JPH0453608A - 穴加工方法 - Google Patents
穴加工方法Info
- Publication number
- JPH0453608A JPH0453608A JP15828790A JP15828790A JPH0453608A JP H0453608 A JPH0453608 A JP H0453608A JP 15828790 A JP15828790 A JP 15828790A JP 15828790 A JP15828790 A JP 15828790A JP H0453608 A JPH0453608 A JP H0453608A
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- JP
- Japan
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- workpiece
- protective film
- drilling
- film
- hole
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- Pending
Links
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被加工物をドリルで穴加工する方法に関する
。
。
被加工物をドリルで穴加工する場合、被加工物の損傷を
防止するために、あて板、保護フィルム等の保護材を重
ね合わせて加工することが一般に行なわれている。
防止するために、あて板、保護フィルム等の保護材を重
ね合わせて加工することが一般に行なわれている。
しかし、配線板等の表面に凹凸を有する被加工物に保護
フィルムやあて板を重ね合わせてドリル穴あけを行う場
合、特に1@II以下の小径ドリル加工において、穴形
状が悪くなるという問題点を有している。
フィルムやあて板を重ね合わせてドリル穴あけを行う場
合、特に1@II以下の小径ドリル加工において、穴形
状が悪くなるという問題点を有している。
本発明においては、配線板等の表面に10μm以上の凹
凸を有する被加工物の穴あけに際し、被加工物の上に保
護フィルム又は保護フィルムとあて板等を併用する場合
、保護フィルム上の凹凸を10μm以下にすることを特
徴とする。
凸を有する被加工物の穴あけに際し、被加工物の上に保
護フィルム又は保護フィルムとあて板等を併用する場合
、保護フィルム上の凹凸を10μm以下にすることを特
徴とする。
保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフ
ィルム又はこれらの粘着剤付フィルムが使用できる。凹
凸を有する表面にフィルムを重ね合わせる方法は、ラミ
ネート圧着法や熱圧着法が使用できる。また、被加工物
とフィルムの間に間隙が残らないことが望ましい。
ィルム又はこれらの粘着剤付フィルムが使用できる。凹
凸を有する表面にフィルムを重ね合わせる方法は、ラミ
ネート圧着法や熱圧着法が使用できる。また、被加工物
とフィルムの間に間隙が残らないことが望ましい。
保護フィルム表面の凹凸を10pm以下にする方法には
、保護フィルムを重ね合わせた後、表面が平滑な熱ロー
ルで加圧する等の方法が使用できる。
、保護フィルムを重ね合わせた後、表面が平滑な熱ロー
ルで加圧する等の方法が使用できる。
このようにして、表面の凹凸を小さくした穴あけにおい
ては、ドリルへの切り粉の付着、穴あけ時の被加工物の
変形が小さく、穴形状の良い穴あけが可能となる。
ては、ドリルへの切り粉の付着、穴あけ時の被加工物の
変形が小さく、穴形状の良い穴あけが可能となる。
実施例
ガラス布エポキシ樹脂板(厚さ1.6m5)に直径0.
2anのドリル加工を行った。
2anのドリル加工を行った。
この穴明けの時、ポリエチレンフィルムを表面に熱ロー
ルによって貼合わせた。
ルによって貼合わせた。
比較例
実施例において、ポリエチレンフィルムを貼合わせず穴
加工を行なった。
加工を行なった。
表−1に加工した表面粗さと、穴あけ不良数を実施例、
比較例の場合のそれぞれについて示す。
比較例の場合のそれぞれについて示す。
〔発明の効果〕
以上に説明したように、本発明によって加工不良のない
穴あけ方法を提供できた。
穴あけ方法を提供できた。
第1図は、本発明の穴加工方法を示す断面図、第2図は
、本発明の別の実施例を示す断面図、第3図は、従来の
穴加工方法を示す断面図。 l 配線板 2 あて板 3 保護フィルム 4 ドリル
、本発明の別の実施例を示す断面図、第3図は、従来の
穴加工方法を示す断面図。 l 配線板 2 あて板 3 保護フィルム 4 ドリル
Claims (2)
- 1.表面に10μm以上の凹凸を有する被加工物をドリ
ルで穴加工する穴加工方法において、被加工物の上に保
護フィルムを重ね合わせ、かつ保護フィルム上の凹凸が
10μm以下になるようにすることを特徴とする穴加工
方法。 - 2.被加工物が配線板である請求項1記載の穴加工方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15828790A JPH0453608A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15828790A JPH0453608A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 穴加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453608A true JPH0453608A (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=15668301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15828790A Pending JPH0453608A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453608A (ja) |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15828790A patent/JPH0453608A/ja active Pending
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