JPH07254804A - 誘電体共振器装置およびその実装構造 - Google Patents
誘電体共振器装置およびその実装構造Info
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- JPH07254804A JPH07254804A JP4394494A JP4394494A JPH07254804A JP H07254804 A JPH07254804 A JP H07254804A JP 4394494 A JP4394494 A JP 4394494A JP 4394494 A JP4394494 A JP 4394494A JP H07254804 A JPH07254804 A JP H07254804A
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- dielectric resonator
- conductor
- mounting
- signal input
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の金属ケースを不要とし、これに伴い誘
電体共振器装置の加工工数およびその製造コストを削減
し、さらに実装基板への実装を容易にした誘電体共振器
装置およびその実装構造を提供する。 【構成】 信号入出力端子の金属ピン１３ａ，１３ｂが
突出する誘電体ブロック１の外面に外導体を形成すると
ともに半田バンプ７を形成し、実装基板１４上のアース
導体に半田バンプを介して溶融接続する。 【効果】 誘電体共振器装置を実装基板に実装する際、
半田バンプを介して実装基板表面に接続固定されるた
め、従来の金属ケースが不要となり、誘電体共振器装置
の加工工数およびその製造コストが削減し、さらに実装
基板への実装が容易となる。
電体共振器装置の加工工数およびその製造コストを削減
し、さらに実装基板への実装を容易にした誘電体共振器
装置およびその実装構造を提供する。 【構成】 信号入出力端子の金属ピン１３ａ，１３ｂが
突出する誘電体ブロック１の外面に外導体を形成すると
ともに半田バンプ７を形成し、実装基板１４上のアース
導体に半田バンプを介して溶融接続する。 【効果】 誘電体共振器装置を実装基板に実装する際、
半田バンプを介して実装基板表面に接続固定されるた
め、従来の金属ケースが不要となり、誘電体共振器装置
の加工工数およびその製造コストが削減し、さらに実装
基板への実装が容易となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、誘電体ブロック内に
内導体が設けられ、誘電体ブロックの外面に外導体が形
成された誘電体共振器装置およびその実装基板に対する
実装構造に関する。
内導体が設けられ、誘電体ブロックの外面に外導体が形
成された誘電体共振器装置およびその実装基板に対する
実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】誘電体ブロックの内部に内導体を形成
し、誘電体ブロックの外面に外導体を形成した誘電体共
振器装置は、例えばマイクロ波帯におけるフィルタや共
振器として用いられている。
し、誘電体ブロックの外面に外導体を形成した誘電体共
振器装置は、例えばマイクロ波帯におけるフィルタや共
振器として用いられている。
【０００３】従来の誘電体共振器装置の構造を分解斜視
図として図８に示す。このように誘電体共振器装置は各
種導体を形成した誘電体ブロック１、信号入出力端子１
０ａ，１０ｂおよび金属ケース２０から成る。誘電体ブ
ロック１には内面に内導体を形成した内導体形成孔２
ａ，２ｂと内面に導体を形成していない結合孔２２を設
け、図における上面を除く他の五面に外導体６を形成し
ている。信号入出力端子１０ａ，１０ｂは金属ピン１３
ａ，１３ｂとこれを中心部に絶縁保持する合成樹脂製の
ピン保持部１１ａ，１１ｂから構成している。また金属
ケース２０の一部を４つの端子２１として突出させてい
る。これらの部品を組み立てる際、２つの信号入出力端
子１０ａ，１０ｂを誘電体ブロックの内導体形成孔２
ａ，２ｂに挿入し、その上から更に金属ケース２０を被
