JPH0453019Y2 - - Google Patents

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JPH0453019Y2
JPH0453019Y2 JP1125887U JP1125887U JPH0453019Y2 JP H0453019 Y2 JPH0453019 Y2 JP H0453019Y2 JP 1125887 U JP1125887 U JP 1125887U JP 1125887 U JP1125887 U JP 1125887U JP H0453019 Y2 JPH0453019 Y2 JP H0453019Y2
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circuit board
flexible circuit
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reinforcing plate
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Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、回路部品を高い精度で実装できるよ
うにした補強板付可撓性回路基板に関し、特には
回路部品の実装時に必要な部品実装用位置決め穴
の構造に特徴を有する補強部材付可撓性回路基板
に関する。
「従来の技術」 可撓性回路基板に回路部品を実装させるように
形成する為の補強板付可撓性回路基板に於いて、
回路部品の実装を容易化する手段として例えば第
3図に概念的に示すような構造のものがある。即
ち、第3図に於いて、可撓性回路基板1として例
えば部品実装部2,3を有し、これらの部品実装
部2,3の所要の配線パターン間を接続する為の
配線パターンを形成した可撓部4を一体的に設け
たものを予め製作しておく。そして、部品実装部
2,3には、チツプ部品等を含む回路部品を実装
できるように形成した所要のランド5,6を設け
ておく。このような可撓性回路基板1の裏面に
は、部品実装部2,3に対応した部位に配置され
る補強板8,9を適当な接着剤又は粘着剤で接合
すると共に、例えば可撓部4の裏面でこれら両補
強板8,9を一時的に連結する為の連結部10を
可撓部4と接合することなく適当な分断用スリツ
ト12を介して設けておく。また、一方の補強板
8の側方には、更に分断用スリツト13を介して
部品実装処理を容易化する為の張出部11を設
け、この張出部11の適所に部品実装用の位置決
め穴15を適数個形成しておく。このように、両
補強板8,9、連結部10及び張出部11を有す
る補強部材7は、可撓性回路基板1と接合する際
には両者の共通な貼り合せ用位置決め穴14を用
いて接合される。
上記の如く補強部材7によつて支持された可撓
性回路基板1に回路部品を実装するには、補強部
材7の張出部11に設けた部品実装用位置決め穴
15を用いて可撓性回路基板1の部品実装部2,
3に於けるランド5,6の位置を定めた状態で、
これらのランド5,6に所要の回路部品を実装処
理した後、分断用スリツト12,13によつて補
強部材7の連結部10及び張出部11を分離する
ことによつて、第4図に概念的に示すように、回
路部品17を実装させた補強板8,9付の可撓性
回路基板1を得ることができる。
「考案が解決しようとする問題点」 回路部品を実装する際の位置決め手段として用
いる上記のような張出部11を有する補強部材7
では、可撓性回路基板1と貼り合せる為に設けた
穴14によつて、可撓性回路基板1と補強部材7
との接合状態が定められ、また、部品実装部の位
置決め穴15は補強部材7の張出部11にのみ単
独に設けられている為、この位置決め穴15を基
準にすると、可撓性回路基板1の部品実装部2,
3に形成されたランド5,6との位置精度を確保
することが困難であるという不都合がある。この
ような事態は、可撓性回路基板1の回路配線パタ
ーンが高密度に形成され、そのランド5,6が微
細化されるに応じて顕著な問題となる。
「問題点を解決するための手段」 本考案は、回路部品を実装する際に問題となる
上記の如きランドの位置ズレを簡便に解消できる
ように案出した補強部材付可撓性回路基板を提供
するものである。その為に、本考案では、可撓性
回路基板側にも張出部を付設し、この張出部と補
強部材側の張出部とを重ね合せて接合し、この両
張出部に互いに位置が合致する部品実装用位置決
め穴を設け、この両位置決め穴のうち補強板側の
穴を可撓性回路基板側の穴より大きく形成するよ
うに構成したものである。
「実施例」 以下、第1図及び第2図を参照しながら本考案
を更に説明する。第1図1,2及び第2図に於い
て、第3図と同一符号はそれらと同一の構成要素
を示しており、第1図1の如く、本考案に従つて
製作される可撓性回路基板1は、所要の部品実装
部2,3及び可撓部4に加えて、部品実装部2側
に適宜な分断用スリツトSを介して一体的に張出
部1Aを備えるように形成される。この張出部1
Aは、同図2に示す補強部材7の張出部11の配
設位置に対応させて設けられるものであり、ま
た、その張出部11に形成した部品実装用位置決
め穴16の位置と合致するように、可撓性回路基
板1の張出部1Aにも部品実装用位置決め穴Pを
同数個形成されている。この部品実装用位置決め
