JPH0456068B2 - - Google Patents
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- JPH0456068B2 JPH0456068B2 JP61299589A JP29958986A JPH0456068B2 JP H0456068 B2 JPH0456068 B2 JP H0456068B2 JP 61299589 A JP61299589 A JP 61299589A JP 29958986 A JP29958986 A JP 29958986A JP H0456068 B2 JPH0456068 B2 JP H0456068B2
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- JP
- Japan
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- formula
- group
- polymer
- photosensitive
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- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
[産業上の利用分野]
本発明は感光性ポリイミドコーテイング剤組成
物に関するものであり、さらに詳しくはシリカを
含有した感光性ポリイミド組成物の改良に関する
ものである。 [従来の技術] 感光性ポリイミド組成物としては、ポリアミド
酸に化学線により2量化又は重合可能な炭素−炭
素二重結合およびアミノ基又はその四級化塩を含
む化合物を添加した組成物(例えば特公昭59−
52822)が知られている。 また、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸に
シリカの微粉末(ホワイトカーボン)を添加した
組成物が知られている(例えば特開昭54−121673
号公報)。 感光性ポリイミドに上記のホワイトカーボンを
添加した組成物は顕微鏡下で観察すると多数の粗
大な二次凝集体が見られる。この粗大な二次凝集
体の存在のため、スピンナー等の手法で塗膜を形
成しようとすると、ピンホール、異常突起等が生
じ、均一な膜形成が困難となり、良好なパターン
が得られないという問題があつた。 [発明が解決しようとする問題点] 本発明は上記欠点、すなわち、粗大な二次凝集
体を無くし、ピンホール、異常突起の無い均一な
塗膜を形成でき、かつ感光性の機能を有するシリ
カ含有の新規感光性ポリイミド組成物を提供する
ことを目的とするものである。 [問題点を解決するための手段] 本発明は、 (1) (a) 一般式 (ただし、式中R1は3価又は4価の有機基、
R2は2価の有機基、mは1又は2である。)で表
わされる構造単位[]を有するポリアミド酸
と、 (b) 感光基及び脂肪族第3級アミノ基を含む化合
物[]と、 (c) オルガノシリカゾル[] とから成り、かつ次式 S(wt%)=SiO2(g)/SiO2+ポリアミド
酸量(g)×100 で与えられる該オルガノシリカゾル[]の添加
量S(wt%)が2〜40wt%であることを特徴とす
る感光性ポリイミド組成物である。 本発明における構造単位[]を有するポリア
ミド酸とは、前記一般式で示される構造を有し、
加熱あるいは適当な触媒によりイミド環や、その
他の環状構造を有するポリマ(以後、ポリイミド
系ポリマと呼ぶ)となり得るものである。 上記構造単位[]中、R1は少なくとも2個
以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基
である。ポリイミド系ポリマの耐熱性の面から、
R1はポリマ主鎖のカルボニル基との結合が芳香
族環あるいは芳香族複素環から直接行なわれる構
造を有するものが好ましい。従つて、R1として
は、芳香環又は芳香族複素環を含有し、かつ炭素
数6〜30の3価または4価の基が好ましい。 R1のより好ましい具体的な例としては、
物に関するものであり、さらに詳しくはシリカを
含有した感光性ポリイミド組成物の改良に関する
ものである。 [従来の技術] 感光性ポリイミド組成物としては、ポリアミド
酸に化学線により2量化又は重合可能な炭素−炭
素二重結合およびアミノ基又はその四級化塩を含
む化合物を添加した組成物(例えば特公昭59−
52822)が知られている。 また、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸に
シリカの微粉末(ホワイトカーボン)を添加した
組成物が知られている(例えば特開昭54−121673
号公報)。 感光性ポリイミドに上記のホワイトカーボンを
添加した組成物は顕微鏡下で観察すると多数の粗
大な二次凝集体が見られる。この粗大な二次凝集
体の存在のため、スピンナー等の手法で塗膜を形
成しようとすると、ピンホール、異常突起等が生
じ、均一な膜形成が困難となり、良好なパターン
が得られないという問題があつた。 [発明が解決しようとする問題点] 本発明は上記欠点、すなわち、粗大な二次凝集
体を無くし、ピンホール、異常突起の無い均一な
塗膜を形成でき、かつ感光性の機能を有するシリ
カ含有の新規感光性ポリイミド組成物を提供する
ことを目的とするものである。 [問題点を解決するための手段] 本発明は、 (1) (a) 一般式 (ただし、式中R1は3価又は4価の有機基、
R2は2価の有機基、mは1又は2である。)で表
わされる構造単位[]を有するポリアミド酸
と、 (b) 感光基及び脂肪族第3級アミノ基を含む化合
物[]と、 (c) オルガノシリカゾル[] とから成り、かつ次式 S(wt%)=SiO2(g)/SiO2+ポリアミド
酸量(g)×100 で与えられる該オルガノシリカゾル[]の添加
量S(wt%)が2〜40wt%であることを特徴とす
る感光性ポリイミド組成物である。 本発明における構造単位[]を有するポリア
ミド酸とは、前記一般式で示される構造を有し、
加熱あるいは適当な触媒によりイミド環や、その
他の環状構造を有するポリマ(以後、ポリイミド
系ポリマと呼ぶ)となり得るものである。 上記構造単位[]中、R1は少なくとも2個
以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基
である。ポリイミド系ポリマの耐熱性の面から、
R1はポリマ主鎖のカルボニル基との結合が芳香
族環あるいは芳香族複素環から直接行なわれる構
造を有するものが好ましい。従つて、R1として
は、芳香環又は芳香族複素環を含有し、かつ炭素
