JPH05182862A - チップ型フィルムコンデンサとその外装方法 - Google Patents
チップ型フィルムコンデンサとその外装方法Info
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- JPH05182862A JPH05182862A JP3346015A JP34601591A JPH05182862A JP H05182862 A JPH05182862 A JP H05182862A JP 3346015 A JP3346015 A JP 3346015A JP 34601591 A JP34601591 A JP 34601591A JP H05182862 A JPH05182862 A JP H05182862A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型フィルムコンデンサの外装を、極め
て薄くし、かつ多数個のコンデンサ素子全体を一度に外
装できる、小型で量産性に優れたチップ型フィルムコン
デンサとその外装方法を提供することを目的とする。 【構成】 チップ型フィルムコンデンサの外部引き出し
電極５を含むコンデンサ素子１全体を、少なくともシラ
ンカップリング剤を含む外装材料２に浸漬してからコン
デンサ素子１を引き上げ、熱処理により硬化する。余剰
の外装材料８は引き上げと熱処理の際除去でき、コンデ
ンサ素子１表面にほぼ単分子層に近い極めて薄い外装膜
が形成され、かつコンデンサ素子１同士が固まることが
ない。これによって多数個のコンデンサ素子全体を一度
に外装できる、小型で量産性に優れたチップ型フィルム
コンデンサとその外装方法を提供することができる。
て薄くし、かつ多数個のコンデンサ素子全体を一度に外
装できる、小型で量産性に優れたチップ型フィルムコン
デンサとその外装方法を提供することを目的とする。 【構成】 チップ型フィルムコンデンサの外部引き出し
電極５を含むコンデンサ素子１全体を、少なくともシラ
ンカップリング剤を含む外装材料２に浸漬してからコン
デンサ素子１を引き上げ、熱処理により硬化する。余剰
の外装材料８は引き上げと熱処理の際除去でき、コンデ
ンサ素子１表面にほぼ単分子層に近い極めて薄い外装膜
が形成され、かつコンデンサ素子１同士が固まることが
ない。これによって多数個のコンデンサ素子全体を一度
に外装できる、小型で量産性に優れたチップ型フィルム
コンデンサとその外装方法を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型フィルムコンデ
ンサおよびその製造方法に関するものであり、特に小型
のチップ型フィルムコンデンサとその外装方法に関する
ものである。
ンサおよびその製造方法に関するものであり、特に小型
のチップ型フィルムコンデンサとその外装方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品に対して、小型化，軽量
化，高性能化，低価格化が要望されており、フィルムコ
ンデンサについても小型化，高性能化のための開発が盛
んに行われている。しかしながらフィルムコンデンサは
他のコンデンサに比べて誘電体の比誘電率が低いために
静電容量に対して体積が極めて大きい。また誘電体であ
る有機フィルムの熱変形が大きいために、チップ型フィ
ルムコンデンサをプリント配線板に接着しはんだ槽に浸
漬させてはんだ付けを行う際に、外装にクラックが入る
ことが多く実用上大きな課題となっていた。
化，高性能化，低価格化が要望されており、フィルムコ
ンデンサについても小型化，高性能化のための開発が盛
んに行われている。しかしながらフィルムコンデンサは
他のコンデンサに比べて誘電体の比誘電率が低いために
静電容量に対して体積が極めて大きい。また誘電体であ
る有機フィルムの熱変形が大きいために、チップ型フィ
ルムコンデンサをプリント配線板に接着しはんだ槽に浸
漬させてはんだ付けを行う際に、外装にクラックが入る
ことが多く実用上大きな課題となっていた。
