JPH0453043A - 光ディスクテスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、光ディスクの欠陥を検出する光ディスフテス
タの改良に関するものである。

〈従来の技術〉 第４図は従来の光ディスクテスタの構成を示す機能ブロ
ック図である。１は光ディスク、２は光ディスク１を一
定速度で回転させるスピンドル、３は光ディスク１の表
面にレーザー光を照射して、その反射光を分割されたフ
ォトダイオードで受光する光学ヘッドである。４は光学
ヘッドからの受光信号を入力してトラッキングエラー及
びフォーカスエラーを発生させるエラー信号発生部であ
る。

トラッキングエラー信号は、光ディスク１の表面に形成
されたスパイラル状のトラックから光学ヘッドが光ディ
スクの半径方向にずれていることを表す信号で、フォー
カスエラー信号とは光ディスク１の表面と光学ヘッド３
との距離が決められた値からずれていること表す信号で
ある。５はこのトラッキングエラー信号及びフォーカス
エラー信号を導入し、その信号に基づいて光学ヘッド３
の位置修正を行うサーボ部、６は光学ヘッド３の出力を
入力として光ディスク１の欠陥を検出する測定部である
。この光ディスクテスタは、スビ〉ドル２によって光デ
ィスク１を回転させ、光字ヘヅド３でレーザー光を光デ
ィスク１に照射し１２、その反射光を受光したのちエラ
ー信号を発生させて、サーボ部５によって光学ヘッド３
の位置修Ｍ−をするとともに、測定部６で欠陥を評価づ
る。

〈発明が解決しようとするＲ　ＩＪＩ　＞しかしながら
、このような光ディスクテスタは欠陥があるかないかを
検出するのみであり、欠陥が光ディスクのどの位置にあ
るかまでは検出できなかった。その為に、定量的な検査
ができず、また欠陥の原因追及が十分に行えないという
問題があった。

本発明は、このような問題を解決するために為されたも
ので、ディスク上の欠陥位１を特定できるような光ディ
スクテスタを提供することを目的とする。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、 光学ヘッドからレーザー光を光ディスクに照射し、この
光ディスクからの反射光を受光して前記光学ヘッドを位
置制御するとともに、この反射光からエラー信号を求め
て前記光ディスクのテストを行う光ディスクテスタにお
いて、 前記エラー信号をレーザー光の強度及び光ディスクの反
射率に依存しないような信号に変換するＡＧＣ部と、 このＡＧＣ部の出力が入力され、所定のレベルと比較す
るコンパレータと、 スピンドルエンコーダの出力から光ディスクのトラック
の位置を示すＺ相をカウントする第１のカウンタと、 このカウンタの出力をラッチする第１のラッチと、 前記光学ヘッドから出力される信号から光ディスクのセ
クタとセクタを区分するプリフォーマットを検出するプ
リフォーマット検出部と、このプリフォーマット検出部
の検出信号をカウントする第２のカウンタと、 このカウンタの出力をラッチする第２のラッチとを具備
し、 測定開始コマンドにより前記光学ヘッドを非ステイル状
態にし、かつ前記第１のカウンタにより２相信号をカウ
ントし、前記第２のカウンタによりプリフォーマット信
号をカウントし、前記コンパレータの出力によって第１
及び第２のラッチで第１及び第２のカウンタのカウント
値をラッチするようにして、非ステイル状態に入る直前
の光学ヘッドの位置、トラックピッチ、セクタの基準位
置及び前記第１及び第２のラッチの値からエラー信号が
発生した位置を特定するようにしたことを特徴とする光
ディスクテスタである。

く作用〉 このような本発明においては、光学ヘッドで光ディスク
にレーザー光を照射し、その反射光を受光して、ＡＧＣ
部によりエラー信号をレーザー光の強度及び光ディスク
の反射率に依存しないような信号に変換する。ここで、
第１のカウンタは光ディスクのＺ相をカウントし、第２
のカウンタはプリフォーマット検出部で検出されたプリ
フオーマット信号をカウントする。前記ＡＧＣ部の出力
をコンパレータで所定のレベルと比較し、エラーが検出
されれば、第１及び第２のカウンタのカウント値を第１
及び第２のラッチにラッチし、欠陥が検出されたトラッ
クの位置及びセクタの位置を特定する。