数6〜30の3価または4価の基が好ましい。 R1のより好ましい具体的な例としては、
【式】
【式】
【式】
【式】
(式中、結合手はポリマ主鎖のカルボニル基と
の結合を表わし、カルボキシル基は結合手に対し
てオルト位に位置するが、この結合手は上記構造
式には記載していない)。 などが挙げられるが、これらに限定されない。 また構造単位[]を有するポリマは、R1が
これらのうちただ1種から構成されていてもよい
し、2種以上から構成される共重合体であつても
よい。 R1として特に望ましいものは、
の結合を表わし、カルボキシル基は結合手に対し
てオルト位に位置するが、この結合手は上記構造
式には記載していない)。 などが挙げられるが、これらに限定されない。 また構造単位[]を有するポリマは、R1が
これらのうちただ1種から構成されていてもよい
し、2種以上から構成される共重合体であつても
よい。 R1として特に望ましいものは、
【式】
【式】である(ただし式中、
結合手の定義については前述と同様である)。
上記構造単位[]中、R2は少なくとも2個
以上の炭素原子を有する2価の有機基であるが、
ポリイミド系ポリマとした時の耐熱性の面から、
ポリマ主鎖のアミド基との結合が芳香族環あるい
は芳香族複素環から直接行なわれる構造を有する
ものが好ましい。従つて、R2としては芳香族環
又は芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の
2価の基が好ましい。 R2の好ましい具体的な例としては、
以上の炭素原子を有する2価の有機基であるが、
ポリイミド系ポリマとした時の耐熱性の面から、
ポリマ主鎖のアミド基との結合が芳香族環あるい
は芳香族複素環から直接行なわれる構造を有する
ものが好ましい。従つて、R2としては芳香族環
又は芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の
2価の基が好ましい。 R2の好ましい具体的な例としては、
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
(式中、結合手は主鎖のアミド基との結合を表
わす)などが挙げられる。また、これらがポリイ
ミド系ポリマの耐熱性に悪影響を与えない範囲内
でアミノ基、アミド基、カルボキシル基、スルホ
ンアミド基などの各置換基を有していても差し支
えない。これらの各置換基を有するものの内で特
に好ましい例として、 が挙げられる。 構造単位[]を有するポリマは、R2がこれ
らのうちただ1種から構成されていてもよいし、
2種以上から構成される共重合体であつてもよ
い。 さらに、ポリイミド系ポリマの接着性を向上さ
せるために、耐熱性を低下させない範囲でR2と
して、シロキサン構造を有する脂肪族性の基を共
重合させることも可能である。好ましい具体例と
して などが挙げられる。 構造単位[]を主成分とするポリマの具体的
な例として、 ピロメリツト酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸と4,4′−
ジアミノジフエニルエーテル、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、 ピロメリツト酸二無水物と3,3′−ジアミノジ
フエニルスルホン、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジフエニルス
ルホン、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミ
ノジフエニルスルホン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジ
フエニルスルホン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と3,3′−(又は4,
4′−)ジアミノジフエニルスルホン、 ピロメリツト酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、およびビス(3−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
4,4′−ジアミノジフエニルエーテルおよびビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テルおよびビス(3−アミノプロピル)テトラメ
チルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエーテル
およびビス(3−アミノプロピル)テトラメチル
ジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテルおよびビス(3−アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物と3,3′−(又は4,
4′−)ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジフエニルス
ルホンおよびビス(3−アミノプロピル)テトラ
メチルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミ
ノジフエニルスルホンおよびビス(3−アミノプ
ロピル)テトラメチルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジ
フエニルスルホンおよびビス(3−アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と3,3′−(又は4,
4′−)ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、 などから合成されたポリアミド酸が好ましく用い
られる。 構造単位[]を主成分とするポリマとは、構
造単位[]のみから成るものであつてもよい
し、他の構造単位との共重合体であつてもよい。
共重合に用いられる構造単位の種類、量は最終加
熱処理によつて得られるポリイミド系ポリマの耐
熱性を著しく損わない範囲で選択するのが望まし
い。ポリアミドアミド酸、ポリエステルアミド酸
の構造単位が典型的な例として挙げられるが、こ
れらには限定されない。 本発明における感光基及び脂肪族第3級アミノ
基を含む化合物[]は、1分子中に炭素−炭素
二重結合、またはアジド基等の感光基及び脂肪族
第3級アミノ基を含む化合物である。 下記の一般式[A] (ここで、R3は水素又はフエニル基、R4は水
素又は炭素数1〜6の低級アルキル基、R5は置