【０００３】従来、チップ型フィルムコンデンサの外装
は樹脂モールドで行われることが多く、この場合外装厚
みは０．５ｍｍ程度が一般的であった。樹脂モールドで
外装厚みを０．２ｍｍ程度に薄くすることは製造技術的
には可能であるが、前記はんだ付け時の外装クラックが
多発しほとんど実用的ではなかった。
は樹脂モールドで行われることが多く、この場合外装厚
みは０．５ｍｍ程度が一般的であった。樹脂モールドで
外装厚みを０．２ｍｍ程度に薄くすることは製造技術的
には可能であるが、前記はんだ付け時の外装クラックが
多発しほとんど実用的ではなかった。
【０００４】チップ型フィルムコンデンサの小型化の要
望に対して、発明者らは特開昭６３−１８１４０９号公
報において、積層型フィルムチップコンデンサの外部電
極となるメタリコン面とプリント配線板に装着する面を
除いた三面に薄く外装することを提案した。また特開昭
６４−７７９１１号公報において、フィルムコンデンサ
の切断面である二面に外装部材を配置すること提案し
た。また特開昭６４−７７９１３号公報、特開昭６４−
７７９１７号公報、特開昭６４−７７９２０号公報にお
いて、外装部材を特定の材料によるシート状とし、加
熱、加圧により固着する方法を提案した。また特開平２
−４３７１８号公報において前記切断面に樹脂を塗布し
て硬化する外装工法を提案した。発明者らの提案したこ
れらの構造および工法によれば、チップ型フィルムコン
デンサの外装部分の体積を極めて縮小化することができ
るようになった。
望に対して、発明者らは特開昭６３−１８１４０９号公
報において、積層型フィルムチップコンデンサの外部電
極となるメタリコン面とプリント配線板に装着する面を
除いた三面に薄く外装することを提案した。また特開昭
６４−７７９１１号公報において、フィルムコンデンサ
の切断面である二面に外装部材を配置すること提案し
た。また特開昭６４−７７９１３号公報、特開昭６４−
７７９１７号公報、特開昭６４−７７９２０号公報にお
いて、外装部材を特定の材料によるシート状とし、加
熱、加圧により固着する方法を提案した。また特開平２
−４３７１８号公報において前記切断面に樹脂を塗布し
て硬化する外装工法を提案した。発明者らの提案したこ
れらの構造および工法によれば、チップ型フィルムコン
デンサの外装部分の体積を極めて縮小化することができ
るようになった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の工
法はすべてチップ型フィルムコンデンサの切断面を含む
特定の面に外装部材を配置し、かつ外部電極は外装部材
で覆われない構成とするため、どうしてもコンデンサ素
子を個別に外装する必要があった。そのため多数個の素
子全体を一度に外装樹脂に浸漬して外装する工法が採用
できないので、量産性の点で不利であるという課題があ
った。
法はすべてチップ型フィルムコンデンサの切断面を含む
特定の面に外装部材を配置し、かつ外部電極は外装部材
で覆われない構成とするため、どうしてもコンデンサ素
子を個別に外装する必要があった。そのため多数個の素
子全体を一度に外装樹脂に浸漬して外装する工法が採用
できないので、量産性の点で不利であるという課題があ
った。
【０００６】また近年チップ型フィルムコンデンサの小
型化が非常に進歩し、チップ型セラミックコンデンサ並
みの投影面積３．２ｍｍ×１．６ｍｍという超小型のチ
ップ型フィルムコンデンサが製造されているが、このよ
うに超小型化が進むと外装の厚みが樹脂シートや液状樹
脂の塗布といえどもかなりの体積を占めるので小型化を
妨げる要因となっていた。
型化が非常に進歩し、チップ型セラミックコンデンサ並
みの投影面積３．２ｍｍ×１．６ｍｍという超小型のチ
ップ型フィルムコンデンサが製造されているが、このよ
うに超小型化が進むと外装の厚みが樹脂シートや液状樹
脂の塗布といえどもかなりの体積を占めるので小型化を
妨げる要因となっていた。
【０００７】本発明は上記従来の方法にあった課題に鑑
み、多数個の素子全体を一度に外装する工法が採用で
