電子素子を固着すべき領域を含
    む本体部分と前記本体部分から両方向にそれぞれ
    少なくとも１本導出されるリードを含むリード部
    分とを有するリードフレームにおいて、 前記本体部分の複数個が互いに並列配置された
    第１の列と、前記本体部分の複数個が互いに並列
    配置された第２の列とを有し、 前記第１の列と前記第２の列とが平行に配置さ
    れ、 前記第１の列の本体部分から前記第２の列側に
    伸びるリードの一部は、前記第２の列の本体部分
    の相互間に位置し、 前記第２の列の本体部分から第１の列側に伸び
    るリードの一部は、前記第１の列の本体部分の相
    互間に位置している ことを特徴とするリードフレーム。 (2) 前記両方向に導出されるリード部分は各１
    本のリードである実用新案登録請求の範囲第１項
    記載のリードフレーム。 (3) 前記リード部分は、一方側に複数のリード
    を有し、他方側に単数又は複数のリードを有し、
    一方側の複数のリードの占有幅が他方側の単数又
    は複数のリードの占有幅より大きくされているこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    載のリードフレーム。
JP1986161922U 1986-10-22 1986-10-22 Expired JPH0453000Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1986161922U JPH0453000Y2 (ja) 1986-10-22 1986-10-22

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986161922U JPH0453000Y2 (ja) 1986-10-22 1986-10-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6367257U true JPS6367257U (ja) 1988-05-06
JPH0453000Y2 JPH0453000Y2 (ja) 1992-12-14

Family

ID=31088694

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JP1986161922U Expired JPH0453000Y2 (ja) 1986-10-22 1986-10-22

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4942859U (ja) * 1972-07-17 1974-04-15
JPS5252464U (ja) * 1975-10-13 1977-04-14
JPS5331968U (ja) * 1976-08-26 1978-03-18
JPS56161357U (ja) * 1980-04-28 1981-12-01

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4942859U (ja) * 1972-07-17 1974-04-15
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JPS56161357U (ja) * 1980-04-28 1981-12-01

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0453000Y2 (ja) 1992-12-14

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