換又は無置換の炭素数2〜12の炭化水素基、R6,
R7は置換又は無置換の炭素数1〜6のアルキル
基を各々表わす)と、 一般式[B] (ここで、R8は水素又は炭素数1〜6の低級
アルキル基又はビニル基で、R9は水素又はメチ
ル基を表わす)と、 一般式[C]、[D] 又は (ここで、R10,R11は水素又は炭素数1〜6
の低級アルキル基、アリール基、R12,R13は水
素又は炭素数1〜6の低級アルキル基、R14は炭
素数1〜12のアルキレン基、R15,R16は炭素数
1〜6の低級アルキル基、nは1〜3である)
と、 一般式[E] (ここで、Xは−N3,−SO2N3,R17は水素又
は炭素数1〜5のアルキル基、R18,R19,R20は
炭素数1〜5のアルキル基を各々表わす)が好ま
しく用いられる。 好ましい具体的な例として、 (CH2=CHCH2)3N (−5) などが挙げられるが、これらに限定されない。感
光性能と、原料価格の両面から特にメタクリル基
を感光基とする化合物が好ましく用いられる。こ
れらの化合物は単独で使用してもよいし、あるい
は2種以上の混合物として使用してもよい。 また塗布性、溶液の安定性、感光性能に悪影響
を与えない範囲内で感光基を有する第1級アミ
ン、第2級アミン、およびビニルピリジン、また
は感光基を有しない第1級アミン、第2級アミ
ン、第3級アミンなどの有機の塩基性化合物を添
加してもよい。 化合物[]の添加量はポリアミド酸のカルボ
キシル基に対して0.3〜4.0当量添加するのが好ま
しく、より好ましくは0.5〜3.0当量添加するのが
よい。下限の量未満を添加する場合には感光性
能、および粗大な二次凝集体を無くす効果、両者
とも十分認められず、上限量を越えて添加する場
合には、貯蔵時の粘度安定性が悪くなる。 本発明においてコロイダルシリカ[]とは、
高分子量無水珪酸のコロイド溶液である。この1
例はシリカゾルとして市販されているもので、分
散媒は通常水であるが、有機溶媒に分散したもの
(オルガノシリカゾル)も市販されている(例え
ば触媒化成工業(株)製のOSCAL)。 有機溶媒に分散したシリカゾルは、水性シリカ
ゾルの分散媒である水を有機溶媒で置換すること
で調製される。分散媒の置換は水性シリカゾルに
有機溶媒を添加し、蒸溜などの手段で水を留去さ
せる方法で行なうことができる。溶媒の種類によ
つては、低級アルコールを添加し、シリカ粒子の
表面を一部エステル化される場合もある。 ポリアミド酸との相溶性の点から、有機溶媒に
分散したオルガノシリカゾルが望ましい。特にポ
リアミド酸の溶媒であるジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、N−2−ピロリドンなど
の非プロトン性極性溶媒に分散したオルガノシリ
カゾルが好ましい。 また、本発明で使用できる他のコロイダルシリ
カとしては、アルキルシリケートから合成される
コロイダルシリカが挙げられ、この場合には、絶
縁性の向上と配線の腐蝕防止の効果が期待でき
る。 ここで、アルキルシリケートとは、一般式Si
(OR)4(ただし、式中Rは炭素数1〜15の炭化水
素である。)で表わされる。 Rの炭素数が大きいと、シリカの生成量が減少
するため、Rとしては炭素数1〜3の炭化水素が
より好ましい。さらに人体に対する安全性の点か
ら、アルキルシリケートはSi(OCH2CH3)4で表わ
されるテトラエチルシリケートが特に好ましい。 本発明において使用されるアルキルシリケート
から合成されるコロイダルシリカは、アルキルシ
リケートの加水分解縮合によつて生成されるもの
で、例えばメタノールとアンモニア水混合液に、
テトラエチルシリケートを加えた後、加水分解縮
合を行ない、ついで適当な分散媒を添加してメタ
ノールとアンモニアを留去することによつて得ら
れるものである。なお留去する際の温度条件とし
ては、コロイダルシリカの凝集を防止するため
に、低温、例えば60℃以下の温度で行なうのが好
ましい。 分散媒としては、ポリアミド酸との相溶性の点
から有機溶媒を使用するのが好ましい。好適な有
機溶媒としては、ポリアミド酸の溶媒であるジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、N−
メチル−2−ピロリドンなどの非プロトン性極性
溶媒が挙げられるが、特に好ましくはN−メチル
−2−ピロリドンを使用するのがよい。 アルキルシリケートから合成されたコロイダル
シリカの濃度は、分散媒の添加量によつて調整で
きるが、該濃度としては、ワニスの混入のしやす
さの点から、5〜30wt%の範囲が好ましいが、
これに限定されない。 コロイダルシリカの添加量S(wt%)は0.5〜50
(wt%)が好ましく、さらに好ましくは2〜40
(wt%)がよい。なお、コロイダルシリカの添加
量S(wt%)は次式で与えられる。 S(wt%)=SiO2量(g)/SiO2量(g)+
ポリアミド酸量(g)×100 下限の量未満を添加する場合には、特性向上の
効果が顕著でなく、上限量を越えて添加する場合
には、感光性能が悪くなる。 また本発明の組成物に増感剤を併用すると、感
度が著しく向上し、露光時間が短くなるなど、実
用上有利になる。 好ましい増感剤としては、例えば、 ミヒラーズケトン、4,4′−ビス(ジエチルア
ミノ)ベンゾフエノン、ジベンザルアセトン、
わす)などが挙げられる。また、これらがポリイ
ミド系ポリマの耐熱性に悪影響を与えない範囲内
でアミノ基、アミド基、カルボキシル基、スルホ
ンアミド基などの各置換基を有していても差し支
えない。これらの各置換基を有するものの内で特
に好ましい例として、 が挙げられる。 構造単位[]を有するポリマは、R2がこれ
らのうちただ1種から構成されていてもよいし、
2種以上から構成される共重合体であつてもよ
い。 さらに、ポリイミド系ポリマの接着性を向上さ
せるために、耐熱性を低下させない範囲でR2と
して、シロキサン構造を有する脂肪族性の基を共
重合させることも可能である。好ましい具体例と
して などが挙げられる。 構造単位[]を主成分とするポリマの具体的
な例として、 ピロメリツト酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸と4,4′−
ジアミノジフエニルエーテル、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、 ピロメリツト酸二無水物と3,3′−ジアミノジ
フエニルスルホン、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジフエニルス
