JPH0455582B2 - - Google Patents

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JPH0455582B2
JPH0455582B2 JP23608286A JP23608286A JPH0455582B2 JP H0455582 B2 JPH0455582 B2 JP H0455582B2 JP 23608286 A JP23608286 A JP 23608286A JP 23608286 A JP23608286 A JP 23608286A JP H0455582 B2 JPH0455582 B2 JP H0455582B2
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JP
Japan
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mold
lower mold
cutting blade
skin
skin material
Prior art date
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Application number
JP23608286A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6391225A (ja
Inventor
Yasuo Watabe
Ryuichi Suzuki
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Gunma Kasai Co Ltd
Original Assignee
Mikuni Seisakusho Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mikuni Seisakusho Co Ltd filed Critical Mikuni Seisakusho Co Ltd
Priority to JP23608286A priority Critical patent/JPS6391225A/ja
Publication of JPS6391225A publication Critical patent/JPS6391225A/ja
Publication of JPH0455582B2 publication Critical patent/JPH0455582B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/26Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C51/30Moulds
    • B29C51/32Moulds having cutting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば、自動車の内装成形品の製造
方法に関する。
〔従来の技術〕 例えば、自動車の一体成形ドアートリムのよう
な内装成形品では、熱可塑性樹脂板の基材の表面
に熱可塑性樹脂フイルムの裏面に発泡体の緩衝材
をラミネートした表皮材が貼着される。そして、
従来、このような内装成形品を製造するには、ま
ず、基材を成形して外装をトリミングした後に、
別工程でこの成形した基材の表面に表皮材を接着
剤を用いて型貼りするとともに表皮材の端末部に
巻き込み代を残して切断し、さらに、基材裏面に
表皮材の端末部を巻き込んで接着剤を使用して接
着するものであつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来の内装成形品の製造方法で
は、製造工数が多くコスト高になり、また製造工
程間を持ち運びする際に製品を傷める等の問題点
があつた。
本発明はこのような従来の問題点を解決するも
のであり、表皮フイルムと緩衝材(表皮材)及び
基材とのいわゆる三層一体構造の内装成形品を製
造するにあたつて、成形、外周トリミング及び端
末処理の各工程処理をまとめて行うことで、作業
能率を向上させコストの低減ができ、また端末部
をきれいな外観に仕上げることができる内装成形
品の製造方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するための手段を、実施例に
対応する第1図ないし第6図に基いて説明する。
本発明方法では第1図に図示するような装置を
使用するものである。すなわち、この装置は、側
部4に電磁誘導加熱装置のコイル5を組込んだ下
型2と、該下型2に対応し、下型2の側部4の外
方に位置する型面6端部に立ち下がり縁部7を形
