JPH04566B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH04566B2 JPH04566B2 JP58245935A JP24593583A JPH04566B2 JP H04566 B2 JPH04566 B2 JP H04566B2 JP 58245935 A JP58245935 A JP 58245935A JP 24593583 A JP24593583 A JP 24593583A JP H04566 B2 JPH04566 B2 JP H04566B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barium titanate
- firing
- pad material
- based semiconductor
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 22
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 19
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業の利用分野及び発明の目的
本発明はPTC素子の素材であるチタン酸バリ
ウム系半導体磁器の焼成方法であつて、その目的
とする処は焼成時に使用するパツド材を改良する
ことによつて焼成を伴なう特性のバラツキを大巾
に低減する方法を提供することにある。
ウム系半導体磁器の焼成方法であつて、その目的
とする処は焼成時に使用するパツド材を改良する
ことによつて焼成を伴なう特性のバラツキを大巾
に低減する方法を提供することにある。
従来技術
チタン酸バリウム系半導体磁器は定温加熱用ヒ
ーターとして広く用いられている。
ーターとして広く用いられている。
チタン酸バリウム系半導体磁器は、一般に第１
図の如き製造工程によつて製造されている。そし
て前記工程中焼成工程は磁器の特性を大きく左右
する。
図の如き製造工程によつて製造されている。そし
て前記工程中焼成工程は磁器の特性を大きく左右
する。
前記焼成工程は、チタン酸バリウム系半導体の
成形体と焼成容器との間にパツド材をはさんで焼
成するもので、このパツド材にジルコニア粉末が
用いられている。このジルコニア粉末は、他のパ
ツド材に比べて、チタン酸バリウム系半導体磁器
との反応性が小さい。
成形体と焼成容器との間にパツド材をはさんで焼
成するもので、このパツド材にジルコニア粉末が
用いられている。このジルコニア粉末は、他のパ
ツド材に比べて、チタン酸バリウム系半導体磁器
との反応性が小さい。
しかし、近年PTC素子の特性の要求精度の高
まりから、焼成工程におけるチタン酸バリウム系
半導体磁器とジルコニア粉末との反応を無視する
ことができず、従つて新たなパツド材の開発が要
望されている。
まりから、焼成工程におけるチタン酸バリウム系
半導体磁器とジルコニア粉末との反応を無視する
ことができず、従つて新たなパツド材の開発が要
望されている。
本発明の構成
チタン酸バリウム系半導体磁器の焼成に当り、
ジルコニア粉末に、チタン酸バリウム系半導体磁
器の中間物たる仮焼粉末20〜80重量％を混合し、
900〜1000℃で１〜２時間焼成した粉末をパツド
材として焼成することを特徴とするチタン酸バリ
ウム系半導体磁器の焼成方法である。
ジルコニア粉末に、チタン酸バリウム系半導体磁
器の中間物たる仮焼粉末20〜80重量％を混合し、
900〜1000℃で１〜２時間焼成した粉末をパツド
材として焼成することを特徴とするチタン酸バリ
ウム系半導体磁器の焼成方法である。
作用効果
ジルコニア粉末（100〜200メツシユ）に、チタ
ン酸バリウム系半導体磁器の中間原料である仮焼
粉末20〜80重量％配合する。この仮焼粉末は第１
図に示された製造工程の常法による仮焼工程
（1000〜1250℃）によつて得られたもので、ジル
コニア粉末と均一混合するためジルコニア粉末と
同様の粒径に粉砕したものを１時間以上乾式混合
する。
ン酸バリウム系半導体磁器の中間原料である仮焼
粉末20〜80重量％配合する。この仮焼粉末は第１
図に示された製造工程の常法による仮焼工程
（1000〜1250℃）によつて得られたもので、ジル
コニア粉末と均一混合するためジルコニア粉末と
同様の粒径に粉砕したものを１時間以上乾式混合
する。
つぎに、前記混合物を900〜1000℃で、１〜２
時間焼成し、粉砕してパツド材とする。
時間焼成し、粉砕してパツド材とする。
前記パツド材を焼成容器に投入し、該パツド材
上にチタン酸バリウムの成形体を載置するか又は
成形体をパツド材中に埋め込んで焼成する。この
場合の焼成は従来公知の方法によつて焼成すれば
よい。
上にチタン酸バリウムの成形体を載置するか又は
成形体をパツド材中に埋め込んで焼成する。この
場合の焼成は従来公知の方法によつて焼成すれば
よい。
前記の如きパツド材を用いて焼成されたチタン
酸バリウム系半導体磁器は、PTC素子としての
特性、特に突入電流値は後述実施例に示すように
バラツキは小さく、従つて安定したものとして得
られる。
酸バリウム系半導体磁器は、PTC素子としての
特性、特に突入電流値は後述実施例に示すように
