JPH0453016Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光フアイバ通信に用いる光フアイバ
レーザダイオードモジユールの構造に関する。

〔従来の技術〕 従来、この分野の技術として「NEC技報
Vo1.38NO.2／1985」の第84頁〜第89頁に記載さ
れているものがある。このような従来例を第２図
に基づいて説明する。

第２図は従来の光フアイバレーザダイオードモ
ジユールの１例を示す構造図であり、ケースの上
蓋を外してケース側面の一部を切り開いた状態を
示す。

第２図において、１はケース、２はレーザダイ
オード、３はフオトダイオードをフオトダイオー
ド用ヘツダに実装して、ワイヤボンデイングした
フオトダイオードアセンブリ、４は前記レーザダ
イオード２の温度を測定するためのサーミスタ、
５は温度調整用のペルチエ素子、６はサブマウン
ト用基板、７は接続用ピン、８はボンデイングワ
イヤ、９は光フアイバ、１０は光フアイバ支持台
である。

このような構成の従来例は、ケース１の底面上
にペルチエ素子５が低温ハンダ等で固定されてい
る。このペルチエ素子５上面には、サブマウント
用基板６が低温用ハンダ等で固定されている。

前記サブマウント用基板６には、レーザダイオ
ード２をマウントしたフアイバ固定用のフアイバ
支持台１０、レーザダイオード２の出力パワーを
監視するためのフオトダイオードアセンブリ３、
及びサーミスタ４がハンダ等により実装されてい
る。

このサブマウント用基板６やその上に実装した
前記各素子は、ケース１の側面或いは底面より突
出した接続用ピン７に、ボンデイングワイヤ８で
ワイヤボンデイングされている。

また、光フアイバ９はフアイバ支持台１０上
に、レーザダイオード２との位置関係が最適にな
るように調整してあり、樹脂或いはハンダにより
固定されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような従来例は、ケース内
に各部品を実装した後、各素子或いはサブマウン
ト用基板と接続用ピンとをワイヤボンデイングに
より接続するため、作業空間が狭くボンデイング
作業がやりにくいという問題が発生する。

しかも、温度調整用のペルチエ素子は熱に弱い
ので、各素子或いはサブマウント用基板と接続用
ピンとをワイヤボンデイングする際、加熱ができ
ず、また、長く突出した接続用ピンに対してワイ
ヤボンデイングを行う場合、超音波を加えると接
続用ピンが振動してボンデイングワイヤが付きに
くく、電気的信頼性が低下する問題がある。

本考案は、前記問題を解決するためになされた
ものであり、その目的は、各素子或いはサブマウ
ント用基板から接続用ピンへのワイヤボンデイン
グを行わずに、電気的な接続を可能にすることに
より、組立てが容易で信頼性が高い光フアイバレ
ーザダイオードモジユールを提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するため、本考案は、光フアイ
バとレーザダイオードとを対向させて実装するサ
ブマウンド用基板をケース内に設けられたペルチ
エ素子上に固定すると共に、該ケースに外部接続
用の複数の接続用ピンを設け、前記レーザダイオ
ード及びフオトダイオードを対応する接続用ピン
に電気的に接続する構造を持つ光フアイバレーザ
ダイオードモジユールにおいて、前記接続用ピン
は各々前記ケース底面を貫通し、前記サブマウン
ト用基板は、各接続用ピンに対応する切欠きまた
は貫通穴から成る複数の接続部と、接続部に対し
てランドを成すように形成された複数の配線パタ
ーンを有し、前記レーザダイオードをボンデイン
グワイヤにより配線パターンに接続すると共に、
各配線パターンに接続すると共に、各配線パター
ンを接続部に嵌合した接続用ピンにハンダ接続し
たことを特徴とする。

〔作用〕

上述した構成による本考案は、組み立てに際し
て、まずサブマウント用基板に光フアイバとレー
ザダイオードとを対向させて実装し、このレーザ
ダイオードをワイヤボンデイングにより配線パタ
ーンに接続する。

その後、サブマウント用基板をケース内に設け
られたペルチエ素子上に固定すると共に、サブマ
ウント用基板の接続部にケースの底部に貫通させ
た接続用ピンを嵌合させ、接続部と接続用ピンと
を半田接続することでレーザダイオードを接続用
ピンに電気的に接続する。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図、第３図及び
第４図に基づいて説明する。

第１図は本考案に係る光フアイバレーザダイオ
ードモジユールの一実施例を示す構成図であり、
内部構造がわかるようにケースの上蓋を外してケ
ース側面の一部を切り開いた状態を示す。第３図
は第１図に示すサブマウント用基板の１例の斜視
図、第４図は第３図のサブマウント用基板に素子
を実装した状態を示す斜視図である。

第１図において、サブマウント用基板１１は、
切欠きから成る接続部１２と配線パターン１３と
を、例えばセラミツク基板に形成したものであ
る。

ここで接続部１２は、ケース１４の底面を貫通
させた外部接続用の接続用ピン１５と対応するよ
うにサブマウント用基板１１の側面に複数形成さ
れ、また配線パターン１３は、各接続部１２に対
してハンダ接続用のランドを成すように形成され
ている。

１６はレーザダイオード、１７はフオトダイオ
ードアセンブリ、１８は前記レーザダイオード１
６の温度を測定するためのサーミスタ、１９は温
度調整用のペルチエ素子、２０はボンデイングワ
イヤ、２１は光フアイバ、２２は光フアイバ支持
台である。

