JPH03280439A - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
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- JPH03280439A JPH03280439A JP2079895A JP7989590A JPH03280439A JP H03280439 A JPH03280439 A JP H03280439A JP 2079895 A JP2079895 A JP 2079895A JP 7989590 A JP7989590 A JP 7989590A JP H03280439 A JPH03280439 A JP H03280439A
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Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子部品の外装方法に関し、特に高耐湿性を要
求される電子部品の外装方法に関する。
求される電子部品の外装方法に関する。
［従来の技術］
従来、この種の外装方法としては、液状樹脂をデツプ成
形や鋳込み成形する方法、半固形樹脂をモールド成形す
る方法、粉末状樹脂を付着硬化させて成形する方法があ
った。すなわち、従来は、樹脂のみて外装しており、耐
湿改善対策としては、性質の異なる樹脂を多層形成した
り、外装厚を厚くしたり、樹脂材料に無機物フィラーを
混入したりしていた。また、樹脂以外の材料では、例え
ば金属ケース等で完全封止していた。
形や鋳込み成形する方法、半固形樹脂をモールド成形す
る方法、粉末状樹脂を付着硬化させて成形する方法があ
った。すなわち、従来は、樹脂のみて外装しており、耐
湿改善対策としては、性質の異なる樹脂を多層形成した
り、外装厚を厚くしたり、樹脂材料に無機物フィラーを
混入したりしていた。また、樹脂以外の材料では、例え
ば金属ケース等で完全封止していた。
［発明が解決しようとする諜２ｆｌ］
」二連した従来の電子部品の外装方法では、樹脂材料を
使用する以上、水分の浸透は防ぐことができず、樹脂外
装で耐湿性を保持するという観点からはいかなる方法も
大きな効果は得られなかった。
使用する以上、水分の浸透は防ぐことができず、樹脂外
装で耐湿性を保持するという観点からはいかなる方法も
大きな効果は得られなかった。
一方、金属ケース等で完全封止する場合、形状および製
造コストが非常に大きなものとなってしまうという欠点
がある。
造コストが非常に大きなものとなってしまうという欠点
がある。
［課題を解決するための手段］
本発明の電子部品の外装方法は、電子部品表面に熱硬化
性樹脂を付着させ、加熱溶融して仮硬化させる工程と、
この仮硬化させた樹脂の上に金属層を形成する工程と、
この金属層をほぼ覆うように熱硬化性樹脂を付着させ、
加熱して完全硬化させる工程を有している。
性樹脂を付着させ、加熱溶融して仮硬化させる工程と、
この仮硬化させた樹脂の上に金属層を形成する工程と、
この金属層をほぼ覆うように熱硬化性樹脂を付着させ、
加熱して完全硬化させる工程を有している。
［作 用］
外装材料である樹脂内部に金属層を形成しているため、
この金属により水分の浸透が遮断でき、高耐湿性でかつ
小形で安価な電子部品の外装方法が得られる。
この金属により水分の浸透が遮断でき、高耐湿性でかつ
小形で安価な電子部品の外装方法が得られる。
第４図は、６５℃で相対湿度が９０〜９５％の雰囲気で
、積層圧電アクチュエータ素子に直流電圧１５０Ｖを印
加した時の不良の発生具合を示したものである。図中Ａ
は、従来の樹脂外装品、ＢはＡの外装圧に対して５倍厚
くした樹脂外装品、Ｃは本発明の外装方法でＡと同じ厚
みに形成した発明品である。樹脂材料としては王者とも
同じエポキシ系樹脂を用いた。どうすかられかるように
本発明品は、１０００時間経過しても不良は発生しなか
った。
、積層圧電アクチュエータ素子に直流電圧１５０Ｖを印
加した時の不良の発生具合を示したものである。図中Ａ
は、従来の樹脂外装品、ＢはＡの外装圧に対して５倍厚
くした樹脂外装品、Ｃは本発明の外装方法でＡと同じ厚
みに形成した発明品である。樹脂材料としては王者とも
同じエポキシ系樹脂を用いた。どうすかられかるように
本発明品は、１０００時間経過しても不良は発生しなか
った。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（＾） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は本発明の電
子部品の外装方法の一実施例を示す積層圧電アクチュエ
ータ素子の外観図、第２図は積層セラミックコンデンサ
と積層圧電アクチュエータ素子の基本構造を示す縦断面
図である。
