JPH0456355U - - Google Patents

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JPH0456355U
JPH0456355U JP1990099123U JP9912390U JPH0456355U JP H0456355 U JPH0456355 U JP H0456355U JP 1990099123 U JP1990099123 U JP 1990099123U JP 9912390 U JP9912390 U JP 9912390U JP H0456355 U JPH0456355 U JP H0456355U
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JP
Japan
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bare chip
light emitting
light
emitting diode
emitting bare
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JP1990099123U
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/884Die-attach connectors and bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • HELECTRICITY
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例に係るマルチカラー発
光ダイオードの要部拡大図、第2図は本考案の実
施例に係る高輝度マルチカラー発光ダイオードを
示す断面図、第3図は本考案の実施例に係るマル
チカラー発光ダイオードに使用する赤色発光ベア
チツプを示す斜視図、第4図は本考案の実施例に
よる発光ダイオードの配光特性を示す特性図、第
5図は従来と本実施例とに共通する化合物半導体
としてGaPを用いた緑色ベアチツプを示す斜視
図、第6図はGaAsPを用いた従来の赤色ベア
チツプを示す斜視図、第7図は第5図および第6
図に示す2個のベアチツプを備えた従来のマルチ
カラー発光ダイオードを示す断面図、第8図は従
来のマルチカラー発光ダイオードの配線図、第9
図は化合物半導体としてGaAlsを用いた高輝
度赤色発光ベアチツプを示す斜視図、第10図は
従来の高輝度マルチカラー発光ダイオードを示す
断面図、第11図は第10図に示す発光ダイオー
ドの配線図、第12図は従来の高輝度マルチカラ
ー発光ダイオードの配光特性を示す特性図である
。 9……第1の発光ベアチツプ(GaP緑色ベア
チツプ)、12……n型層(n型GaAlAsエ
ピタキシヤル層)、13……p型層(p型GaA
lAsエピタキシヤル層)、14……p型基板(
p型GaAlAsエピタキシヤル層)、24……
第2の発光ベアチツプ(GaAlAs緑色発光ベ
アチツプ)、7a……ステム、7b……リードフ
レーム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) n型基板上にn型層及びp型層を順次形成
    してなる第1の発光ベアチツプと、p型基板上に
    p型層及びn型層を順次形成して前記第1の発光
    ベアチツプと異なる色の光を発光する第2の発光
    ベアチツプとよりなるマルチカラー発光ダイオー
    ドにおいて、 前記第1の発光ベアチツプと前記第2の発光ベ
    アチツプとのいずれか一方を上下に反転させて相
    互に逆方向の積層順位にした状態で前記第1の発
    光ベアチツプの下面と前記第2に発光ダイオード
    の下面とをそれぞれ共通のステムにダイボンデイ
    ングし、 前記第1の発光ベアチツプの上面と前記第2の
    発光ベアチツプの上面をそれぞれ異なつたリード
    フレームにワイヤボンデイングしてなることを特
    徴とするマルチカラー発光ダイオード。 (2) 前記第1の発光ベアチツプが化合物半導体
    GaPを用いた緑色発光ベアチツプであり、前記
    第2の発光ベアチツプが化合物半導体GaAlA
    sを用いた赤色発光ベアチツプであることを特徴
    とする請求項1記載のマルチカラー発光ダイオー
    ド。
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