〈実施例〉 以下図面を用いて、本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係る光ディスクテスタの−・実施例を
示す機能ブロック図である０図において、１０は光ディ
スク、１１は光ディスク１０を回転させるスピンドル、
１２はスピンドル１１に直結されたエンコーダで、トラ
ックが一回転するごとにＺ相を出力するものである。１
３は光ディスク１０にレーザー光を照射して、その反射
光を２分割フォトダイオードで検出する光学ヘッド、１
４は光学ヘッド１３を光ディスク１０の半径方向に移動
させるスライド送りテーブル、１５はスライド送りテー
ブル１４を移動させる壬−夕及び移動距離を測定するた
めのエンコーダである。１６は光字ヘッド１３内の２分
割フォトダイオードの出力信号を導入し、これらの出力
信号を増幅１７５．かつその差をとってトラッキングエ
ラー信号ａを求め、また和をとってフォトダイオードに
入る総光蓋に比例する信号すを求める前置増幅器である
。１７は前置増幅器１６の２つの出力ａ、ｂを導入し５
、トラッキングエラー信号を総光量に比例する信号で除
３Ｅ　Ｌ、、レーザー光の強度及び光ディスク１０の反
射率によらない信号Ｃを出力するＡＧＣ部、１８はＡＧ
Ｃ部１７の出力信号Ｃとサーボ制御部２０の出力信号ｅ
が入力されるサーボ回路で、位相補償回路、増幅器を内
蔵ｊ２ている。】９は−Ｖ−−ボ回路１８の出力が入力
され、光学ヘッド１３のアクチュエータを駆動するサー
ボパワーアンプである。ここで、サーボ回路１８、サー
ボパワーアンプ１９及びサーボ制御部２０でトラッキン
グサーボを構成し、光学ヘッド１３を光ディスク１０の
トラックの１つに追従させるようになっている。

サーボ制御部２０は、トラッキングサーボ全体を制御す
るとともにカウンタ２７、ラッチ２８及びラッチ３２に
クリア信号ｆを送る。また、サーボ制御部２０はサーボ
回路１８に信号ｅを出力し、このサーボ回路１８の制御
をアナログ信号ｄによって行うことにより、トラックを
ジャンプする機能を有する。このジャンプをエンコーダ
１２のＺ相出力に同期して１回転中に１回行うことによ
り、光学ヘッド１３を光ディスク１０に形成されたスパ
イラル状のトラックの同一トラックに止めることができ
る。この状態をステイル制御状態というが、尚、非ステ
イル状態とは、スパイラル状のトラックに沿って光学ヘ
ッドを追従させることをいう、２１はＡＧＣ部１７の出
力信号Ｃが入力され、この出力信号を増幅する増幅器、
２２は増幅器２１の出力をトラッキングサーボの帯域に
特性を合わせるフィルタ部、２３はバス２４を介して全
体の回路の制御を行うＣＰｔＪである。２５はＣＰｔＪ
２３で設定されたデジタル値をアナログ信号、つまりこ
の場合スレッショルドレベルに変換するＤ／Ａ変換器、
２６はＤ／Ａ変換器２５から出力されるスレッショルド
レベルを基準電圧として、フィルタ部２２から出力され
るサーボエラー信号ｇと比較するコンパレータである。