成した上型3とからなる成形型1と、下型2の側
部4に対して移動可能に設けた強磁性材からなる
切断刃8とで構成されるものである。
そして、この装置を使用し、内装成形品を構成
する熱可塑性樹脂材あるいはその複合材からなる
基材11と、熱可塑性樹脂材からなる表皮13の
裏面に緩衝材14を貼着した表皮材12とを加熱
した状態で重ねて下型2にセツトし、成形型1を
形締めして基材11及び表皮材12を成形すると
ともに両者を熱接着し、かつ上型3の立ち下がり
縁部7で基材11及び表皮材12の端末部15を
折り曲げて下型2の側部4に沿つて立ち下げ、し
かる後に、切断刃8を下型2の側部4に向け移動
させて端末部15に押付け、その状態でコイル5
の高周波電流を通電することにより端末部15を
切断するものである。
〔作用〕
まず、成形型1で基材11と表皮材12とは成
形されるとともに貼着される。そして、その後に
切断刃8を下型2の側部4に向け移動させて端末
部15に押付ける。このとき、端末部15は切断
刃8の先端で押し潰されある程度押し切られる
が、完全に切断されるわけではない。
そこで、切断刃8を下型2の側部4を受けとし
て端末部15に押し付けた状態で、下型2の側部
4に設けたコイル5に電通する。
この場合、切断刃8は強磁性材からなるため、
コイル5に高周波電流を電通すると、このコイル
5に近接している切断刃8はコイル5の回りに生
じる交番磁界中に置かれ、ヒステリシス損失によ
つて発熱することになる。したがつて切断刃8の
先端に電磁誘導による熱が加わることで、基材1
1及び表皮材12の端末部は、切断刃8の押付だ
けでは切断が不完全な箇所もきれいに切断され外
周トリミングがなされることになる。
また、このトリミングの際には、切断刃8が下
型2の側部4へ進行してその先端が表皮材12に
突き当ると、表皮材12中の緩衝材14が圧力で
潰され、また表皮13が溶けて伸長することもあ
つて、切断端部では最表面に配される表皮13が
緩衝材14及び基材11の端部を囲むような形に
なり(第6図)、端末処理がトリミングと同時に
なされる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。第1図は装置内に内装成形品の材料をセツト
し状態を示す図、第2図は成形・圧着工程の説明
図、第3図は成形工程後に外周のトリミングをす
る工程の説明図である。
最初に本発明で使用する装置及び成形品材料に
ついて説明する。
第1図に図示するように、装置はスタンピング
成形型1を構成する下型(雄型)2と上型(雌
型)3及びトリミング型を構成する切断刃8とか
らなり、下型2の側部4には電磁誘導加熱装置
(図示せず)のコイル5が組込まれ、下型2と対
応する上型3は、下型2の側部4の外方位置で型
面6端部に立ち下がり縁部7が形成されている。
なお、上記電磁誘導加熱装置は、従来から公知
のものを使用すればよく、また上記成形型1も基
本的には従来のスタンピング成形型の構成と同じ
であり、型内には冷却用のパイプを備えている。
ただ、スタンピング成形型1は、下型2に組み込
まれたコイル5に高周波電流を通電した最にコイ
ル5周囲に発生する磁界が影響されないよう非磁
性材で製作される。
また下型2の側方には切断刃8が配設され、エ
アシリンダ9の駆動によつて下型2の側部4に向
つて移動するようになされている。なお、切断刃
8は鉄やステンレス等の強磁性金属材から作られ
るものであり、切断刃8と上記下型2内のコイル
5とは位置を対応して設けられる。また、切断刃
8の先端はある程度は尖つているが、完全に鋭利
なものではない。
そして、内装成形品の材料については第1図に
図示するように、例えばポリプロピレン複合材樹
脂等の熱可塑性を有する樹脂あるいは複合材樹脂
を板状にした基材11と、ポリプロピレン発泡体
等の発泡材からなる緩衝材14をポリ塩化ビニー
ルフイルム等の熱可塑性を有する表皮13の裏面
にラミネートしてなる表皮材12とを使用するも
のである。
なお、図示の実施例は自動車のドアートリムを
例にとつて説明するものであり、第4図はドアー
トリムの斜視図、第5図はA−A部分の断面図で
ある。
本発明では上記構成の装置を使用し、上記の材
料を使用して内装成形品を製造するものであり、
以下その製造工程を順に述べる。
まず、第1図に図示するように、プレス装置
(図示せず)に設置されたスタンピング成形型1
の下型2に加熱し転化した上記の基材11を載
せ、さらにその上に、加熱し軟化した上記表皮材
12を載せることにより、材料を成形型1にセツ
トする。そして、その後に上型3が下降する。
第2図は上型3が下降し型締された状態を示す
ものであり、これにより基材11及び表皮材12
は成形型1内で成形されると同時に熱接着され
