JPH02307294A

JPH02307294A - 印刷回路用銅箔

Info

Publication number: JPH02307294A
Application number: JP12793289A
Authority: JP
Inventors: Hisao Kimijima; 久夫君島; Shin Fukuda; 伸福田
Original assignee: Furukawa Circuit Foil Co Ltd
Current assignee: Furukawa Circuit Foil Co Ltd
Priority date: 1989-05-23
Filing date: 1989-05-23
Publication date: 1990-12-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、銅箔を基板に接着積層した銅張り積層板の高
温加熱後の剥離強度を保持するよう改善した印刷回路用
銅箔及び銅張り積層板に関する。

（従来の技術）印刷回路用銅箔は、例えば紙−フェノール樹脂含浸基材
又はガラスエポキシ樹脂基板とを重ねて、加熱加圧して
張り合せ、銅張り積層板を製作し、これより回路形成不
要部をエツチング除去し、所望の印刷回路を形成する。

印刷回路の緻密化に伴い、使用する銅箔の剥離強度とそ
の耐熱性は極めて重要である。

剥離強度を向上させる方法としては、例えば特公昭４０
−１５３２７に示されているような、粗化鋼を電着して
粗面を得る方法がある。耐熱性を向上させる方法として
は、例えば特公昭５１−３５７１１に示されているよう
な、黄銅や亜鉛めっきをして銅箔と樹脂基板との化学反
応のバーリヤとする方法がある。

（発明が解決しようとする課題）最近特に剥離強度の耐熱性が求められ、例えば１７７°
Ｃ・１０日間加熱後も接着力を保持することが求められ
、従来の処理では応じられなくなっている。

本発明は、銅箔を基材と組み合わせた銅張り積層板にお
ける上記の問題点を解消し、剥離強度の耐熱性が大きい
印刷回路用銅箔及びその銅張り積層板を提供するもので
ある。

（課題を解決するための手段）本発明の印刷回路用銅箔は、銅箔の基材との被接合面を
ポリシロキサン膜で被覆し、あるいは更にその上をシラ
ン膜又はクロメート膜で被覆したことを特徴とする。

本発明の印刷回路用銅箔に用いられる銅箔は、電解銅箔
、圧延銅箔のいずれであっても良い。銅箔は、予め表面
を粗化処理しであるものが好ましく、更に亜鉛、黄銅、
ニッケルなどで耐熱性バーリヤを施しであるものが最適
である。更に、それらの表面が化学的クロメート処理又
は陰極クロメート処理してあってもよい。

使用するポリシロキサンはシロキサン結合を有する分子
量数百〜数千程度のもので、直鎖状、環状、網状構造を
もついずれでも使用できる。有機基を有せず、置換基の
ＯＨのＨの一部がＮａで置換しており、水に分散（粒子
径０．２〜１ｍμ）して溶液としたときのｐＨが１０．
５〜１１．２、と（に１０８〜１１．０であるものがヱ
同箔表面との結合力が適当である。ポリシロキサンは銅
箔表面と次のようにメタシロキサン結合してセラミック
ス皮膜を形成するものと考えられる。

−Ｍ−Ｍ□〜１− ＨＨｌｌ −Ｍ−Ｍ−Ｍ−銅箔表面処理方法は、ポリシロキサン２〜３７０ｇ／Ｑ、好まし
くは８〜１９０ｇ／Ｉ２．の水溶液に、常温〜８０°Ｃ
で、１〜６０秒間銅箔を漫し、取り出して、水洗するこ
となく熱風乾燥する。ポリシロキサン水溶液の濃度が余
り薄いと耐熱性の効果がなく、濃すぎると粗面がなだら
かになり基板との密着性が低下する。また、浸漬時間が
余り短いと銅箔が十分に濡れない恐れがあり、余り長く
しても効果に影響がない。約４０　ｍｇ／　ｄｍ２の厚
さが好ましい。

シランカップリング処理には、−１ｉ１Ｕに次の化学構
造のシランラップリング剤が用いられる。

ＯＲＸ〜５ｉ−ＯＲＯＲここにＯＲは金属等と結合する官能基であって、例えば
メトキシ、エトキシのようなアルコキシ基を表し、Ｘは
有機ポリマーと結合しつる有機官能基で、例えばビニル
基、メタクリル基、エポキシ基、アミノ基又はメルカプ
ト基を表す。

代表的化合物としては次のものがあげられる。

γ−アミノブロビルトリエトシキシシランγ−グリシド
オキシプロビルトリメトキシシランＮ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランシランカップリング処理方法は、既知の方法で行うこと
ができ、シランカップリング剤０１〜５０　ｇ／ｆ２）
水溶液に、常温〜６０°Ｃで１〜６０秒間銅箔を浸漬し
、取り出して、水洗することな（熱風乾燥する。シラン
カップリング剤溶液が余り薄いと密着性の効果がなく、
濃すぎても効果に影響がない。また、浸漬時間が短すぎ
ると銅箔が十分に濡れない恐れがあり、長すぎても効果
に影響がない。ポリシロキンサン処理少シランカップリ
ング処理をすると若干膜厚が減少するが、これはポリシ
ロキサン層がシランカップリングの液に溶けるためであ
る。