せて、この金属ケース２０を誘電体ブロックの外導体６
に半田付けすることによって１つの誘電体共振器装置を
構成している。そして、このような従来の誘電体共振器
装置を実装基板に実装する際、金属ピン１３ａ，１３ｂ
および端子２１を実装基板に設けた孔部に挿入し、それ
ぞれ半田付けすることによって実装している。
図として図８に示す。このように誘電体共振器装置は各
種導体を形成した誘電体ブロック１、信号入出力端子１
０ａ，１０ｂおよび金属ケース２０から成る。誘電体ブ
ロック１には内面に内導体を形成した内導体形成孔２
ａ，２ｂと内面に導体を形成していない結合孔２２を設
け、図における上面を除く他の五面に外導体６を形成し
ている。信号入出力端子１０ａ，１０ｂは金属ピン１３
ａ，１３ｂとこれを中心部に絶縁保持する合成樹脂製の
ピン保持部１１ａ，１１ｂから構成している。また金属
ケース２０の一部を４つの端子２１として突出させてい
る。これらの部品を組み立てる際、２つの信号入出力端
子１０ａ，１０ｂを誘電体ブロックの内導体形成孔２
ａ，２ｂに挿入し、その上から更に金属ケース２０を被
せて、この金属ケース２０を誘電体ブロックの外導体６
に半田付けすることによって１つの誘電体共振器装置を
構成している。そして、このような従来の誘電体共振器
装置を実装基板に実装する際、金属ピン１３ａ，１３ｂ
および端子２１を実装基板に設けた孔部に挿入し、それ
ぞれ半田付けすることによって実装している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の誘電体共振器装置では、誘電体共振器装置自体が
複雑な形状を有し、且つ製造工数の多い金属ケース２０
を用いていたため、部品点数が多くなるだけでなく、誘
電体ブロックに金属ケースを取り付けるための工数も増
え、これらが製造コストを増大させる要因となってい
た。また、このような従来の誘電体共振器装置を実装基
板に実装する際、実装基板側には金属ケースの端子２１
を受け入れるための孔部を形成しておく必要があり、そ
の実装に要する半田付け箇所が多いという問題もあっ
た。
従来の誘電体共振器装置では、誘電体共振器装置自体が
複雑な形状を有し、且つ製造工数の多い金属ケース２０
を用いていたため、部品点数が多くなるだけでなく、誘
電体ブロックに金属ケースを取り付けるための工数も増
え、これらが製造コストを増大させる要因となってい
た。また、このような従来の誘電体共振器装置を実装基
板に実装する際、実装基板側には金属ケースの端子２１
を受け入れるための孔部を形成しておく必要があり、そ
の実装に要する半田付け箇所が多いという問題もあっ
た。
【０００５】この発明の目的は、従来の金属ケースを不
要とし、これに伴い誘電体共振器装置の加工工数および
その製造コストを削減し、さらに実装基板への実装を容
易にした誘電体共振器装置およびその実装構造を提供す
ることにある。
要とし、これに伴い誘電体共振器装置の加工工数および
その製造コストを削減し、さらに実装基板への実装を容
易にした誘電体共振器装置およびその実装構造を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る誘電体共振器装置は、それぞれの内面に内導体を形成
した複数の空隙を誘電体ブロック内に設け、該誘電体ブ
ロックの外面に外導体を形成し、前記内導体との間で静
電容量が生じる信号入出力端子を前記空隙の開口部より
突出させてなる誘電体共振器装置において、前記誘電体
ブロックの前記信号入出力端子の突出する外面に半田バ
ンプを形成したことを特徴とする。
る誘電体共振器装置は、それぞれの内面に内導体を形成
した複数の空隙を誘電体ブロック内に設け、該誘電体ブ
ロックの外面に外導体を形成し、前記内導体との間で静
電容量が生じる信号入出力端子を前記空隙の開口部より
突出させてなる誘電体共振器装置において、前記誘電体
ブロックの前記信号入出力端子の突出する外面に半田バ
ンプを形成したことを特徴とする。
【０００７】請求項２に係る誘電体共振器装置は、請求
項１記載のものにおいて、半田バンプを信号入出力端子
の周辺部に複数個集中配置したことを特徴とする。
項１記載のものにおいて、半田バンプを信号入出力端子
の周辺部に複数個集中配置したことを特徴とする。
