JPH0453608A - 穴加工方法 - Google Patents

穴加工方法

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JPH0453608A
JPH0453608A JP15828790A JP15828790A JPH0453608A JP H0453608 A JPH0453608 A JP H0453608A JP 15828790 A JP15828790 A JP 15828790A JP 15828790 A JP15828790 A JP 15828790A JP H0453608 A JPH0453608 A JP H0453608A
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JP
Japan
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workpiece
protective film
drilling
film
hole
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Pending
Application number
JP15828790A
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English (en)
Inventor
Haruo Ogino
晴夫 荻野
Fuminao Kato
加藤 文直
Toshiaki Iso
磯 俊明
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被加工物をドリルで穴加工する方法に関する
〔従来の技術〕
被加工物をドリルで穴加工する場合、被加工物の損傷を
防止するために、あて板、保護フィルム等の保護材を重
ね合わせて加工することが一般に行なわれている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、配線板等の表面に凹凸を有する被加工物に保護
フィルムやあて板を重ね合わせてドリル穴あけを行う場
合、特に1@II以下の小径ドリル加工において、穴形
状が悪くなるという問題点を有している。
〔課題を解決するための手段〕
本発明においては、配線板等の表面に10μm以上の凹
凸を有する被加工物の穴あけに際し、被加工物の上に保
護フィルム又は保護フィルムとあて板等を併用する場合
、保護フィルム上の凹凸を10μm以下にすることを特
徴とする。
保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフ
ィルム又はこれらの粘着剤付フィルムが使用できる。凹
凸を有する表面にフィルムを重ね合わせる方法は、ラミ
ネート圧着法や熱圧着法が使用できる。また、被加工物
とフィルムの間に間隙が残らないことが望ましい。
保護フィルム表面の凹凸を10pm以下にする方法には
、保護フィルムを重ね合わせた後、表面が平滑な熱ロー
ルで加圧する等の方法が使用できる。
〔作用〕
このようにして、表面の凹凸を小さくした穴あけにおい
ては、ドリルへの切り粉の付着、穴あけ時の被加工物の
変形が小さく、穴形状の良い穴あけが可能となる。
実施例 ガラス布エポキシ樹脂板(厚さ1.6m5)に直径0.
2anのドリル加工を行った。
この穴明けの時、ポリエチレンフィルムを表面に熱ロー
ルによって貼合わせた。
比較例 実施例において、ポリエチレンフィルムを貼合わせず穴
加工を行なった。
表−1に加工した表面粗さと、穴あけ不良数を実施例、
比較例の場合のそれぞれについて示す。
〔発明の効果〕 以上に説明したように、本発明によって加工不良のない
穴あけ方法を提供できた。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の穴加工方法を示す断面図、第2図は
、本発明の別の実施例を示す断面図、第3図は、従来の
穴加工方法を示す断面図。 l 配線板      2 あて板 3 保護フィルム   4 ドリル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.表面に10μm以上の凹凸を有する被加工物をドリ
    ルで穴加工する穴加工方法において、被加工物の上に保
    護フィルムを重ね合わせ、かつ保護フィルム上の凹凸が
    10μm以下になるようにすることを特徴とする穴加工
    方法。
  2. 2.被加工物が配線板である請求項1記載の穴加工方法
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