クロメート処理は、既知の方法で行うことができ、酸化
クロム、クロム酸塩又は重クロム酸塩の０．０５〜５０
ｇ／ｊ２、好ましくは０．１〜２０ｇ／１２の水溶液に
、常温〜８０°Ｃで１〜６０秒間銅箔を浸漬する。化学
クロメート処理、あるいは銅箔を陰極として上記クロム
酸塩の水溶液に浸し電解する陰極クロメート処理を行い
、取り出して熱風乾燥する。

これらシランカップリング処理及びクロメート処理はポ
リシロキサン処理後の接着力を回復するのに効果的であ
る。とくにシランカップリング剤のＯＲ基が加水分解を
うけて無機質とオキサン結合を作り、一方有磯官能基が
有機質と反応するので、無機質と有機質の橋かけを行う
。

このようにして得られた処理銅箔は、従来の方法と同様
に樹脂基板に重ねて加熱加圧して張り合せ、銅張り積層
板とする。

（発明の実施例）実施例１゜予め表面粗面化処理を施した厚さ３！５ｐｍの電解銅箔
を、平均分子量８００のポリシロキサン（日本表面化学
■製ストロンコーｈＪ）水溶液２５０ｉ／℃に６０’Ｃ
で５秒間浸した後、取り出して、１００°Ｃの熱風で乾
燥した。次にγ−アミノプロピルトリエトキシシラン５
ｇ／！２水溶液に、室温で５秒間浸漬した後、水洗する
ことなく、１００°Ｃの熱風で乾燥した。ポリシロキサ
ン膜の厚さは４０　ｍｇ／　６ｍ２．シラン処理後の膜
の合計厚みは３９　ｍｇ／　ｄｍ”であった。得られた
銅箔の粗面をエポキシ樹脂基板プリプレグに重ね、常法
により加熱加圧して銅張り積層板を得た。この積層板を
１７７°Ｃで１０日間加熱前後の剥離強度を測定した結
果を表１に示す。

実施例２シランカップリング剤１として、γ−グリシドオキシフ
”ロビルトリメトキシシランＬｏｇ／ｆ２水ン容液を使
用した以外は、実施例１と同様に処理して銅張り積層板
を得た。このシランカップリング処理後の膜の合計厚み
は４０ｍｇ／ｄｍ２であった。その加熱前後の剥離強度
を表１に示す。

実施例３銀箔として、予め粗面化し、粗面に銅７０、亜鉛３０の
黄銅を２０　ｍｇ／　ｄｍ”の厚みにめっきしたものを
使用した以外は、実施例２と同様に処理し、得られた銅
張り積層板の加熱前後の剥離強度を表１に示す。

実施例４゜実施例１と同様にして、２５０Ｊ／９．の水溶液でポリ
シロキサン処理のみを行った銅箔を銅張り積層板とし、
その加熱前後の剥離強度を表１に示す。

実施例５゜ポリシロキサン水溶液の濃度を５０ｄ／ｆｆにした以外
は実施例４と同様にして、ポリシロキサン処理のみを行
った銅箔を銅張り積層板とし、その加熱前後の剥離強度
を表１に示した。

実施例６゜実施例１と同様にして、ポリシロキサン処理した後、Ｃ
ｒＯ２０，４ｇ／（ｌ水溶液に常温で１０秒間浸漬した
。１００″Ｃの熱風で乾燥し、得られた銅箔を実施例１
と同様にして銅張り積層板を得た。その加熱前後の剥離
強度を表１に示す。

実施例７゜Ｃｒｙ３水溶液の濃度をｌ　ｇ／ｆ２とした以外は、実
施例６と同様に処理し、得られた銅張り積層板の加熱前
後の剥離強度を表１に示す。

比較例上記各実施例に用いた処理前の銅箔（比較例１）、黄銅
めっきをした処理前の銅箔（比較例２）、実施例１のポ
リシロキサン処理を省いた銅箔（比較例３）、について
銅張り積層板を得、その加熱前後の剥離強度を表１に併
記した。

試験法：試料銅箔中１ｍｍのものについて、１７７°Ｃ
・１０日間加熱前後の剥離強度なＪＩＳＣ−６４８１に
準拠して測定した。

表　　１（発明の効果）上記の試験結果から明らかなように、本発明の印刷回路
用銅箔は、加熱後の剥離強度が特に優れていることがわ
かる。本発明のポリシロキサン膜は銅箔面と良く密着し
、かつ銅箔と樹脂基板との高温における反応のバーリヤ
として優れた効果を発揮し、一方シラン膜及びクロメー
ト膜で被覆したもの（実施例１．２．３．６．７）は、
上記ポリシロキサン膜と樹脂基板との密着性を改善して
いる。

Claims

【特許請求の範囲】

１．銅箔の基板との被接合面がポリシロキサン膜で被覆
されていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
２．請求項１のポリシロキサン膜の上にシラン膜又はク
ロメート膜で被覆されていることを特徴とする印刷回路
用銅箔。
３．請求項１又は２の銅箔を基板に張り合せた印刷回路
用銅張り積層板。