JPH0455388A - シリコン単結晶引上方法 - Google Patents

シリコン単結晶引上方法

Info

Publication number
JPH0455388A
JPH0455388A JP2163891A JP16389190A JPH0455388A JP H0455388 A JPH0455388 A JP H0455388A JP 2163891 A JP2163891 A JP 2163891A JP 16389190 A JP16389190 A JP 16389190A JP H0455388 A JPH0455388 A JP H0455388A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
pulling
magnetic field
oxygen concentration
melt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2163891A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2546736B2 (ja
Inventor
Izumi Fusegawa
泉 布施川
Hirotoshi Yamagishi
浩利 山岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP2163891A priority Critical patent/JP2546736B2/ja
Priority to DE69113873T priority patent/DE69113873T2/de
Priority to EP91305256A priority patent/EP0462741B1/en
Priority to US07/713,848 priority patent/US5306387A/en
Publication of JPH0455388A publication Critical patent/JPH0455388A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2546736B2 publication Critical patent/JP2546736B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/30Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
    • C30B15/305Stirring of the melt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は石英ルツボ内の半導体融体に種結晶な接触させ
、棒状の半導体単結晶を引上げる半導体単結晶の成長方
法に関し、より詳しくは、半導体単結晶の引上げ方向の
酸素濃度を前記半導体融体に印加された磁場強度を調整
して所定の分布を得ることを特徴とした半導体単結晶の
成長方法に関する。
[従来の技術] シリコン単結晶をチョクラルスキー法(Czochra
lski Method : CZ引上げ法)にて成長
させる場合に、シリコン融液な収容する容器として石英
(Sin、)ルツボが用いられるが、融点におけるシリ
コンは化学的に活性なため、ルツボの石英成分と反応し
、それを同融液中に溶解するために、育成シリコン単結
晶中に相当量の酸素が含まれることが知られている。ま
た、ルツボ中の石英成分がシリコン融液中に溶解すると
同時に、ルツボ中の他の微量不純物成分も同時に溶解し
、育成シリコン単結晶中に含まれるようになる。
シリコン単結晶中の酸素は、その濃度と分布に応じてこ
れより得られる半導体装置の特性、あるいはこれを製造
する過程での熱処理において様々な効果をもたらす。例
えば、この酸素濃度が比較的高い場合は、熱処理によっ
て積層欠陥や酸素の析出物を発生させ、半導体装置の特
性に悪影響を及ぼす。
ところが、このような欠陥を半導体装置の活性領域以外
に設けて熱処理を行なう時は、逆に有害不純物、例えば
、Fe、Cu、Au等の金属不純物なゲッタリングする
、いわゆるイントリンシック・ゲッタリング作用をなし
、半導体装置の特性を向上させる効果がある。
また、酸素の析出物が発生しない程度に高い酸素濃度で