ルホン、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミ
ノジフエニルスルホン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジ
フエニルスルホン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と3,3′−(又は4,
4′−)ジアミノジフエニルスルホン、 ピロメリツト酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、およびビス(3−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
4,4′−ジアミノジフエニルエーテルおよびビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエー
テルおよびビス(3−アミノプロピル)テトラメ
チルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と4,4′−ジアミノジフエニルエーテル
およびビス(3−アミノプロピル)テトラメチル
ジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
フエニルエーテルおよびビス(3−アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物と3,3′−(又は4,
4′−)ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、 ピロメリツト酸二無水物および3,3′,4,
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジフエニルス
ルホンおよびビス(3−アミノプロピル)テトラ
メチルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミ
ノジフエニルスルホンおよびビス(3−アミノプ
ロピル)テトラメチルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と3,3′−(又は4,4′−)ジアミノジ
フエニルスルホンおよびビス(3−アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン、 3,3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と3,3′−(又は4,
4′−)ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、 などから合成されたポリアミド酸が好ましく用い
られる。 構造単位[]を主成分とするポリマとは、構
造単位[]のみから成るものであつてもよい
し、他の構造単位との共重合体であつてもよい。
共重合に用いられる構造単位の種類、量は最終加
熱処理によつて得られるポリイミド系ポリマの耐
熱性を著しく損わない範囲で選択するのが望まし
い。ポリアミドアミド酸、ポリエステルアミド酸
の構造単位が典型的な例として挙げられるが、こ
れらには限定されない。 本発明における感光基及び脂肪族第3級アミノ
基を含む化合物[]は、1分子中に炭素−炭素
二重結合、またはアジド基等の感光基及び脂肪族
第3級アミノ基を含む化合物である。 下記の一般式[A] (ここで、R3は水素又はフエニル基、R4は水
素又は炭素数1〜6の低級アルキル基、R5は置
換又は無置換の炭素数2〜12の炭化水素基、R6,
R7は置換又は無置換の炭素数1〜6のアルキル
基を各々表わす)と、 一般式[B] (ここで、R8は水素又は炭素数1〜6の低級
アルキル基又はビニル基で、R9は水素又はメチ
ル基を表わす)と、 一般式[C]、[D] 又は (ここで、R10,R11は水素又は炭素数1〜6
の低級アルキル基、アリール基、R12,R13は水
素又は炭素数1〜6の低級アルキル基、R14は炭
素数1〜12のアルキレン基、R15,R16は炭素数
1〜6の低級アルキル基、nは1〜3である)
と、 一般式[E] (ここで、Xは−N3,−SO2N3,R17は水素又
は炭素数1〜5のアルキル基、R18,R19,R20は
炭素数1〜5のアルキル基を各々表わす)が好ま
しく用いられる。 好ましい具体的な例として、 (CH2=CHCH2)3N (−5) などが挙げられるが、これらに限定されない。感
光性能と、原料価格の両面から特にメタクリル基
を感光基とする化合物が好ましく用いられる。こ
れらの化合物は単独で使用してもよいし、あるい
は2種以上の混合物として使用してもよい。 また塗布性、溶液の安定性、感光性能に悪影響
を与えない範囲内で感光基を有する第1級アミ
ン、第2級アミン、およびビニルピリジン、また
は感光基を有しない第1級アミン、第2級アミ
ン、第3級アミンなどの有機の塩基性化合物を添
加してもよい。 化合物[]の添加量はポリアミド酸のカルボ
キシル基に対して0.3〜4.0当量添加するのが好ま
しく、より好ましくは0.5〜3.0当量添加するのが
よい。下限の量未満を添加する場合には感光性
能、および粗大な二次凝集体を無くす効果、両者
とも十分認められず、上限量を越えて添加する場
合には、貯蔵時の粘度安定性が悪くなる。 本発明においてコロイダルシリカ[]とは、
高分子量無水珪酸のコロイド溶液である。この1
例はシリカゾルとして市販されているもので、分
散媒は通常水であるが、有機溶媒に分散したもの
(オルガノシリカゾル)も市販されている(例え
ば触媒化成工業(株)製のOSCAL)。 有機溶媒に分散したシリカゾルは、水性シリカ
ゾルの分散媒である水を有機溶媒で置換すること
で調製される。分散媒の置換は水性シリカゾルに
有機溶媒を添加し、蒸溜などの手段で水を留去さ
せる方法で行なうことができる。溶媒の種類によ
つては、低級アルコールを添加し、シリカ粒子の
表面を一部エステル化される場合もある。 ポリアミド酸との相溶性の点から、有機溶媒に
分散したオルガノシリカゾルが望ましい。特にポ
リアミド酸の溶媒であるジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、N−2−ピロリドンなど
の非プロトン性極性溶媒に分散したオルガノシリ
カゾルが好ましい。 また、本発明で使用できる他のコロイダルシリ
カとしては、アルキルシリケートから合成される
コロイダルシリカが挙げられ、この場合には、絶
縁性の向上と配線の腐蝕防止の効果が期待でき
る。 ここで、アルキルシリケートとは、一般式Si