き、量産性に優れ、かつ極めて薄い外装を施すことがで
きる外装工法を提供しようとするものである。
み、多数個の素子全体を一度に外装する工法が採用で
き、量産性に優れ、かつ極めて薄い外装を施すことがで
きる外装工法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の外装方法は、チップ型フィルムコンデンサに
外部引き出し電極を形成した後に、前記外部引き出し電
極を含む金属化フィルムコンデンサ全体を、少なくとも
シランカップリング剤を含む外装材料に浸漬して、極め
て薄い外装を施すことを特徴とする。
に本発明の外装方法は、チップ型フィルムコンデンサに
外部引き出し電極を形成した後に、前記外部引き出し電
極を含む金属化フィルムコンデンサ全体を、少なくとも
シランカップリング剤を含む外装材料に浸漬して、極め
て薄い外装を施すことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明は外部引き出し電極を含むチップ型フィ
ルムコンデンサ全体を浸漬するので、多数個の素子を一
度に外装することができ、量産性の高い工法となる。
ルムコンデンサ全体を浸漬するので、多数個の素子を一
度に外装することができ、量産性の高い工法となる。
【００１０】さらに、シランカップリング剤による外装
はμｍ以下の極めて薄い膜となりほとんど無外装の状態
に近く、したがってコンデンサの小型化を阻害していた
外装部分の占める体積を見かけ上ほとんど０にすること
ができるため、コンデンサを極めて小型化できる。
はμｍ以下の極めて薄い膜となりほとんど無外装の状態
に近く、したがってコンデンサの小型化を阻害していた
外装部分の占める体積を見かけ上ほとんど０にすること
ができるため、コンデンサを極めて小型化できる。
【００１１】
【実施例】以下本発明のチップ型フィルムコンデンサの
外装方法について実施例に基づいて説明する。
外装方法について実施例に基づいて説明する。
【００１２】図２から図５は本発明の実施例のひとつで
ある積層型金属化フィルムコンデンサの外装工程を示す
工程図である。
ある積層型金属化フィルムコンデンサの外装工程を示す
工程図である。
【００１３】図２において、１はポリ−フェニレンサル
ファイドフィルムにアルミニウムを約５００Ａ真空蒸着
してなる金属化ポリ−フェニレンサルファイドフィルム
を積層してなるチップ型金属化フィルムコンデンサ素
子、２はシランカップリング剤であるメチルトリメトキ
シシランを含む外装材料、３は超音波振動子である。金
属化フィルムコンデンサ素子１は、図１に示すように、
金属化フィルムからなる本体部分４と、外部引き出し電
極５を有しており、図３に示すように外装材料２にコン
デンサ素子１全体を浸漬し、超音波振動子３により容器
６の中の外装材料２とコンデンサ素子１を振動させる。
超音波振動によってより効率的に外部引き出し電極５を
含む表面全体に外装材料２が行き渡り、さらにコンデン
サ素子１のフィルム層間にも外装材料２が侵入する。
ファイドフィルムにアルミニウムを約５００Ａ真空蒸着
してなる金属化ポリ−フェニレンサルファイドフィルム
を積層してなるチップ型金属化フィルムコンデンサ素
子、２はシランカップリング剤であるメチルトリメトキ
シシランを含む外装材料、３は超音波振動子である。金
属化フィルムコンデンサ素子１は、図１に示すように、
金属化フィルムからなる本体部分４と、外部引き出し電
極５を有しており、図３に示すように外装材料２にコン
デンサ素子１全体を浸漬し、超音波振動子３により容器
６の中の外装材料２とコンデンサ素子１を振動させる。
超音波振動によってより効率的に外部引き出し電極５を
含む表面全体に外装材料２が行き渡り、さらにコンデン
サ素子１のフィルム層間にも外装材料２が侵入する。
【００１４】続いて図４に示すようにコンデンサ素子１
を外装材料２から網かご７によって引き上げて余剰の外
装材料８を分離する。外装材料２は室温における粘度が
２×１０-2Ｐａ・ｓ（０．２ポイズ）以下であるので、