は酸素クラスターによる転位の発生と増加を抑制する効
果を持つ。すなわち、半導体装置の製造時の熱処理中の
転位の発生と増加を抑制することができる。
このようなことから、シリコン単結晶の酸素を、比較的
高いレベル、例えば、15〜20ppmaのレベルで、
その全長にわたってできるだけ均一に分布させるための
技術が開発されてきた。例えば、特公昭60−6911
号公報は、チョクラルスキー法によって石英ルツボに含
まれる半導体材料の溶融体から単結晶の棒状体を引き上
げる工程において、引き上げ方向に沿って測定した酸素
濃度のプロフィルの傾度と逆傾度になるように、前記ル
ツボの回転速度の傾度を制御する方法を開示する。
さらに、特開昭57−135796号公報は、大きくな
ったシリコン種結晶体を溶融体用ルツボの回転と反対の
方向にしかもより大きな初めの回転速度で回転させなが
ら引き上げ、かつ溶融体用ルツボの溶融体の量が減るに
つれて増大させる方法を開示する。
しかし、これらの方法では結晶成長用融液の熱対流と融
液面の振動によりスワール(swirl)状の欠陥や成
長縞の発生が顕著にみられ、また、熱対流以外にルツボ
の回転により、強制的な流れや渦が生じるために引上長
方向の酸素濃度はかなりの幅で変動するという問題があ
った。
これを改善するために、半導体融体に磁場を印加し、融
体を収容した容器を回転させながら結晶を引上げる際に
、容器の回転速度を変化させて結晶中の酸素含有濃度を
制御する結晶成長方法が提案されている(特開昭58−
74594号)。
この方法では、スワール状の成長縞の発生が抑制され、
酸素濃度の制御もある程度までは可能である。
[発明が解決しようとする課題] ところが、ルツボの回転速度を制御して酸素濃度を制御
しようとしても、結晶引上長方向の酸素濃度分布は依然
としてかなりの幅で変動するという問題があった。すな
わち、ルツボの回転数制御では単結晶の引上長方向に±
5〜10%以下というように高度な酸素濃度制御は不可
能であった。
本発明は上記の点を解決しようとするもので、その目的
は、育成単結晶中の全長にわたって、実質的に15pp
ma以上の高酸素濃度を有し、かつ、単結晶の引上長方
向の酸素濃度分布が所定の分布に制御され、その酸素濃
度分布が均一の場合に、その制御精度が±5〜10%以
下であるようなシリコン単結晶棒の引上長方向の酸素濃
度を精密に制御して引上げる方法を提供することにある
[課題を解決するための手段] 本発明は、石英ルツボ中に保持された半導体融体より当
該半導体単結晶棒を引上げる磁場印加単結晶引上法にお
いて、当該石英ルツボの回転数を5 rpm以上で一定
とし、融体に印加された上記磁場の強度を融体の引上長
に応じて変化させることを特徴とするものである。
本発明においては、石英ルツボの回転速度を5 rpm
以上で一定とし、磁場印加単結晶引上げ法(MCZ法)
を行なうことにより、通常のC2法よりも高い15〜2
0ppmaといった格子間酸素濃度を有するシリコシ単
結晶体を得ることができる。
ここで、酸素濃度は次式による。即ち 酸素濃度(atoms/cm” ) =3.01X10
”aここで、αは吸収係数(COI−’)とする。
ルツボ回転速度が5 rpm以上でMCZ法の方がなぜ
格子間酸素濃度が高くなるのかの原理を考えてみる。石
英ルツボが溶解することにより酸素が融液中に取り込ま
れ、さらにシリコン単結晶に成長時に混入される。石英
ルツボがシリコン流体中に溶解する速度は流体の粘性に
より石英ルツボの表面を摩擦する度合いに依存すると考
えられる。
電気伝導性の流体に磁場を印加すると流体の実効動粘性
率は次式で与えられる(星金次他:日経エレクトロニク
ス1980年、 9.15号、 P、160 )。
νoff  ”  (μHD)”  a/ρνart 
 :実効動粘性率 μ:流体の透磁率 H:磁場の強さ Dニルツボの直径 0:流体の電気伝導度 ρ:原流体密度 すなわち、磁場強度を増すと流体の実効動粘性率がHの
2乗に比例して増大することになる。従って、Hを増大
すると、シリコン融体の実効動粘性が増大しただけ石英
ルツボを摩擦する度合いが大きくなり、シリコン融液が
石英ルツボを溶解する速度を速めて、磁場を印加しない
ときよりもシリコン単結晶中の酸素濃度が増大すると考
えられる。
また、本発明においては、磁場強度を単結晶の引上長に