(OR)4(ただし、式中Rは炭素数1〜15の炭化水
素である。)で表わされる。 Rの炭素数が大きいと、シリカの生成量が減少
するため、Rとしては炭素数1〜3の炭化水素が
より好ましい。さらに人体に対する安全性の点か
ら、アルキルシリケートはSi(OCH2CH3)4で表わ
されるテトラエチルシリケートが特に好ましい。 本発明において使用されるアルキルシリケート
から合成されるコロイダルシリカは、アルキルシ
リケートの加水分解縮合によつて生成されるもの
で、例えばメタノールとアンモニア水混合液に、
テトラエチルシリケートを加えた後、加水分解縮
合を行ない、ついで適当な分散媒を添加してメタ
ノールとアンモニアを留去することによつて得ら
れるものである。なお留去する際の温度条件とし
ては、コロイダルシリカの凝集を防止するため
に、低温、例えば60℃以下の温度で行なうのが好
ましい。 分散媒としては、ポリアミド酸との相溶性の点
から有機溶媒を使用するのが好ましい。好適な有
機溶媒としては、ポリアミド酸の溶媒であるジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、N−
メチル−2−ピロリドンなどの非プロトン性極性
溶媒が挙げられるが、特に好ましくはN−メチル
−2−ピロリドンを使用するのがよい。 アルキルシリケートから合成されたコロイダル
シリカの濃度は、分散媒の添加量によつて調整で
きるが、該濃度としては、ワニスの混入のしやす
さの点から、5〜30wt%の範囲が好ましいが、
これに限定されない。 コロイダルシリカの添加量S(wt%)は0.5〜50
(wt%)が好ましく、さらに好ましくは2〜40
(wt%)がよい。なお、コロイダルシリカの添加
量S(wt%)は次式で与えられる。 S(wt%)=SiO2量(g)/SiO2量(g)+
ポリアミド酸量(g)×100 下限の量未満を添加する場合には、特性向上の
効果が顕著でなく、上限量を越えて添加する場合
には、感光性能が悪くなる。 また本発明の組成物に増感剤を併用すると、感
度が著しく向上し、露光時間が短くなるなど、実
用上有利になる。 好ましい増感剤としては、例えば、 ミヒラーズケトン、4,4′−ビス(ジエチルア
ミノ)ベンゾフエノン、ジベンザルアセトン、
【式】
【式】
【式】
などの芳香族モノアジド化合物、および
(2,6−ビス−(4′−アジドベンザル)−シクロ
ヘキサノン), などが例として挙げられるが、これらに限定され
ない。これらの増感剤は、単独で用いてもよい
し、あるいは、2種以上の混合物として用いても
よい。 次に本発明の組成物の製造方法の一例について
説明する。まず溶媒中でジアミン化合物と酸二無
水物を反応させて、構造単位[]を主成分とす
るポリマを得、次にこの溶液に化合物[]、コ
ロイダルシリカ[]および必要に応じて増感剤
および他の添加剤を溶解調合することにより製造
することができる。 コロイダルシリカは通常の攪拌により充分均一
に組成物中に分散するが、さらに必要に応じてホ
モミキサーによる高速攪拌、超音波分散等の方法
を用いることができる。 上記製造方法で用いる溶媒としてはポリマの溶
解性の面から、非プロトン性極性溶媒が好適であ
る。非プロトン性極性溶媒としては、N−メチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルス
ルホオキシド、ヘキサメチルホスホロトリアミ
ド、γ−ブチロラクトンなどが好ましく用いられ
る。 これらの溶媒は単独もしくは2種以上の組合せ
で用いられる。またケトン類、エチレングリコー
ル誘導体、アルコール、水などのポリマの非溶媒
をポリマの溶解性を損わない範囲で添加してもよ
い。 他の添加剤としては、界面活性剤、あるいは基
板との接着改良剤を含んでいてもよい。 このようにして得られた組成物は目的に応じて
粘度、濃度を調製し、過をして用いられる。
過は通常加圧下で実施され、濾材は目的に応じて
適宜選定すればよく、デプスフイルターがよく用
いられる。 次に本発明の組成物の使用方法について説明す
る。本発明の組成物は化学線を用いた周知の微細
加工技術でパターン加工が可能である。 まず、本発明の組成物を適当な支持体の上に塗
布する。塗布方法としては、スピンナーを用いた
回転塗布、印刷、ロールコーテイングなどの手段
が可能である。塗布膜厚は塗布手段、組成物の固
形分濃度、粘度によつて調節することができる。 本発明の組成物の塗布する支持体の材質として
は、例えば金属、ガラス、半導体、金属酸化物絶
縁体(例えば、TiO2,Ta2O3,SiO2など)、窒化
ケイ素などが挙げられる。 本発明の組成物の塗膜又は加熱処理後のポリイ
ミド被膜と支持体との接着性を向上させるために
適宜接着助剤を用いることもできる。 接着助剤として、オキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシ
シランなどの有機ケイ素化合物あるいは、アルミ
ニウムモノエチルアセトアセテートジイソプロピ
レート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセ
テート)、アルミニウムトリス(アセチルアセト
ネート)などのアルミニウムキレート化合物ある
いはチタニウムビス(アセチルアセトネート)な
どのチタニウムキレート化合物などが好ましく用
いられる。 次に上記支持体上で塗膜となつた本発明の組成
物に所望のパターン状に化学線を照射する。化学
線としては、紫外線および短波長の可視光線、す
なわち波長範囲で300nm〜500nmが好ましく用
いられる。 ついで未照射部を現像液で溶解除去することに
よりレリーフ・パターンをうる。現像液はポリマ
の構造に合せて適当なものを選択する。 現像液は本組成物の溶媒であるN−メチル−2
−ピロリドン、N−アセチル−2−ピロリドン、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホオキシド、ヘキ
サメチルホスホルトリアミドなどを単独あるいは
メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、水、メチルカルビトール、エチルカルビトー
ルなどの組成物の非溶媒との混合液として用いる
ことができる。 現像は上記の現像液を塗膜面にスプレーする、
あるいは、現像液中に浸漬する、あるいは含浸し
ながら超音波をかけるなどの方法によつて行なう
ことができる。 現像によつて形成したレリーフ・パターンは、
ついでリンス液により洗浄することが好ましい。
リンス液には現像との混和性の良いメタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸ブチ
ルなどが好ましく用いられる。 上記の処理によつて得られたレリーフ・パター
ンのポリマはシリカを含有したポリイミド系ポリ
マの前駆体であり、熱処理によりイミド環やその
他の環状構造を有する耐熱ポリマとなる。 熱処理温度は135〜400℃で行なわれる。熱処理
は通常、段階的に、あるいは連続的に昇温しなが
ら行なわれる。 本発明の感光性ポリイミド組成物は半導体のパ
ツシベーシヨン膜、多層集積回路の層間絶縁膜、
混成集積回路の層間絶縁膜、プリント回路の半田
付け保護膜、液晶用配向膜などの形成に供せられ
る。さらに高耐熱性のフオトレジストとして金属
付着や、ドラム・エツチング・プロセスへの応用
も可能である。その他、ポリイミドの公知の用途
へ適用できる。 [作用] 本発明は構造単位[]のポリアミド酸にコロ
イダルシリカを添加することにより、熱処理後、
シリカを含有したポリイミド系ポリマとなり、従
来のポリイミド系ポリマにはみられない特性が発
現する。 感光基及び脂肪族第3級アミノ基を含む化合物
[]は感光性を付与する効果のみならず、粗大
な二次凝集体を無くす作用をし、パターン形成工
程に必須な要件である均一な塗膜を形成せしめる
という予想外の効果を得ることができる。 さらに、本発明において、アルキルシリケート
から合成されるコロイダルシリカを用いた場合に
は、該コロイダルシリカ中に絶縁特性の低下や金
属配線などの腐蝕を引き起す要因となるナトリウ
ムなどの金属不純物や、ハロゲン化物などを実質
的に含まないため、ポリイミド膜自体の電気特性
や信頼性が低下しないという利点がある。 即ち、本発明の組成物にすることにより、ポリ
イミド系ポリマの長所とシリカの長所を兼ね備え
たものを得ることができる。 [発明の効果] 本発明の感光性ポリイミド組成物は上記構成を
有するため、粗大な二次凝集体、ピンホール、異
常突起がなく、かつ感光性に優れた効果を奏する
ものである。 次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明
する。 [実施例] 実施例 1〜7 4,4′−ジアミノジフエニルエーテル564.5g、
ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン44.7gをN−メチル−2−ピロリドン6800
gに溶解し、アミン溶液を調合した。このアミン
溶液にベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物
967gを加えて、50℃で3時間反応させ、25℃で
120ポアズのポリマ溶液Aを得た。 このポリマ溶液Aに表1で示したような感光基
及び脂肪族第3級アミノ基を含む化合物[]お
よび脂肪族第3級アミンをポリアミド酸のカルボ
キシル基に対して当量計算で添加し、さらにN−
メチル−2−ピロリドンに分散したコロイダルシ
リカ(触媒化成工業(株)商品名OSCAL)、増感剤
を構成単位[]に対して各々の量を添加、混合
した。次にこの溶液をテフロン製のデプスフイル
ターで過し、感光液を得た。この感光液を4イ
ンチのシリコンウエハー上にスピンナーで塗布
し、80℃で1時間乾燥した。塗布膜厚は10μにな
るようにスピンナーの回転数を調節して行なつ
た。このようにして得られた塗膜は平坦でむらが
なく、かつ基板に充分密着していた。またこれら
の塗膜を100倍の光学顕微鏡を用いて暗視野照明
下で、粗大な二次凝集体、ピンホール、異常突起
の有無を評価した結果を表1を条件とともに示
す。 次にシリコンウエハー上に形成した塗膜を露光
機(キヤノン(株)製PLA−501F)にセツトし、ク
ロムマスクを介して20秒間及び5分間それぞれ露
光した。この時の紫外線の強度は10mw/cm2
(365nm)であつた。現像はN−メチル−2−ピ
ロリドンA(70部)とメタノール(30部)の混合
溶媒を用い、超音波を印加しながら浸漬法で実施
した。 未露光部が溶解した直後から、さらに10秒間現
像を続行し、次いでイソプロパノールで20秒間、
超音波を印加しながらリンスし、スピンナーで乾
燥した。リンス後、135、200、300、400(℃)各
30分窒素中で熱処理し、光学顕微鏡を用い、パタ
ーンを観察した。結果を表1に示すが、いずれも
良好なパターンが得られた。 比較例 1〜3 化合物[]の代りに表2に示した感光基を有
するアミン化合物を用い、上記実施例と同様な実
験を行なつた。結果および条件を表2に示す。 実施例1〜7、比較例1〜3の結果から明らか
なように、本発明の組成物は粗大な二次凝集体、
ピンホール、異常突起がないなど塗布性に優れ、
かつ感光性も優れていることがわかる。 実施例 8〜14 実施例1〜7のコロイダルシリカを後述のアル
キルシリケートから合成されたコロイダルシリカ
に変更した以外、実施例1〜7と同様に実施し
た。実施条件および結果を表3に示す。 実施例11のポリマ溶液を金属分析した結果、ナ
トリウムイオンは、0.3ppm以下、塩素イオンは
1ppm以下であつた。これはコロイダルシリカを
含まないポリマ溶液と同レベルであり、絶縁性お
よび信頼性に悪影響を及ぼさない量であることが
わかる。 表3より明らかなごとく、アルキルシリケート
から合成されるコロイダルシリカを用いた組成物
の場合、塗布性および感光性に優れているうえ、
ナトリウムイオンや塩素イオンを実質的に含まな
いため、市販のコロイダルシリカ使いのものよ
り、一層信頼性が向上することがわかる。 (コロイダルシリカの合成) メタノール100部とアンモニア水(アンモニア
濃度25%)10部の混合液に、テトラエチルシリケ
ートを10部添加した後、30℃で60分間攪拌する。
次にN−メチル−2ピロリドンを15部加えた後、
30℃で減圧処理してアンモニア、アルコールおよ
び水を留去させ、N−メチル−2ピロリドン溶媒
の透明なシリカゾルを得る。
ヘキサノン), などが例として挙げられるが、これらに限定され
ない。これらの増感剤は、単独で用いてもよい
し、あるいは、2種以上の混合物として用いても
よい。 次に本発明の組成物の製造方法の一例について
説明する。まず溶媒中でジアミン化合物と酸二無
水物を反応させて、構造単位[]を主成分とす
るポリマを得、次にこの溶液に化合物[]、コ
ロイダルシリカ[]および必要に応じて増感剤
および他の添加剤を溶解調合することにより製造
することができる。 コロイダルシリカは通常の攪拌により充分均一
に組成物中に分散するが、さらに必要に応じてホ
モミキサーによる高速攪拌、超音波分散等の方法
を用いることができる。 上記製造方法で用いる溶媒としてはポリマの溶