網かご７によって引き上げるだけで簡単に余剰の外装材
料８を分離することができる。
を外装材料２から網かご７によって引き上げて余剰の外
装材料８を分離する。外装材料２は室温における粘度が
２×１０-2Ｐａ・ｓ（０．２ポイズ）以下であるので、
網かご７によって引き上げるだけで簡単に余剰の外装材
料８を分離することができる。
【００１５】次に図５に示すように表面に外装材料２が
付着したコンデンサ素子１を、温風循環式の恒温槽９の
中で１５０℃、３０分の熱処理をして外装材料２を硬化
させる。前記熱処理によってシランカップリング剤の金
属や無機・有機材料に反応性のある官能基がコンデンサ
素子表面と結合し、シランカップリング剤の疎水基が外
側を向くように立体配置される。本実施例ではメチルト
リメトキシシランのトリメトキシ基がコンデンサ素子表
面と結合し、メチル基が外側を向くように立体配置され
ると考えられる。
付着したコンデンサ素子１を、温風循環式の恒温槽９の
中で１５０℃、３０分の熱処理をして外装材料２を硬化
させる。前記熱処理によってシランカップリング剤の金
属や無機・有機材料に反応性のある官能基がコンデンサ
素子表面と結合し、シランカップリング剤の疎水基が外
側を向くように立体配置される。本実施例ではメチルト
リメトキシシランのトリメトキシ基がコンデンサ素子表
面と結合し、メチル基が外側を向くように立体配置され
ると考えられる。
【００１６】前記余剰の外装材料を除去する工程で除去
できなかった外装材料は素子間に表面張力等で残ってい
るが、前記熱処理の工程中に、コンデンサ素子表面と結
合できないものはほとんど揮発する。外装材料２はコン
デンサ素子１の外部引き出し電極５を含む表面全体や網
かご７の表面にほぼ単分子層に近い状態で極めて薄く付
着しており、硬化中に互いに接着して固まることがない
ので、硬化後に網かご７から取り出すだけで個別の素子
に簡単に分離することができる。
できなかった外装材料は素子間に表面張力等で残ってい
るが、前記熱処理の工程中に、コンデンサ素子表面と結
合できないものはほとんど揮発する。外装材料２はコン
デンサ素子１の外部引き出し電極５を含む表面全体や網
かご７の表面にほぼ単分子層に近い状態で極めて薄く付
着しており、硬化中に互いに接着して固まることがない
ので、硬化後に網かご７から取り出すだけで個別の素子
に簡単に分離することができる。
【００１７】以上のようにして本発明のチップ型フィル
ムコンデンサを得た。本発明のチップ型フィルムコンデ
ンサは図１に示すように、コンデンサ素子１の外部引き
出し電極５を含む表面全体にメチルトリメトキシシラン
を含む外装材料２がほぼ単分子層に近い状態で極めて薄
く外装されている。またコンデンサ素子１が積層型であ
るので超音波振動により、効率良くフィルム層間にまで
外装材料２が侵入してフィルムを極めて薄く被覆してい
る。
ムコンデンサを得た。本発明のチップ型フィルムコンデ
ンサは図１に示すように、コンデンサ素子１の外部引き
出し電極５を含む表面全体にメチルトリメトキシシラン
を含む外装材料２がほぼ単分子層に近い状態で極めて薄
く外装されている。またコンデンサ素子１が積層型であ
るので超音波振動により、効率良くフィルム層間にまで
外装材料２が侵入してフィルムを極めて薄く被覆してい
る。
【００１８】比較例１として特開平２−４３７１８号公
報により、金属化フィルムコンデンサ素子１の切断面の
みを紫外線硬化樹脂で塗工したチップ型フィルムコンデ
ンサを作成した。比較例２として無外装のチップ型金属
化フィルムコンデンサ素子１を作成した。
報により、金属化フィルムコンデンサ素子１の切断面の
みを紫外線硬化樹脂で塗工したチップ型フィルムコンデ
ンサを作成した。比較例２として無外装のチップ型金属
化フィルムコンデンサ素子１を作成した。
【００１９】このようにして得られた本発明のチップ型
金属化フィルムコンデンサと、比較例１および２のコン
デンサを耐湿負荷寿命試験に供した結果を図６に示す。
試験条件は６０℃、９５％Ｒｈ、定格電圧負荷とした。
