JPH04543Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH04543Y2 JPH04543Y2 JP1984050343U JP5034384U JPH04543Y2 JP H04543 Y2 JPH04543 Y2 JP H04543Y2 JP 1984050343 U JP1984050343 U JP 1984050343U JP 5034384 U JP5034384 U JP 5034384U JP H04543 Y2 JPH04543 Y2 JP H04543Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical circuit
- circuit materials
- metal
- materials
- metal film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
本考案は計算機等の電流供給路、アース回路等
を形成するための電路材の接続構造に関するもの
である。
を形成するための電路材の接続構造に関するもの
である。
(b) 従来技術と問題点
計算機中央処理部の論理回路等はICやLSIの消
費電力が大きく±２〜5Vの電圧の安定性を維持
し、数百Ａの電流供給路、アース回路を形成しな
ければならない。
費電力が大きく±２〜5Vの電圧の安定性を維持
し、数百Ａの電流供給路、アース回路を形成しな
ければならない。
そのため、電流供給路、アース回路の材質とし
てアルミ角材、銅板等を使用し、接続部では接触
面を平滑仕上げして、接触面にジヨイントコンパ
ウンド（導電性塗料）を塗布した後、高トルクで
ねじ締めにて接続を行つていた。しかしながら、
導電性塗料の劣化や、ねじのゆるみで接触抵抗が
安定せず、電圧降下障害が発生し、論理回路の動
作に不安定をきたしている。
てアルミ角材、銅板等を使用し、接続部では接触
面を平滑仕上げして、接触面にジヨイントコンパ
ウンド（導電性塗料）を塗布した後、高トルクで
ねじ締めにて接続を行つていた。しかしながら、
導電性塗料の劣化や、ねじのゆるみで接触抵抗が
安定せず、電圧降下障害が発生し、論理回路の動
作に不安定をきたしている。
(c) 考案の目的
そのため本考案では、電圧降下障害等が発生し
論理回路の動作に不安定をきたすことのないよう
な電路材の接続構造を提案するものである。
論理回路の動作に不安定をきたすことのないよう
な電路材の接続構造を提案するものである。
(d) 考案の構成
そのため本考案では、互いに対向する接続面が
粗面化された複数の電路材と、該複数の電路材間
に介在されると共に、少なくとも該電路材と接す
る表面に柔軟金属を有する金属フイルムと、該複
数の電路材の接続面が該金属フイルムの柔軟金属
に喰い込んで互いの〓間を無くして両者を密接に
圧接する圧接手段と、からなることを特徴とする
電路材の接続構造を提案する。
粗面化された複数の電路材と、該複数の電路材間
に介在されると共に、少なくとも該電路材と接す
る表面に柔軟金属を有する金属フイルムと、該複
数の電路材の接続面が該金属フイルムの柔軟金属
に喰い込んで互いの〓間を無くして両者を密接に
圧接する圧接手段と、からなることを特徴とする
電路材の接続構造を提案する。
(e) 考案の実施例
第１図、第２図、第３図は本考案の一実施例で
ある電路材の接続構造を示す図であり、１，２は
電路材、３，４は電路材１，２の粗面化された接
続面、５は金属フイルム、６は金属フイルム５を
構成する金属箔、７は金属箔６と施されたメツ
キ、８，９，１０はねじの通る穴、１１はねじ、
１２，１３は座金、１４はナツトを夫々示す。
ある電路材の接続構造を示す図であり、１，２は
電路材、３，４は電路材１，２の粗面化された接
続面、５は金属フイルム、６は金属フイルム５を
構成する金属箔、７は金属箔６と施されたメツ
キ、８，９，１０はねじの通る穴、１１はねじ、
１２，１３は座金、１４はナツトを夫々示す。
第１図、第２図に示した様に電路材１，２の接
続面３，４は夫々数ミクロンないし数十ミクロン
の凹凸がつくように粗面化されている。金属フイ
ルム５は、0.05〜0.5mm、好ましくは0.1〜0.2mmの
板厚の柔軟で導電性の良い金属箔６（例えば純
銅、無酸素銅）に、酸化しにくく、延展性の大き
い金属、（純金、ロジウム等）のメツキ７を施し
たものである。電路材１，２及び金属フイルム５
には夫々ねじ穴８，９，１０が設けられている。
続面３，４は夫々数ミクロンないし数十ミクロン
の凹凸がつくように粗面化されている。金属フイ
ルム５は、0.05〜0.5mm、好ましくは0.1〜0.2mmの
板厚の柔軟で導電性の良い金属箔６（例えば純
銅、無酸素銅）に、酸化しにくく、延展性の大き
い金属、（純金、ロジウム等）のメツキ７を施し
たものである。電路材１，２及び金属フイルム５
には夫々ねじ穴８，９，１０が設けられている。
電路材１，２を接続する場合は、接続面３，４
の間に金属フイルム５をはさみ込む。そして、第
３図に示す様にねじ穴８，９，１０に座金１２を
介してねじ１１を通し、バネ座金１３を介してナ
ツト１４を締め、電路材１，２、金属フイルム５
を圧接する。この様に電路材１，２、金属フイル
ム５を圧接することにより、接続面３，４の凹凸