応じて変化させるが、この磁場強度を変化させる方法は
、非常に制御性の良い方法である。その理由を以下に述
べる。
磁場中でシリコン単結晶を引上げる際に、引上げと共に
シリコン融液と石英ルツボの接触面積が減少し石英ルツ
ボの溶解量が徐々に減少するためシリコン単結晶中の酸
素濃度が減少する。シリコン単結晶の全長にわたりほぼ
均一な酸素濃度を得るには引上と共にルツボ回転速度を
徐々に増大する上記特開昭58−74594号公報の方
法が知られている。しかし、この方法では、第9図に示
したようにシリコン単結晶の軸方向で不均一な酸素濃度
分布となる。この理由としては、強磁場中では流体の粘
性が増大するためにルツボ回転を増大する際に流体の動
きが非定常的になり、流体中に不均一に分布していた酸
素が時間をおいて結晶中に取込まれたものと考えられる
ルツボ内の融液は非常に複雑な様相を呈しており、熱対
流や融液表面における外周側から中央の結晶へ向かう流
れなどのように自然に生起する流れと、ルツボの回転に
基づく強制流と、また、これらから派生する渦流などが
存在する。これらの流れが外部から印加される磁場によ
っである程度は抑制されはするが、上記のようにルツボ
回転速度を変化させると、これがルツボ内の諸種の流れ
を攪乱させ、熱対流などの自然に生起する流れよりも強
制的に増大させられた強制流及びこれにより派生した渦
流などの流れの寄与が増大し、コントロール不可能な非
定常な状態となるものと考えられる。
そこで、ルツボ回転速度を変化させないで、流体の定常
流を作り、なおかつ流体中の含有酸素濃度を上げること
が必要とされる。本発明者らは、ルツボ回転速度を変動
させないで磁場の強度な変動させることにより、結晶の
引上長方向に酸素濃度が非常に変動幅が狭(均一に分布
したシリコン単結晶を引上げ得ることを見出し本発明に
到達したものである。
次に図面を参照しつつ本発明の詳細な説明する。
第1図に本発明の半導体結晶棒1を成長するための装置
の概要構造を示す。
密閉炉5内にはアルゴンガス供給源6からアルゴンガス
が所定の流速にて供給される。アルゴンガスは、密閉炉
5内に発生しているガス状のSiOを伴い、囲路の排出
口から放出される。石英ルツボ2は上方を開口した形状
を有し、密閉炉5のほぼ中央に配置される。石英ルツボ
2のまわりに配置された加熱手段7により加熱溶融した
シリコンは融体3として石英ルツボ2内に収容される。
シリコンの融体3の表面にはシリコンの種結晶4が接触
して配置される。種結晶4は引上げチャック8を介して
、モータlOで回転される回転軸9に連結される。回転
軸9はモータlOで回転すると共に、囲路の引き上げ手
段により一定の低速度Vで引き上げられる。一方、石英
ルツボ2は密閉炉2の底面に回転可能に支持され、モー
タ11により5 rpm以上、好ましくは5〜l 6r
pmの範囲内の一定の回転速度(CRで表示する)で回
転される。
5 rpm未満では高酸素濃度を得るのが困難であり、
16rpcを超えると回転による強制流が大き過ぎ、融
液の撹乱要因となるため酸素濃度の均一性や格子欠陥防
止の点から問題を生じることがある。
ルツボの回転速度と印加磁場との関係を調べる中で、磁
場を印加しつつ、シリコン単結晶を引上げた場合と、磁
場を印加しない場合とにつき、結晶中に導入される酸素
濃度とルツボの回転速度との関係をプロットすると、第
8図のようにa rpII+の回転速度のところで交叉
し、3 rpm以下では磁場を印加しない方が高酸素濃
度になり、3 rpm以上では磁場を印加した方が高酸
素濃度になることを発見した0本発明においては、この
臨界点の3 rpmよりも回転速度の大きい5 rpm
以上の回転速度にして高酸素濃度を確保するものである
密閉炉5の外側には、例えば、直流電流Iにより磁場の
強さを変化する電磁石等からなる磁場発生手段12が配
置される。なお、磁場発生手段12に電′流Iを送る電
流源を符号13で表示する。
第2図に示すシリコン単結晶棒1は、石英ルツボ2およ
び種結晶4を一定の低速度で回転しながら、融体3の表
面に接触している種結晶4を引き上げ方向に低速度Vで
引き上げることにより形成される。第1図に示すように
、石英ルツボ2と融体3とは石英ルツボの内壁で接触し
ているため、その接触部に摩擦が生じ、石英ルツボ2が
こすられ、融体3内に酸素が溶解する。
融体3内に溶解した酸素はSiと結合し、揮発性のSi