子部品の外装方法の一実施例を示す積層圧電アクチュエ
ータ素子の外観図、第２図は積層セラミックコンデンサ
と積層圧電アクチュエータ素子の基本構造を示す縦断面
図である。
ここで、来電歪効果素子は、積層セラミックコンデンサ
の製造技術を応用した工法で製造されるが、積層セラミ
ックコンデンサの構造と基本的に異なる点がある。即ち
、積層セラミックコンデンサは、第２図（Ａ）に示すよ
うに、内部型Ｖｉｆを交互にコンデンサの両側面に露出
させることによって、２つの外部電極２で各々−層おき
に内部電極１と電気的に接続させ、パラレル接続をとっ
ている。
の製造技術を応用した工法で製造されるが、積層セラミ
ックコンデンサの構造と基本的に異なる点がある。即ち
、積層セラミックコンデンサは、第２図（Ａ）に示すよ
うに、内部型Ｖｉｆを交互にコンデンサの両側面に露出
させることによって、２つの外部電極２で各々−層おき
に内部電極１と電気的に接続させ、パラレル接続をとっ
ている。
方、本積層圧電アクチュエータ素子の場合、第２図（Ｂ
）のように、内部電極１を全面に露出させて形成し、素
子の両側面に交互に一層おきに絶縁物３を形成して、そ
の上から外部電極２を形成してパラレル接続としている
。この理由は積層圧電アクチュエータ素子の場合、電圧
印加によって内部型７４１間に、電極面に垂直方向に歪
と力が発生するため、第２図（Ａ）のような構造である
と、内部電極１が形成されていない圧電不活性領域１１
に力のアンバランスが生じ、縁り返し電圧印加によって
割れたり、クラックが生じたりする。また、発生歪や発
生応力も押えられて、エネルギー効率も悪くなったりす
る。このため、積層圧電アクチュエータ素子の場合は、
第２図（Ｂ）のような構造が一般的である。
）のように、内部電極１を全面に露出させて形成し、素
子の両側面に交互に一層おきに絶縁物３を形成して、そ
の上から外部電極２を形成してパラレル接続としている
。この理由は積層圧電アクチュエータ素子の場合、電圧
印加によって内部型７４１間に、電極面に垂直方向に歪
と力が発生するため、第２図（Ａ）のような構造である
と、内部電極１が形成されていない圧電不活性領域１１
に力のアンバランスが生じ、縁り返し電圧印加によって
割れたり、クラックが生じたりする。また、発生歪や発
生応力も押えられて、エネルギー効率も悪くなったりす
る。このため、積層圧電アクチュエータ素子の場合は、
第２図（Ｂ）のような構造が一般的である。
このようにして得られた積層圧電アクチュエータ素子に
、第１図（＾）のように静電塗装装置によって軟化温度
が６０〜９０℃のエポキシ系の粉末状樹脂を、素子両側
面を除くほぼ全面にコーティングして、これを完全硬化
する前の状態に加熱（約１５０℃、５〜ｌＯ分間）させ
て仮硬化した樹脂膜４を形成する。次に、第１図（Ｂ）
のように樹脂膜４の上に、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔
、すず箔、鉄箔、ステンレス箔等のフィルム状金属５を
巻き付ける。この時、フィルムの両端５ａ、５ｂはオー
バーラツプさせておく必要がある。最後に、第１図（Ｃ
）のように、フィルム状金属５をほぼ全面覆うように再
度、エポキシ系粉末状樹脂を静電塗装装置によってコー
ティングした後、加熱（１５０℃、６０〜１２０分間）
して樹脂膜４を含めて完全硬化させて樹脂膜６を形成し
て仕上げる。
、第１図（＾）のように静電塗装装置によって軟化温度
が６０〜９０℃のエポキシ系の粉末状樹脂を、素子両側
面を除くほぼ全面にコーティングして、これを完全硬化
する前の状態に加熱（約１５０℃、５〜ｌＯ分間）させ
て仮硬化した樹脂膜４を形成する。次に、第１図（Ｂ）
のように樹脂膜４の上に、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔
、すず箔、鉄箔、ステンレス箔等のフィルム状金属５を
巻き付ける。この時、フィルムの両端５ａ、５ｂはオー
バーラツプさせておく必要がある。最後に、第１図（Ｃ
）のように、フィルム状金属５をほぼ全面覆うように再
度、エポキシ系粉末状樹脂を静電塗装装置によってコー
ティングした後、加熱（１５０℃、６０〜１２０分間）
して樹脂膜４を含めて完全硬化させて樹脂膜６を形成し
て仕上げる。
第３図は本発明の外装方法による積層圧電アクチュエー
タ素子の縦断面図である。図に示すようにフィルム状金
属５が樹脂膜４および６の内部に層状に形成された仕上
りとなる。
タ素子の縦断面図である。図に示すようにフィルム状金
属５が樹脂膜４および６の内部に層状に形成された仕上
りとなる。
次に、本発明の第２の実施例について説明する。
同様に、積層圧電アクチュエータ素子を予め、１５０〜
１８０℃に加熱しておき、その素子上に軟化温度が６０
〜９０℃のエポキシ系の粉末状樹脂を流動浸漬塗装した
後、はぼ室温以下に戻す。次に、前述のフィルム状金属