金属化フィルムコンデンサと、比較例１および２のコン
デンサを耐湿負荷寿命試験に供した結果を図６に示す。
試験条件は６０℃、９５％Ｒｈ、定格電圧負荷とした。
【００２０】図６に示すように本発明のコンデンサは良
好な耐湿負荷寿命を有し、比較例１および２より良好な
結果を得た。比較例２では無外装のため金属化フィルム
の蒸着電極を腐食する水分が試験中に自由にフィルム層
間に侵入でき、静電容量の低下が最も早い。比較例１で
は図７に示すように、切断面が紫外線硬化樹脂で塗工さ
れているので水分の侵入が抑えられているために初期は
静電容量の低下が遅いが、水分の侵入が完全に抑えられ
るわけではないので、ある時間経過すると紫外線硬化樹
脂と切断面の間隙に水分が滞留し、この滞留した水分１
２が金属化フィルムの蒸着電極を腐食していく。
好な耐湿負荷寿命を有し、比較例１および２より良好な
結果を得た。比較例２では無外装のため金属化フィルム
の蒸着電極を腐食する水分が試験中に自由にフィルム層
間に侵入でき、静電容量の低下が最も早い。比較例１で
は図７に示すように、切断面が紫外線硬化樹脂で塗工さ
れているので水分の侵入が抑えられているために初期は
静電容量の低下が遅いが、水分の侵入が完全に抑えられ
るわけではないので、ある時間経過すると紫外線硬化樹
脂と切断面の間隙に水分が滞留し、この滞留した水分１
２が金属化フィルムの蒸着電極を腐食していく。
【００２１】これに対して本発明のコンデンサでは図８
に示すように、シランカップリング剤の疎水基が外側を
向いて被覆されているので水分の侵入が抑えられてい
る。さらにシランカップリング剤は分子骨格にＳｉ−Ｏ
結合を有しており、Ｓｉ−Ｏ結合は原子間距離が水分子
より大きいために水分子が透過できる。このために侵入
した水分が外部へ抜けやすく、外装材料と切断面の間隙
に水分が滞留しにくい。したがって金属化フィルムの蒸
着電極の腐食が進みにくいと考えられる。
に示すように、シランカップリング剤の疎水基が外側を
向いて被覆されているので水分の侵入が抑えられてい
る。さらにシランカップリング剤は分子骨格にＳｉ−Ｏ
結合を有しており、Ｓｉ−Ｏ結合は原子間距離が水分子
より大きいために水分子が透過できる。このために侵入
した水分が外部へ抜けやすく、外装材料と切断面の間隙
に水分が滞留しにくい。したがって金属化フィルムの蒸
着電極の腐食が進みにくいと考えられる。
【００２２】次に本発明の金属化フィルムコンデンサ
と、比較例１および２のコンデンサのはんだ付け性を試
験した。試験条件はクリームはんだを用いて熱風式リフ
ロー炉によるリフローはんだ付けで、リフロー温度は最
高２３０℃、サンプル数は各５０００個とした。
と、比較例１および２のコンデンサのはんだ付け性を試
験した。試験条件はクリームはんだを用いて熱風式リフ
ロー炉によるリフローはんだ付けで、リフロー温度は最
高２３０℃、サンプル数は各５０００個とした。
【００２３】この結果、外部電極のはんだ濡れ性につい
ては（表１）に示すようにいずれの場合も良好で全く問
題がなかった。しかし外装クラックについては比較例２
と本発明については無外装、もしくは見かけ上無外装な
のでクラック発生が認められないが、比較例１では若干
クラックが発生するという差があった。
ては（表１）に示すようにいずれの場合も良好で全く問
題がなかった。しかし外装クラックについては比較例２
と本発明については無外装、もしくは見かけ上無外装な
のでクラック発生が認められないが、比較例１では若干
クラックが発生するという差があった。
【００２４】
【表１】 なお本実施例ではシランカップリング剤としてメチルト
リメトキシシランを用いたが、本発明はこれに限るもの
ではなく、例えばビニルトリメトキシシラン、メチルト
リエトキシシランなども用いることができる。また外装
樹脂中にシリコーン樹脂を添加しても本発明の目的から
はずれるものではない。
リメトキシシランを用いたが、本発明はこれに限るもの
ではなく、例えばビニルトリメトキシシラン、メチルト
リエトキシシランなども用いることができる。また外装
