JPH045655U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH045655U JPH045655U JP4468090U JP4468090U JPH045655U JP H045655 U JPH045655 U JP H045655U JP 4468090 U JP4468090 U JP 4468090U JP 4468090 U JP4468090 U JP 4468090U JP H045655 U JPH045655 U JP H045655U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- soldered
- pad
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す縦断面図、
第２図は、従来のフラツトパツクＩＣのリード形
状の一例を示す縦断面図である。 １……フラツトパツクＩＣ、１Ａ……側部、２
……リード、２Ａ……基部、２Ｂ……脚部、２Ｃ
……テーパ型リード先端部、２Ｃ１……上面、２
Ｃ２……下面、１１……プリント基板、１２……
パツド、１３……はんだ。
第２図は、従来のフラツトパツクＩＣのリード形
状の一例を示す縦断面図である。 １……フラツトパツクＩＣ、１Ａ……側部、２
……リード、２Ａ……基部、２Ｂ……脚部、２Ｃ
……テーパ型リード先端部、２Ｃ１……上面、２
Ｃ２……下面、１１……プリント基板、１２……
パツド、１３……はんだ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板のパツドにはんだ付けされるフラ
ツトパツク集積回路のリード形状において、 プリント基板のパツドとはんだ付け接続される
リードのリード先端部がテーパ型であることを特
徴とするフラツトパツク集積回路のリード形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4468090U JPH045655U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4468090U JPH045655U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045655U true JPH045655U (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=31558202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4468090U Pending JPH045655U (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045655U (ja) |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP4468090U patent/JPH045655U/ja active Pending