Oとなり、融体3から放出され、アルゴンガスにより同
伴除去される。しかしながら、SiOとして放出除去さ
れない酸素が融体3内に残るため、シリコン単結晶棒1
は酸素を含むものとなる。シリコン単結晶棒l内に含有
する酸素は、シリコン原子と結合状態にある格子間酸素
が主体であるので格子間酸素濃度(Oi )を測定すれ
ば実質的にシリコン単結晶中に混在する酸素濃度を知る
ことができる。融体3内に混入する酸素の量は石英ルツ
ボ2の内壁を融体で摩擦する度合に比例するため、シリ
コン融体の量が減少することにより減少する。
従って、第2図に示すように、引き上げ条件を一定とし
た場合にシリコン単結晶棒1の引き上げ方向の長さをL
iとすると、引き上げ長さLLと格子間酸素濃度O1と
は概念的には第3図に示すような関係となる。すなわち
、横軸にLiをとり、縦軸にOlとすると、はぼ直線的
に直IIA+〜A4に示すようにLiが大きくなるにつ
れてOlが低減する。
一方、石英ルツボ2のまわりには磁場発生手段12が設
けられ、融体3には磁力が作用する。石英ルツボ2の回
転数CRが低速の場合には、磁場強度の増大により融体
3内に発生する対流14が抑制され、石英ルツボ2側か
らの酸素の溶解が低減されるが、回転数CRがある値以
上になると、磁場強度の増大と共に対流が抑制されるが
、印加磁場による見掛けの粘性の増加のために、石英ル
ツボ2内壁と融体3との間の摩擦が大となり酸素の溶解
量が逆に大となる。
第3図はCRが上記境界値以上の場合を表示するもので
、A1は磁場の強さが500ガウス(G)の場合であり
、A2は1000ガウス(G) 、 A sは2000
ガウス(c) 、 A 4は3000ガウス(G)の場
合である。線A、から線A4にかけて上方に移動する。
すなわち、磁場が強くなるとLiとOlとの勾配方向は
変らないが(勾配そのものの値は変る)酸素濃度O1が
増加する方向に移動する。
以上のことからLLの変化に応じて磁場の強さGiの値
を変化させることにより、例えば、第3図に示すように
酸素濃度Ofを一定の値に保持することが可能となる。
すなわちLiがり。
のときは交点B、の500ガウスの磁場の強さとし、L
Lが進むにつれて、B2〜B4のようにlOロOガウス
+’ 2000ガウス、 3000ガウスと磁場の強さ
を変化させることによりOlを一定値Oioに保持する
ことが可能となる。
本発明において、磁場発生手段12を水平磁場とし、そ
の磁場の強さを500ガウス(G)〜5000ガウス(
G)の範囲で変化させる。水平磁場としたのは対流14
の抑制として水平磁場が直接的であり、確実にかつ迅速
の調整が行われるためである。
500ガウス未満では融体の対流を有効に抑制すること
ができず、5000ガウスを超えると融液の見掛は上の
粘性が非常に高く、融液がほぼ静止した状態で、対流に
よる混合が極端に妨げられるため、特に結晶成長面が融
液に対し、極度に凹面になるなど、良好な結晶を得るこ
とができなくなり、また、人体への悪影響、周囲の計器
や装置類の故障を招(ことになる。
第3図で得られたデータより、Oioの線を引き、それ
に交わる磁場強度を単結晶棒の引上長に対してプロット
すると第4図が得られる。この第4図のパターンに従っ
て、単結晶棒を引上げることにより、頭部から尾部にか
けて一定の酸素濃度の単結晶棒を引上げることが可能に
なる。
上記の説明では、酸素濃度を一定にすることを目標どし
たが、Oi =f(LL )のようにLiの画数となる
ような一般化された場合にも上記と同様にして、第3図
にOf =f(LL )の線を描き、それとの交点を求
め、その交点における磁場強度を単結晶棒の引上長に対
してプロットした図を作製し、この図のパターンに従っ
て、引上長に応じて磁場強度を変化させつつ、引上げる
ことにより任意の酸素濃度分布の単結晶を得ることがで
きる。
[実施例] 次に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1 チョクラルスキー法(CZ引上げ法)によりシリコン単
結晶を引上げる方法において、直径18インチの石英ル
ツボ中に60kgのポリシリコンをチャージし溶融した
後、成長方位が(100)で6インチの直径を持つシリ
コン単結晶を引上げた。その際に、成長方向に垂直な1
方向に磁場をかけるいわゆろ水平磁場MCZ法(HMC