【０００８】請求項３に係る誘電体共振器装置の実装構
造は、それぞれの内面に内導体を形成した複数の空隙を
誘電体ブロック内に設け、該誘電体ブロックの外面に外
導体を形成し、前記内導体との間で静電容量が生じる信
号入出力端子を前記空隙の開口部より突出させてなる誘
電体共振器装置の実装基板に対する実装構造であって、
前記誘電体ブロックの前記信号入出力端子の突出する外
面に半田バンプを形成し、該半田バンプの溶融により前
記誘電体ブロックの外導体を前記実装基板上の導体に接
合したことを特徴とする。
造は、それぞれの内面に内導体を形成した複数の空隙を
誘電体ブロック内に設け、該誘電体ブロックの外面に外
導体を形成し、前記内導体との間で静電容量が生じる信
号入出力端子を前記空隙の開口部より突出させてなる誘
電体共振器装置の実装基板に対する実装構造であって、
前記誘電体ブロックの前記信号入出力端子の突出する外
面に半田バンプを形成し、該半田バンプの溶融により前
記誘電体ブロックの外導体を前記実装基板上の導体に接
合したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】この発明の請求項１に係る誘電体共振器装置で
は、誘電体ブロック内に設けられた複数の空隙の内面に
内導体が形成されていて、誘電体ブロックの外面に外導
体が形成されている。そして信号入出力端子が空隙に挿
入された状態で、内導体との間で静電容量が生じ、信号
入出力端子と内導体間は静電容量結合する。この発明で
は、誘電体ブロックの信号入出力端子の突出する外面に
半田バンプが形成されているため、この誘電体共振器装
置を実装基板に実装する際、半田バンプを介して実装基
板表面に接続固定されることになる。しかも信号入出力
端子のみを用いて誘電体共振器装置を実装基板に実装し
た構造ではなく、誘電体ブロック自体は半田バンプを介
して実装基板表面に接合されているため、誘電体共振器
装置と実装基板との接合強度を十分高めることができ、
信号入出力端子に対する応力集中がなく、振動や衝撃な
どの外部環境に応じても、特性変化が少ない。
は、誘電体ブロック内に設けられた複数の空隙の内面に
内導体が形成されていて、誘電体ブロックの外面に外導
体が形成されている。そして信号入出力端子が空隙に挿
入された状態で、内導体との間で静電容量が生じ、信号
入出力端子と内導体間は静電容量結合する。この発明で
は、誘電体ブロックの信号入出力端子の突出する外面に
半田バンプが形成されているため、この誘電体共振器装
置を実装基板に実装する際、半田バンプを介して実装基
板表面に接続固定されることになる。しかも信号入出力
端子のみを用いて誘電体共振器装置を実装基板に実装し
た構造ではなく、誘電体ブロック自体は半田バンプを介
して実装基板表面に接合されているため、誘電体共振器
装置と実装基板との接合強度を十分高めることができ、
信号入出力端子に対する応力集中がなく、振動や衝撃な
どの外部環境に応じても、特性変化が少ない。
【００１０】請求項２に係る誘電体共振器装置では、前
記半田バンプは信号入出力端子の周辺部に複数個集中配
置されているため、信号入出力端子近傍における誘電体
共振器の外導体の実装基板間への電気的接続が確実とな
り、安定した特性が得られる。
記半田バンプは信号入出力端子の周辺部に複数個集中配
置されているため、信号入出力端子近傍における誘電体
共振器の外導体の実装基板間への電気的接続が確実とな
り、安定した特性が得られる。
【００１１】請求項３に係る誘電体共振器装置の実装構
造では、誘電体ブロックの信号入出力端子の突出する外
面に形成された半田バンプはその溶融により実装基板上
の導体に接合する。これにより半田バンプを介して誘電
体ブロックの外導体と実装基板上の導体とが電気的およ
び機械的に接続される。
造では、誘電体ブロックの信号入出力端子の突出する外
面に形成された半田バンプはその溶融により実装基板上
の導体に接合する。これにより半田バンプを介して誘電
体ブロックの外導体と実装基板上の導体とが電気的およ
び機械的に接続される。
【００１２】
【実施例】この発明の実施例である誘電体共振器装置の
構造を図１〜図４に示す。
構造を図１〜図４に示す。