る。この際、基材11及び表皮材12の端末部1
5は、上型3の型面6端部に形成した立ち下り縁
部7で折り曲げられ、下型2の側部4に沿つて垂
れ下がる。
第2図の形成・圧着工程が終了すると、若干の
時間を置いて材料を放熱させた後に第3図に図示
するトリミング工程に移ることになる。すなわ
ち、下型2の側部4に垂れた材料の端末部15に
向つてエアーシリンダ9で駆動された切断刃8が
平行に移動する。これにより基材11及び表皮材
12の端末部15は切断刃8によつて押し切られ
ある程度切断されるが、完全に切断されない。
なお、このとき表皮13が緩衝材14や基材1
1の切断端部あるいは完全には切断されていない
これらの端部に回り込む。
そして、切断刃8を端末部に押し付けた状態で
下型2に側部4に配されたコイル5に高周波電流
を流すと、切断刃8は加熱され、端末部15の不
完全切断箇所が溶断され外周トリミングがなされ
る。
第6図は外周トリミングした材料の端末部を示
し、図示のように外周トリミングとともに基材1
1及び緩衝材14の切断端部が表皮13でカバー
され、きれいに端末処理がなされる。
なお、トリミング工程の終了直後にコイル5へ
の通電を停止させれば、切断刃8の先端部は速や
かに冷却され、切断刃8を元位置に戻すときに刃
先に表皮13等が解けて付着することがなく、き
れいに仕上げることができる。そして、刃先への
材料の付着を防ぐため、例えば鉄やステンレス材
から作られる切断刃の表面にテフロン加工を施す
等のことができる。
なおまた、電磁誘導加熱装置を使つた切断刃8
の加熱については、切断刃8の先端を局部的に加
熱すればよく、コイル5の通電電流や通電時間、
通電タイミング等の諸条件は適宜に決められる。
この電磁誘導加熱装置を利用すると、切断刃8の
加熱及び冷却をコイル5の通電制御できわめて短
時間にできる点が他の加熱方法に比べて優れてい
る。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明では基材及び表皮材
の成形と貼着を同時に行い、続けて外周のトリミ
ング及び端末部の処理を行い、これらの工程を同
じ型装置で連続的にできるため、作業能率に優れ
製造コストの低減ができる。
また、切断刃に電磁誘導加熱によつて熱を加え
るので、トリミング及び端末処理が確実で簡単に
でき、かつきれいな外観で仕上げることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は型装置に内装成形品の材料をセツトし
た図、第2図は成形・圧着工程の説明図、第3図
は外周のトリミング・端末処理工程の説明図、第
4図は内装成形品であるドアートリムの斜視図、
第5図は第4図のA−A部分断面図、第6図は内
装成形品の端末部の断面図である。 1……スタンピング成形型、2……下型、3…
…上型、4……下型の側部、5……コイル、6…
…上型の型面、7……立ち下がり縁部、8……切
断刃、11……基材、12……表皮材、13……
表皮、14……緩衝材、15……端末部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 側部に電磁誘導加熱装置のコイルを組込んだ
    下型と、該下型と対応し、該下型の前記側部の外
    方に位置する型面端部に立ち下がり縁部を形成し
    た上型とからなる成形型と、前記下型の側部に対
    して移動可能に設けた強磁性材からなる切断刃と
    を使用し、内装成形品を構成する熱可塑性樹脂材
    あるいはその複合材からなる基材と、熱可塑性樹
    脂材からなる表皮の裏面に緩衝材を貼着した表皮
    材とを加熱した状態で重ねて前記下型にセツト
    し、前記成形型を型締めして前記基材及び表皮材
    を成形するとともに両者を熱接着し、かつ前記上
    型の立ち下がり縁部で前記基材及び表皮材の端末
    部を折曲げて前記下型の側部に沿つて立ち下げ、
    しかる後に前記切断刃を前記下型の側部に向け移
    動させて前記端末部に押付け、その状態で前記コ
    イルに高周波電流を通電することにより前記端末
    部を切断することを特徴とする内装成形品の製造
    方法。
JP23608286A 1986-10-06 1986-10-06 内装成形品の製造方法 Granted JPS6391225A (ja)

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JPS6391225A JPS6391225A (ja) 1988-04-21
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