バラツキは小さく、従つて安定したものとして得
られる。
また、本発明でパツド材に混合される仮焼粉末
は、チタン酸バリウム系半導体磁器の中間体であ
るから、何等別箇の原料を使用する必要がなく、
またその焼成工程も従来と全く同様に処理でき、
従つてPTC素子の特性のバラツキの小さい安定
した製品を簡単、かつ廉価に得ることができる。
は、チタン酸バリウム系半導体磁器の中間体であ
るから、何等別箇の原料を使用する必要がなく、
またその焼成工程も従来と全く同様に処理でき、
従つてPTC素子の特性のバラツキの小さい安定
した製品を簡単、かつ廉価に得ることができる。
実施例
出発原料として市販の高純度製品BaCO3，
La2O3，TiO2，Mn（NO3）2を、0.998：0.018：
1.00：0.02（モル比）の割合で秤量し、ゴム内張
りのポツトミルにメノウ玉石と共に投入して粉
砕、混合した後乾燥し、1100℃で１時間仮焼し
た。
La2O3，TiO2，Mn（NO3）2を、0.998：0.018：
1.00：0.02（モル比）の割合で秤量し、ゴム内張
りのポツトミルにメノウ玉石と共に投入して粉
砕、混合した後乾燥し、1100℃で１時間仮焼し
た。
前述仮焼粉末の一部を100〜200メツシユのジル
コニア粉末に対し０〜90重量％の範囲で配合し、
乾式で１時間以上混合し、さらに900〜1000℃で、
１〜２時間焼成し、粉砕してパツド材を得た。
コニア粉末に対し０〜90重量％の範囲で配合し、
乾式で１時間以上混合し、さらに900〜1000℃で、
１〜２時間焼成し、粉砕してパツド材を得た。
他方、前記仮焼粉末を再びメノウ玉石と共にポ
ツトミルに投入して粉砕、乾燥し、乾燥原料に、
バインダーとしてPVA（ポリビニルアルコール）
約５重量％を添加し造粒後、油圧プレスで１ト
ン／cm2の圧力で直径13mm、厚さ２mmの円板の成形
体を得た。
ツトミルに投入して粉砕、乾燥し、乾燥原料に、
バインダーとしてPVA（ポリビニルアルコール）
約５重量％を添加し造粒後、油圧プレスで１ト
ン／cm2の圧力で直径13mm、厚さ２mmの円板の成形
体を得た。
この成形体を前述によつて得られたパツド材上
に載置し、アルミナ製容器中で200℃／１時間の
昇温速度で電気炉中で昇温し、1300℃で１時間焼
成した後、150℃／１時間の降温速度で冷却した
後、第２図のように前記成形体１両面にニツケル
電極２を取付けてPTC素子を得た。
に載置し、アルミナ製容器中で200℃／１時間の
昇温速度で電気炉中で昇温し、1300℃で１時間焼
成した後、150℃／１時間の降温速度で冷却した
後、第２図のように前記成形体１両面にニツケル
電極２を取付けてPTC素子を得た。
このPTC素子にDC12Vの電圧を印加し、電流
値の経時変化を求める。第３図はその概略を示し
たものであつて、このときの最大電流値Ｐを突入
電流値と称し、素子の重要特性である。第４図は
パツド材中のチタン酸バリウム仮焼粉末を50重量
％配合した場合の突入電流値の分布を示したもの
である。尚、第５図は比較のために従来のパツド
材（ジルコニア粉末）を用いて前記実施例と同様
にしてPTC素子とし、これにDC12Vの電圧を印
加した場合の突入電流値の分布を求めたものであ
る。
値の経時変化を求める。第３図はその概略を示し
たものであつて、このときの最大電流値Ｐを突入
電流値と称し、素子の重要特性である。第４図は
パツド材中のチタン酸バリウム仮焼粉末を50重量
％配合した場合の突入電流値の分布を示したもの
である。尚、第５図は比較のために従来のパツド
材（ジルコニア粉末）を用いて前記実施例と同様
にしてPTC素子とし、これにDC12Vの電圧を印
加した場合の突入電流値の分布を求めたものであ
る。
第４図及び第５図の比較から明らかなように、
本発明の方法で得られたPTC素子の突入電流値
のバラツキは6n-1（標準偏差）が従来品に比較し
て小さくなつていることが認められる。
本発明の方法で得られたPTC素子の突入電流値
のバラツキは6n-1（標準偏差）が従来品に比較し
て小さくなつていることが認められる。
また、第６図はパツド材中のチタン酸バリウム
仮焼粉末の配合率に対する突入電流値を示したも
のであるが、該仮焼粉末の配合が20〜80重量％に
於て突入電流値のバラツキは小さく、20重量％以
下及び80重量％以上では何れもバラツキが大き
く、特に80重量％以上ではパツド材自体の焼結が
顕著で実用的ではなかつた。
仮焼粉末の配合率に対する突入電流値を示したも
のであるが、該仮焼粉末の配合が20〜80重量％に
於て突入電流値のバラツキは小さく、20重量％以
下及び80重量％以上では何れもバラツキが大き
く、特に80重量％以上ではパツド材自体の焼結が
顕著で実用的ではなかつた。
第１図はPTC素子の製造工程のフローシート、
第２図はPTC素子の断面図、第３図はPTC素子
の電流値の経時変化のグラフ、第４図は本発明に
よつて得られた製品の突入電流値の分布図、第５
図は従来法による製品の同様分布図、第６図は仮
焼粉末の混合割合に対する突入電流値のグラフで
ある。 １：成形体、２：電極。
第２図はPTC素子の断面図、第３図はPTC素子
の電流値の経時変化のグラフ、第４図は本発明に
よつて得られた製品の突入電流値の分布図、第５