【００１３】図１は誘電体共振器装置の外観斜視図、図
２はその分解斜視図であり、それぞれ信号入出力端子の
突出する外面を図における上面として描いている。この
ように誘電体共振器装置は基本的に誘電体ブロック１に
２つの信号入出力端子１０ａ，１０ｂを挿入して構成し
ている。誘電体ブロック１は直方体形状を成し、図２に
示すように図における鉛直方向に内導体形成孔２ａ，２
ｂを形成し、その内面に内導体を形成し、誘電体ブロッ
クの外面（六面）に外導体６を形成している。さらに信
号入出力端子の突出する外面（図における上面）には複
数の半田バンプ７を設けている。一方、信号入出力端子
１０ａ，１０ｂは合成樹脂からなる円柱状のピン保持部
１１ａ，１１ｂの中心に金属ピン１３ａ，１３ｂを保持
するとともにその一端を突出させている。さらにピン保
持部１１ａ，１１ｂの外周には圧入のためのリブ１２
ａ，１２ｂを形成している。このように構成した信号入
出力端子１０ａ，１０ｂを誘電体ブロックの内導体形成
孔２ａ，２ｂに圧入することによって図１に示すように
固定一体化する。
２はその分解斜視図であり、それぞれ信号入出力端子の
突出する外面を図における上面として描いている。この
ように誘電体共振器装置は基本的に誘電体ブロック１に
２つの信号入出力端子１０ａ，１０ｂを挿入して構成し
ている。誘電体ブロック１は直方体形状を成し、図２に
示すように図における鉛直方向に内導体形成孔２ａ，２
ｂを形成し、その内面に内導体を形成し、誘電体ブロッ
クの外面（六面）に外導体６を形成している。さらに信
号入出力端子の突出する外面（図における上面）には複
数の半田バンプ７を設けている。一方、信号入出力端子
１０ａ，１０ｂは合成樹脂からなる円柱状のピン保持部
１１ａ，１１ｂの中心に金属ピン１３ａ，１３ｂを保持
するとともにその一端を突出させている。さらにピン保
持部１１ａ，１１ｂの外周には圧入のためのリブ１２
ａ，１２ｂを形成している。このように構成した信号入
出力端子１０ａ，１０ｂを誘電体ブロックの内導体形成
孔２ａ，２ｂに圧入することによって図１に示すように
固定一体化する。
【００１４】図３は図２におけるＹ−Ｙ部分の断面図で
ある。内導体形成孔２ａ，２ｂの内面において、５ａ，
５ｂはそれぞれ内導体の間隙部であり、このように内導
体を部分削除することによって、内導体３ａ−４ａ間お
よび内導体３ｂ−４ｂ間を分離している。このうち内導
体３ａ，３ｂはそれぞれ共振導体として作用し、内導体
３ａ，３ｂの開放端部と内導体４ａ，４ｂ間にストレー
容量が生じる。同図における上端面が信号入出力端子の
突出する外面であり、この面に複数の半田バンプ７を形
成している。後述するように、半田バンプは、外導体６
表面に半田溶着導体を形成し、これらの半田溶着導体を
除く箇所には半田流れ防止膜８を形成している。
ある。内導体形成孔２ａ，２ｂの内面において、５ａ，
５ｂはそれぞれ内導体の間隙部であり、このように内導
体を部分削除することによって、内導体３ａ−４ａ間お
よび内導体３ｂ−４ｂ間を分離している。このうち内導
体３ａ，３ｂはそれぞれ共振導体として作用し、内導体
３ａ，３ｂの開放端部と内導体４ａ，４ｂ間にストレー
容量が生じる。同図における上端面が信号入出力端子の
突出する外面であり、この面に複数の半田バンプ７を形
成している。後述するように、半田バンプは、外導体６
表面に半田溶着導体を形成し、これらの半田溶着導体を
除く箇所には半田流れ防止膜８を形成している。
【００１５】図４は半田バンプ形成面の平面図である。
このように複数の半田バンプ７を平面上に分散配置する
際、半田バンプ形成面の周囲および信号入出力端子の周
辺部に集中配置することによって、各半田バンプの受け
る応力を効率よく分散させることができ、しかも信号入
出力端子周辺部のリング状に配置した半田バンプはその
部分で実装基板上の外導体と電気的に接続することによ
って、アース接続が確実となり、特性を安定化すること
ができる。
このように複数の半田バンプ７を平面上に分散配置する
際、半田バンプ形成面の周囲および信号入出力端子の周
辺部に集中配置することによって、各半田バンプの受け
る応力を効率よく分散させることができ、しかも信号入
出力端子周辺部のリング状に配置した半田バンプはその