樹脂中にシリコーン樹脂を添加しても本発明の目的から
はずれるものではない。
【００２５】また本実施例ではフィルムコンデンサの構
成として積層型の場合を示したが本発明はこれに限るも
のではなく、巻回型など通常フィルムコンデンサ用とし
て用いられる構成であれば本発明の効果を得ることがで
きる。
成として積層型の場合を示したが本発明はこれに限るも
のではなく、巻回型など通常フィルムコンデンサ用とし
て用いられる構成であれば本発明の効果を得ることがで
きる。
【００２６】また本実施例ではフィルムとしてポリ−フ
ェニレンサルファイドフィルムを用いたが、フィルムは
これに限るものではなく、通常フィルムコンデンサ用と
して用いられる、例えばポリ−エチレンテレフタレー
ト、ポリ−エチレンテレナフタレート、ポリ−プロピレ
ンなどの有機材料からなるフィルムを用いることができ
る。またフィルムの厚みも特に限るものではない。
ェニレンサルファイドフィルムを用いたが、フィルムは
これに限るものではなく、通常フィルムコンデンサ用と
して用いられる、例えばポリ−エチレンテレフタレー
ト、ポリ−エチレンテレナフタレート、ポリ−プロピレ
ンなどの有機材料からなるフィルムを用いることができ
る。またフィルムの厚みも特に限るものではない。
【００２７】また電極材料もアルミニウムに限るもので
なく、通常フィルムコンデンサ用として用いられる亜鉛
なども用いることができ、電極形成方法も真空蒸着だけ
でなく、通常フィルムコンデンサ用として用いられるス
パッタリング、イオンプレーティングなどの工法で形成
することができる。
なく、通常フィルムコンデンサ用として用いられる亜鉛
なども用いることができ、電極形成方法も真空蒸着だけ
でなく、通常フィルムコンデンサ用として用いられるス
パッタリング、イオンプレーティングなどの工法で形成
することができる。
【００２８】以上のように本発明のチップ型フィルムコ
ンデンサは耐湿試験において良好な結果を示し、かつは
んだ付け時のクラックが発生しないという特徴を有す
る。
ンデンサは耐湿試験において良好な結果を示し、かつは
んだ付け時のクラックが発生しないという特徴を有す
る。
【００２９】また本発明のチップ型フィルムコンデンサ
は外装材料が極めて薄いために、外部電極のはんだ濡れ
性も問題がないという特徴を有する。
は外装材料が極めて薄いために、外部電極のはんだ濡れ
性も問題がないという特徴を有する。
【００３０】さらに本発明は、外装材料がコンデンサ素
子や網かごの表面に極めて薄く付着しているだけなの
で、硬化中に互いに接着して固まることがなく、硬化後
に個別の素子に簡単に分離することができるので、多数
個の素子全体を一度に外装樹脂に浸漬して外装する工法
が採用でき、量産性が極めて高いという特徴がある。
子や網かごの表面に極めて薄く付着しているだけなの
で、硬化中に互いに接着して固まることがなく、硬化後
に個別の素子に簡単に分離することができるので、多数
個の素子全体を一度に外装樹脂に浸漬して外装する工法
が採用でき、量産性が極めて高いという特徴がある。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明は、多数個の素子全
体を一度に外装する工法が採用でき、量産性に優れ、か
つ極めて薄い外装を施すことができる外装工法を提供す
ることができ、耐湿特性に優れた小型のチップ型フィル
ムコンデンサを量産生良く生産することができ、工業的
に極めて効果の高いものである。
体を一度に外装する工法が採用でき、量産性に優れ、か
つ極めて薄い外装を施すことができる外装工法を提供す
ることができ、耐湿特性に優れた小型のチップ型フィル
ムコンデンサを量産生良く生産することができ、工業的
に極めて効果の高いものである。
【図１】本発明のチップ型フィルムコンデンサの外観図
【図２】本発明の実施例におけるコンデンサ素子と外装
材料と容器を示す外観図
材料と容器を示す外観図
【図３】本発明の実施例における外装材料に浸漬する工
程を示す外観図
程を示す外観図
【図４】本発明の実施例における余剰の外装材料を除去