Z)を使用した。以下に実験結果を示した。
第5図は、ルツボ回転を10rpm 、種回転を2Or
pmとした時の磁場強度に対する結晶中の格子間酸素濃
度を示したものである。磁場強度は500〜3000ガ
ウスの間で変化させた。引上長(固化率)が太き(なる
にしたがって酸素濃度が減少している。また、磁場強度
が大きくなるにしたがい酸素濃度が増大している。
第5図より酸素濃度が18〜19ppmaになるように
引上長にしたがい磁場強度を変動させるようにパターン
を作った。それを第6図に示した。実際の引上げでは、
第6図のパターンをコンピューターに記憶させておき、
引上げと連動させて引上長と共に磁場強度を変動させた
。得られた結果を第7図に示した。引上かったシリコン
単結晶棒中の酸素濃度はおおむね18〜19ppmaの
範囲にコントロールされた物が得られた。
[発明の効果] 以上の説明で明らかなように、本発明によれば下記の効
果が得られる。
■格子間酸素濃度の分布を自由に制御して単結晶棒を引
上げることができ、例えば間酸素濃度が単結晶棒全体に
亘って均一なものや、濃度の傾度が従来よりゆるやかな
もの等、種々の酸素濃度の分布を有する単結晶棒が得ら
れる。
■酸素濃度が全体的に高い単結晶棒が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法に使用される装置の概要構造を示
す一部軸断面図、 第2図は第1図の装置により形成されるシリコン単結晶
棒を示す正面図、 第3図は磁場強度をパラメーターとしたシリコン単結晶
棒の引上長と酸素濃度との関係を示すグラフ、 第4図は第3図上での作図により得られる単結晶棒と磁
場強度との関係を示すグラフ、第5図は実施例における
磁場強度をパラメーターとしたシリコン単結晶棒の引上
長と格子間酸素濃度との関係を示すグラフ、 第6図は第5図上で求められる酸素濃度を18〜19p
pmaにするのに必要な磁場強度と単結晶棒の引上長と
の関係を示すグラフ、 第7図は第6図に従って、引上長に応じて磁場強度を変
化させつつ引上げた単結晶棒の引上長と格子間酸素濃度
との関係を示すグラフ、第8図は磁場をかけない場合と
3000ガウスの磁場をかけた場合におけるルツボ回転
速度とシリコン単結晶棒中の格子間酸素濃度との関係を
示すグラフ、 第9図は磁場を印加しつつ回転速度を変化させて酸素濃
度を制御する従来の方法によって得られるシリコン単結
晶棒の引上長方向の格子間酸素濃度の分布を示すグラフ
である。 1・・・シリコン単結晶棒、2・・・石英ルツボ、3・
・・融体、4・・・種結晶、5・・・密閉炉、6・・・
アルゴンガス供給源、7・・・加熱手段、8・・・引上
げチャック、9・・・回転軸、10.11・・・モータ
、12・・・磁力発生手段、13・・・ 電流源、 対流。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)石英ルツボ中に保持された半導体融体より当該半
    導体単結晶棒を引き上げる磁場印加単結晶引上法におい
    て、当該石英ルツボの回転速度を5rpm以上で一定と
    し、融体に印加された上記磁場の強度を単結晶棒の引上
    長に応じて変化させることを特徴とする半導体単結晶引
    上方法。
  2. (2)前記磁場が水平磁場である請求項1記載の半導体
    単結晶引上方法。
  3. (3)前記水平磁場強度が500〜5000ガウスであ
    る請求項2記載の半導体単結晶引上方法。
  4. (4)引上げられた単結晶棒の引上長方向の格子間酸素
    濃度勾配に応じて、磁場強度時間変化率を調節する請求
    項1記載の半導体単結晶引上方法。
JP2163891A 1990-06-21 1990-06-21 シリコン単結晶引上方法 Expired - Fee Related JP2546736B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2163891A JP2546736B2 (ja) 1990-06-21 1990-06-21 シリコン単結晶引上方法
DE69113873T DE69113873T2 (de) 1990-06-21 1991-06-11 Verfahren zur Ziehung von Halbleitereinkristallen.