このコンパレータ２６は比較によって欠陥を検出したと
きに、つまり、サーボエラー信号ｇがスレッショルドレ
ベルを越えたときに、ｇＩＩ信号りをラッチ２８及びラ
ッチ３２に送る。２７はエンコーダ１２から出力される
Ｚ相をカウントし、つまり、測定開始時点からのトラッ
クの位置をカウントし、サーボ制御部２０からのクリア
信号ｆによってリセットされるカウンタである。２８は
コンパレータ２６からの傷信号りの入力のタイミングで
そのときのカウンタ２７のカウント値１をラッチするラ
ッチで、寸−ボ制Ｗ部２０からのクリア信号ｆによって
リセットされるものである。このラッチ２８からの出力
信号ｊが、欠陥が存在するトラックの位置ということに
なる。２９は光学ヘッドから出力されるＲＦ信信号音入
力し、所定のレベルに増幅するＲＦ＠号増号器幅器０は
ＲＦＦ号増幅器２９の出力信号からプリフォーマットを
検出するプリフォーマット検出部で、プリフォーマット
を検出するごとにプリフォーマット信号ｎを出力するも
のである。ここでいうプリフォーマットとは、ディスク
上のセクタとセクタを区分する部分である。３１はプリ
フォーマット検出部３０からのプリフォーマット信号ｎ
を取り込んでカウントしていくカウンタで、つまり、基
準のセクタ位置からのセクタのずれの位置をカウントす
るもので、エンコーダ１２からの２相信号ｋが入力され
リセットされる。３２はコンパレータ２６からの傷信号
りの入力のタイミングでそのときのカウンタ３１のカウ
ント値ｐをラッチするラッチで、サーボ制御部２０から
のクリア信号ｆによってリセットされるものである。こ
のラッチ３２からの出力信号ｑが、傷が存在するセクタ
の位置ということになる。３３はバス２４を通ってサー
ボ制御部２０に信号が授受される際に両者の間に介在す
るインターフェイスである。

次に、第１図、第２図及び第３図を用いて本発明の詳細
な説明する。尚、第１図と同じ構成要素には同一番号を
付し、説明を省略する。第２図は光学ヘッドと光ディス
クの細部を示す構成図、第３図は本発明の動作を示すタ
イムチャートである。

第２図において、３４は原点インデックスで、光デイス
ク１０上の基準位置となるスピンドルインデックス３８
と一致したときに図示されていないエンコーダ１２より
２相パルスを発生させるものである。３５はプリフォー
マットで、光デイスク１０上のセクタとセクタを区分す
るものである。

３６はトラック、３７は１セクタの単位である。

この図では、１７セクタに分割しであるが、セクタ数は
ＩＳＯ規格によって１７セクタと３１セクタに決められ
ている１図のスライド送りテーブル１４はディスクへの
アクセス■たは位２調節の際に図の矢印Ａ−Ａ一方向に
移動する。また、光ディスク１０は図の矢印Ｂ方向（反
時計方向）に回転する。第３図において、■はフィルタ
部２２から出力されるサーボエラー信号ｇのタイムチャ
ート、■はコンパレータ２６から出力されるＩ信号りの
タイムチャート、■はエンコーダ１２から出力される２
相ｋ、■はカウンタ２７のカウント値のタイムチャート
、■はプリフォーマット検出部３０から出力されるプリ
フォーマット信号ｎのタイムチャート、■はカウンタ３
１のカウント値のタイムチャート、■はラッチ２８の出
力を表すタイムチャート、■はラッチ３２の出力を表す
タイムチャート、■はサーボ制御部から出力されるクリ
ア信号ｆである。

まず、ＣＰＵ２３からの測定開始コマンドは、バス２４
、インターフェイス３３を介してサーボ制御部に送られ
、サーボ１ｖＩ１１部２０は光学ヘッド１３を非ステイ
ル状態に移し、所定の設定のもとに光ディスク１０のテ
ストを開始する。スピンドル１１で光ディスク１０を回
転させるとともに、光学ヘッド１３からレーザー光を光
ディスクｌＯに照射し、その反射光をヘッドで受光する
。それと同時に、トラックが進むごとにエンコーダ１２
から２相信号（第３図■）を出力する。この２相の出力
は、前に述べたように第２図の原点インデックス３４と
スピンドルインデックス３８の一致よって実現している
。光学ヘッド１３での受光は２分割フォトダイオードで
検出され、サーボ差信号とサーボ和信号が前置増幅器１
６に入力される。

