JPH0453049Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0453049Y2 JPH0453049Y2 JP11008586U JP11008586U JPH0453049Y2 JP H0453049 Y2 JPH0453049 Y2 JP H0453049Y2 JP 11008586 U JP11008586 U JP 11008586U JP 11008586 U JP11008586 U JP 11008586U JP H0453049 Y2 JPH0453049 Y2 JP H0453049Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- piezoelectric
- glass frit
- container
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、セラミツクパツケージ等の封止でガ
ラスフリツトを用いる際、導電膜の副成分比率を
上げガラスコートなしで封止を簡素化した圧電体
容器である。
ラスフリツトを用いる際、導電膜の副成分比率を
上げガラスコートなしで封止を簡素化した圧電体
容器である。
［従来の技術］
セラミツクパツケージを用いた圧電振動子や圧
電発振器が発表されている。一般的には、セラミ
ツク等の絶縁基板に銀パラジウム等の導電膜を施
す。絶縁基板とセラミツク等のフタを鉛系を多く
含んだガラスフリツトを介して封止するものであ
るが、ガラスフリツトにより導電膜が喰われて導
通不良となる虞がある。導電膜の副成分として
は、PbO，SiO2等であるが10％前後である。ま
た、ガラスフリツトと導電膜との接合もあまり良
くない。そこで導電膜の喰われを防止するためガ
ラスフリツトより融点が高く、Si系のガラスコー
トを導電膜の上に焼き付けた後、ガラスフリツト
を焼き付けることにより導電膜の喰われを防止し
ていた。また、導電膜とガラスコート、ガラスコ
ートとガラスフリツトの接合が良いため、高い気
密性も維持出来る。
電発振器が発表されている。一般的には、セラミ
ツク等の絶縁基板に銀パラジウム等の導電膜を施
す。絶縁基板とセラミツク等のフタを鉛系を多く
含んだガラスフリツトを介して封止するものであ
るが、ガラスフリツトにより導電膜が喰われて導
通不良となる虞がある。導電膜の副成分として
は、PbO，SiO2等であるが10％前後である。ま
た、ガラスフリツトと導電膜との接合もあまり良
くない。そこで導電膜の喰われを防止するためガ
ラスフリツトより融点が高く、Si系のガラスコー
トを導電膜の上に焼き付けた後、ガラスフリツト
を焼き付けることにより導電膜の喰われを防止し
ていた。また、導電膜とガラスコート、ガラスコ
ートとガラスフリツトの接合が良いため、高い気
密性も維持出来る。
しかしながら、導電膜の喰われ防止のためにガ
ラスコートを一層設けなければならず、塗布、焼
き付け工数がかかるため、はなはだめんどうなも
のとなつていた。
ラスコートを一層設けなければならず、塗布、焼
き付け工数がかかるため、はなはだめんどうなも
のとなつていた。
［考案が解決しようとする問題点］
本考案は、圧電体容器の封止をより簡潔にする
ため、導電膜の副成分であるPbO2，SiO2の比率
を上げてガラスコートなしでも、導電膜の喰われ
がなく、また接合も良好な圧電体容器である。
ため、導電膜の副成分であるPbO2，SiO2の比率
を上げてガラスコートなしでも、導電膜の喰われ
がなく、また接合も良好な圧電体容器である。
［本考案の構成］
本考案の構成は、絶縁基板上に銀パラジウムを
主成分とする導電膜を施し該導電膜上にガラスフ
リツトを介してフタを封止する圧電体容器におい
て、PbO，SiO2を15〜30％含有した該導電膜を
用いた圧電体容器である。
主成分とする導電膜を施し該導電膜上にガラスフ
リツトを介してフタを封止する圧電体容器におい
て、PbO，SiO2を15〜30％含有した該導電膜を
用いた圧電体容器である。
［作用及び実施例］
第１図は、本考案の圧電体容器１０の斜視図で
ある。第２図は、第１図の圧電体容器１０をＡ−
Ａ線で切断した時の断面図である。
ある。第２図は、第１図の圧電体容器１０をＡ−
Ａ線で切断した時の断面図である。
第１図は、セラミツク等から成る絶縁基板１１
に導電膜１２として銀パラジウムを主成分とする
材質のものを固着してある。そして本考案では、
この導電膜１２の副成分としてのPbO，SiO2を
従来のものより増加させ15〜30％含有させてあ
る。そしてガラスフリツト１３を介してフタ１４
を封止する場合に、ガラスフリツト１３は、この
副成分を持つ導電膜を喰わずに、また接着強度に
おいても従来と同様の強度を持つことが出来た。
に導電膜１２として銀パラジウムを主成分とする
材質のものを固着してある。そして本考案では、
この導電膜１２の副成分としてのPbO，SiO2を
従来のものより増加させ15〜30％含有させてあ
る。そしてガラスフリツト１３を介してフタ１４
を封止する場合に、ガラスフリツト１３は、この
副成分を持つ導電膜を喰わずに、また接着強度に
おいても従来と同様の強度を持つことが出来た。
なお、圧電体容器として圧電振動子を初め、圧
電発振器等を内蔵するものである。また、圧電振
動子としては水晶振動子が一般的であるが、圧電
セラミツク、タンタル酸リチウム等が挙げられ
る。
電発振器等を内蔵するものである。また、圧電振
動子としては水晶振動子が一般的であるが、圧電
セラミツク、タンタル酸リチウム等が挙げられ
る。
［本考案の効果］
本考案は、ガラスコートを用いなくても導電膜
上に直接ガラスフリツトを固着するものであるか
ら、導電膜の喰われがなく導通不良がなくなつ
た。またガラスコートを塗布、焼く付ける工数が
省けるため工程が簡素化出来てコスト低減をも果
たした。さらに部品低減により信頼性をも向上さ
せることが出来た。
上に直接ガラスフリツトを固着するものであるか
ら、導電膜の喰われがなく導通不良がなくなつ
た。またガラスコートを塗布、焼く付ける工数が
省けるため工程が簡素化出来てコスト低減をも果
たした。さらに部品低減により信頼性をも向上さ
せることが出来た。
第１図は、本考案の圧電体容器の斜視図。第２
図は、第１図のＡ−Ａ線を切断した時の圧電体容
器の断面図である。 １０……圧電体容器、１１……絶縁基板、１２
……導電膜、１３……ガラスフリツト。
図は、第１図のＡ−Ａ線を切断した時の圧電体容
器の断面図である。 １０……圧電体容器、１１……絶縁基板、１２
……導電膜、１３……ガラスフリツト。
Claims (1)
- 絶縁基板上に銀パラジウムを主成分とする導電
膜を施し該導電膜上にガラスフリツトを介してフ
タを封止する圧電体容器において、PbO，SiO2
を15〜30％含有した該導電膜を用いたことを特徴
とする圧電体容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008586U JPH0453049Y2 (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008586U JPH0453049Y2 (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316715U JPS6316715U (ja) | 1988-02-03 |
| JPH0453049Y2 true JPH0453049Y2 (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=30988781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11008586U Expired JPH0453049Y2 (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453049Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0749855Y2 (ja) * | 1989-03-31 | 1995-11-13 | キンセキ株式会社 | フラット型圧電振動子用容器 |
-
1986
- 1986-07-17 JP JP11008586U patent/JPH0453049Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6316715U (ja) | 1988-02-03 |
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