部分で実装基板上の外導体と電気的に接続することによ
って、アース接続が確実となり、特性を安定化すること
ができる。
【００１６】次に、図１〜図４に示した誘電体共振器装
置の実装基板への実装構造を図５および図６に示す。
置の実装基板への実装構造を図５および図６に示す。
【００１７】図５は図１に示した誘電体共振器装置の図
における上面を下にして実装基板に実装した状態におけ
る断面図である。同図において１４は実装基板であり、
その表裏面にアース導体１５、信号伝送導体１６ａ，１
６ｂを形成している。誘電体共振器装置に設けていた半
田バンプ７は溶融して実装基板上のアース導体１５に接
続している。また信号入出力端子の金属ピン１３ａ，１
３ｂは実装基板１４に設けた端子挿入孔２３ａ，２３ｂ
に挿入した状態で、実装基板の裏面側で信号伝送導体１
６ａ，１６ｂに対して半田１７ａ，１７ｂで半田付けし
ている。
における上面を下にして実装基板に実装した状態におけ
る断面図である。同図において１４は実装基板であり、
その表裏面にアース導体１５、信号伝送導体１６ａ，１
６ｂを形成している。誘電体共振器装置に設けていた半
田バンプ７は溶融して実装基板上のアース導体１５に接
続している。また信号入出力端子の金属ピン１３ａ，１
３ｂは実装基板１４に設けた端子挿入孔２３ａ，２３ｂ
に挿入した状態で、実装基板の裏面側で信号伝送導体１
６ａ，１６ｂに対して半田１７ａ，１７ｂで半田付けし
ている。
【００１８】図６は図５におけるＡで示す部分の拡大図
である。同図において９は誘電体共振器側の外導体６表
面に形成した半田溶着導体、８は半田流れ防止膜であ
る。また１９は実装基板側のアース導体１５の所定箇所
に形成した半田溶着導体、１８は半田流れ防止膜であ
る。このように半田溶着導体１９および半田流れ防止膜
１８を形成した実装基板に対して誘電体共振器装置を位
置合わせして載置するとともに加熱することによって各
半田バンプを溶融させ接合する。図６において半田溶着
導体９，１９はＣｒ−Ｒｈ−Ａｕの３層からなる導体を
蒸着により形成したものであり、Ｒｈ層はバリアメタル
として作用し、Ｃｒ層はＲｈと下地膜（アース導体１５
または外導体６であるＡｇ導体膜）との密着性を高め、
Ａｕ層はＲｈの酸化防止膜として作用する。半田バンプ
７は半田溶着導体９に対してディップ法により溶着形成
する。その際、半田流れ防止膜８は不要箇所に半田を溶
着させずに、所定形状の半田バンプを形成するよう作用
する。なお、誘電体共振器装置に対する半田バンプの形
成方法は、例えば研究実用化報告第２６巻第６号（１９
７７年）の別刷第１６０３頁〜１６２９頁の「ハンダ溶
融接続形混成ＩＣ構造」の技術を適用することができ
る。
である。同図において９は誘電体共振器側の外導体６表
面に形成した半田溶着導体、８は半田流れ防止膜であ
る。また１９は実装基板側のアース導体１５の所定箇所
に形成した半田溶着導体、１８は半田流れ防止膜であ
る。このように半田溶着導体１９および半田流れ防止膜
１８を形成した実装基板に対して誘電体共振器装置を位
置合わせして載置するとともに加熱することによって各
半田バンプを溶融させ接合する。図６において半田溶着
導体９，１９はＣｒ−Ｒｈ−Ａｕの３層からなる導体を
蒸着により形成したものであり、Ｒｈ層はバリアメタル
として作用し、Ｃｒ層はＲｈと下地膜（アース導体１５
または外導体６であるＡｇ導体膜）との密着性を高め、
Ａｕ層はＲｈの酸化防止膜として作用する。半田バンプ
７は半田溶着導体９に対してディップ法により溶着形成
する。その際、半田流れ防止膜８は不要箇所に半田を溶
着させずに、所定形状の半田バンプを形成するよう作用
する。なお、誘電体共振器装置に対する半田バンプの形
成方法は、例えば研究実用化報告第２６巻第６号（１９
７７年）の別刷第１６０３頁〜１６２９頁の「ハンダ溶
融接続形混成ＩＣ構造」の技術を適用することができ
る。
【００１９】なお、実装基板に対し誘電体共振器装置を
位置合わせする際、誘電体共振器装置側における半田バ
ンプと信号入出力端子の金属ピンとの位置関係および実
装基板側の半田溶着導体と端子挿入孔２３ａ，２３ｂと
の位置精度を予め高めておき、しかも金属ピン１３ａ，
１３ｂの外径と端子挿入孔２３ａ，２３ｂの内径を略等