解性の面から、非プロトン性極性溶媒が好適であ
る。非プロトン性極性溶媒としては、N−メチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルス
ルホオキシド、ヘキサメチルホスホロトリアミ
ド、γ−ブチロラクトンなどが好ましく用いられ
る。 これらの溶媒は単独もしくは2種以上の組合せ
で用いられる。またケトン類、エチレングリコー
ル誘導体、アルコール、水などのポリマの非溶媒
をポリマの溶解性を損わない範囲で添加してもよ
い。 他の添加剤としては、界面活性剤、あるいは基
板との接着改良剤を含んでいてもよい。 このようにして得られた組成物は目的に応じて
粘度、濃度を調製し、過をして用いられる。
過は通常加圧下で実施され、濾材は目的に応じて
適宜選定すればよく、デプスフイルターがよく用
いられる。 次に本発明の組成物の使用方法について説明す
る。本発明の組成物は化学線を用いた周知の微細
加工技術でパターン加工が可能である。 まず、本発明の組成物を適当な支持体の上に塗
布する。塗布方法としては、スピンナーを用いた
回転塗布、印刷、ロールコーテイングなどの手段
が可能である。塗布膜厚は塗布手段、組成物の固
形分濃度、粘度によつて調節することができる。 本発明の組成物の塗布する支持体の材質として
は、例えば金属、ガラス、半導体、金属酸化物絶
縁体(例えば、TiO2,Ta2O3,SiO2など)、窒化
ケイ素などが挙げられる。 本発明の組成物の塗膜又は加熱処理後のポリイ
ミド被膜と支持体との接着性を向上させるために
適宜接着助剤を用いることもできる。 接着助剤として、オキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシ
シランなどの有機ケイ素化合物あるいは、アルミ
ニウムモノエチルアセトアセテートジイソプロピ
レート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセ
テート)、アルミニウムトリス(アセチルアセト
ネート)などのアルミニウムキレート化合物ある
いはチタニウムビス(アセチルアセトネート)な
どのチタニウムキレート化合物などが好ましく用
いられる。 次に上記支持体上で塗膜となつた本発明の組成
物に所望のパターン状に化学線を照射する。化学
線としては、紫外線および短波長の可視光線、す
なわち波長範囲で300nm〜500nmが好ましく用
いられる。 ついで未照射部を現像液で溶解除去することに
よりレリーフ・パターンをうる。現像液はポリマ
の構造に合せて適当なものを選択する。 現像液は本組成物の溶媒であるN−メチル−2
−ピロリドン、N−アセチル−2−ピロリドン、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホオキシド、ヘキ
サメチルホスホルトリアミドなどを単独あるいは
メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、水、メチルカルビトール、エチルカルビトー
ルなどの組成物の非溶媒との混合液として用いる
ことができる。 現像は上記の現像液を塗膜面にスプレーする、
あるいは、現像液中に浸漬する、あるいは含浸し
ながら超音波をかけるなどの方法によつて行なう
ことができる。 現像によつて形成したレリーフ・パターンは、
ついでリンス液により洗浄することが好ましい。
リンス液には現像との混和性の良いメタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸ブチ
ルなどが好ましく用いられる。 上記の処理によつて得られたレリーフ・パター
ンのポリマはシリカを含有したポリイミド系ポリ
マの前駆体であり、熱処理によりイミド環やその
他の環状構造を有する耐熱ポリマとなる。 熱処理温度は135〜400℃で行なわれる。熱処理
は通常、段階的に、あるいは連続的に昇温しなが
ら行なわれる。 本発明の感光性ポリイミド組成物は半導体のパ
ツシベーシヨン膜、多層集積回路の層間絶縁膜、
混成集積回路の層間絶縁膜、プリント回路の半田
付け保護膜、液晶用配向膜などの形成に供せられ
る。さらに高耐熱性のフオトレジストとして金属
付着や、ドラム・エツチング・プロセスへの応用
も可能である。その他、ポリイミドの公知の用途
へ適用できる。 [作用] 本発明は構造単位[]のポリアミド酸にコロ
イダルシリカを添加することにより、熱処理後、
シリカを含有したポリイミド系ポリマとなり、従
来のポリイミド系ポリマにはみられない特性が発
現する。 感光基及び脂肪族第3級アミノ基を含む化合物
[]は感光性を付与する効果のみならず、粗大
な二次凝集体を無くす作用をし、パターン形成工
程に必須な要件である均一な塗膜を形成せしめる
という予想外の効果を得ることができる。 さらに、本発明において、アルキルシリケート
から合成されるコロイダルシリカを用いた場合に
は、該コロイダルシリカ中に絶縁特性の低下や金
属配線などの腐蝕を引き起す要因となるナトリウ
ムなどの金属不純物や、ハロゲン化物などを実質
的に含まないため、ポリイミド膜自体の電気特性
や信頼性が低下しないという利点がある。 即ち、本発明の組成物にすることにより、ポリ
イミド系ポリマの長所とシリカの長所を兼ね備え
たものを得ることができる。 [発明の効果] 本発明の感光性ポリイミド組成物は上記構成を
有するため、粗大な二次凝集体、ピンホール、異
常突起がなく、かつ感光性に優れた効果を奏する
ものである。 次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明
する。 [実施例] 実施例 1〜7 4,4′−ジアミノジフエニルエーテル564.5g、
ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロ
キサン44.7gをN−メチル−2−ピロリドン6800
gに溶解し、アミン溶液を調合した。このアミン
溶液にベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物
967gを加えて、50℃で3時間反応させ、25℃で
120ポアズのポリマ溶液Aを得た。 このポリマ溶液Aに表1で示したような感光基
及び脂肪族第3級アミノ基を含む化合物[]お
よび脂肪族第3級アミンをポリアミド酸のカルボ
キシル基に対して当量計算で添加し、さらにN−
メチル−2−ピロリドンに分散したコロイダルシ
リカ(触媒化成工業(株)商品名OSCAL)、増感剤
を構成単位[]に対して各々の量を添加、混合
した。次にこの溶液をテフロン製のデプスフイル
