JPH0456733U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0456733U JPH0456733U JP4152790U JP4152790U JPH0456733U JP H0456733 U JPH0456733 U JP H0456733U JP 4152790 U JP4152790 U JP 4152790U JP 4152790 U JP4152790 U JP 4152790U JP H0456733 U JPH0456733 U JP H0456733U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- bonded part
- adhesive
- shape
- eliminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は本考案の接着剤の塗布形状を示す要部
の拡大断面図、第２図ａ乃至第２図ｃは押え爪本
体に爪石を接着したときの接着剤の形状を示す要
部の拡大断面図、第３図は従来技術を示す要部の
拡大断面図、第４図は押え爪の形状を示す斜視図
である。 １１……押え爪本体、１２……爪石、１３……
接着剤、１４……銅下地メツキ、１５……金メツ
キ。
の拡大断面図、第２図ａ乃至第２図ｃは押え爪本
体に爪石を接着したときの接着剤の形状を示す要
部の拡大断面図、第３図は従来技術を示す要部の
拡大断面図、第４図は押え爪の形状を示す斜視図
である。 １１……押え爪本体、１２……爪石、１３……
接着剤、１４……銅下地メツキ、１５……金メツ
キ。
Claims (1)
- 被接着部材に接着部品を接着し、その表面に導
電性メツキを施すものにおいて、接着剤を接着部
品の側面に沿つて平滑に塗り広げ、接着部品との
間の段差をなくしたことを特徴とする表面に導電
性メツキを施す部材における接着剤の塗布形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152790U JPH0456733U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152790U JPH0456733U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456733U true JPH0456733U (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=31776369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4152790U Pending JPH0456733U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456733U (ja) |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP4152790U patent/JPH0456733U/ja active Pending