しくすることにより、金属ピン１３ａ，１３ｂを実装基
板の端子挿入孔２３ａ，２３ｂに挿入しただけで両者の
位置合わせを完了させることもできる。
位置合わせする際、誘電体共振器装置側における半田バ
ンプと信号入出力端子の金属ピンとの位置関係および実
装基板側の半田溶着導体と端子挿入孔２３ａ，２３ｂと
の位置精度を予め高めておき、しかも金属ピン１３ａ，
１３ｂの外径と端子挿入孔２３ａ，２３ｂの内径を略等
しくすることにより、金属ピン１３ａ，１３ｂを実装基
板の端子挿入孔２３ａ，２３ｂに挿入しただけで両者の
位置合わせを完了させることもできる。
【００２０】次に、形状の異なる誘電体共振器装置の実
装基板に対する実装構造の例を図７に示す。図５に示し
た実施例と異なる点は、信号入出力端子のピン保持部の
形状および誘電体ブロックの内導体形成孔の形状であ
る。図７に示す例では、誘電体ブロック１の内導体形成
孔２ａ，２ｂをステップ構造とし、信号入出力端子のピ
ン保持部１１ａ，１１ｂにフランジ部を形成して、これ
を誘電体ブロック１の内導体形成孔２ａ，２ｂのステッ
プ部分に固定している。このようにすることによって、
内導体形成孔に対する信号入出力端子の挿入深さを一定
とすることができ、しかも誘電体ブロックの信号入出力
端子が突出する外面にピン保持部１１ａ，１１ｂを突出
させないで、金属ピン１３，１３ｂのみを突出させた構
造とすることができる。
装基板に対する実装構造の例を図７に示す。図５に示し
た実施例と異なる点は、信号入出力端子のピン保持部の
形状および誘電体ブロックの内導体形成孔の形状であ
る。図７に示す例では、誘電体ブロック１の内導体形成
孔２ａ，２ｂをステップ構造とし、信号入出力端子のピ
ン保持部１１ａ，１１ｂにフランジ部を形成して、これ
を誘電体ブロック１の内導体形成孔２ａ，２ｂのステッ
プ部分に固定している。このようにすることによって、
内導体形成孔に対する信号入出力端子の挿入深さを一定
とすることができ、しかも誘電体ブロックの信号入出力
端子が突出する外面にピン保持部１１ａ，１１ｂを突出
させないで、金属ピン１３，１３ｂのみを突出させた構
造とすることができる。
【００２１】なお、実施例では半田溶着導体としてＣｒ
−Ｒｈ−Ａｕの３層構造の導体を用いたが、バリアメタ
ルとしてＣｒ、ＴｉまたはＮｉを用いてもよく、半田濡
れ性の高い金属としてＮｉやＣｕを用いてもよく、ま
た、必ずしも３層構造とする必要もない。半田バンプと
してはＳｎ−Ｐｂ半田以外に、Ｉｎ−Ｐｂ半田を用いて
もよい。さらに、半田バンプは半田バンプ溶着導体より
面積の大きい半田膜をメッキにより形成した後、全体を
加熱して半田バンプを形成する方法や、Ｃｕ等のメッキ
によってスタンドオフを形成しておき、そのスタンドオ
フ部分に半田を付着させることにより形成する方法によ
ってもよい。
−Ｒｈ−Ａｕの３層構造の導体を用いたが、バリアメタ
ルとしてＣｒ、ＴｉまたはＮｉを用いてもよく、半田濡
れ性の高い金属としてＮｉやＣｕを用いてもよく、ま
た、必ずしも３層構造とする必要もない。半田バンプと
してはＳｎ−Ｐｂ半田以外に、Ｉｎ−Ｐｂ半田を用いて
もよい。さらに、半田バンプは半田バンプ溶着導体より
面積の大きい半田膜をメッキにより形成した後、全体を
加熱して半田バンプを形成する方法や、Ｃｕ等のメッキ
によってスタンドオフを形成しておき、そのスタンドオ
フ部分に半田を付着させることにより形成する方法によ
ってもよい。
【００２２】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る誘電体共振器
装置および請求項３に係る誘電体共振器装置の実装構造
によれば、誘電体ブロックの信号入出力端子の突出する
外面に半田バンプが形成されているため、この誘電体共
振器装置を実装基板に実装する際、半田バンプを介して
実装基板表面に接続固定される。そのため、従来の金属
ケースが不要となり、これに伴い誘電体共振器装置の加
工工数およびその製造コストが削減し、さらに実装基板
への実装が容易となる。しかも信号入出力端子のみを用
いて誘電体共振器装置を実装基板に実装する構造ではな
く、誘電体ブロック自体は半田バンプを介して実装基板
表面に接合されるため、誘電体共振器装置と実装基板と