EP91305256A EP0462741B1 (en) 1990-06-21 1991-06-11 Method for pulling up semiconductor single crystal
US07/713,848 US5306387A (en) 1990-06-21 1991-06-12 Method for pulling up semiconductor single crystal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2163891A JP2546736B2 (ja) 1990-06-21 1990-06-21 シリコン単結晶引上方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0455388A true JPH0455388A (ja) 1992-02-24
JP2546736B2 JP2546736B2 (ja) 1996-10-23

Family

ID=15782770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2163891A Expired - Fee Related JP2546736B2 (ja) 1990-06-21 1990-06-21 シリコン単結晶引上方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5306387A (ja)
EP (1) EP0462741B1 (ja)
JP (1) JP2546736B2 (ja)
DE (1) DE69113873T2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0692773A (ja) * 1991-06-07 1994-04-05 Mitsubishi Materials Corp 単結晶引上方法
JPH09188590A (ja) * 1995-12-29 1997-07-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶の製造方法および装置
WO2005080646A1 (ja) * 2004-02-19 2005-09-01 Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha 単結晶半導体の製造方法
JP2006327874A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Toshiba Ceramics Co Ltd シリコン単結晶の製造方法
JP2024517314A (ja) * 2021-11-25 2024-04-19 西安奕斯偉材料科技股▲ふん▼有限公司 単結晶シリコンロッドの引張方法及び単結晶シリコンロッド

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2687103B2 (ja) * 1995-03-24 1997-12-08 科学技術振興事業団 温度分布を制御したSi単結晶育成方法
JP3898247B2 (ja) * 1995-12-06 2007-03-28 信越半導体株式会社 単結晶の製造装置および製造方法
JP3402041B2 (ja) * 1995-12-28 2003-04-28 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の製造装置
JP3598634B2 (ja) * 1996-01-30 2004-12-08 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の製造方法
JP3443822B2 (ja) * 1996-03-27 2003-09-08 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の製造方法
US5902394A (en) * 1997-03-31 1999-05-11 Seh America, Inc. Oscillating crucible for stabilization of Czochralski (CZ) silicon melt
US6454852B2 (en) 1999-07-14 2002-09-24 Seh America, Inc. High efficiency silicon wafer optimized for advanced semiconductor devices
US6632277B2 (en) 1999-07-14 2003-10-14 Seh America, Inc. Optimized silicon wafer gettering for advanced semiconductor devices
US6395085B2 (en) 1999-07-14 2002-05-28 Seh America, Inc. Purity silicon wafer for use in advanced semiconductor devices
US6228165B1 (en) 1999-07-28 2001-05-08 Seh America, Inc. Method of manufacturing crystal of silicon using an electric potential
US6238483B1 (en) 1999-08-31 2001-05-29 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus for supporting a semiconductor ingot during growth
JP3927786B2 (ja) * 2001-10-30 2007-06-13 シルトロニック・ジャパン株式会社 単結晶の製造方法
DE20304445U1 (de) 2003-03-19 2003-06-12 Barget GmbH, 63549 Ronneburg Schmelzvorrichtung mit einem Schmelztiegel
KR101000326B1 (ko) 2007-05-30 2010-12-13 가부시키가이샤 사무코 실리콘 단결정 인상 장치
JP4829176B2 (ja) * 2007-06-08 2011-12-07 シルトロニック・ジャパン株式会社 単結晶の製造方法
JP2010100474A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Covalent Materials Corp シリコン単結晶引上げ水平磁場の最適化方法およびシリコン単結晶の製造方法
KR101729515B1 (ko) * 2015-04-14 2017-04-24 주식회사 엘지실트론 실리콘 단결정 잉곳의 성장 방법
CN105350070A (zh) * 2015-12-09 2016-02-24 天津市环欧半导体材料技术有限公司 一种利用变频磁场控制直拉法硅单晶氧含量的方法
DE102015226399A1 (de) * 2015-12-22 2017-06-22 Siltronic Ag Siliciumscheibe mit homogener radialer Sauerstoffvariation
CN113638037B (zh) * 2020-05-11 2024-11-08 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 一种单晶炉及单晶硅的制备方法
CN117364225B (zh) * 2023-12-07 2024-02-23 天通控股股份有限公司 一种晶体与坩埚同向旋转的长晶方法