穴Pは、可撓性回路基板1の部品実装部2、3に
形成された所要のランド5,6との位置精度を十
分確保できるようにその張出部1Aに形成できる
ものである。ここで、上記の両張出部1A,11
に各別に設けられる両部品実装用位置決め穴Pと
16とは、第2図に示す如く、可撓性回路基板1
の位置決め穴Pに対して補強部材7の位置決め穴
16を適宜大きくするような関係に定められてい
る。
上記のように形成された可撓性回路基板1と補
強部材7とは、その可撓部4及び連結部10を除
いて適当な接着剤又は粘着剤を用いて貼り合せ接
合される。即ち、補強部材7を可撓性回路基板1
の裏面に配置し、その両者に形成した貼り合せ用
の穴14を使用して貼り合せ接合するものである
が、可撓性回路基板1の張出部1Aには正確な部
品実装用位置決め穴Pを備えているので、この穴
Pとランド5,6との間の位置精度には何んらの
変化も生じない。そして、この貼り合せ処理時に
両張出部1A,11の各部品実装用位置決め穴P
と16とに多少のズレを生じても、補強部材7の
張出部11側の位置決め穴16を若干大きく形成
してあるので、その両者間の位置ズレは好適に解
消されることとなる。従つて、可撓性回路基板1
と補強部材7との貼り合せ接合後には、可撓性回
路基板1の張出部1Aに形成した部品実装用位置
決め穴Pを基準にして部品実装部2,3の各ラン
ド5,6に精度良く所要の回路部品を実装するこ
とが容易となる。そして、このような部品実装処
理後には、分断用スリツトS及び13の個所で折
り曲げ処理等を施して不要部分である両張出部1
A,11を分離し、また、補強部材7の連結部1
0もそのスリツト12の部分を用いて分離させる
ことにより、第4図と同様に回路部品を実装した
補強板付の可撓性回路基板製品を能率良く得るこ
とができる。
「考案の効果」 本考案の補強部材付可撓性回路基板は、以上の
ように、補強部材の張出部に設けた部品実装用位
置決め穴に対応させて可撓性回路基板側の張出部
にも同様な位置決め穴を形成し、かつ、この両部
品実装用位置決め穴のうち、可撓性回路基板側の
位置決め穴に対して補強部材側の穴を適宜大きく
形成してあるので、回路部品の実装時には補強部
材側の部品実装用位置決め穴に左右されることな
く、可撓性回路基板の部品実装用位置決め穴を基
準にして部品実装部のランドに所要の回路部品を
高い精度で実装することが可能となる。従つて、
本考案によれば、回路部品の自動実装処理等に極
めて有利である。
【図面の簡単な説明】
第1図1及び2は、本考案に従つて形成された
可撓性回路基板と補強部材との構成を概念的に示
す平面構成図、第2図は、可撓性回路基板及び補
強部材の各張出部に形成した部品実装用位置決め
穴の構成を説明する為の図、第3図は、従来構造
の補強部材付可撓性回路基板の構成を概念的に示
す斜視図、そして、第4図は、回路部品を実装し
た補強板付の可撓性回路基板製品を示す図であ
る。 1……可撓性回路基板、1A……張出部、2,
3……部品実装部、4……可撓部、5,6……ラ
ンド、P……部品実装用位置決め穴、S……分断
用スリツト、7……補強部材、8,9……補強
板、10……連結部、11……張出部、12,1
3……分断用スリツト、14……貼り合せ用穴、
16……部品実装用位置決め穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路部品を実装するように形成された部品実装
    部を有する可撓性回路基板と、上記部品実装部の
    裏面に接合された補強板とを備える補強板付可撓
    性回路基板に於いて、上記部品実装部と補強板と
    に各々分断用スリツトを介して相互に接合される
    張出部をそれぞれ設け、この両張出部に互いに位
    置が合致する部品実装用位置決め穴を設け、これ
    ら両部品実装用位置決め穴のうち補強板側の穴を
    可撓性回路基板側の穴より大きく形成するように
    構成した補強部材付可撓性回路基板。
JP1125887U 1987-01-28 1987-01-28 Expired JPH0453019Y2 (ja)

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JP1125887U JPH0453019Y2 (ja) 1987-01-28 1987-01-28

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JP1125887U JPH0453019Y2 (ja) 1987-01-28 1987-01-28

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JPS63119264U JPS63119264U (ja) 1988-08-02
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JP2581729Y2 (ja) * 1991-07-04 1998-09-24 日本メクトロン 株式会社 補強板付可撓性回路基板

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JPS63119264U (ja) 1988-08-02

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