次に、前記構成の作用を説明する。先ず、サブ
マウント用基板１１上には、レーザダイオード１
６をマウントした光フアイバ支持台２２、フオト
ダイオードアセンブリ１７及びサーミスタ１８
が、第４図に示すようにチツプボンデイングされ
る。

チツプボンデイングされた前記素子は、サブマ
ウント用基板１１の配線パターン１３にボンデイ
ングワイヤ２０を介してワイヤボンデイングされ
る。

尚、フオトダイオードアセンブリ１７は、この
電極部分がサブマウント用基板１１の配線パター
ン１３上に重なるようにチツプボンデイングされ
るので、ワイヤボンデイングを行う必要がない。
そのため、ワイヤボンデイングの回数が従来例と
比べて減ることになる。

一方、ケース１４には第１図に示す如くペルチ
エ素子１９を低温ハンダ等で固定しておく。

その後、このペルチエ素子１９上には、素子を
実装したサブマウント用基板１１が、前記低温ハ
ンダより融点の低い低温ハンダで第１図の如く固
定される。このとき、サブマウント用基板１１の
接続部１２にケース１４の接続用ピン１５を嵌合
させ、サブマウント用基板１１と接続用ピン１５
との位置決めを行う。

次に、前記接続用ピン１５は、サブマウント用
基板１１の配線パターン１３にハンダ付けで電気
的に接続される。

このハンダ付方法としては、チツプハンダを用
いてレーザハンダ付装置などにより行う方法があ
る。この場合、レーザハンダ付装置を用いると、
局所的に加熱できるのでペルチエ素子１９に熱が
加わらないようにできる。また、使用するハンダ
の種類は、光フアイバレーザダイオードモジユー
ルの実装時において、接続用ピン１５に加えられ
る温度条件を考慮して決める。

前記した如くサブマウント用基板１１を固定し
た後、従来例と同様にレーザダイオード１６と光
フアイバ２１との位置合わせを行う。この光フア
イバ２１は、光フアイバ支持台２２に樹脂或いは
ハンダを用いて固定される。

尚、本実施例では、サブマウント用基板１１の
接続部１２として、半円柱状の切欠きとしたが、
貫通穴にしてもよい。この場合、この貫通穴は接
続用ピン１２に対応する位置に形成し、接続用ピ
ン１２が通るようになつている。

また、本実施例では、サブマウント用基板１１
とケース１４との間にペルチエ素子１９を実装し
て固定する場合を示したが、ペルチエ素子１９を
用いずに直接固定したり、ペルチエ素子１９の代
わりに金属ブロツク等の支持台を実装して固定し
たりした場合も、本考案が適用できる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、接続用ピンを
各々ケース底面を貫通させ、サブマウント用基板
は、各接続用ピンに対応する切欠きまたは貫通穴
から成る複数の接続部と、接続部に対してランド
を成すように形成された複数の配線パターンを有
する構成として、サブマウント用基板上のレーザ
ダイオードをボンデイングワイヤにより配線パタ
ーンに接続すると共に、各配線パターンを接続部
に嵌合した接続用ピンにハンダ接続するものとし
ているため、以下の効果が得られる。

すなわち、ケースにサブマウント用基板を実装
する前、ワイヤボンデイング作業が行われるの
で、ケースや接続用ピンが邪魔にならずボンデイ
ングの作業性が向上し、また、ペルチエ素子が実
装されていない状態でワイヤボンデイングするの
で、加熱温度に注意する必要がない。

また、サブマウント用基板をケース内に固定す
る際、このサブマウント用基板に設けられた切欠
きまたは貫通穴から成る複数の接続部にケース底
面を貫通させた接続用ピンを嵌合させるようにし
ているため、サブマウント用基板と接続用ピンの
位置決めを容易に行うことができるという効果が
得られる。

しかも、サブマウント用基板と接続用ピンとが
直接ハンダ付けされるので、長く突出した接続用
ピンにワイヤボンデイングする必要がなくなり、
電気的接続の信頼性が向上し、また、サブマウン
ト用基板の配線パターンに合わせてフオトダイオ
ードアセンブリがチツプボンデイングされるの
で、ワイヤボンデイング作業が減少する効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図は従来例の構成図、第３図は第１図に示すサブ
マウント用基板の斜視図、第４図は素子を実装し
たサブマウント用基板の斜視図である。 １１……サブマウント用基板、１２……接続
部、１３……配線パターン、１４……ケース、１
５……接続用ピン、１６……レーザダイオード、
１７……フオトダイオードアセンブリ、１８……
サーミスタ、１９……ペルチエ素子、２０……ボ
ンデイングワイヤ、２１……光フアイバ、２２…
…光フアイバ支持台。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 光フアイバとレーザダイオードとを対向させて
   実装するサブマウンド用基板をケース内に設けら
   れたペルチエ素子上に固定すると共に、該ケース
   に外部接続用の複数の接続用ピンを設け、前記レ
   ーザダイオード及びフオトダイオードを対応する
   接続用ピンに電気的に接続する構造を持つ光フア
   イバレーザダイオードモジユールにおいて、 前記接続用ピンは各々前記ケース底面を貫通
   し、 前記サブマウント用基板は、各接続用ピンに対
   応する切欠きまたは貫通穴から成る複数の接続部
   と、接続部に対してランドを成すように形成され
   た複数の配線パターンを有し、 前記レーザダイオードをボンデイングワイヤに
   より配線パターンに接続すると共に、各配線パタ
   ーンを接続部に嵌合した接続用ピンにハンダ接続
   したことを特徴とする光フアイバレーザダイオー
   ドモジユール。