する工程を示す外観図
する工程を示す外観図
【図５】本発明の実施例における熱処理によって外装材
料を硬化する工程を示す外観図
料を硬化する工程を示す外観図
【図６】本発明と比較例１および２のフィルムコンデン
サを耐湿負荷寿命試験に供した結果を示す特性図
サを耐湿負荷寿命試験に供した結果を示す特性図
【図７】比較例１のフィルムコンデンサの耐湿性の概念
を説明するための断面図
を説明するための断面図
【図８】本発明のフィルムコンデンサの耐湿性の概念を
説明するための断面図
説明するための断面図
１ フィルムコンデンサ素子 ２ 外装材料 ３ 超音波振動子 ４ コンデンサ素子本体部分 ５ 外部引き出し電極 ６ 容器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊地 稔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山田 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岩岡 和男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 フィルムコンデンサに外部引き出し電極
を形成した後に、前記外部引き出し電極を含むフィルム
コンデンサ全体を、少なくともシランカップリング剤を
含む外装材料で被覆したことを特徴とするチップ型フィ
ルムコンデンサ。 - 【請求項２】 フィルムコンデンサに外部引き出し電極
を形成した後に、前記外部引き出し電極を含むフィルム
コンデンサ全体を、少なくともシランカップリング剤を
含む外装材料に浸漬することを特徴とするチップ型フィ
ルムコンデンサの外装方法。 - 【請求項３】 前記外装材料の２５℃における粘度が２
×１０-2Ｐａ・ｓ（０．２ポイズ）以下であることを特
徴とする請求項２に記載のチップ型フィルムコンデンサ
の外装方法。 - 【請求項４】 前記シランカップリング剤がメチルトリ
メトキシシランを主成分とすることを特徴とする請求項
１に記載のチップ型フィルムコンデンサ。 - 【請求項５】 前記シランカップリング剤がビニルトリ
メトキシシランを主成分とすることを特徴とする請求項
１に記載のチップ型フィルムコンデンサ。 - 【請求項６】 前記シランカップリング剤がメチルトリ
エトキシシランを主成分とすることを特徴とする請求項
１に記載のチップ型フィルムコンデンサ。 - 【請求項７】 前記シランカップリング剤がメチルトリ
エトキシシランを主成分とすることを特徴とする請求項
２または３に記載のチップ型フィルムコンデンサの外装
方法。 - 【請求項８】 前記シランカップリング剤がビニルトリ
メトキシシランを主成分とすることを特徴とする請求項
２または３に記載のチップ型フィルムコンデンサの外装
方法。 - 【請求項９】 前記シランカップリング剤がメチルトリ
エトキシシランを主成分とすることを特徴とする請求項
２または３に記載のチップ型フィルムコンデンサの外装
方法。 - 【請求項１０】 前記外装材料がシランカップリング剤
と、シリコーン樹脂を含むことを特徴とする請求項１ま
たは４乃至６のいずれかに記載のチップ型フィルムコン
デンサ。 - 【請求項１１】 前記外装材料がシランカップリング剤
と、シリコーン樹脂を含むことを特徴とする請求項２，
３，７乃至９のいずれかに記載のチップ型フィルムコン
デンサの外装方法。
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|---|---|---|---|
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-
1991
- 1991-12-27 JP JP34601591A patent/JP3173087B2/ja not_active Expired - Fee Related
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