JPH0456355U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0456355U JPH0456355U JP1990099123U JP9912390U JPH0456355U JP H0456355 U JPH0456355 U JP H0456355U JP 1990099123 U JP1990099123 U JP 1990099123U JP 9912390 U JP9912390 U JP 9912390U JP H0456355 U JPH0456355 U JP H0456355U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- light emitting
- light
- emitting diode
- emitting bare
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
第1図は本考案の実施例に係るマルチカラー発
光ダイオードの要部拡大図、第2図は本考案の実
施例に係る高輝度マルチカラー発光ダイオードを
示す断面図、第3図は本考案の実施例に係るマル
チカラー発光ダイオードに使用する赤色発光ベア
チツプを示す斜視図、第4図は本考案の実施例に
よる発光ダイオードの配光特性を示す特性図、第
5図は従来と本実施例とに共通する化合物半導体
としてGaPを用いた緑色ベアチツプを示す斜視
図、第6図はGaAsPを用いた従来の赤色ベア
チツプを示す斜視図、第7図は第5図および第6
図に示す2個のベアチツプを備えた従来のマルチ
カラー発光ダイオードを示す断面図、第8図は従
来のマルチカラー発光ダイオードの配線図、第9
図は化合物半導体としてGaAlsを用いた高輝
度赤色発光ベアチツプを示す斜視図、第10図は
従来の高輝度マルチカラー発光ダイオードを示す
断面図、第11図は第10図に示す発光ダイオー
ドの配線図、第12図は従来の高輝度マルチカラ
ー発光ダイオードの配光特性を示す特性図である
。 9……第1の発光ベアチツプ(GaP緑色ベア
チツプ)、12……n型層(n型GaAlAsエ
ピタキシヤル層)、13……p型層(p型GaA
lAsエピタキシヤル層)、14……p型基板(
p型GaAlAsエピタキシヤル層)、24……
第2の発光ベアチツプ(GaAlAs緑色発光ベ
アチツプ)、7a……ステム、7b……リードフ
レーム。
光ダイオードの要部拡大図、第2図は本考案の実
施例に係る高輝度マルチカラー発光ダイオードを
示す断面図、第3図は本考案の実施例に係るマル
チカラー発光ダイオードに使用する赤色発光ベア
チツプを示す斜視図、第4図は本考案の実施例に
よる発光ダイオードの配光特性を示す特性図、第
5図は従来と本実施例とに共通する化合物半導体
としてGaPを用いた緑色ベアチツプを示す斜視
図、第6図はGaAsPを用いた従来の赤色ベア
チツプを示す斜視図、第7図は第5図および第6
図に示す2個のベアチツプを備えた従来のマルチ
カラー発光ダイオードを示す断面図、第8図は従
来のマルチカラー発光ダイオードの配線図、第9
図は化合物半導体としてGaAlsを用いた高輝
度赤色発光ベアチツプを示す斜視図、第10図は
従来の高輝度マルチカラー発光ダイオードを示す
断面図、第11図は第10図に示す発光ダイオー
ドの配線図、第12図は従来の高輝度マルチカラ
ー発光ダイオードの配光特性を示す特性図である
。 9……第1の発光ベアチツプ(GaP緑色ベア
チツプ)、12……n型層(n型GaAlAsエ
ピタキシヤル層)、13……p型層(p型GaA
lAsエピタキシヤル層)、14……p型基板(
p型GaAlAsエピタキシヤル層)、24……
第2の発光ベアチツプ(GaAlAs緑色発光ベ
アチツプ)、7a……ステム、7b……リードフ
レーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) n型基板上にn型層及びp型層を順次形成
してなる第1の発光ベアチツプと、p型基板上に
p型層及びn型層を順次形成して前記第1の発光
ベアチツプと異なる色の光を発光する第2の発光
ベアチツプとよりなるマルチカラー発光ダイオー
ドにおいて、 前記第1の発光ベアチツプと前記第2の発光ベ
アチツプとのいずれか一方を上下に反転させて相
互に逆方向の積層順位にした状態で前記第1の発
光ベアチツプの下面と前記第2に発光ダイオード
の下面とをそれぞれ共通のステムにダイボンデイ
ングし、 前記第1の発光ベアチツプの上面と前記第2の
発光ベアチツプの上面をそれぞれ異なつたリード
フレームにワイヤボンデイングしてなることを特
徴とするマルチカラー発光ダイオード。 (2) 前記第1の発光ベアチツプが化合物半導体
GaPを用いた緑色発光ベアチツプであり、前記
第2の発光ベアチツプが化合物半導体GaAlA
sを用いた赤色発光ベアチツプであることを特徴
とする請求項1記載のマルチカラー発光ダイオー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990099123U JPH0456355U (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990099123U JPH0456355U (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456355U true JPH0456355U (ja) | 1992-05-14 |
Family
ID=31840819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990099123U Pending JPH0456355U (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456355U (ja) |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP1990099123U patent/JPH0456355U/ja active Pending
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