前置増幅器１６はトラッキングエラー信号ａとフォーカ
スエラー信号すを求め、それらはＡＧＣ部１７に入力さ
れる。ここで、ＡＧＣ部１７はレーザー光の強度及び光
ディスク１０の反射率によらない信号Ｃを出力する。サ
ーボ回路１８にこの信号Ｃとサーボ制御部２０からの出
力信号ｅ及び光学ヘッド１３の位置制御するためのＺ相
入力に基づくＭ御信号ｄが入力され、そのサーボ回路１
８の出力がサーボパワーアンプ１９に入力される。

その後、サーボパワーアンプ１９の出力によって光学ヘ
ッド１３のアクチュエータを駆動する。前置増幅器１６
、ＡＧＣ部１７、サーボ回路１８、サーボパワーアンプ
１９及びサーボ制Ｗ部２０で構成されるトラッキングサ
ーボで光学ヘッド１３の位置制御を行う一方、ＡＧＣ部
１７で出力されるエラー信号Ｃは増幅器２１で所定のレ
ベルに増幅され、フィルタ部２２に入力される。フィル
タ部２２ではトラッキングサーボの帯域に特性を合わせ
られ、例えば第３図■のような波形のサーボエラー信号
ｇを出力する。このサーボエラー信号ｇはコンパレータ
２６に入力され、ＣＰＵ２３で予め設定された値のＤ／
Ａ変換値（スレッショルドレベル）と比較され、スレッ
ショルドレベルを越えるときは欠陥とみなし、傷信号り
をハイレベルとして出力する（第３図■）、ところで、
カウンタ２７はエンコーダ１２より発生するＺ相をカウ
ントしているが（第３図■）、コンパレータ２６で傷信
号りを出力するとく第３図■参照）、直ちにラッチ２８
はその時のカウント値の信号Ｉ（第３図■）をラッチし
、例えばこの場合Ｘをラッチし、ＣＰＵの制御信号に基
づきラッチ出力信号ｊ（第３図の）、この場合Ｘをバス
２４に出力する。このラッチした値によって欠陥の存在
するトラックがわかるわけであるが、これと同時に、光
学ヘッド１３より出力されるＲＦ傷信号によって欠陥の
存在するセクタがわかるようになっている。この動作を
以下で説明する。光学ヘッド１３で出力されたＲＦ傷信
号は、ＲＦ信号増幅器２９で所定のレベルに増幅され、
プリフォーマット検出部３０でプリフォーマットが検出
される。ここで、プリフォーマット検出部３０はプリフ
ォーマットを検出するごとにプリフォーマット信号ｎ（
第３図■）を出力する。ここではつまり、ヘッドがセク
タとセクタの間のプリフォーマットをまたぐごとにハイ
レベルを出力するようになっている。カウンタ３１はこ
の信号ｎをカウントしく第３図■）、コンパレータ２６
からの傷信号りがラッチ３２に入力されると同時にラッ
チ３２はカウンタ３１のその時のカウント値の信号ｐ（
第３図■）をラッチする。この場合、カウンタ３１のカ
ウント値ｙがラッチされるが、ＣＰＵ２３の制御信号に
基づきラッチ出力信号ｑ（第３図■）、この場合ｙがバ
ス２４に出力される。この出力信号ｑによって欠陥の存
在するセクタの位置を検出することができる。従って、
ラッチ２８の出力ｊ、ラッチ３２の出力ｑによって欠陥
の存在するトラック及びセクタが分かり、ディスク上の
傷の位置を確実に知ることができる。ただし、カウンタ
３１のカウントは基準となるセクタからの回転セクタ数
であるので、１周りしたときに、つまり次のトラックに
移るときにエンコーダ１２から２相を入力し、その信号
をカウンタ３１のクリア信号としてリセットする。この
場合カウント値は常に０から１６を表すようにし、傷の
存在するセクタ位置を検出できるようになっている。ま
た、１つの傷の検出が終わると、サーボ制御部２０から
出力されるクリア信号で（第３図■）がラッチ２８及び
ラッチ３２に入力され、ラッチの中味はリセットされる
（第３図■〜■参照）、また、光ディスク１０のテスト
をあるトラックからあるトラックまで連続的に行うとき
は、カウンタ２７のカウント値をそのままにしてよいが
、テストするトラックの範囲の設定を変えるときは、サ
ーボ制御２０からクリア信号ｆをカウンタ２７に入力し
、カウンタを０に戻す。