を巻き付けた後、再び１５０〜１８０℃に加熱して再度
流動浸漬塗装して、１５０℃で６０〜１２０分間加熱し
、完全硬化させ、高耐湿性の積層圧電アクチュエータ素
子を得る。
１８０℃に加熱しておき、その素子上に軟化温度が６０
〜９０℃のエポキシ系の粉末状樹脂を流動浸漬塗装した
後、はぼ室温以下に戻す。次に、前述のフィルム状金属
を巻き付けた後、再び１５０〜１８０℃に加熱して再度
流動浸漬塗装して、１５０℃で６０〜１２０分間加熱し
、完全硬化させ、高耐湿性の積層圧電アクチュエータ素
子を得る。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、外装材料である樹脂内部
に金属層を形成することにより、樹脂内部に金属が層状
に重なり合った仕上りとなるため、耐湿性の高い電子部
品が得られる効果があり、また、形状も大きくならず、
製造コストもほぼ従来の樹脂外装並に安価で済む効果が
ある。
に金属層を形成することにより、樹脂内部に金属が層状
に重なり合った仕上りとなるため、耐湿性の高い電子部
品が得られる効果があり、また、形状も大きくならず、
製造コストもほぼ従来の樹脂外装並に安価で済む効果が
ある。
第１図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は本発明の電子
部品の外装方法の一実施例を示す積層圧電アクチュエー
タ素子の外観図、第２図は積層セラミックコンデンサと
積層圧電アクチュエータ素子の基本構造を示す縦断面図
、第３図は本発明の外装を施した積層圧電アクチュエー
タ素子の縦断面図、ｉ４図は、従来の樹脂外装および本
発明による外装を施した積層圧電アクチュエータ素子の
耐湿試験の結果を示す図である。 １・・・内部電極、 １１・・・圧電不活性領域、 ２・・・外部電極、 ３・・・絶縁物。 ４・・・樹脂膜、 ５・・・フィルム状金属、 ５ａ、５ｂ−−−フィルム状金属端、 ６・・・樹脂膜。
部品の外装方法の一実施例を示す積層圧電アクチュエー
タ素子の外観図、第２図は積層セラミックコンデンサと
積層圧電アクチュエータ素子の基本構造を示す縦断面図
、第３図は本発明の外装を施した積層圧電アクチュエー
タ素子の縦断面図、ｉ４図は、従来の樹脂外装および本
発明による外装を施した積層圧電アクチュエータ素子の
耐湿試験の結果を示す図である。 １・・・内部電極、 １１・・・圧電不活性領域、 ２・・・外部電極、 ３・・・絶縁物。 ４・・・樹脂膜、 ５・・・フィルム状金属、 ５ａ、５ｂ−−−フィルム状金属端、 ６・・・樹脂膜。
Claims (1)
- １．電子部品表面に熱硬化性樹脂を付着させ、加熱溶融
して仮硬化させる工程と、この仮硬化させた樹脂の上に
金属層を形成する工程と、この金属層をほぼ覆うように
熱硬化性樹脂を付着させ、加熱して完全硬化させる工程
を有する、電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079895A JPH03280439A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079895A JPH03280439A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品の外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280439A true JPH03280439A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13703013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2079895A Pending JPH03280439A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280439A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023090668A (ja) * | 2021-12-17 | 2023-06-29 | 上緯新材料科技股▲フン▼有限公司 | 高難燃性積層複合材料及びその調製方法 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2079895A patent/JPH03280439A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023090668A (ja) * | 2021-12-17 | 2023-06-29 | 上緯新材料科技股▲フン▼有限公司 | 高難燃性積層複合材料及びその調製方法 |
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