図は従来法による製品の同様分布図、第６図は仮
焼粉末の混合割合に対する突入電流値のグラフで
ある。 １：成形体、２：電極。
Claims (1)
- １ チタン酸バリウム系半導体磁器の焼成に当
り、ジルコニア粉末に、チタン酸バリウム系半導
体磁器の中間物たるチタン酸バリウムの仮焼粉を
20〜80重量％混合し、900〜1000℃で１〜２時間
焼成した粉末をパツド材として焼成することを特
徴とするチタン酸バリウム系半導体磁器の焼成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58245935A JPS60142502A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | チタン酸バリウム系半導体磁器の焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58245935A JPS60142502A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | チタン酸バリウム系半導体磁器の焼成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60142502A JPS60142502A (ja) | 1985-07-27 |
| JPH04566B2 true JPH04566B2 (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=17141044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58245935A Granted JPS60142502A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | チタン酸バリウム系半導体磁器の焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60142502A (ja) |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58245935A patent/JPS60142502A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60142502A (ja) | 1985-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3044968A (en) | Positive temperature coefficient thermistor materials | |
| CN86103056A (zh) | 高介电常数瓷质组成物 | |
| JPH04566B2 (ja) | ||
| JPH07297009A (ja) | 正特性サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH02106903A (ja) | 高温ｐｔｃサーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH118103A (ja) | ワイドレンジ型サーミスタ素子 | |
| JP3196516B2 (ja) | 正特性サーミスタ | |
| JPH07335404A (ja) | 正特性サーミスタの製造方法 | |
| RU2130000C1 (ru) | Электрострикционный материал | |
| JPH02197181A (ja) | 強誘電性磁器体 | |
| JPH04196591A (ja) | チタン酸バリウム系半導体磁器の製造方法 | |
| JP2000103675A (ja) | 焦電性磁器組成物の製造方法 | |
| JPH01234360A (ja) | 鉛含有セラミック材料の製造方法 | |
| JP2000003803A (ja) | 正特性サーミスタおよびその製造方法 | |
| JPH04280861A (ja) | チタン酸バリウム系半導体磁器用組成物およびそれを用いて得られるチタン酸バリウム系半導体磁器 | |
| JPH1092605A (ja) | 正特性サーミスタの製造方法 | |
| JPH0369175A (ja) | 圧電性磁器組成物 | |
| JPS6121966A (ja) | 誘電体磁器組成物の低温焼結方法 | |
| JPH1070007A (ja) | 正特性サーミスタの製造方法 | |
| JPH04154661A (ja) | 半導体磁器およびその製造方法 | |
| JP2917335B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0684605A (ja) | 正特性サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH01234359A (ja) | 鉛含有セラミック材料の製造方法 | |
| JPH05175007A (ja) | 半導体磁器部品の製造方法 | |
| JPH07211511A (ja) | 正特性サーミスタおよびその製造方法 |