の接合強度を十分高めることができ、信号入出力端子に
対する応力集中がなく、振動や衝撃などの外部環境に応
じても特性変化を少なくすることができる。
装置および請求項３に係る誘電体共振器装置の実装構造
によれば、誘電体ブロックの信号入出力端子の突出する
外面に半田バンプが形成されているため、この誘電体共
振器装置を実装基板に実装する際、半田バンプを介して
実装基板表面に接続固定される。そのため、従来の金属
ケースが不要となり、これに伴い誘電体共振器装置の加
工工数およびその製造コストが削減し、さらに実装基板
への実装が容易となる。しかも信号入出力端子のみを用
いて誘電体共振器装置を実装基板に実装する構造ではな
く、誘電体ブロック自体は半田バンプを介して実装基板
表面に接合されるため、誘電体共振器装置と実装基板と
の接合強度を十分高めることができ、信号入出力端子に
対する応力集中がなく、振動や衝撃などの外部環境に応
じても特性変化を少なくすることができる。
【００２３】請求項２に係る誘電体共振器装置によれ
ば、半田バンプは信号入出力端子の周辺部に複数個集中
配置されているため、信号入出力端子近傍における誘電
体共振器の外導体の実装基板間への電気的接続が確実と
なり、安定した特性が得られる。
ば、半田バンプは信号入出力端子の周辺部に複数個集中
配置されているため、信号入出力端子近傍における誘電
体共振器の外導体の実装基板間への電気的接続が確実と
なり、安定した特性が得られる。
【図１】この発明の実施例である誘電体共振器装置の構
造を示す外観斜視図である。
造を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す誘電体共振器装置の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】図２におけるＹ−Ｙ部分の断面図である。
【図４】図１に示す誘電体共振器装置の平面図である。
【図５】図１に示す誘電体共振器装置の実装基板への実
装状態における断面図である。
装状態における断面図である。
【図６】図５のＡ部分の拡大図である。
【図７】他の実施例に係る誘電体共振器装置の実装基板
への実装構造を示す断面図である。
への実装構造を示す断面図である。
【図８】従来の誘電体共振器装置の分解斜視図である。
１−誘電体ブロック ２ａ，２ｂ−内導体形成孔 ３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ−内導体 ５ａ，５ｂ−間隙部 ６−外導体 ７−半田バンプ ８−半田流れ防止膜 ９−半田溶着導体 １０ａ，１０ｂ−信号入出力端子 １１ａ，１１ｂ−ピン保持部 １２ａ，１２ｂ−リブ １３ａ，１３ｂ−金属ピン １４−実装基板 １５−アース導体 １６ａ，１６ｂ−信号伝送導体 １７ａ，１７ｂ−半田 １８−半田流れ防止膜 １９−半田溶着導体 ２０−ケース ２１−端子 ２２−結合孔 ２３ａ，２３ｂ−端子挿入孔
Claims (3)
- 【請求項１】 それぞれの内面に内導体を形成した複数
の空隙を誘電体ブロック内に設け、該誘電体ブロックの
外面に外導体を形成し、前記内導体との間で静電容量が
生じる信号入出力端子を前記空隙の開口部より突出させ
てなる誘電体共振器装置において、 前記誘電体ブロックの前記信号入出力端子の突出する外
面に半田バンプを形成したことを特徴とする誘電体共振
器装置。 - 【請求項２】 前記半田バンプを前記信号入出力端子の
周辺部に複数個集中配置した請求項１記載の誘電体共振
器装置。 - 【請求項３】 それぞれの内面に内導体を形成した複数
の空隙を誘電体ブロック内に設け、該誘電体ブロックの
外面に外導体を形成し、前記内導体との間で静電容量が
生じる信号入出力端子を前記空隙の開口部より突出させ
てなる誘電体共振器装置の実装基板に対する実装構造で
あって、 前記誘電体ブロックの前記信号入出力端子の突出する外
面に半田バンプを形成し、該半田バンプの溶融により前
記誘電体ブロックの外導体を前記実装基板上の導体に接