このように、光デイスク上のエラーの位置をディスクの
半径方向と周回方向の両方で特定することができる。

〈発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明においては、光ディ
スクの欠陥位置をディスクの半径方向と周方向の両方で
特定できるようにしたために、微少な傷でも確実に位置
検出が行えるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る光ディスクテスタの一実施例を示
す機能ブロック図、第２図は光学ヘッドと光ディスクの
細部を示す構成図、第３図は本発明の動作を示すタイム
チャート、第４図は従来の光ディスクテスタの構成を示
す機能ブロック図である。 ｌＯ・・・光ディスク　　　　１１・・・スピンドル１
２・・・エンコーダ　　　　１３・・・光学ヘッド１４
・・・スライド送りテーブル １５・・・エンコーダ １６・・・前置増幅器　　　　１７・・・ＡＧＣ部１８
・・・サーボ回路 １９・・・サーボパワーアンプ２０・・・サーボ制御部
２１・・・増幅器　　　　　　２２・・・フィルタ部２
３・・・ＣＰＵ　　　　　　　２４・・・バス２５・・
・Ｄ／Ａ変換器　　　２６・・・コンパレータ２７・・
・カウンタ　　　　　２８・・・ラッチ２９・・・ＲＦ
信号増幅器 ３０・・・プリフォーマット検出部 ３１・・・カウンタ　　　　　３２・・・ラッチ３３・
・・インターフェイス ３４・・・原点インデックス ３５・・・プリフォーマット ３６・・・トラ・ｙり　　　　　３７・・・セクタ３８
・・・スピンドルインデックス 第 Ｊ 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 光学ヘッドからレーザー光を光ディスクに照射し、この
   光ディスクからの反射光を受光して前記光学ヘッドを位
   置制御するとともに、この反射光からエラー信号を求め
   て前記光ディスクのテストを行う光ディスクテスタにお
   いて、 前記エラー信号をレーザー光の強度及び光ディスクの反
   射率に依存しないような信号に変換するＡＧＣ部と、 このＡＧＣ部の出力が入力され、所定のレベルと比較す
   るコンパレータと、 スピンドルエンコーダの出力から光ディスクのトラック
   の位置を示すＺ相をカウントする第１のカウンタと、 このカウンタの出力をラッチする第１のラッチと、 前記光学ヘッドから出力される信号から光ディスクのセ
   クタとセクタを区分するプリフオーマットを検出するプ
   リフォーマット検出部と、 このプリフォーマット検出部の検出信号をカウントする
   第２のカウンタと、 このカウンタの出力をラッチする第２のラッチとを具備
   し、 測定開始コマンドにより前記光学ヘッドを非スティル状
   態にし、かつ前記第１のカウンタによりＺ相信号をカウ
   ントし、前記第２のカウンタによりプリフォーマット信
   号をカウントし、前記コンパレータの出力によって第１
   及び第２のラッチで第１及び第２のカウンタのカウント
   値をラッチするようにして、非スティル状態に入る直前
   の光学ヘッドの位置、トラックピッチ、セクタの基準位
   置及び前記第１及び第２のラッチの値からエラー信号が
   発生した位置を特定するようにしたことを特徴とする光
   ディスクテスタ。