JPS6344450U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6344450U JPS6344450U JP13890286U JP13890286U JPS6344450U JP S6344450 U JPS6344450 U JP S6344450U JP 13890286 U JP13890286 U JP 13890286U JP 13890286 U JP13890286 U JP 13890286U JP S6344450 U JPS6344450 U JP S6344450U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- cap
- creedless
- ceramic
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のＩＣパツケージの投射図、第
２図は本考案のＩＣパツケージの実装時の断面図
、第３図は従来のＩＣパツケージの投射図である
。 １……本体、２……キヤツプ、３……パツド、
４……プリント基板、５……プリント基板のパツ
ド、６……スルーホール、７……半田付部。
２図は本考案のＩＣパツケージの実装時の断面図
、第３図は従来のＩＣパツケージの投射図である
。 １……本体、２……キヤツプ、３……パツド、
４……プリント基板、５……プリント基板のパツ
ド、６……スルーホール、７……半田付部。
Claims (1)
- セラミツクリードレスチツプキヤリア（以下Ｌ
ＣＣ）において、半田付用パツドがパツケージ底
面からキヤツプ上面まで接続されている構造を有
することを特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13890286U JPS6344450U (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13890286U JPS6344450U (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344450U true JPS6344450U (ja) | 1988-03-25 |
Family
ID=31044304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13890286U Pending JPS6344450U (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6344450U (ja) |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP13890286U patent/JPS6344450U/ja active Pending