ターで過し、感光液を得た。この感光液を4イ
ンチのシリコンウエハー上にスピンナーで塗布
し、80℃で1時間乾燥した。塗布膜厚は10μにな
るようにスピンナーの回転数を調節して行なつ
た。このようにして得られた塗膜は平坦でむらが
なく、かつ基板に充分密着していた。またこれら
の塗膜を100倍の光学顕微鏡を用いて暗視野照明
下で、粗大な二次凝集体、ピンホール、異常突起
の有無を評価した結果を表1を条件とともに示
す。 次にシリコンウエハー上に形成した塗膜を露光
機(キヤノン(株)製PLA−501F)にセツトし、ク
ロムマスクを介して20秒間及び5分間それぞれ露
光した。この時の紫外線の強度は10mw/cm2
(365nm)であつた。現像はN−メチル−2−ピ
ロリドンA(70部)とメタノール(30部)の混合
溶媒を用い、超音波を印加しながら浸漬法で実施
した。 未露光部が溶解した直後から、さらに10秒間現
像を続行し、次いでイソプロパノールで20秒間、
超音波を印加しながらリンスし、スピンナーで乾
燥した。リンス後、135、200、300、400(℃)各
30分窒素中で熱処理し、光学顕微鏡を用い、パタ
ーンを観察した。結果を表1に示すが、いずれも
良好なパターンが得られた。 比較例 1〜3 化合物[]の代りに表2に示した感光基を有
するアミン化合物を用い、上記実施例と同様な実
験を行なつた。結果および条件を表2に示す。 実施例1〜7、比較例1〜3の結果から明らか
なように、本発明の組成物は粗大な二次凝集体、
ピンホール、異常突起がないなど塗布性に優れ、
かつ感光性も優れていることがわかる。 実施例 8〜14 実施例1〜7のコロイダルシリカを後述のアル
キルシリケートから合成されたコロイダルシリカ
に変更した以外、実施例1〜7と同様に実施し
た。実施条件および結果を表3に示す。 実施例11のポリマ溶液を金属分析した結果、ナ
トリウムイオンは、0.3ppm以下、塩素イオンは
1ppm以下であつた。これはコロイダルシリカを
含まないポリマ溶液と同レベルであり、絶縁性お
よび信頼性に悪影響を及ぼさない量であることが
わかる。 表3より明らかなごとく、アルキルシリケート
から合成されるコロイダルシリカを用いた組成物
の場合、塗布性および感光性に優れているうえ、
ナトリウムイオンや塩素イオンを実質的に含まな
いため、市販のコロイダルシリカ使いのものよ
り、一層信頼性が向上することがわかる。 (コロイダルシリカの合成) メタノール100部とアンモニア水(アンモニア
濃度25%)10部の混合液に、テトラエチルシリケ
ートを10部添加した後、30℃で60分間攪拌する。
次にN−メチル−2ピロリドンを15部加えた後、
30℃で減圧処理してアンモニア、アルコールおよ
び水を留去させ、N−メチル−2ピロリドン溶媒
の透明なシリカゾルを得る。
【表】
【表】
【表】
*:アルキルシリケートから合成されたコロイダルシ
リカ
リカ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(a) 一般式 (ただし、式中R1は3価又は4価の有機基、
R2は2価の有機基、mは1又は2である。)で表
わされる構造単位[]を有するポリアミド酸
と、 (b) 感光基及び脂肪族第3級アミノ基を含む化合
物[]と、 (c) オルガノシリカゾル[] とから成り、かつ次式 S(wt%)=SiO2(g)/SiO2+ポリアミド
酸量(g)×100 で与えられる該オルガノシリカゾル[]の添加
量S(wt%)が2〜40wt%であることを特徴とす
る感光性ポリイミド組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-125932 | 1986-06-02 | ||
| JP12593286 | 1986-06-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399235A JPS6399235A (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0456068B2 true JPH0456068B2 (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=14922528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29958986A Granted JPS6399235A (ja) | 1986-06-02 | 1986-12-16 | 感光性ポリイミド組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6399235A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02294649A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-05 | Toray Ind Inc | 化学線感応性重合体組成物 |
| JP2890491B2 (ja) * | 1989-07-04 | 1999-05-17 | 東レ株式会社 | 化学線感応性重合体組成物 |
| JPH03188163A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-16 | Toray Ind Inc | 感光性ポリイミド組成物 |
| JP4898493B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2012-03-14 | アンリツ産機システム株式会社 | 計量装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952822A (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-27 | Toshiba Corp | 永久磁石の製造法 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP29958986A patent/JPS6399235A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6399235A (ja) | 1988-04-30 |
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Legal Events
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |