JPS625648U - - Google Patents

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JPS625648U
JPS625648U JP1985096671U JP9667185U JPS625648U JP S625648 U JPS625648 U JP S625648U JP 1985096671 U JP1985096671 U JP 1985096671U JP 9667185 U JP9667185 U JP 9667185U JP S625648 U JPS625648 U JP S625648U
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semiconductor integrated
integrated circuit
circuit board
printed circuit
heat dissipation
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JP1985096671U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの考案の半導体集積回
路の実装構造の一実施例を示し、第1図は側面図
、第2図はプリント基板を取出して示す斜視図、
第3図および第4図は従来の実装構造を示し、第
3図は分解斜視図、第4図は側面図である。 11……LSI、12……セラミツクス容器、
13……蓋、14……外部接続端子、15……放
熱フイン、16……プリント基板、17……スル
ーホール、18……放熱パツド、19……スルー
ホール、20,21……半田。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 半導体集積回路の外部接続端子に対応して
    スルーホールを有し、かつ半導体集積回路の本体
    に対応して放熱パツドを表面上に備えたプリント
    基板と、 (b) このプリント基板の前記スルーホールに外
    部接続端子が挿入されて半田付けされ、かつ本体
    下面が前記プリント基板の前記放熱パツドに半田
    付けされた半導体集積回路とを具備してなる半導
    体集積回路の実装構造。
JP1985096671U 1985-06-27 1985-06-27 Pending JPS625648U (ja)

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JP1985096671U JPS625648U (ja) 1985-06-27 1985-06-27

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JPS625648U true JPS625648U (ja) 1987-01-14

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