が金属フイルム５に喰い込み接触面接が拡大し、
原子、分子レベルの結合が行われ、接触抵抗の安
定化を図ることが可能となる。
の間に金属フイルム５をはさみ込む。そして、第
３図に示す様にねじ穴８，９，１０に座金１２を
介してねじ１１を通し、バネ座金１３を介してナ
ツト１４を締め、電路材１，２、金属フイルム５
を圧接する。この様に電路材１，２、金属フイル
ム５を圧接することにより、接続面３，４の凹凸
が金属フイルム５に喰い込み接触面接が拡大し、
原子、分子レベルの結合が行われ、接触抵抗の安
定化を図ることが可能となる。
(f) 考案の効果
本考案によれば、電圧降下障害等が発生するこ
となく、論理回路の動作に不安定をきたすことの
ない様な電路材の接続構造を実現することが可能
である。
となく、論理回路の動作に不安定をきたすことの
ない様な電路材の接続構造を実現することが可能
である。
第１図、第２図、第３図は本考案の一実施例で
ある電路材の接続構造を示す図であり、１，２は
電路材、３，４は電路材１，２の粗化された接続
面、５は金属フイルム、６は金属フイルム５を構
成する金属箔、７は金属箔６に施されたメツキ、
８，９，１０はねじの通る穴、１１はねじ、１
２，１３は座金、１４はナツトを夫々示す。
ある電路材の接続構造を示す図であり、１，２は
電路材、３，４は電路材１，２の粗化された接続
面、５は金属フイルム、６は金属フイルム５を構
成する金属箔、７は金属箔６に施されたメツキ、
８，９，１０はねじの通る穴、１１はねじ、１
２，１３は座金、１４はナツトを夫々示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 互いに対向する接続面が粗面化された複数の電
路材と、 該複数の電路材間に介在されると共に、少なく
とも該電路材と接する表面に柔軟金属を有する金
属フイルムと、 該複数の電路材の接続面が該金属フイルムの柔
軟金属に喰い込んで互いの〓間を無くして両者を
密接に圧接する圧接手段と、 からなることを特徴とする電路材の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034384U JPS60163672U (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電路材の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034384U JPS60163672U (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電路材の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60163672U JPS60163672U (ja) | 1985-10-30 |
| JPH04543Y2 true JPH04543Y2 (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=30568384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034384U Granted JPS60163672U (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 電路材の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60163672U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7862342B2 (en) * | 2009-03-18 | 2011-01-04 | Eaton Corporation | Electrical interfaces including a nano-particle layer |
| JP5463742B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2014-04-09 | 三菱電機株式会社 | 接続装置ならびにこれを用いた配電盤 |
| JP2011159544A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nec Corp | 給電構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50150786U (ja) * | 1974-05-30 | 1975-12-15 | ||
| JPS5334682U (ja) * | 1976-08-31 | 1978-03-27 | ||
| JPS55109281U (ja) * | 1979-01-29 | 1980-07-31 |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP5034384U patent/JPS60163672U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60163672U (ja) | 1985-10-30 |
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