合したことを特徴とする誘電体共振器装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4394494A JPH07254804A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 誘電体共振器装置およびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4394494A JPH07254804A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 誘電体共振器装置およびその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254804A true JPH07254804A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12677818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4394494A Pending JPH07254804A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 誘電体共振器装置およびその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254804A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005379A1 (fr) * | 2000-07-07 | 2002-01-17 | Nec Corporation | Filtre |
| JP2009266857A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Tdk Corp | 電子部品、及び回路基板 |
| CN110112520A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-08-09 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 一种介质波导滤波器及其端口耦合结构 |
| WO2020259097A1 (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | 中兴通讯股份有限公司 | 介质单腔、介质波导滤波器 |
-
1994
- 1994-03-15 JP JP4394494A patent/JPH07254804A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005379A1 (fr) * | 2000-07-07 | 2002-01-17 | Nec Corporation | Filtre |
| US7113060B2 (en) | 2000-07-07 | 2006-09-26 | Nec Corporation | Dielectric waveguide filter with inductive windows and coplanar line coupling |
| JP2009266857A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Tdk Corp | 電子部品、及び回路基板 |
| CN110112520A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-08-09 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 一种介质波导滤波器及其端口耦合结构 |
| CN110112520B (zh) * | 2019-06-19 | 2021-06-29 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 一种介质波导滤波器及其端口耦合结构 |
| WO2020259097A1 (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | 中兴通讯股份有限公司 | 介质单腔、介质波导滤波器 |
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