US20260015768A1 (en) * 2024-07-10 2026-01-15 Globalwafers Co., Ltd. Magnet ramp profiles during single crystal silicon growth

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6033289A (ja) * 1983-07-29 1985-02-20 Toshiba Corp シリコン単結晶の製造方法
JPS62182190A (ja) * 1986-02-03 1987-08-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体単結晶の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3929557A (en) * 1973-06-11 1975-12-30 Us Air Force Periodically and alternately accelerating and decelerating rotation rate of a feed crystal
JPS5881086A (ja) * 1981-11-11 1983-05-16 松下電器産業株式会社 ミシン制御装置
JPS6033291A (ja) * 1983-07-29 1985-02-20 Toshiba Ceramics Co Ltd 単結晶シリコンの製造方法
JPS6144797A (ja) * 1984-08-10 1986-03-04 Toshiba Corp 単結晶育成装置およびその制御方法
EP0194051B1 (en) * 1985-02-14 1990-04-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing single crystal
US4659423A (en) * 1986-04-28 1987-04-21 International Business Machines Corporation Semiconductor crystal growth via variable melt rotation
JP2561072B2 (ja) * 1986-04-30 1996-12-04 東芝セラミツクス株式会社 単結晶の育成方法及びその装置
JP2556966B2 (ja) * 1986-04-30 1996-11-27 東芝セラミツクス株式会社 単結晶の育成装置
JPS63242991A (ja) * 1987-03-31 1988-10-07 Shin Etsu Handotai Co Ltd 結晶径制御方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6033289A (ja) * 1983-07-29 1985-02-20 Toshiba Corp シリコン単結晶の製造方法
JPS62182190A (ja) * 1986-02-03 1987-08-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体単結晶の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0692773A (ja) * 1991-06-07 1994-04-05 Mitsubishi Materials Corp 単結晶引上方法
JPH09188590A (ja) * 1995-12-29 1997-07-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶の製造方法および装置
WO2005080646A1 (ja) * 2004-02-19 2005-09-01 Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha 単結晶半導体の製造方法
US7374614B2 (en) 2004-02-19 2008-05-20 Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha Method for manufacturing single crystal semiconductor
JP2006327874A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Toshiba Ceramics Co Ltd シリコン単結晶の製造方法
JP2024517314A (ja) * 2021-11-25 2024-04-19 西安奕斯偉材料科技股▲ふん▼有限公司 単結晶シリコンロッドの引張方法及び単結晶シリコンロッド

Also Published As

Publication number Publication date
EP0462741A2 (en) 1991-12-27
EP0462741B1 (en) 1995-10-18
EP0462741A3 (en) 1992-06-03
JP2546736B2 (ja) 1996-10-23
DE69113873D1 (de) 1995-11-23
DE69113873T2 (de) 1996-06-20
US5306387A (en) 1994-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0455388A (ja) シリコン単結晶引上方法
JPH0431386A (ja) 半導体単結晶引上方法
US7611580B2 (en) Controlling melt-solid interface shape of a growing silicon crystal using a variable magnetic field
TW219955B (ja)
JP4095975B2 (ja) シリコン単結晶を製造するための方法及び装置、シリコン単結晶及びこれから切り出された半導体ウェーハ
JP2011526876A (ja) アンバランス磁場及び同方向回転を用いた成長シリコン結晶の融液−固体界面形状の制御方法
JP2705867B2 (ja) シリコン棒の製造方法
JP2688137B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ方法
JP4013324B2 (ja) 単結晶成長方法
US5215620A (en) Method for pulling a silicon single crystal by imposing a periodic rotation rate on a constant rotation rate
JP4951186B2 (ja) 単結晶成長方法
JP2767074B2 (ja) シリコン単結晶の引上方法
JPH03137090A (ja) シリコン単結晶引上げ方法
JP4640796B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2000239096A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2009256206A (ja) 単結晶成長方法
JPH0442894A (ja) シリコン単結晶の成長方法
KR20100071507A (ko) 실리콘 단결정 제조 장치, 제조 방법 및 실리콘 단결정의 산소 농도 조절 방법
JPH0157079B2 (ja)
JPS62182190A (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JP2025097779A (ja) 単結晶の製造方法
JP2000119095A (ja) シリコン単結晶の製造方法およびその製造装置
JPH10279380A (ja) 単結晶引き上げ方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees